JPH04342307A - 容量内蔵型圧電部品 - Google Patents
容量内蔵型圧電部品Info
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- JPH04342307A JPH04342307A JP11455491A JP11455491A JPH04342307A JP H04342307 A JPH04342307 A JP H04342307A JP 11455491 A JP11455491 A JP 11455491A JP 11455491 A JP11455491 A JP 11455491A JP H04342307 A JPH04342307 A JP H04342307A
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- Japan
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- piezoelectric
- terminal
- built
- capacitor
- piezoelectric substrate
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 34
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 26
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 23
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
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Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、発振回路等に使用され
る容量内蔵型圧電部品に関する。
る容量内蔵型圧電部品に関する。
【０００２】
【従来の技術と課題】従来、この種の圧電部品として、
例えば、図５に示す１個の圧電共振子２０と１個のコン
デンサ素子３０を備えたものが知られている。圧電共振
子２０は表裏面に振動電極２２，２３を設け、一対の端
子２５，２６の上部カップ部分で支持されている。コン
デンサ素子３０は表面に共通電極３２を設け、裏面に一
対の容量電極（図示せず）を設けたもので容量電極は前
記端子２５，２６の上部カップ部分外側に半田付けされ
ている。また、共通電極３２の中央部分にはグランド端
子３３が半田付けされている。コンデンサ素子３０は共
通電極３２と図示しない一対の容量電極とで容量Ｃ１，
Ｃ２を得ていた。
例えば、図５に示す１個の圧電共振子２０と１個のコン
デンサ素子３０を備えたものが知られている。圧電共振
子２０は表裏面に振動電極２２，２３を設け、一対の端
子２５，２６の上部カップ部分で支持されている。コン
デンサ素子３０は表面に共通電極３２を設け、裏面に一
対の容量電極（図示せず）を設けたもので容量電極は前
記端子２５，２６の上部カップ部分外側に半田付けされ
ている。また、共通電極３２の中央部分にはグランド端
子３３が半田付けされている。コンデンサ素子３０は共
通電極３２と図示しない一対の容量電極とで容量Ｃ１，
Ｃ２を得ていた。
【０００３】ところが、近年の電子機器の高周波化や低
消費電力化に伴って内蔵容量が小さい圧電部品（例えば
、内蔵容量が３〜５ｐＦのもの）が要求されてきている
。これに対し、従来の圧電部品では最小容量を約８ｐＦ
より小さくすることは困難であった。そこで、本発明の
課題は、約７ｐＦ以下の内蔵容量を容易に形成できる圧
電部品を提供することにある。
消費電力化に伴って内蔵容量が小さい圧電部品（例えば
、内蔵容量が３〜５ｐＦのもの）が要求されてきている
。これに対し、従来の圧電部品では最小容量を約８ｐＦ
より小さくすることは困難であった。そこで、本発明の
課題は、約７ｐＦ以下の内蔵容量を容易に形成できる圧
電部品を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
め、本発明に係る容量内蔵型圧電部品は、（ａ）振動電
極を設けた圧電体基板と、（ｂ）前記圧電体基板の両端
部において振動電極と接続した一対のリード端子と、（
ｃ）前記一対のリード端子に対して所定の距離を保持す
るグランド端子と、（ｄ）前記一対のリード端子を装着
した前記圧電体基板と前記グランド端子の頭部を被覆す
