JPH0434326A - 圧力センサ - Google Patents

圧力センサ

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JPH0434326A
JPH0434326A JP14244690A JP14244690A JPH0434326A JP H0434326 A JPH0434326 A JP H0434326A JP 14244690 A JP14244690 A JP 14244690A JP 14244690 A JP14244690 A JP 14244690A JP H0434326 A JPH0434326 A JP H0434326A
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pressure sensor
coil
sensing coil
compensation coil
temperature compensation
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Tomoyuki Fukumaru
福丸 智之
Saburo Masuda
三郎 増田
Toyohei Nakajima
中島 豊平
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Honda Motor Co Ltd
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Honda Motor Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、圧力センサに関し、特に、被検出流体の受圧
部となるダイヤフラムに固着された非晶質磁性金属箔の
透磁率変化に基づいて被検出流体の圧力を検出するよう
にした圧力センサに関する。
(従来の技術) 自動車機器および各種産業機械における圧力検出用のセ
ンサとして、受圧部となるダイヤフラムに取付けられた
非晶質磁性金属箔(以下、アモルファス箔という)の透
磁率変化に基づいて被検出流体の圧力を検出するように
した圧力センサが考えられている。この圧力センサの一
例を図面を参照して説明する。
第6図は従来の圧力センサの一例を示す断面図である。
同図において、非磁性材料によって成型されたケーシン
グ9には、油圧回路等の流体回路(図示せず)より流体
を導入する導入孔7、該導入孔7に接続された圧力室8
、および該圧力室8の一壁面を構成するダイヤフラム2
が形成されている。
前記ダイヤフラム2には円形のアモルファス箔1が接着
等の手法によって全面固着されている。
筒状コア10および棒状コア13、ならびにセンシング
コイル5が巻回されたボビン4は、前記アモルファス箔
1と対向するようにケーシング9の凹部12内に挿入さ
れ、キャップ6をケーシング9に螺合することによって
固定される。
該圧力センサは、シール用Oリング11を介し、ねじ部
14によって被検出部に取付けられる。
以上のように構成された圧力センサにおいて、センシン
グコイル5に通電すると、磁束が発生し、この磁束は前
記コア10、コア13およびアモルファス箔1を通過す
る。この状態で圧力室8に導入された流体の圧力が変化
すると、ダイヤフラム2、およびこれに固着されている
アモルファス箔1の歪量が変化する。その結果、アモル
ファス箔1の透磁率が変化してセンシングコイル5のイ
ンダクタンスが変化する。
このインダクタンスの変化を、例えば電圧の変化として
検出するようにして圧力が検出される。
ところで、該圧力センサでは、被検出流体の中に空気が
混入していると正確な圧力を検出できないので、適当な
空気抜き手段が設けられる。第6図において、ねじホル
ダ15および該ねじホルダ15に螺合されるねじ16が
ら空気抜き手段が構成される。ねじ16が送り込まれて
該ねじ16の先端テーパ部18が連通孔17の端部に接
触すると圧力室8は閉塞され、ねじ16を後退させれば
圧力室8の空気を排出することができる。
(発明が解決しようとする課題) 上記、従来の圧力センサには次のような問題点があった
第6図に示したように、従来の圧力センサでは、ボビン
4、該ボビン4に巻回されたセンシングコイル5、なら
びに筒状コア10および棒状コアなどで構成される応力
検知部が圧力センサ全体の体積に占める割合が非常に大
きい。
さらに、被検出流体の温度や周囲環境温度によって前記
センシングコイル5の出力特性が変化することがあり、
第6図には図示されていないが、一般に、この温度変化
の影響を低減するため、該センシングコイル5とは別に
温度補償コイルが設けられる。
このように、前記構成部品で占める応力検知部の体積が
大きいために、圧力センサが大型化すると該圧力センサ
を取付けるスペースの確保が困難になって所望の位置に
設置できないという問題が生じる。
本発明の目的は、上記従来技術の問題点を解消し、応力
検知部の体積を減らすことによって圧力センサを小形化
することにある。
(課題を解決するための手段および作用)前記の問題点
を解決し、目的を達成するために、本発明は、ダイヤフ
ラムに取付けられたアモルファス箔に近接し、かつ該ア
モルファス箔に平行な面に配置された絶縁性基板と、該
基板上に平面的に展開されて印刷された渦巻状センシン
グコイルおよび温度補償コイルと、該センシングコイル
および温度補償コイルに近接して配置されたヨークを具
備した点に特徴がある。
上記の特徴を有する本発明では、センシングフィルおよ
び温度補償コイル(以下、補償コイルという)を平面的
に配置したので、当該圧カセンサに占める応力検知部の
体積を減少させることができる。
(実施例) 以下に図面を参照して、本発明の詳細な説明する。第1
図は本発明の一実施例を示す圧力センサの断面図であり
、第6図と同符号は同一または同等部分を示す。
同図において、応力検知部は次のように構成される。ケ
ーシング9の凹部12には、アモルファス箔1に対向さ
せて基板19が設けられる。該基板19は、可撓性のプ
リント板(FPC)やガラスエポキシ樹脂板であり、後
述するセンシングコイル20および補償コイル21が印
刷されている。
該基板19の上方にはセンシングコイル20および補償
コイル21のインダクタンスを大きくするため、高透磁
率材料によって製作されたヨーク材22が配置されてい
る。前記センシングコイル20.補償コイル21のリー
ド部20a。
21aはヨーク材22の孔(後述する)を貫通して上方
に引出されている。
前記基板19およびヨーク材22は、キャップ6をケー
シング9に螺合させることによってカラー23で押圧さ
