JPH04344311A - 薄膜磁気回路基板及びそれを用いた磁気ヘッド - Google Patents
薄膜磁気回路基板及びそれを用いた磁気ヘッドInfo
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- JPH04344311A JPH04344311A JP3146918A JP14691891A JPH04344311A JP H04344311 A JPH04344311 A JP H04344311A JP 3146918 A JP3146918 A JP 3146918A JP 14691891 A JP14691891 A JP 14691891A JP H04344311 A JPH04344311 A JP H04344311A
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- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は、薄膜磁気回路基板および薄膜磁
気回路基板から成る磁気ヘッドに係り、特に、製作性に
優れ、しかも磁気抵抗が小さくヘッド効率の良い磁気ヘ
ッドを有利に実現せしめ得る、新規な薄膜磁気回路基板
とそれを用いた磁気ヘッドに関するものである。
気回路基板から成る磁気ヘッドに係り、特に、製作性に
優れ、しかも磁気抵抗が小さくヘッド効率の良い磁気ヘ
ッドを有利に実現せしめ得る、新規な薄膜磁気回路基板
とそれを用いた磁気ヘッドに関するものである。
【０００２】
【背景技術】従来から、ＦＤＤやＨＤＤ等における磁気
ヘッドとしては、一般に、フェライト等の磁性材によっ
て形成された略リング状を呈する磁気ヘッド用コアを用
い、それにコイルを装着することによって形成された、
所謂バルクタイプのものが採用されている。即ち、かか
る磁気ヘッドは、例えば、図４６に示されているように
、略Ｃ字形状を呈する一対のコア半体２，２を突き合わ
せて接合することにより環状の磁路（磁気回路）を形成
すると共に、周上の一箇所に、該磁路を横切る方向に延
びる所定間隙の磁気ギャップ４を設けて成る構造の磁気
ヘッド用コア６に対して、その中央の空間８を利用して
、コイル１０を巻線せしめることによって構成されるこ
ととなる。
ヘッドとしては、一般に、フェライト等の磁性材によっ
て形成された略リング状を呈する磁気ヘッド用コアを用
い、それにコイルを装着することによって形成された、
所謂バルクタイプのものが採用されている。即ち、かか
る磁気ヘッドは、例えば、図４６に示されているように
、略Ｃ字形状を呈する一対のコア半体２，２を突き合わ
せて接合することにより環状の磁路（磁気回路）を形成
すると共に、周上の一箇所に、該磁路を横切る方向に延
びる所定間隙の磁気ギャップ４を設けて成る構造の磁気
ヘッド用コア６に対して、その中央の空間８を利用して
、コイル１０を巻線せしめることによって構成されるこ
ととなる。
【０００３】ところが、このようなバルクタイプの磁気
ヘッドにあっては、磁気ヘッド用コアに形成された極め
て小さな空間８に対して、コイル１０を巻回しなければ
ならず、しかも、かかるコイル１０の巻線作業は、通常
、手作業にて行なわれ、コスト的にも、磁気ヘッドの製
作コストの略２０％以上を占めることとなるところから
、その製作性のみならず、コスト的にも大きな問題とな
っていたのである。
ヘッドにあっては、磁気ヘッド用コアに形成された極め
て小さな空間８に対して、コイル１０を巻回しなければ
ならず、しかも、かかるコイル１０の巻線作業は、通常
、手作業にて行なわれ、コスト的にも、磁気ヘッドの製
作コストの略２０％以上を占めることとなるところから
、その製作性のみならず、コスト的にも大きな問題とな
っていたのである。
【０００４】また、近年、磁気回路およびコイルを、そ
れぞれ、フォトエッチング等の薄膜プロセスによって形
成した磁性膜および導電性膜にて構成せしめて成る、所
謂薄膜タイプの磁気ヘッドが提案されている。即ち、か
かる磁気ヘッドにあっては、例えば、図４７に示されて
いるように、所定の非磁性基板１２上に、下部磁性膜１
４、コイル１６および上部磁性膜１８を、それぞれ、薄
膜プロセスによって積層形成し、下部磁性膜１４と上部
磁性膜１８によって、磁気ギャップ２０を含む閉磁気回
路を構成せしめて成る構造とされる。
れぞれ、フォトエッチング等の薄膜プロセスによって形
成した磁性膜および導電性膜にて構成せしめて成る、所
謂薄膜タイプの磁気ヘッドが提案されている。即ち、か
かる磁気ヘッドにあっては、例えば、図４７に示されて
いるように、所定の非磁性基板１２上に、下部磁性膜１
４、コイル１６および上部磁性膜１８を、それぞれ、薄
膜プロセスによって積層形成し、下部磁性膜１４と上部
磁性膜１８によって、磁気ギャップ２０を含む閉磁気回
路を構成せしめて成る構造とされる。
【０００５】ところが、このような薄膜タイプの磁気ヘ
ッドにあっては、薄膜プロセスの採用によって、コイル
の形成は容易となるものの、磁気回路を構成する上下磁
性膜１８，１４を厚肉化することが、成膜技術上、極め
て困難であったのであり、そのために、磁気回路におけ
る磁気抵抗が大きくなってしまい、ヘッド効率が悪いと
いう問題を有していたのである。
ッドにあっては、薄膜プロセスの採用によって、コイル
の形成は容易となるものの、磁気回路を構成する上下磁
性膜１８，１４を厚肉化することが、成膜技術上、極め
て困難であったのであり、そのために、磁気回路におけ
る磁気抵抗が大きくなってしまい、ヘッド効率が悪いと
いう問題を有していたのである。
【０００６】すなわち、従来のバルクタイプおよび薄膜
タイプの何れの磁気ヘッドにあっても、要求される製作
性および性能（ヘッド効率）を充分に両立して満足せし
め得るものでは決してなかったのであり、かかる点に関
して、改良が望まれていたのである。
タイプの何れの磁気ヘッドにあっても、要求される製作
性および性能（ヘッド効率）を充分に両立して満足せし
め得るものでは決してなかったのであり、かかる点に関
して、改良が望まれていたのである。
【０００７】
【解決課題】ここにおいて、本発明は、上述の如き事情
を背景として為されたものであって、その解決課題とす
るところは、製作性に優れ、しかも磁気抵抗が小さくヘ
ッド効率の良い磁気ヘッドを有利に実現せしめ得る、新
規な薄膜磁気回路基板とそれを用いた磁気ヘッドを提供
することにある。
を背景として為されたものであって、その解決課題とす
るところは、製作性に優れ、しかも磁気抵抗が小さくヘ
ッド効率の良い磁気ヘッドを有利に実現せしめ得る、新
規な薄膜磁気回路基板とそれを用いた磁気ヘッドを提供
することにある。
【０００８】
【解決手段】そして、かかる課題を解決するために、本
発明にあっては、非磁性材料にて形成された基板に対し
