JPH04342968A - 中継基板とその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、主にフラットワイヤハ
ーネスに使用され、圧接端子を装着しつつ薄型化を図っ
た中継基板及びその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図１０は、実開平２−３０２２２号公報
に記載された従来の中継基板を示す分解斜視図である。 該中継基板４１は、上下に一対の圧接部４２，４３を連
成した複数の圧接端子４４と、該圧接端子４４を挿入固
定する孔４５を設けた合成樹脂製の絶縁基板４６と、該
圧接端子４４の圧接部４２，４３に接続させる電線４７
，４８と、該絶縁基板４６に対向する絶縁性の下カバー
４９と図示しない上カバーとにより構成される。

【０００３】圧接端子は、上側圧接部４２に対して下側
圧接部４３を９０°位相させて形成したもの４４と、上
側圧接部４２′と下側圧接部４３′とを同一面状に形成
したもの４４′とを用い、下側圧接部４３，４３′には
、入出力用電線４８，４８′を直交方向に接続し、また
上側圧接部４２，４２′には、分岐用電線４７を一方向
に接続して、絶縁基板４６の上下に複数の電線４７，４
８，４８′を配索させる。

【０００４】しかしながら、上記従来の構造にあっては
、絶縁基板４６の上下に圧接端子４４，４４′の圧接部
４２，４２′，４３，４３′が突出するために、中継基
板４１の厚みが増し、例えば特願平２−１１５８２７号
に記載したような薄型を狙うフラットワイヤハーネス等
への適用が難しいという問題があった。また、上下の圧
接部４２，４２′，４３，４３′に電線４７，４８，４
８′を押圧接続させるために、圧接端子４４，４４′や
絶縁基板４６の変形が起きやすいという欠点があった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記した点
に鑑み、フラットワイヤハーネスにも適用可能な薄型で
しかも圧接端子や基板等の変形しにくい中継基板を提供
することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、圧接部と直交する底板部を有する圧接端
子と、該圧接端子を装着し、該底板部にハンダを設けた
端子ボードと、該底板部に対向する電線を接着剤で固定
した回路ボードとにより構成され、該ハンダにより該圧
接端子と該電線とを接続し、該接着剤により該端子ボー
ドと該回路ボードとを接着して成る中継基板、並びに、
圧接部と直交する底板部を有する圧接端子を装着して該
底板部にハンダを設けた端子ボードと、該底板部に対向
する電線をホットメルト接着剤で仮固定した回路ボード
とを相互に加熱接合して、該ハンダと該ホットメルト接
着剤とを溶融させ、該圧接端子と該電線とをハンダ接続
すると共に該端子ボードと該回路ボードとを接着させる
中継基板の製造方法をそれぞれ採用する。

【０００７】

【作用】圧接端子の底板部に電線をハンダ接続すること
により、圧接部の突出がボードの片側のみとなり、中継
基板の薄型化が可能となる。また、ハンダやホットメル
ト接着剤は加熱により溶融して接着するから、大きな圧
縮力が不要で、圧接端子やボード等の変形が起きない。

【０００８】

【実施例】図１は、本発明に係る中継基板の一実施例を
示す分解斜視図、図２は、同じく完成状態を示す斜視図
である。図で、１は、絶縁性合成樹脂の表側基板２に複
数の圧接端子３を装着した端子ボード、４は、該圧接端
子３の底板部５に接続されるエナメル線等の電線６を絶
縁合成樹脂のベース基板７にホットメルト接着剤８で仮
固定した回路ボードを示す。

【０００９】該圧接端子３は、導電性の金属板をＬ字状
に直角に折曲げて、一方に前記底板部５、他方に、電線
接続用のスロット９を有する圧接片部１０を形成したも
のである。前記表側基板２には、複数の端子挿入孔１１
を並設すると共に、両側端に、下向きに突出した縁部１
２，１２を形成し、該縁部１２に電線挿通溝１３を設け
ている。また、図３に、図１の矢視Ａ図を示すように、
表側基板２の裏面には、圧接端子３の底板部５を嵌合さ
せる複数の矩形溝１４を設けてある。

【００１０】図４に、図３のＢ部拡大図を示すように、
該矩形溝１４には、一側方に前記端子挿入孔１１を連通
させ、周縁に、略楔状に隆起させた囲い１５を形成して
ある。該囲い１５には、電線配索方向に電線嵌合溝１６
，１６を切欠してある。１２は、前記縁部、１３は、電
線挿通溝である。そして、該表側基板２の端子挿入孔１
１に圧接端子３の圧接片部１０を挿入し、矩形溝１４に
底板部５を係合させる。

【００１１】また、前記回路ボード４のベース基板７に
は、一側方を開口して上向きに突出した縁部１８を形成
してあり、該開口１９から電線６を外部へ導出させる。 該ベース基板７の表面には、ホットメルト接着剤８を塗
布してあり、電線６は、図示しない熱プレス等で該ホッ
トメルト接着剤８に軽く押し付けて仮固定する。そして
、回路ボード４に前記端子ボード１を接合して、図２に
示す中継基板２０が形成される。なお、電線６の導出側
端末６ａには、図示しないフラットワイヤハーネスのコ
ネクタ部が接続される。