れ、凹部12の底部に固定される。
次に、前記応力検知部をさらに詳細に説明する。
第2図は応力検知部の分解斜視図である。
同図において、アモルファス箔1、基板19、およびヨ
ーク材22はケーシング9に対し、矢印で示された方向
に挿入されて組立てられている。
基板19の上には、センシングコイル20とその外周に
配置された補償コイル21とが渦巻状に印刷されている
組立てに際しては、まず、アモルファス箔1が接着等の
手法によってケーシング9のダイヤフラム2に固着され
る。次いで、該アモルファス箔1の上に基板19が載せ
られ、さらにその上にヨク材22が重ねられる。ヨーク
材22を基板19に重ねる際、センシングコイル20お
よび補償コイル21のリート部20a、21aは、ヨー
ク材22の孔20b、20c、21b、21cを通して
上方に引出される。
前記ヨーク材22は前記コイル20.21に共通な一体
形の板に限らす、前記コイル20.21のそれぞれに対
応するような、分割された板によって形成してもよい。
第3図は分割されたヨーク材の例を示す斜視図である。
該ヨーク材はセンシングコイル20に対応する内側ヨー
ク材22aと補償コイル21に対応する外側ヨーク材2
2bとで形成されている。
また、センシングフィル20および補償コイル21の印
刷パターンも、第3図に示した形状に限定されない。第
4図はセンシングコイル20および補償コイル21の印
刷パターンの他の例を示す。該実施例では、基板19の
中心部にはセンシングコイル20が印刷され、その周囲
には小さい径のコイル24が多数印刷され、該コイル2
4か接続されて補償コイル21を形成している。
次に、本実施例の作用について説明する。
第7図は、アモルファス箔1の歪量と、該歪量に対応す
るアモルファス箔1の透磁率に基づくセンシングコイル
20および補償コイル21の出力電圧との関係を示す特
性図である。同図に示【、たように、引張応力による引
張歪が大きくなるに従って出力電圧は増大し、圧縮応力
による圧縮歪が大きくなるに従って圧力電圧は低下する
。そしてアモルファス箔1に歪が生じていない場合は電
圧EOが出力される。
センシングコイル20および補償コイル21の出力電圧
が上述のような特性を示すことから、本実施例のコイル
20.21の配置では次のような出力電圧が検出される
第5図は、応力検知部の要部断面図であり、同図は説明
を容易にするためダイヤフラム2の歪等は強調して模式
的に示した。
同図(a)において、センシングコイル20および補償
コイル21で発生した磁力線によってアモルファス箔1
およびヨーク材22a、22bを通る磁気回路Fl、F
2が形成される。ダイヤフラム2に検知圧力がかかって
いない場合、つまり無負荷の場合、センシングコイル2
0の出力電圧、および補償コイル21の出力が共に前記
電圧値EOになるように図示しない外部回路を予め調整
しておく。すなわち、センシングコイル20の出力電圧
、および補償コイル21の出力電圧の差(差動出力信号
)がゼロになるように調整しておく。
このように出力が調整された状態において、第6図(b
)のようにダイヤフラム2に被検出流体の圧力がかると
、アモルファス箔1の中心部には引張応力が作用して引
張歪が生じ、磁気回路F1の磁束が増大する。一方、ア
モルファス箔1の外周部には圧縮応力が作用して圧縮歪
が生じ、磁気回路F2の磁束が減少する。その結果、前
記出力特性に従ってセンシングコイル20の出力電圧は
増大し、補償コイル21の出力電圧は低下する。
この時のセンシングコイル20および補償コイル21の
差動出力信号を被検出流体の圧力として検出すれば、わ
ずかな圧力の変化による歪量の変化を大きな出力電圧の
変化として取出せる。
また、差動出力信号を被検出流体の圧力とじて検出する
ようにしているので、温度変化の影響は相殺されて温度
依存性の小さい正確な出力を得ることができる。
なお、本実施例では、基板19の片面にコイル20.2
1を印刷した例を示したが、該基板19の両面に同様の
コイルを印刷するようにしてスルーホール接続をすれば
磁界を強くでき、検出感度を向上させることができる。
基板1の両面にコイルを印刷する場合、片面にはセンシ
ングコイル20を印刷し、他方の面に補償コイルを印刷
するようにしてもよい。
さらに、このような基板1を複数設けてこれらを積層し
た構造をとれば、コイルの巻数を増大できるので磁界を
より強くできる。
前記センシングコイル20および補償コイル21は、必
ずしも本実施例のような基板に印刷することはなく、例
えば、ヨーク材22に絶縁層を形成し、この層にコイル
を印刷するようにしてもよい。要は、アモルファス箔1
およびヨーク材22の間に、印刷によって平面的にコイ
ルが形成された層構造をなすようにしておけばよい。
また、アモルファス箔1の代わりに、歪の大きさによっ
て透磁率が変化する金属材料をダイヤフラム2に沈積、
または塗布して所定の厚み層を形成してもよい。
ところで、アモルファス箔1またはこれと同等の前記金
属材料の層をダイヤフラム2の上に固着する際、ダイヤ
フラム2に前記圧力室8側から予圧をかけた状態でこれ
を行うことによって圧力測定範囲が拡がり、測定感度も
向上する。
すなわち、予圧をかけた状態でアモルファス箔1または
前記金属材料の層を固着させると、予圧を除いた状態つ
まり無負荷状態でアモルファス箔1または前記金属材料
の層に圧縮歪Sを生じさせることができる(第7図参照
)。その結果、第7図に示したように無負荷時の出力電
圧がEOblらECに変化して圧力の測定範囲が引張歪
側から圧縮歪側に移動して圧力測定範囲が拡がり、測定
感度が向上する。
(発明の効果) 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、セン
シングコイルおよび補償コイルが圧力センサに占める体
積の割合を小さくできるので、圧力センサの小形化がは
かれる。その結果、該圧力センサを設置する場所を限定
されることが少なくなり、任意の場所で所望の流体の圧
力を検出できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す圧力センサの要部断面
図、第2図は圧力センサの分解斜視図、第3図はヨーク
材の斜視図、第4図は基板の斜視図、第5図は応力検知
部の断面図、第6図は従来の圧力センサの断面図、第7
図は歪および出力電圧の関係を示す特性図である。 1・・・アモルファス箔、2・・・ダイヤフラム、8・
・・圧力室、19・・・基板、20・・・センシングコ
イル、21・・・補償コイル、22・・・ヨーク材代理
人 弁理士 平木送入 外1名 第 図 第 第2 図 図 第3図