て、その一方の面に、磁性薄膜により形成された所定長
さの接続部材を設けると共に、該接続部材の両端部を、
それぞれ基板上に所定高さで突出する突出部と為す一方
、かかる基板の前記接続部材が設けられた側の面に、該
接続部材における少なくとも何れか一方の突出部の周り
をスパイラル状に延びる、導電性薄膜により形成された
コイルを設け、更に、該コイルの両端部に導通せしめら
れたリード部を設けて成る薄膜磁気回路基板を、その特
徴とするものである。
発明にあっては、非磁性材料にて形成された基板に対し
て、その一方の面に、磁性薄膜により形成された所定長
さの接続部材を設けると共に、該接続部材の両端部を、
それぞれ基板上に所定高さで突出する突出部と為す一方
、かかる基板の前記接続部材が設けられた側の面に、該
接続部材における少なくとも何れか一方の突出部の周り
をスパイラル状に延びる、導電性薄膜により形成された
コイルを設け、更に、該コイルの両端部に導通せしめら
れたリード部を設けて成る薄膜磁気回路基板を、その特
徴とするものである。
【０００９】また、本発明は、そのような構造とされた
薄膜磁気回路基板を用い、磁性材料にて形成された第一
及び第二の部材が所定の非磁性層を介して互いに接合さ
れると共に、それら第一及び第二の部材の接合面間に磁
気ギャップ形成用の間隙が形成されて成る磁気ヘッド用
コア部材を、かかる薄膜磁気回路基板における前記コイ
ルが設けられた側の面に重ね合わせ、該第一の部材を前
記接続部材における一方の突出部に、また該第二の部材
を前記接続部材における他方の突出部に、それぞれ、磁
気的に接続せしめることにより、それら第一及び第二の
部材と接続部材とによって、前記間隙にて形成された磁
気ギャップを含む一つの閉磁気回路を構成せしめて成る
薄膜磁気回路基板を用いた磁気ヘッドをも、その特徴と
するものである。
薄膜磁気回路基板を用い、磁性材料にて形成された第一
及び第二の部材が所定の非磁性層を介して互いに接合さ
れると共に、それら第一及び第二の部材の接合面間に磁
気ギャップ形成用の間隙が形成されて成る磁気ヘッド用
コア部材を、かかる薄膜磁気回路基板における前記コイ
ルが設けられた側の面に重ね合わせ、該第一の部材を前
記接続部材における一方の突出部に、また該第二の部材
を前記接続部材における他方の突出部に、それぞれ、磁
気的に接続せしめることにより、それら第一及び第二の
部材と接続部材とによって、前記間隙にて形成された磁
気ギャップを含む一つの閉磁気回路を構成せしめて成る
薄膜磁気回路基板を用いた磁気ヘッドをも、その特徴と
するものである。
【００１１】
【作用・効果】すなわち、本発明に従う構造とされた、
コイルと磁気回路を構成する接続部材とを有する薄膜磁
気回路基板にあっては、そのコイルが導電性薄膜によっ
て形成されていることから、容易に且つ優れた量産性を
もって製作することができるのである。
コイルと磁気回路を構成する接続部材とを有する薄膜磁
気回路基板にあっては、そのコイルが導電性薄膜によっ
て形成されていることから、容易に且つ優れた量産性を
もって製作することができるのである。
【００１２】しかも、このような薄膜磁気回路基板を用
いて構成されて成る磁気ヘッドにあっては、バルクタイ
プの磁性材から成る第一及び第二の部材を含んで磁気回
路が形成されることから、かかる磁気回路における磁気
抵抗を有利に抑えることができ、優れたヘッド効率が発
揮され得ることとなるのである。
いて構成されて成る磁気ヘッドにあっては、バルクタイ
プの磁性材から成る第一及び第二の部材を含んで磁気回
路が形成されることから、かかる磁気回路における磁気
抵抗を有利に抑えることができ、優れたヘッド効率が発
揮され得ることとなるのである。
【００１３】また、このように薄膜磁気回路基板を、別
途形成された磁気ギャップ形成用の間隙を有する磁気ヘ
ッド用コア部材に重ね合わせることによって構成されて
成る磁気ヘッドにおいては、薄膜プロセスによるコイル
の形成と、機械的加工による磁気ギャップの形成とを、
別工程にて行なうことができることから、それらコイル
や磁気ギャップ等の形成が容易となり、極めて優れた量
産性が発揮され得るのである。
途形成された磁気ギャップ形成用の間隙を有する磁気ヘ
ッド用コア部材に重ね合わせることによって構成されて
成る磁気ヘッドにおいては、薄膜プロセスによるコイル
の形成と、機械的加工による磁気ギャップの形成とを、
別工程にて行なうことができることから、それらコイル
や磁気ギャップ等の形成が容易となり、極めて優れた量
産性が発揮され得るのである。
【００１４】
【実施例】以下、本発明を更に具体的に明らかにするた
めに、本発明の実施例について、図面を参照しつつ、詳
細に説明することとする。
めに、本発明の実施例について、図面を参照しつつ、詳
細に説明することとする。
【００１５】先ず、図１には、本発明に従う構造とされ
た薄膜磁気回路基板を用いた磁気ヘッドの一実施例が示
されている。かかる図において、３０は、コイル３２，
３４を備えた磁気回路基板であり、また、３６は、磁気
ギャップ形成用の間隙３８を有する磁気ヘッド用コア部
材としてのコア本体である。そして、本実施例の磁気ヘ
ッド４０にあっては、それら磁気回路基板３０とコア本
体３６とが、互いに重ね合わされて接合されることによ
って構成されており、それによって、磁気ギャップ（間
隙３８）を含む一つの閉磁気回路が形成されて成る構造
とされている。
た薄膜磁気回路基板を用いた磁気ヘッドの一実施例が示
されている。かかる図において、３０は、コイル３２，
３４を備えた磁気回路基板であり、また、３６は、磁気
ギャップ形成用の間隙３８を有する磁気ヘッド用コア部
材としてのコア本体である。そして、本実施例の磁気ヘ
ッド４０にあっては、それら磁気回路基板３０とコア本
体３６とが、互いに重ね合わされて接合されることによ
って構成されており、それによって、磁気ギャップ（間
隙３８）を含む一つの閉磁気回路が形成されて成る構造
とされている。
【００１６】より詳細には、前記磁気回路基板３０は、
図２に示されているように、非磁性材料によって形成さ
れた、矩形平板形状を呈する基板本体４２を有している
。なお、かかる基板本体４２の材質としては、透磁率が
小さいことに加えて、後述するコイルやリード部の形成
上、電気抵抗率の大きいものが望ましく、例えば、アル
ミナ（Ａｌ２Ｏ３）やチタン酸カルシウム（ＣａＴｉＯ
３）等が有利に採用される。
図２に示されているように、非磁性材料によって形成さ
れた、矩形平板形状を呈する基板本体４２を有している
。なお、かかる基板本体４２の材質としては、透磁率が
小さいことに加えて、後述するコイルやリード部の形成
上、電気抵抗率の大きいものが望ましく、例えば、アル
ミナ（Ａｌ２Ｏ３）やチタン酸カルシウム（ＣａＴｉＯ
３）等が有利に採用される。
【００１７】そして、かかる基板本体４２における一方