る樹脂製外装材とからなり、（ｅ）前記樹脂製外装材が
前記圧電体基板の振動部を収容する中空部を有し、かつ
、グランド端子と一対のリード端子との間に充填され容
量を形成していることを特徴とする。
め、本発明に係る容量内蔵型圧電部品は、（ａ）振動電
極を設けた圧電体基板と、（ｂ）前記圧電体基板の両端
部において振動電極と接続した一対のリード端子と、（
ｃ）前記一対のリード端子に対して所定の距離を保持す
るグランド端子と、（ｄ）前記一対のリード端子を装着
した前記圧電体基板と前記グランド端子の頭部を被覆す
る樹脂製外装材とからなり、（ｅ）前記樹脂製外装材が
前記圧電体基板の振動部を収容する中空部を有し、かつ
、グランド端子と一対のリード端子との間に充填され容
量を形成していることを特徴とする。
【０００５】
【作用】以上の構成により、一対のリード端子とグラン
ド端子との間にそれぞれ樹脂製外装材が介在して容量が
形成される。これらの容量は、樹脂製外装材の誘電率、
あるいは各端子の間の距離等によって決定される。特に
、樹脂製外装材の誘電率は約２０〜３０（代表値）であ
り、従来の圧電部品に使用されていたコンデンサ素子の
誘電率（例えば、コンデンサ素子として用いられるＰＺ
Ｔセラミックス基板は約８００〜１６００である）と比
較してかなり小さい。従って、前記各端子間に形成され
る容量が小さくなる。
ド端子との間にそれぞれ樹脂製外装材が介在して容量が
形成される。これらの容量は、樹脂製外装材の誘電率、
あるいは各端子の間の距離等によって決定される。特に
、樹脂製外装材の誘電率は約２０〜３０（代表値）であ
り、従来の圧電部品に使用されていたコンデンサ素子の
誘電率（例えば、コンデンサ素子として用いられるＰＺ
Ｔセラミックス基板は約８００〜１６００である）と比
較してかなり小さい。従って、前記各端子間に形成され
る容量が小さくなる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明に係る容量内蔵型圧電部品の一
実施例を添付図面を参照して説明する。図１及び図２に
示すように、圧電部品は、圧電体基板１、一対のリード
端子５，７、グランド端子９及び樹脂製外装材１２とで
構成されている。圧電体基板１の表裏面には振動電極２
，３が設けられている。電気信号が振動電極２，３に印
加されると、圧電体基板１の振動部１ａに機械的振動が
発生する。圧電体基板１には、例えばＰＺＴセラミック
ス基板等を使用する。振動電極２，３は圧電体基板１の
表裏全面にＡｇの蒸着膜を形成した後、レジスト材を印
刷して不要なＡｇ膜をエッチングにより除去して形成さ
れる。あるいは、振動電極２，３は、圧電体基板１をマ
スク材にてマスキングした後、Ａｇを蒸着することによ
って形成される。
実施例を添付図面を参照して説明する。図１及び図２に
示すように、圧電部品は、圧電体基板１、一対のリード
端子５，７、グランド端子９及び樹脂製外装材１２とで
構成されている。圧電体基板１の表裏面には振動電極２
，３が設けられている。電気信号が振動電極２，３に印
加されると、圧電体基板１の振動部１ａに機械的振動が
発生する。圧電体基板１には、例えばＰＺＴセラミック
ス基板等を使用する。振動電極２，３は圧電体基板１の
表裏全面にＡｇの蒸着膜を形成した後、レジスト材を印
刷して不要なＡｇ膜をエッチングにより除去して形成さ
れる。あるいは、振動電極２，３は、圧電体基板１をマ
スク材にてマスキングした後、Ａｇを蒸着することによ
って形成される。
【０００７】リード端子５はカップ部５ａと足部５ｂと
突起５ｃとで構成されている。同様に、リード端子７は
カップ部７ａと足部７ｂと突起７ｃとで構成されている
。圧電体基板１は、その両端部をカップ部５ａ，７ａに
装着され、振動電極２，３の端部がそれぞれリード端子
７，５に半田付けされ電気的に接続している。なお、カ
ップ部５ａ，７ａと振動電極２，３の端部は必ずしも半
田付けする必要はない。
突起５ｃとで構成されている。同様に、リード端子７は
カップ部７ａと足部７ｂと突起７ｃとで構成されている
。圧電体基板１は、その両端部をカップ部５ａ，７ａに
装着され、振動電極２，３の端部がそれぞれリード端子
７，５に半田付けされ電気的に接続している。なお、カ
ップ部５ａ，７ａと振動電極２，３の端部は必ずしも半
田付けする必要はない。
【０００８】グランド端子９は頭部９ａと足部９ｂとで
構成されている。頭部９ａには左右に延在した突起９ｃ
，９ｄを設けている。樹脂製外装材１２は一対のリード
端子５，７を装着した圧電体基板１とこの圧電体基板１
