JPH043407Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の分野〕 本考案は回路部品用気密端子に関するものであ
る。

〔考案の背景〕

従来、気密端子、たとえば一体型リード線を封
着した気密端子は第１図に示すように、ベース１
およびこのベース１に立設した側壁２よりなり、
前記側壁２に穿設された複数のリード線挿通孔３
にリード線４，４，……を挿入し、それぞれをガ
ラスなどの絶縁材５で封着したものである。前記
リード線４，４……の外側はプレート（図示せ
ず）によつて一体的に接続されており、リード線
４，４……を折曲すると共にプレートを切断し、
回路基板６に接続するようになつている。

このような気密端子は、前記リード線本体４，
４，……の内側において、回路部品７と電気的に
接続され、カバー８を被せ、前記回路部品７をベ
ース１、側壁２、カバー８で構成される気密空間
に封入するとともに、前述のようにリード線４を
折曲し、回路基板６に接続立設する。

このように第１図に示した気密端子より構成さ
れる回路部品用の気密パツケージは、前述の第１
図に示すように、４個の周壁２を用意し、方形の
ベース１の周縁にこの周壁２を接着して形成して
いた。したがつて、気密端子の製造は手間がかか
り、コスト高にならざる得ないという欠点があつ
た。

〔考案の概要〕

本考案はこのような点に鑑みなされたもので、
安価で、かつ従来の気密端子に比して気密性ある
いは封着強度において見劣りのしない気密端子を
提供することを目的とする。

したがつて、本考案による気密端子は、底部お
よびこの底部に立設する周壁を一体的に形成し、
さらにこの周壁に外方向に封着用フランジを形成
した気密端子本体の前記周壁にリード線挿通孔を
設け、このリード挿通線孔にリード線を挿通し、
前記封着用フランジの下部およびリード線挿通孔
に絶縁材を埋設することにより前記リード線を封
着したことを特徴とするものである。

〔考案の具体的説明〕

本考案の一実施例を図面に基づき説明する。

第２図は本考案の一実施例の斜視図であるが、
この第２図より明らかなように、函状の気密端子
本体１０は底部２１およびこの底部２１より連続
して立設する周壁２２を有しており、この周壁２
２の一部にはリード線挿通孔３が穿設されてい
る。さらに、前記周壁２２に接続して封着用フラ
ンジ２３が外方向に伸長しており、この封着用フ
ランジ２３の下部は絶縁材５により充填されてい
る。

第３図に示すようにリード線４，４……は、前
記気密端子本体１０の周壁２２に穿設されたリー
ド線挿通孔３を挿通し、気密端子の内外に突出す
るように設置するとともに、このリード線挿通孔
３および封着用フランジ２３の下部に絶縁材５を
充填させることにより、前記リード線４，４……
を封着している。前記封着用フランジ２３の外縁
には接着用フランジ２３０が形成されており、回
路部品７をリード線４に接続したのち、カバー８
を前記気密端子本体１０に接着するとき、前記接
着用フランジ２３０において接着するようになつ
ている。このような接着用フランジ２３０を設け
ることにより、封着フランジ２３の下部に充填さ
れた絶縁材５に圧力を負荷することなく、気密端
子本体１０とカバー８を圧着することが可能にな
り、このため絶縁材５に圧力負荷によるクラツク
を生じる虞がなくなるという利点がある。したが
つて、気密端子の気密性が損なわれることがな
く、製造における歩留りも良好になる。