の側の面（以下、内側面と称する）には、薄膜プロセス
によって形成された磁性薄膜により、接続部材としての
接続部４４が設けられている。かかる接続部４４は、基
板本体４２の長手方向に所定長さで形成されていると共
に、その長手方向両端部がそれぞれ厚肉化されており、
それによって、該接続部４４の長手方向両端部において
、それぞれ、基板上に所定高さで突出する突出部４６，
４８が形成されている。なお、これら接続部４４および
突出部４６，４８の材質としては、薄膜成形が容易な磁
性材料が好適に採用され、例えば、Ｎｉ−Ｆｅ等の金属
合金系の磁性材料が有利に用いられ得る。
の側の面（以下、内側面と称する）には、薄膜プロセス
によって形成された磁性薄膜により、接続部材としての
接続部４４が設けられている。かかる接続部４４は、基
板本体４２の長手方向に所定長さで形成されていると共
に、その長手方向両端部がそれぞれ厚肉化されており、
それによって、該接続部４４の長手方向両端部において
、それぞれ、基板上に所定高さで突出する突出部４６，
４８が形成されている。なお、これら接続部４４および
突出部４６，４８の材質としては、薄膜成形が容易な磁
性材料が好適に採用され、例えば、Ｎｉ−Ｆｅ等の金属
合金系の磁性材料が有利に用いられ得る。
【００１８】さらに、基板本体４２の内側面には、突出
部４６，４８の周りに、それぞれ、薄膜プロセスによっ
て形成された導電性薄膜により、コイル３２，３４が、
スパイラル形状をもって形成されている。ここにおいて
、これらのコイル３２，３４は、連続したパターンによ
って単一の回路構造をもって構成されており、その両端
部５０，５２が各コイル３２，３４の中心部分に位置せ
しめられている（図２９参照）。なお、かかるコイル３
２，３４を形成する導電性薄膜の材質としては、例えば
、銅やＣｕ−Ａｌ等の銅合金が好適に用いられ得る。 また、これらのコイル３２，３４は、接続部４４上にお
いて積層状態で形成されることから、該接続部４４が導
電性材料にて形成されている場合には、それらの間に絶
縁層が形成されることとなる。
部４６，４８の周りに、それぞれ、薄膜プロセスによっ
て形成された導電性薄膜により、コイル３２，３４が、
スパイラル形状をもって形成されている。ここにおいて
、これらのコイル３２，３４は、連続したパターンによ
って単一の回路構造をもって構成されており、その両端
部５０，５２が各コイル３２，３４の中心部分に位置せ
しめられている（図２９参照）。なお、かかるコイル３
２，３４を形成する導電性薄膜の材質としては、例えば
、銅やＣｕ−Ａｌ等の銅合金が好適に用いられ得る。 また、これらのコイル３２，３４は、接続部４４上にお
いて積層状態で形成されることから、該接続部４４が導
電性材料にて形成されている場合には、それらの間に絶
縁層が形成されることとなる。
【００１９】また、基板本体４２には、上述のコイル３
２，３４および接続部４４の形成部位とは異なる位置に
おいて、一対のリード部５４，５６が設けられていると
共に、それら各リード部５４，５６が、基板本体４２を
板厚方向に貫通せしめられており、該基板本体４２の外
側面（コイル３２，３４が形成されていない側の面）に
おいて露出されて成る構造とされている。更に、基板本
体４２の内側面には、これらのリード部５４，５６を、
コイル３２，３４の端部５０，５２に対して、それぞれ
電気的に導通せしめる導通部５８，６０が設けられてい
る。
２，３４および接続部４４の形成部位とは異なる位置に
おいて、一対のリード部５４，５６が設けられていると
共に、それら各リード部５４，５６が、基板本体４２を
板厚方向に貫通せしめられており、該基板本体４２の外
側面（コイル３２，３４が形成されていない側の面）に
おいて露出されて成る構造とされている。更に、基板本
体４２の内側面には、これらのリード部５４，５６を、
コイル３２，３４の端部５０，５２に対して、それぞれ
電気的に導通せしめる導通部５８，６０が設けられてい
る。
【００２０】それによって、基板本体４２の外側面から
、リード部５４，５６を通じて、コイル３２，３４に対
して、記録電流を給電し或いは再生電流を取り出すこと
ができるようになっているのである。なお、これらリー
ド部５４，５６および導通部５８，６０にあっても、銅
やＣｕ−Ａｌ、Ｎｉ−Ｆｅ等の導電性材料により、コイ
ル３２，３４と同様、薄膜プロセスによって形成され得
る。
、リード部５４，５６を通じて、コイル３２，３４に対
して、記録電流を給電し或いは再生電流を取り出すこと
ができるようになっているのである。なお、これらリー
ド部５４，５６および導通部５８，６０にあっても、銅
やＣｕ−Ａｌ、Ｎｉ−Ｆｅ等の導電性材料により、コイ
ル３２，３４と同様、薄膜プロセスによって形成され得
る。
【００２１】更にまた、本実施例における基板本体４２
の内側面には、各リード部５４，５６の外方に隣接して
、それぞれ板面上に所定高さで突出するスペーサ６２，
６４が、一体的に設けられている。なお、これらスペー
サ６２，６４の突出高さは、好適には、前記接続部４４
における突出部４６，４８と略同一に設定されることと
なる。
の内側面には、各リード部５４，５６の外方に隣接して
、それぞれ板面上に所定高さで突出するスペーサ６２，
６４が、一体的に設けられている。なお、これらスペー
サ６２，６４の突出高さは、好適には、前記接続部４４
における突出部４６，４８と略同一に設定されることと
なる。
【００２２】また一方、前記コア本体３６は、図３に示
されているように、それぞれ磁性材料によって形成され
た第一の部材および第二の部材としての、略矩形平板形
状の第一のコア基板６６と第二のコア基板６８とが、ガ
ラス等の非磁性の接合材７０を介して、互いに一体的に
接合されることによって、全体として平板形状をもって
構成されている。なお、これら第一及び第二のコア基板
６６，６８の材質としては、Ｎｉ−Ｚｎフェライト等の
従来からヘッドコア材として用いられている各種の高透
磁性の材料が、何れも、有利に用いられ得る。
されているように、それぞれ磁性材料によって形成され
た第一の部材および第二の部材としての、略矩形平板形
状の第一のコア基板６６と第二のコア基板６８とが、ガ
ラス等の非磁性の接合材７０を介して、互いに一体的に
接合されることによって、全体として平板形状をもって
構成されている。なお、これら第一及び第二のコア基板
６６，６８の材質としては、Ｎｉ−Ｚｎフェライト等の
従来からヘッドコア材として用いられている各種の高透
磁性の材料が、何れも、有利に用いられ得る。
【００２３】また、かかるコア本体３６には、第一のコ
ア基板６６と第二のコア基板６８との接合面間のうち、
磁気記録媒体に対向位置せしめられる部位において、磁
気ギャップ形成用の間隙３８が形成されている。なお、
この間隙３８は、従来の磁気ヘッド用コアにおける磁気
ギャップ用の間隙と同様、第一及び第二の磁性基板６６