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)圧力室の一壁面を形成し、被検出流体の圧力を受
    けて弾性変形するダイヤフラム、該ダイヤフラムに固着
    されたアモルファス箔、および該アモルファス箔の透磁
    率に基づく電気的出力信号を取出すためのセンシングコ
    イルを有する圧力センサにおいて、 ダイヤフラムに固着されたアモルファス箔に近接させ、
    かつ該アモルファス箔に平行に配置された絶縁性の基板
    と、 該基板上に平面的に展開されて印刷された渦巻状のセン
    シングコイルおよび温度補償コイルと、該センシングコ
    イルおよび温度補償コイルに近接させて配置されたヨー
    ク材を具備したことを特徴とする圧力センサ。
  2. (2)前記基板の中央部にセンシングコイルが配置され
    、周辺部に温度補償コイルが配置されたことを特徴とす
    る請求項1記載の圧力センサ。
  3. (3)前記補償コイルが複数のコイルからなることを特
    徴とする請求項1または2記載の圧力センサ。
  4. (4)前記ヨーク材が前記センシングコイルおよび温度
    補償コイルに共通した1枚の高透磁率材料で形成されて
    いることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の
    圧力センサ。
  5. (5)前記ヨーク材が前記センシングコイルおよび温度
    補償コイルにそれぞれ対応して分割されていることを特
    徴とするする請求項1〜3のいずれかに記載の圧力セン
    サ。
  6. (6)前記センシングコイルおよび温度補償コイルが前
    記基板の両面に印刷されていることを特徴とする請求項
    1〜5のいずれかに記載の圧力センサ。
  7. (7)前記基板が複数枚積層されていることを特徴とす
    る請求項1〜6いずれかに記載の圧力センサ。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008523385A (ja) * 2004-12-08 2008-07-03 エムディーティー カンパニー リミテッド 磁歪効果を利用した可変インダクター型のmems圧力センサー

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008523385A (ja) * 2004-12-08 2008-07-03 エムディーティー カンパニー リミテッド 磁歪効果を利用した可変インダクター型のmems圧力センサー

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