【００１２】該中継基板２０の製造方法の詳細を図５〜
図７を用いて説明する。先ず、図５に示す如く、前記端
子ボード１を反転し、圧接端子３の底板部５にクリーム
ハンダ２１を塗布する。ここで表側基板２の突出した縁
部１６は、該クリームハンダ２１の位置決めや収容を容
易にすると共に、溶融時のハンダの流れ出しを防止する
。次に、図６の如く、反転した端子ボード１上に前記回
路ボード４を反転して載置する。ここで電線６は、クリ
ームハンダ２１上に位置するように予め仮固定しておく
。

【００１３】そして最後に、図示しない熱プレスや高周
波加熱等によってクリームハンダ２１を溶かして、図７
の如く、電線６と圧接端子３の圧接部５とを接続させ、
同時にホットメルト接着剤８を溶かして、表側基板２と
ベース基板７とを接着させる。ここで溶融したハンダ２
１′及び接着剤８′は、反転した回路ボード４の自重に
よって押されて接着するから、大きな加圧力を必要とし
ない。従って、高加圧装置や大掛かりな工程が不要であ
る。

【００１４】図８は、本発明に係る中継端子の他の実施
例を示す分解斜視図である。該中継端子２３は、階段状
に二段に形成した端子ボード２４と、該端子ボード２４
の薄板部２５と厚板部２６とにそれぞれ段違いに接着さ
れる二枚の回路ボード２７，２８とにより、二層の回路
を構成したことを特徴とするものである。

【００１５】該端子ボード２４には、前記実施例と同様
にＬ字型に屈曲した複数の圧接端子２９とジョイント用
の圧接端子３０を装着する。該ジョイント用圧接端子３
０は、底板部３１の両方に直交する圧接部３２，３２を
連成したものである。そして、端子ボード２４の端子挿
入孔３３，３４に圧接端子２９，３０の圧接部３５，３
２を挿入する。

【００１６】図９は、図８のＣ−Ｃ相当断面を示すもの
であり、各圧接端子２９，３０の底板部３６，３１にク
リームハンダ３７をセットし、電線３９を仮固定した回
路ボード２８を重ね合わせ、該回路ボード２８に塗布さ
れたホットメルト接着剤３８と共にハンダ３７を加熱溶
融させて接着接続させるのである。この構造によれば、
簡単に多層の中継基板を形成することができる。

【００１７】

【発明の効果】以上の如くに、本発明によれば、圧接端
子の突出部分がボードの片側のみになるから、薄型とな
り、フラットワイヤハーネス等の薄型回路への適用が可
能となる。さらに、ハンダやホットメルト接着剤が大き
な圧縮力を加えなくとも加熱によって容易に溶融接着す
るから、大掛かりな高加圧装置や工程が不要となると共
に、圧接端子や基板等の変形しにくい中継基板を得るこ
とができ、且つハンダと接着剤とによる永久接続によっ
て電気的接続の信頼性が向上するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る中継基板の一実施例を示す分解斜
視図である。

【図２】同じく完成した中継基板を示す斜視図である。

【図３】図１の矢視Ａ図である。

【図４】図２のＢ部拡大図である。

【図５】本発明に係る中継基板の第一製造過程を示す縦
断面図である。

【図６】同じく第二製造過程を示す縦断面図である。

【図７】同じく第三製造過程を示す縦断面図である。

【図８】本発明に係る中継基板の他の実施例を示す分解
斜視図である。

【図９】同じく組付状態を示す図８のＣ−Ｃ相当断面図
である。

【図１０】従来例を示す分解斜視図である。

【符号の説明】

１，２４　　　　　　　　　　端子ボード３，２９，３
０　　　　圧接端子 ４，２７，２８　　　　回路ボード ５，３１，３６　　　　底板部 ６，３９　　　　　　　　　　電線 ８，３８　　　　　　　　　　ホットメルト接着剤１０
，３２，３５　　圧接部 ２０，２３　　　　　　　　中継基板

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　圧接部と直交する底板部を有する圧接
   端子と、該圧接端子を装着し、該底板部にハンダを設け
   た端子ボードと、該底板部に対向する電線を接着剤で固
   定した回路ボードとにより構成され、該ハンダにより該
   圧接端子と該電線とを接続し、該接着剤により該端子ボ
   ードと該回路ボードとを接着して成ることを特徴とする
   中継基板。
2. 【請求項２】　　圧接部と直交する底板部を有する圧接
   端子を装着して該底板部にハンダを設けた端子ボードと
   、該底板部に対向する電線をホットメルト接着剤で仮固
   定した回路ボードとを相互に加熱接合して、該ハンダと
   該ホットメルト接着剤とを溶融させ、該圧接端子と該電
   線とをハンダ接続すると共に該端子ボードと該回路ボー
   ドとを接着させることを特徴とする中継基板の製造方法
   。