，６８の厚さ方向に所定の磁気ギャップ幅をもって、且
つそれら第一及び第二の磁性基板６６，６８の対向面に
おける長手方向に所定の磁気ギャップ深さ（デプス長）
をもって、形成されることとなる。
ア基板６６と第二のコア基板６８との接合面間のうち、
磁気記録媒体に対向位置せしめられる部位において、磁
気ギャップ形成用の間隙３８が形成されている。なお、
この間隙３８は、従来の磁気ヘッド用コアにおける磁気
ギャップ用の間隙と同様、第一及び第二の磁性基板６６
，６８の厚さ方向に所定の磁気ギャップ幅をもって、且
つそれら第一及び第二の磁性基板６６，６８の対向面に
おける長手方向に所定の磁気ギャップ深さ（デプス長）
をもって、形成されることとなる。
【００２４】そして、図１に示されている如く、このよ
うなコア本体３６に対して、前記磁気回路基板３０が重
ね合わされて、該コア本体３６における間隙３８が形成
された側の端縁部が、磁気回路基板３０から外方に所定
高さで突出せしめられた状態で、適当な接合剤やクラン
プ手段等によって一体化されている。また、そのような
重ね合わせ状態下では、磁気回路基板３０が、前記突出
部４６，４８およびスペーサ６２，６４においてのみ、
コア本体３６の重ね合わせ面に対して当接されており、
以て、それら突出部４６，４８およびスペーサ６２，６
４の突出量だけ、磁気回路基板３０とコア本体３６とが
離隔して対向位置せしめられていると共に、突出部４６
がコア本体３６の第一のコア基板６６に対して、また突
出部４８がコア本体３６の第二のコア基板６８に対して
、それぞれ磁気的に接続されている。それによって、目
的とする磁気ヘッド４０が構成されているのである。
うなコア本体３６に対して、前記磁気回路基板３０が重
ね合わされて、該コア本体３６における間隙３８が形成
された側の端縁部が、磁気回路基板３０から外方に所定
高さで突出せしめられた状態で、適当な接合剤やクラン
プ手段等によって一体化されている。また、そのような
重ね合わせ状態下では、磁気回路基板３０が、前記突出
部４６，４８およびスペーサ６２，６４においてのみ、
コア本体３６の重ね合わせ面に対して当接されており、
以て、それら突出部４６，４８およびスペーサ６２，６
４の突出量だけ、磁気回路基板３０とコア本体３６とが
離隔して対向位置せしめられていると共に、突出部４６
がコア本体３６の第一のコア基板６６に対して、また突
出部４８がコア本体３６の第二のコア基板６８に対して
、それぞれ磁気的に接続されている。それによって、目
的とする磁気ヘッド４０が構成されているのである。
【００２５】すなわち、かかる磁気ヘッド４０において
は、磁気回路基板３０の接続部４４とコア本体３６の第
一及び第二のコア基板６６，６８とによって、間隙３８
にて形成された磁気ギャップを含む一つの閉磁気回路が
形成されているのであり、そして、公知の如く、コイル
３２，３４を介して、この閉磁気回路によって、所定の
磁気記録媒体に対して磁界を及ぼし、或いは磁気記録媒
体から及ぼされる磁界を検出することにより、記録の書
込みと読出しを行なうことができるのである。
は、磁気回路基板３０の接続部４４とコア本体３６の第
一及び第二のコア基板６６，６８とによって、間隙３８
にて形成された磁気ギャップを含む一つの閉磁気回路が
形成されているのであり、そして、公知の如く、コイル
３２，３４を介して、この閉磁気回路によって、所定の
磁気記録媒体に対して磁界を及ぼし、或いは磁気記録媒
体から及ぼされる磁界を検出することにより、記録の書
込みと読出しを行なうことができるのである。
【００２６】そして、このような磁気ヘッド４０は、例
えば、図４に示されている如く、コアスライダ６５に対
して一体的に組み込まれることにより、ＨＤＤ用のコン
ポジット型磁気ヘッドを構成することとなる。なお、図
４中、６７は、コイル３２，３４に対するリード線の接
続用凹部であり、かかる凹部６７内において、リード線
６９，７１が、それぞれ、磁気ヘッド４０のリード部５
４，５６に対して接続せしめられている。
えば、図４に示されている如く、コアスライダ６５に対
して一体的に組み込まれることにより、ＨＤＤ用のコン
ポジット型磁気ヘッドを構成することとなる。なお、図
４中、６７は、コイル３２，３４に対するリード線の接
続用凹部であり、かかる凹部６７内において、リード線
６９，７１が、それぞれ、磁気ヘッド４０のリード部５
４，５６に対して接続せしめられている。
【００２７】次に、上述の如き構造とされた磁気ヘッド
４０の製作方法の一具体例について、詳細な説明を加え
ることとする。なお、以下の薄膜成形プロセスを説明す
るための図にあっては、成膜操作を解り易くするために
、膜厚等の寸法は、必ずしも実寸に対応していない。
４０の製作方法の一具体例について、詳細な説明を加え
ることとする。なお、以下の薄膜成形プロセスを説明す
るための図にあっては、成膜操作を解り易くするために
、膜厚等の寸法は、必ずしも実寸に対応していない。
【００２８】すなわち、かかる磁気ヘッド４０の製作に
際しては、前述の如き磁気回路基板３０を形成する必要
があるが、それには、先ず、図５に示されているように
、前記基板本体４２を形成するための、アルミナやチタ
ン酸カルシウム等の非磁性材から成るプレート７２を準
備する。そして、かかるプレート７２に対して、その一
方の面（基板本体４２の外側面となるべき側の面）にお
ける複数箇所に、前記リード部５４，５６を形成するた
めの後述する電解メッキ用の下地膜（電極）としての銅
膜７４を形成する。
際しては、前述の如き磁気回路基板３０を形成する必要
があるが、それには、先ず、図５に示されているように
、前記基板本体４２を形成するための、アルミナやチタ
ン酸カルシウム等の非磁性材から成るプレート７２を準
備する。そして、かかるプレート７２に対して、その一
方の面（基板本体４２の外側面となるべき側の面）にお
ける複数箇所に、前記リード部５４，５６を形成するた
めの後述する電解メッキ用の下地膜（電極）としての銅
膜７４を形成する。
【００２９】次いで、図６に示されているように、この
プレート７２の反対側の面（基板本体４２の内側面とな
るべき側の面）にフォトレジスト７６を塗布し、公知の
フォトリソグラフィ操作によって、前記銅膜７４に対応
する各部位を除く部分を、フォトレジスト７６にて覆う
。
プレート７２の反対側の面（基板本体４２の内側面とな
るべき側の面）にフォトレジスト７６を塗布し、公知の
フォトリソグラフィ操作によって、前記銅膜７４に対応
する各部位を除く部分を、フォトレジスト７６にて覆う
。
【００３０】その後、このプレート７２における、フォ
トレジスト７６が被着された側の面に対してエッチング
を施すことにより、該プレート７２を板厚方向に貫通し
て延び、反対側の面に設けられた銅膜７４にまで至る貫
通孔７８（図７参照）を形成する。続いて、銅の電解メ