の近傍に配置されたグランド端子９の頭部９ａを被覆し
ている（図２参照）。さらに、外装材１２は圧電体基板
１の振動部１ａを収容する中空部１２ａを内部に設けて
いる。この中空部１２ａは、一般的には圧電体基板１の
振動部１ａに中空部形成用のパラフィン又はワックス等
を塗布した後、溶融した外装用樹脂に一対のリード端子
５，７を装着した圧電体基板１をグランド端子９と共に
ディッピングして、外装用樹脂を付着させ、次に熱硬化
させ、パラフィン又はワックス等を溶解させると共に外
装用樹脂に吸収させて形成する。樹脂製外装材１２の材
料にはエポキシ樹脂やポリフェニレンサルファイド樹脂
等が使用される。
構成されている。頭部９ａには左右に延在した突起９ｃ
，９ｄを設けている。樹脂製外装材１２は一対のリード
端子５，７を装着した圧電体基板１とこの圧電体基板１
の近傍に配置されたグランド端子９の頭部９ａを被覆し
ている（図２参照）。さらに、外装材１２は圧電体基板
１の振動部１ａを収容する中空部１２ａを内部に設けて
いる。この中空部１２ａは、一般的には圧電体基板１の
振動部１ａに中空部形成用のパラフィン又はワックス等
を塗布した後、溶融した外装用樹脂に一対のリード端子
５，７を装着した圧電体基板１をグランド端子９と共に
ディッピングして、外装用樹脂を付着させ、次に熱硬化
させ、パラフィン又はワックス等を溶解させると共に外
装用樹脂に吸収させて形成する。樹脂製外装材１２の材
料にはエポキシ樹脂やポリフェニレンサルファイド樹脂
等が使用される。
【０００９】こうして得られた圧電部品は、樹脂製外装
材１２が一対のリード端子５，７とグランド端子９の間
にも充填されており、リード端子５の突起５ｃとグラン
ド端子９の突起９ｃとの間に外装材１２が介在して容量
Ｃａを形成しており、リード端子７の突起７ｃとグラン
ド端子９の突起９ｄとの間に外装材１２が介在して容量
Ｃｂを形成している。そして、容量Ｃａの値は外装材１
２の誘電率及び突起５ｃ−突起９ｃ間の距離によって調
整される。同様にして、容量Ｃｂの値は外装材１２の誘
電率及び突起７ｃ−突起９ｄ間の距離によって調整され
る。即ち、外装材１２の誘電率は約２０〜３０（代表値
）であり、従来の圧電部品に使用されていたコンデンサ
素子の誘電率と比較してかなり小さい。従って、容量Ｃ
ａ，Ｃｂの値が約７ｐＦ以下の値になるようにすること
ができる。さらに、容量Ｃａ，Ｃｂの微調整はグランド
端子９の突起９ｃ，９ｄを一部カットして突起５ｃ−突
起９ｃ間の距離及び突起７ｃ−突起９ｄ間の距離を調整
することによって行なうことができる。図３は得られた
容量内蔵型圧電部品の等価電気回路図である。
材１２が一対のリード端子５，７とグランド端子９の間
にも充填されており、リード端子５の突起５ｃとグラン
ド端子９の突起９ｃとの間に外装材１２が介在して容量
Ｃａを形成しており、リード端子７の突起７ｃとグラン
ド端子９の突起９ｄとの間に外装材１２が介在して容量
Ｃｂを形成している。そして、容量Ｃａの値は外装材１
２の誘電率及び突起５ｃ−突起９ｃ間の距離によって調
整される。同様にして、容量Ｃｂの値は外装材１２の誘
電率及び突起７ｃ−突起９ｄ間の距離によって調整され
る。即ち、外装材１２の誘電率は約２０〜３０（代表値
）であり、従来の圧電部品に使用されていたコンデンサ
素子の誘電率と比較してかなり小さい。従って、容量Ｃ
ａ，Ｃｂの値が約７ｐＦ以下の値になるようにすること
ができる。さらに、容量Ｃａ，Ｃｂの微調整はグランド
端子９の突起９ｃ，９ｄを一部カットして突起５ｃ−突
起９ｃ間の距離及び突起７ｃ−突起９ｄ間の距離を調整
することによって行なうことができる。図３は得られた
容量内蔵型圧電部品の等価電気回路図である。
【００１０】なお、本発明に係る容量内蔵型圧電部品は
、前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲
内で種々に変形することができる。特に、図４に示すよ
うに、樹脂製外装材を２層構造にしてもよい（あるいは
、３層以上の構造にしてもよい）。この場合、樹脂製外
装材１５の材料に磁性体粉末を含有したものを使用して
圧電部品が磁気シールド特性をも有するようにすること
ができる。また、樹脂製外装材１５の材料に耐熱性、耐
衝撃性に優れた樹脂を使用して圧電部品の特性をアップ
させてもよい。
、前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲
内で種々に変形することができる。特に、図４に示すよ
うに、樹脂製外装材を２層構造にしてもよい（あるいは