本考案によれば、第３図より明らかなように、
気密端子本体２０は従来のように複数の側壁２を
ベース１の周縁に、それぞれ立設させた構造を有
するものではなく、たとえば方形などの函状であ
つて、気密端子本体２０の底部２１、周壁２２お
よび封着用フランジ２３は絞り加工などにより一
体的に製造された構造を有している。さらに、こ
れらの底部２１、周壁２２は、第３図よりも明ら
かなように従来の気密端子の底部（ベース１）お
よび側壁２に比較して薄く製造されている。すな
わち、リード線４，４……の封着強度および気密
端子の気密性を確保するためには、リード線４，
４……の絶縁材５で封着する部分の長さｌを充分
な長さにする必要がある。従来の気密端子におい
てはリード線挿通孔３の寸法がこの封着長さｌに
相当するわけであり、さらにリード線挿通孔３の
寸法は側壁２の厚さに支配されるために、リード
線挿通孔３が穿設された側壁２は充分な封着強度
を保持できるような厚さにする必要があつた。

しかしながら、本考案による気密端子において
は、封着用フランジ２３を形成するとともに、こ
の封着用フランジ２３の下部に絶縁材５を充填す
るようにしたので、気密端子本体１０の周壁２２
の厚さをリード線４の封着強度に無関係に薄くす
ることができる。すなわち、封着強度は、主とし
て封着フランジ２３下部に形成された絶縁材５の
厚さにより支配されることになるからである。

第４図は本考案による他の実施例のリード線封
着部の断面図であるが、この実施例においては、
リード線４は断面クランク状に形成されており、
２１に形成されており、このリード線４の一方の
先端部４０をリード線挿通孔３に挿通し、この先
端部４０に接続する折曲部４１が絶縁材５の側面
と同一水準になり、かつ露出するとともに、もう
一方の先端部４２が外方向に伸長するように絶縁
材５で封着してある。この種の気密端子は外方向
に伸長した先端部４２を切断し、垂直方向に伸長
する折曲部４１において半田などにより回路基盤
６に接着するようになつており、気密パツケージ
の占有体積を小さくすることができる利点を有す
るものである。

第５図は本考案により第３の実施例の封着部の
断面図であるが、この実施例においては絶縁材５
は封着フランジ２３の先端部分より気密端子本体
１０の底部２１まで湾曲し、かつ傾斜して形成さ
れている。このような気密端子においては、リー
ド線挿通孔３にリード線４を挿通し、予備成形し
ていない絶縁材５を配置し、加熱溶融することに
より、前記絶縁材５の表面張力により湾曲した絶
縁材５層を形成できる。したがつて、第３図にお
ける実施例のように予備成形をした絶縁材５を用
いずにまた、この形状を保持するための型を適用
することなく封着できるという利点がある。

〔考案の効果〕

以上説明したように、本考案による気密端子に
よれば、封着用フランジを形成し、このフランジ
下部に絶縁材を充填してリード線を封着している
ので、リード線の封着強度を低下せしめることな
く気密端子本体の肉厚を薄くすることができると
いう利点がある。さらに気密端子本体は絞り加工
などにより一体的に製造可能であるので、製造コ
ストも低減できるという利点がある。

また、封着用フランジの外縁に接着フランジを
形成することにより、絶縁材に圧力負荷を掛ける
ことなく、カバーを圧着でき、歩留りも向上する
という利点もある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の気密端子の斜視図、第２図は本
考案による気密端子の一実施例の斜視図、第３図
は前記実施例の封着部の断面図、第４図は本考案
による気密端子の他の実施例の封着部の断面図、
第５図は本考案による第３の実施例の封着部の断
面図である。 １……ベース、２……側壁、３……リート、６
……回路基板、１０……気密端子本体、２１……
底部、２２……周壁、２３……封着用フランジ、
２３０……接着フランジ。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 底部およびこの底部に立設する周壁を一体的
   に形成し、さらにこの周壁に外方向に封着用フ
   ランジを形成した気密端子本体の前記周壁にリ
   ード線挿通孔を設け、このリード挿通線孔にリ
   ード線を挿通し、前記封着用フランジの下部お
   よびリード線挿通孔に絶縁材を設けたことを特
   徴とする気密端子。 (2) 前記封着用フランジの先端に圧着用フランジ
   を設けたことを特徴とする実用新案登録請求の
   範囲第１項記載の気密端子。