ッキを施すことにより、図７に示されている如く、かか
る貫通孔７８内に銅を充填せしめて貫通導体８０を形成
した後、フォトレジスト７６を除去する。
トレジスト７６が被着された側の面に対してエッチング
を施すことにより、該プレート７２を板厚方向に貫通し
て延び、反対側の面に設けられた銅膜７４にまで至る貫
通孔７８（図７参照）を形成する。続いて、銅の電解メ
ッキを施すことにより、図７に示されている如く、かか
る貫通孔７８内に銅を充填せしめて貫通導体８０を形成
した後、フォトレジスト７６を除去する。
【００３１】なお、かかるプレート７２にあっては、そ
の表面上に、前記コイル３２，３４や接続部４４等を、
同一パターンで複数形成した後、切断することにより、
複数個の磁気回路基板３０を与えるものであるが、以下
の説明においては、そのうちの一つの磁気回路基板の製
作部分のみを取り出して説明することとする。
の表面上に、前記コイル３２，３４や接続部４４等を、
同一パターンで複数形成した後、切断することにより、
複数個の磁気回路基板３０を与えるものであるが、以下
の説明においては、そのうちの一つの磁気回路基板の製
作部分のみを取り出して説明することとする。
【００３２】すなわち、上記プレート７２には、次いで
、前記接続部４４が形成されることとなる。それには、
先ず、図８乃至図１０に示されている如く、かかるプレ
ート７２の一方の面（基板本体４２の内側面となるべき
側の面）に対して、後述する電解メッキを実施するため
の下地膜（電極）としてのＮｉ−Ｆｅ磁性膜８２を、ス
パッタリングにより、全面に亘って形成する。
、前記接続部４４が形成されることとなる。それには、
先ず、図８乃至図１０に示されている如く、かかるプレ
ート７２の一方の面（基板本体４２の内側面となるべき
側の面）に対して、後述する電解メッキを実施するため
の下地膜（電極）としてのＮｉ−Ｆｅ磁性膜８２を、ス
パッタリングにより、全面に亘って形成する。
【００３３】次いで、かかるプレート７２の磁性膜８２
上に、フォトレジスト８４を、全面に亘って塗布した後
、露光、現像して、目的とする接続部４４のパターン８
６と前記スペーサ６２，６４のパターン８８，９０を形
成する。即ち、このようなフォトリソグラフィ操作によ
って、目的とする接続部４４およびスペーサ６２，６４
の形成部位においてのみ、前記磁性膜８２が露呈され、
他の部分は、フォトレジスト８４にて覆われることとな
るのである。
上に、フォトレジスト８４を、全面に亘って塗布した後
、露光、現像して、目的とする接続部４４のパターン８
６と前記スペーサ６２，６４のパターン８８，９０を形
成する。即ち、このようなフォトリソグラフィ操作によ
って、目的とする接続部４４およびスペーサ６２，６４
の形成部位においてのみ、前記磁性膜８２が露呈され、
他の部分は、フォトレジスト８４にて覆われることとな
るのである。
【００３４】その後、図１１及び図１２に示されている
如く、このフォトレジスト８４が被着されたプレート７
２に対して、Ｎｉ−Ｆｅ磁性体の電解メッキを施すこと
により、磁性膜８２が露呈された部分に、磁性層９２を
成膜し、積層、一体化せしめる。次いで、図１３乃至図
１５に示されているように、フォトレジスト８４を除去
し、更に、イオンミリングによって、磁性膜８２の肉厚
に相当する厚さだけ、Ｎｉ−Ｆｅ磁性体８２，９２をエ
ッチングして除去する。即ち、それによって、プレート
７２上に、目的とする接続部４４と、スペーサ６２，６
４の基部９１，９３が、それぞれ、所定厚さで形成され
ることとなるのである。
如く、このフォトレジスト８４が被着されたプレート７
２に対して、Ｎｉ−Ｆｅ磁性体の電解メッキを施すこと
により、磁性膜８２が露呈された部分に、磁性層９２を
成膜し、積層、一体化せしめる。次いで、図１３乃至図
１５に示されているように、フォトレジスト８４を除去
し、更に、イオンミリングによって、磁性膜８２の肉厚
に相当する厚さだけ、Ｎｉ−Ｆｅ磁性体８２，９２をエ
ッチングして除去する。即ち、それによって、プレート
７２上に、目的とする接続部４４と、スペーサ６２，６
４の基部９１，９３が、それぞれ、所定厚さで形成され
ることとなるのである。
【００３５】また、これら接続部４４およびスペーサ基
部９１，９３の形成後、図１６乃至図１８に示されてい
るように、プレート７２の面上に、フォトレジスト９４
を、全面に亘って塗布した後、露光、現像することによ
り、貫通導体８０，８０の露呈面とスペーサ基部９１，
９３および接続部４４の両端部９５，９７を、それぞれ
、かかるフォトレジスト９４にて覆う。
部９１，９３の形成後、図１６乃至図１８に示されてい
るように、プレート７２の面上に、フォトレジスト９４
を、全面に亘って塗布した後、露光、現像することによ
り、貫通導体８０，８０の露呈面とスペーサ基部９１，
９３および接続部４４の両端部９５，９７を、それぞれ
、かかるフォトレジスト９４にて覆う。
【００３６】次いで、このフォトレジスト９４が被着さ
れたプレート７２に対して、その全面を覆うように、Ｓ
ｉ０２ やＡｌ２Ｏ３ 等から成る絶縁材を、スパッタ
リングにて被着せしめ、その後、フォトレジスト９４を
除去する。それによって、図１９乃至図２１に示されて
いる如く、プレート７２の表面が、絶縁層９６にて覆わ
れ、貫通導体８０，８０とスペーサ基部９１，９３およ
び接続部４４の両端部９５，９７のみが、露呈せしめら
れる。
れたプレート７２に対して、その全面を覆うように、Ｓ
ｉ０２ やＡｌ２Ｏ３ 等から成る絶縁材を、スパッタ
リングにて被着せしめ、その後、フォトレジスト９４を
除去する。それによって、図１９乃至図２１に示されて
いる如く、プレート７２の表面が、絶縁層９６にて覆わ
れ、貫通導体８０，８０とスペーサ基部９１，９３およ
び接続部４４の両端部９５，９７のみが、露呈せしめら
れる。
【００３７】そして、かかる絶縁層９６にて覆われたプ
レート７２には、該絶縁層９６上に、前記コイル３２，
３４およびリード部５４，５６が形成されることとなる
。即ち、それには、先ず、プレート７２における絶縁層
９６が設けられた側の面に対して、後述する電解メッキ
を実施するための下地膜（電極）としての銅膜９８（図
２２参照）を、スパッタリングにより、全面に亘って形
成する。
レート７２には、該絶縁層９６上に、前記コイル３２，
３４およびリード部５４，５６が形成されることとなる
。即ち、それには、先ず、プレート７２における絶縁層
９６が設けられた側の面に対して、後述する電解メッキ
を実施するための下地膜（電極）としての銅膜９８（図
２２参照）を、スパッタリングにより、全面に亘って形
成する。
【００３８】次に、図２２乃至図２４に示されているよ
うに、かかる銅膜９８上に、フォトレジスト１００を、
全面に亘って塗布した後、露光、現像して、目的とする
コイル３２，３４のパターン１０２，１０４およびリー