、３層以上の構造にしてもよい）。この場合、樹脂製外
装材１５の材料に磁性体粉末を含有したものを使用して
圧電部品が磁気シールド特性をも有するようにすること
ができる。また、樹脂製外装材１５の材料に耐熱性、耐
衝撃性に優れた樹脂を使用して圧電部品の特性をアップ
させてもよい。
【００１１】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、一対のリード端子とグランド端子との間に樹脂
製外装材を介して形成される容量を、圧電部品の容量と
して使用したので、従来の圧電部品に使用されていたコ
ンデンサ素子の誘電率よりかなり小さい樹脂製外装材の
誘電率（代表値で約２０〜３０）を利用できる。従って
、圧電部品の内蔵容量が約７ｐＦ以下のものが容易に得
られる。しかも、従来使用されていたコンデンサ素子が
不要となるので、部品の小型化やコストダウンが可能と
なる。
よれば、一対のリード端子とグランド端子との間に樹脂
製外装材を介して形成される容量を、圧電部品の容量と
して使用したので、従来の圧電部品に使用されていたコ
ンデンサ素子の誘電率よりかなり小さい樹脂製外装材の
誘電率（代表値で約２０〜３０）を利用できる。従って
、圧電部品の内蔵容量が約７ｐＦ以下のものが容易に得
られる。しかも、従来使用されていたコンデンサ素子が
不要となるので、部品の小型化やコストダウンが可能と
なる。
【図１】本発明に係る容量内蔵型圧電部品の一実施例を
示す組み立て時の分解斜視図。
示す組み立て時の分解斜視図。
【図２】図１に示した容量内蔵型圧電部品の一部水平断
面図。
面図。
【図３】図１に示した容量内蔵型圧電部品の等価電気回
路図。
路図。
【図４】本発明に係る容量内蔵型圧電部品の変形例を示
す一部水平断面図。
す一部水平断面図。
【図５】従来例を示す斜視図。
１…圧電体基板
１ａ…振動部
２，３…振動電極
５，７…リード端子
９…グランド端子
１２…樹脂製外装材
１２ａ…中空部
Ｃａ，Ｃｂ…容量
Claims (1)
- 【請求項１】 振動電極を設けた圧電体基板と、前記
圧電体基板の両端部において振動電極と接続した一対の
リード端子と、前記一対のリード端子に対して所定の距
離を保持するグランド端子と、前記一対のリード端子を
装着した前記圧電体基板と前記グランド端子の頭部を被
覆する樹脂製外装材とからなり、前記樹脂製外装材が前
記圧電体基板の振動部を収容する中空部を有し、かつ、
グランド端子と一対のリード端子との間に充填され容量
を形成していること、を特徴とする容量内蔵型圧電部品
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11455491A JPH04342307A (ja) | 1991-05-20 | 1991-05-20 | 容量内蔵型圧電部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11455491A JPH04342307A (ja) | 1991-05-20 | 1991-05-20 | 容量内蔵型圧電部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04342307A true JPH04342307A (ja) | 1992-11-27 |
Family
ID=14640710
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11455491A Pending JPH04342307A (ja) | 1991-05-20 | 1991-05-20 | 容量内蔵型圧電部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04342307A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6045523B2 (ja) * | 1980-06-13 | 1985-10-09 | 松下電器産業株式会社 | 厨房装置 |
-
1991
- 1991-05-20 JP JP11455491A patent/JPH04342307A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6045523B2 (ja) * | 1980-06-13 | 1985-10-09 | 松下電器産業株式会社 | 厨房装置 |
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