ド部５４，５６のパターン１０６，１０８を、それぞれ
形成する。即ち、このようなフォトリソグラフィ操作に
よって、目的とするコイル３２，３４およびリード部５
４，５６の形成部位においてのみ、前記銅膜９８が露呈
され、他の部分は、フォトレジスト１００にて覆われる
こととなるのである。なお、図においては、コイルのパ
ターン１０２，１０４の平面形態を解り易くするために
、平面図における巻回数を少なく示してあり、コイル巻
線数に関しては平面図と断面図とが対応していない。
うに、かかる銅膜９８上に、フォトレジスト１００を、
全面に亘って塗布した後、露光、現像して、目的とする
コイル３２，３４のパターン１０２，１０４およびリー
ド部５４，５６のパターン１０６，１０８を、それぞれ
形成する。即ち、このようなフォトリソグラフィ操作に
よって、目的とするコイル３２，３４およびリード部５
４，５６の形成部位においてのみ、前記銅膜９８が露呈
され、他の部分は、フォトレジスト１００にて覆われる
こととなるのである。なお、図においては、コイルのパ
ターン１０２，１０４の平面形態を解り易くするために
、平面図における巻回数を少なく示してあり、コイル巻
線数に関しては平面図と断面図とが対応していない。
【００３９】次いで、図２５及び図２６に示されている
ように、このフォトレジスト１００が被着されたプレー
ト７２に対して、銅の電解メッキを施すことにより、銅
膜９８が露呈された各パターン１０２，１０４，１０６
，１０８上に、それぞれ、銅層１１０を成膜した後、フ
ォトレジスト１００を除去する。更に、その後、銅膜９
８に相当する厚さだけ、銅９８，１１０をエッチングし
て除去する。即ち、それによって、図２７乃至図２９に
示されている如く、目的とするコイル３２，３４とリー
ド部５４，５６が、それぞれ形成されることとなるので
ある。
ように、このフォトレジスト１００が被着されたプレー
ト７２に対して、銅の電解メッキを施すことにより、銅
膜９８が露呈された各パターン１０２，１０４，１０６
，１０８上に、それぞれ、銅層１１０を成膜した後、フ
ォトレジスト１００を除去する。更に、その後、銅膜９
８に相当する厚さだけ、銅９８，１１０をエッチングし
て除去する。即ち、それによって、図２７乃至図２９に
示されている如く、目的とするコイル３２，３４とリー
ド部５４，５６が、それぞれ形成されることとなるので
ある。
【００４０】また、これらコイル３２，３４およびリー
ド部５４，５６の形成後、プレート７２上には、前記導
通部５８，６０と、突出部４６，４８およびスペーサ６
２，６４が、それぞれ形成されることとなる。即ち、そ
れには、先ず、プレート７２におけるコイル等が形成さ
れた側の面上に、フォトレジスト１１２を塗布した後、
露光、現像することにより、図３０乃至図３２に示され
ている如く、接続部４４の両端部９５，９７とコイル３
２，３４の両端部５０，５２、リード部５４，５６上の
接点１２０，１２２（図３２参照）およびスペーサ基部
９１，９３を、それぞれ、かかるフォトレジスト１１２
にて覆う。
ド部５４，５６の形成後、プレート７２上には、前記導
通部５８，６０と、突出部４６，４８およびスペーサ６
２，６４が、それぞれ形成されることとなる。即ち、そ
れには、先ず、プレート７２におけるコイル等が形成さ
れた側の面上に、フォトレジスト１１２を塗布した後、
露光、現像することにより、図３０乃至図３２に示され
ている如く、接続部４４の両端部９５，９７とコイル３
２，３４の両端部５０，５２、リード部５４，５６上の
接点１２０，１２２（図３２参照）およびスペーサ基部
９１，９３を、それぞれ、かかるフォトレジスト１１２
にて覆う。
【００４１】次いで、このフォトレジスト１１２が被着
されたプレート７２に対して、その全面を覆うように、
ＳｉＯ２ やＡｌ２Ｏ３ 等から成る絶縁材を、スパッ
タリングにて被着せしめることによって、図示されてい
る如く、絶縁層１１４を形成する。そして、その後、フ
ォトレジスト１１２を除去することによって、接続部４
４の両端部９５，９７とコイル３２，３４の両端部５０
，５２、リード部５４，５６上の接点１２０，１２２（
図３２参照）およびスペーサ基部９１，９３のみが、絶
縁層にて覆われることなく、外部に露呈せしめられるこ
ととなるのである。
されたプレート７２に対して、その全面を覆うように、
ＳｉＯ２ やＡｌ２Ｏ３ 等から成る絶縁材を、スパッ
タリングにて被着せしめることによって、図示されてい
る如く、絶縁層１１４を形成する。そして、その後、フ
ォトレジスト１１２を除去することによって、接続部４
４の両端部９５，９７とコイル３２，３４の両端部５０
，５２、リード部５４，５６上の接点１２０，１２２（
図３２参照）およびスペーサ基部９１，９３のみが、絶
縁層にて覆われることなく、外部に露呈せしめられるこ
ととなるのである。
【００４２】さらに、図３３及び図３４に示されている
如く、プレート７２における絶縁層１１４の形成面に対
して、後述する電解メッキを実施するための下地膜（電
極）としてのＮｉ−Ｆｅ磁性膜１１６を、スパッタリン
グにより、全面に亘って形成する。
如く、プレート７２における絶縁層１１４の形成面に対
して、後述する電解メッキを実施するための下地膜（電
極）としてのＮｉ−Ｆｅ磁性膜１１６を、スパッタリン
グにより、全面に亘って形成する。
【００４３】次いで、かかる磁性膜１１６上に、フォト
レジスト１１８を、全面に亘って塗布した後、露光、現
像することにより、目的とする導通部５８，６０と突出
部４６，４８およびスペーサ６２，６４のパターンを形
成し、その後、Ｎｉ−Ｆｅ磁性体の電解メッキを施すこ
とにより、図３５乃至図３７に示されている如く、かか
るパターンの形成部位において露呈された磁性膜１１６
上に、磁性層１２４を成膜する。
レジスト１１８を、全面に亘って塗布した後、露光、現
像することにより、目的とする導通部５８，６０と突出
部４６，４８およびスペーサ６２，６４のパターンを形
成し、その後、Ｎｉ−Ｆｅ磁性体の電解メッキを施すこ
とにより、図３５乃至図３７に示されている如く、かか
るパターンの形成部位において露呈された磁性膜１１６
上に、磁性層１２４を成膜する。
【００４４】続いて、フォトレジスト１１８を除去し、
更に、イオンミリングによって、磁性膜１１６の肉厚に
相当する厚さだけ、Ｎｉ−Ｆｅ磁性体１１６，１２４を
エッチングして除去する。即ち、それによって、図３８
乃至図４０に示されている如く、目的とする導通部５８
，６０が形成されると共に、接続部４４の両端部９５，
９７とスペーサ基部９１，９３が、それぞれ厚肉化され
て、外方に突出する突出部４６，４８とスペーサ６２，
６４が、それぞれ形成されることとなるのである。
更に、イオンミリングによって、磁性膜１１６の肉厚に
相当する厚さだけ、Ｎｉ−Ｆｅ磁性体１１６，１２４を
エッチングして除去する。即ち、それによって、図３８
乃至図４０に示されている如く、目的とする導通部５８
，６０が形成されると共に、接続部４４の両端部９５，
９７とスペーサ基部９１，９３が、それぞれ厚肉化され
て、外方に突出する突出部４６，４８とスペーサ６２，
６４が、それぞれ形成されることとなるのである。
【００４５】さらに、かかる導通部５８，６０等の形成
後、プレート７２における該導通部等の形成面上に、フ
ォトレジスト１２６（図４１及び図４２参照）を塗布し
た後、露光、現像することにより、突出部４６，４８お
よびスペーサ６２，６４の突出端面を、それぞれ、かか
るフォトレジスト１２６にて覆う。
後、プレート７２における該導通部等の形成面上に、フ
ォトレジスト１２６（図４１及び図４２参照）を塗布し
た後、露光、現像することにより、突出部４６，４８お
よびスペーサ６２，６４の突出端面を、それぞれ、かか
るフォトレジスト１２６にて覆う。
【００４６】次いで、このフォトレジスト１２６が被着
されたプレート７２に対して、その全面を覆うように、
ＳｉＯ２ やＡｌ２Ｏ３ 等から成る絶縁材を、スパッ
タリングにて被着せしめることによって、図４１及び図
４２に示されている如く、前記導通部５８，６０を覆う
絶縁層１２８を形成する。そして、その後、フォトレジ
スト１２６を除去することによって、突出部４６，４８
とスペーサ６２，６４の突出端部のみが、絶縁層１２８
にて覆われることなく、外部に露呈せしめられることと
なるのである。
されたプレート７２に対して、その全面を覆うように、
ＳｉＯ２ やＡｌ２Ｏ３ 等から成る絶縁材を、スパッ
タリングにて被着せしめることによって、図４１及び図
４２に示されている如く、前記導通部５８，６０を覆う
絶縁層１２８を形成する。そして、その後、フォトレジ
スト１２６を除去することによって、突出部４６，４８
とスペーサ６２，６４の突出端部のみが、絶縁層１２８
にて覆われることなく、外部に露呈せしめられることと
なるのである。
【００４７】更に、その後、図４３乃至図４５に示され
ている如く、プレート７２における絶縁層１２８の形成
面に対して、Ｎｉ−Ｆｅ磁性体の電解メッキを施すこと
により、上記突出部４６，４８およびスペーサ６２，６
４を、かかる絶縁層１２８の面よりも、更に外方に所定
高さで突出せしめる。
ている如く、プレート７２における絶縁層１２８の形成
面に対して、Ｎｉ−Ｆｅ磁性体の電解メッキを施すこと
により、上記突出部４６，４８およびスペーサ６２，６
４を、かかる絶縁層１２８の面よりも、更に外方に所定
高さで突出せしめる。
【００４８】そして、最後に、かかるプレート７２を、
上述の如くしてコイル３２，３４や接続部４４、リード
部５４，５６等が形成された各単位大きさ毎に、切断す
ることによって、前記図２に示されている如き、目的と
する磁気回路基板３０が得られることとなるのである。
上述の如くしてコイル３２，３４や接続部４４、リード
部５４，５６等が形成された各単位大きさ毎に、切断す
ることによって、前記図２に示されている如き、目的と
する磁気回路基板３０が得られることとなるのである。
【００４９】また一方、このような磁気回路基板３０の
形成とは別の工程において、前記図３に示されている如
き、コア本体３６を形成する。なお、かかるコア本体３
４は、従来のバルクタイプの磁気ヘッド用コアの製作方
法に従って製作され得ることから、その詳細な説明は省
略するが、例えば、前記第一のコア基板６６および第二
のコア基板６８を形成するための、Ｎｉ−Ｚｎフェライ
ト等の磁性材から成る二つのブロックを用い、かかるブ
ロックに対して磁気ギャップ形成用の溝入れ加工を施し
た後、ガラスを用いて互いに接合し、更に、それを所定
厚さのスライス状に切断せしめると共に、切削加工によ
って磁気ギャップ幅を設定すること等によって、有利に
製造されることとなる。
形成とは別の工程において、前記図３に示されている如
き、コア本体３６を形成する。なお、かかるコア本体３
４は、従来のバルクタイプの磁気ヘッド用コアの製作方
法に従って製作され得ることから、その詳細な説明は省
略するが、例えば、前記第一のコア基板６６および第二
のコア基板６８を形成するための、Ｎｉ−Ｚｎフェライ
ト等の磁性材から成る二つのブロックを用い、かかるブ
ロックに対して磁気ギャップ形成用の溝入れ加工を施し
た後、ガラスを用いて互いに接合し、更に、それを所定
厚さのスライス状に切断せしめると共に、切削加工によ
って磁気ギャップ幅を設定すること等によって、有利に
製造されることとなる。
【００５０】そして、上述の如くして得られた磁気回路
基板３０とコア本体３６とを、適当な接着剤を用い、或
いは他の部材によってクランプすること等によって、一
体的に組み合わせることにより、前述の如き、目的とす
る磁気ヘッド４０が得られることとなるのである（図１
参照）。
基板３０とコア本体３６とを、適当な接着剤を用い、或
いは他の部材によってクランプすること等によって、一
体的に組み合わせることにより、前述の如き、目的とす
る磁気ヘッド４０が得られることとなるのである（図１
参照）。
【００５１】従って、このような構造とされた磁気ヘッ
ド４０にあっては、コイル３２，３４が、薄膜プロセス
によって、基板本体４２上に一体的に形成されることか
ら、従来のバルクタイプの磁気ヘッドの如く、コイルを
手作業にて巻線する必要がなく、優れた製作性と高い量
産性が得られると共に、高度な品質安定性が発揮され、
不良品の発生が有利に軽減乃至は防止され得ることとな
るのである。
ド４０にあっては、コイル３２，３４が、薄膜プロセス
によって、基板本体４２上に一体的に形成されることか
ら、従来のバルクタイプの磁気ヘッドの如く、コイルを
手作業にて巻線する必要がなく、優れた製作性と高い量
産性が得られると共に、高度な品質安定性が発揮され、
不良品の発生が有利に軽減乃至は防止され得ることとな
るのである。
【００５２】しかも、かかる磁気ヘッド４０においては
、コア本体３６を構成する第一及び第二のコア基板６６
，６８を含んで、磁気回路が構成されることから、従来
の薄膜タイプの磁気ヘッドに比して、磁気回路における
磁気抵抗を充分に小さく設定することが可能となり、優
れたヘッド効率を有利に得ることができるのである。
、コア本体３６を構成する第一及び第二のコア基板６６
，６８を含んで、磁気回路が構成されることから、従来
の薄膜タイプの磁気ヘッドに比して、磁気回路における
磁気抵抗を充分に小さく設定することが可能となり、優
れたヘッド効率を有利に得ることができるのである。
【００５３】加えて、上述の如き磁気ヘッド４０にあっ
ては、コア本体３６の板厚方向において磁気回路が形成
されることから、本実施例の如く、コイル３２，３４を
、磁気ギャップの近傍に位置せしめることにより、磁気
回路の磁路長の短縮が、極めて効果的に達成され得るの
であり、それによって、ヘッド効率のより一層の向上が
図られ得るのである。
ては、コア本体３６の板厚方向において磁気回路が形成
されることから、本実施例の如く、コイル３２，３４を
、磁気ギャップの近傍に位置せしめることにより、磁気
回路の磁路長の短縮が、極めて効果的に達成され得るの
であり、それによって、ヘッド効率のより一層の向上が
図られ得るのである。
【００５４】また、かかる磁気ヘッド４０においては、
磁気ギャップ形成用の間隙３８を有するコア本体３６が
、磁気回路基板３０とは別体構造とされており、磁気ギ
ャップの形成工程が、コイル等の形成工程とは別の工程
において実施され得るようになっていることから、それ
ら磁気ギャップやコイルの形成に際して、より良好なる
作業性が得られ、一層優れた量産性が発揮され得るので
ある。
磁気ギャップ形成用の間隙３８を有するコア本体３６が
、磁気回路基板３０とは別体構造とされており、磁気ギ
ャップの形成工程が、コイル等の形成工程とは別の工程
において実施され得るようになっていることから、それ
ら磁気ギャップやコイルの形成に際して、より良好なる
作業性が得られ、一層優れた量産性が発揮され得るので
ある。
【００５５】更にまた、本実施例における磁気ヘッド４
０にあっては、接続部４４の両端突出部４６，４８の周
りにおいて、コイル３２，３４がそれぞれ形成されてい
ることから、小さなコイル形成用スペースをもって、優
れた電磁変換特性を得ることができるといった利点をも
有しているのである。
０にあっては、接続部４４の両端突出部４６，４８の周
りにおいて、コイル３２，３４がそれぞれ形成されてい
ることから、小さなコイル形成用スペースをもって、優
れた電磁変換特性を得ることができるといった利点をも
有しているのである。
【００５６】さらに、本実施例では、スペーサ６２，６
４が、何れも、接続部４４の両端突出部４６，４８と同
一の成膜過程をもって形成されていることから、その突
出高さが、突出部４６、４８に対して有利に一致せしめ
られ得るのであり、それによって、磁気回路基板３０の
コア本体３６に対する組合時に、かかる突出部４６，４
８のコア本体３６に対する磁気的な接続が、有利に且つ
安定して為され得るといった利点をも有しているのであ
る。
４が、何れも、接続部４４の両端突出部４６，４８と同
一の成膜過程をもって形成されていることから、その突
出高さが、突出部４６、４８に対して有利に一致せしめ
られ得るのであり、それによって、磁気回路基板３０の
コア本体３６に対する組合時に、かかる突出部４６，４
８のコア本体３６に対する磁気的な接続が、有利に且つ
安定して為され得るといった利点をも有しているのであ
る。
【００５７】以上、本発明の実施例について詳述してき
たが、これは文字通りの例示であって、本発明は、かか
る具体例にのみ限定して解釈されるものではない。
たが、これは文字通りの例示であって、本発明は、かか
る具体例にのみ限定して解釈されるものではない。
【００５８】例えば、前記実施例では、接続部４４の両
端突出部４６，４８の周りに、それぞれコイル３２，３
４が形成されていたが、何れか一方の突出部の周りにの
みコイルを形成しても良い。
端突出部４６，４８の周りに、それぞれコイル３２，３
４が形成されていたが、何れか一方の突出部の周りにの
みコイルを形成しても良い。
【００５９】また、かかるコイルの具体的な巻線形状は
、前記実施例のものに限定されるものではなく、多層成
膜技術等を用いることにより、各種の形状のものを採用
することができ、例えば、かかるコイルを、多層のスパ
イラル形状をもって形成することも可能である。
、前記実施例のものに限定されるものではなく、多層成
膜技術等を用いることにより、各種の形状のものを採用
することができ、例えば、かかるコイルを、多層のスパ
イラル形状をもって形成することも可能である。
【００６０】さらに、磁気回路を構成する第一及び第二
のコア基板６６，６８やコイル３２，３４および接続部
４４、リード部５４，５６、導通部５８，６０、絶縁層
等の材質や、その形成方法は、前記実施例に示された具
体的なものに限定されるものではない。例えば、コイル
３２，３４や磁性膜８２等の形成方法として、電解メッ
キに代えてスパッタリング等を採用しても良い。また、
本発明に係る磁気回路基板３０において用いられる磁性
材としては、Ｎｉ−Ｆｅ系のパーマロイの他、Ｆｅ−Ｓ
ｉ−Ａｌ系のセンダスト、Ｃｏ−Ｚｒ−Ｎｂ等のメタル
−メタル系のアモルファスや、Ｆｅ−Ｃｏ−Ｓｉ−Ｂ等
のメタル−メタロイド系の金属合金等が、好適に用いら
れ得る。更にまた、接続部とコイルの絶縁には、ＳｉＯ
２ ，Ａｌ２ Ｏ３ などの無機絶縁膜に代えて、フォ
トレジストなどの有機絶縁膜を使っても良い。
のコア基板６６，６８やコイル３２，３４および接続部
４４、リード部５４，５６、導通部５８，６０、絶縁層
等の材質や、その形成方法は、前記実施例に示された具
体的なものに限定されるものではない。例えば、コイル
３２，３４や磁性膜８２等の形成方法として、電解メッ
キに代えてスパッタリング等を採用しても良い。また、
本発明に係る磁気回路基板３０において用いられる磁性
材としては、Ｎｉ−Ｆｅ系のパーマロイの他、Ｆｅ−Ｓ
ｉ−Ａｌ系のセンダスト、Ｃｏ−Ｚｒ−Ｎｂ等のメタル
−メタル系のアモルファスや、Ｆｅ−Ｃｏ−Ｓｉ−Ｂ等
のメタル−メタロイド系の金属合金等が、好適に用いら
れ得る。更にまた、接続部とコイルの絶縁には、ＳｉＯ
２ ，Ａｌ２ Ｏ３ などの無機絶縁膜に代えて、フォ
トレジストなどの有機絶縁膜を使っても良い。
【００６１】また、磁気回路を構成する接続部４４を、
非導電性の磁性材にて形成することも可能である。そし
て、その場合には、かかる接続部４４の上に、絶縁層を
介することなく、コイル３２，３４を、直接に積層状態
で形成することも可能となる。
非導電性の磁性材にて形成することも可能である。そし
て、その場合には、かかる接続部４４の上に、絶縁層を
介することなく、コイル３２，３４を、直接に積層状態
で形成することも可能となる。
【００６２】更にまた、前記実施例では、磁気回路基板
３０におけるリード部５４，５６が、基板本体４２を厚
さ方向に貫通して設けられていたが、その他、かかるリ
ード部５４，５６を、接続部やコイルが形成された面に
形成することも可能である。その場合には、例えば、図
４において、磁気回路基板３０がコア本体３６に対して
、上方に突出する形となる。
３０におけるリード部５４，５６が、基板本体４２を厚
さ方向に貫通して設けられていたが、その他、かかるリ
ード部５４，５６を、接続部やコイルが形成された面に
形成することも可能である。その場合には、例えば、図
４において、磁気回路基板３０がコア本体３６に対して
、上方に突出する形となる。
【００６３】さらに、スペーサ６２，６４の形成位置や
数、或いはその材質等は、何等限定されるものではなく
、特に、磁気回路基板３０とコア本体３６との組合せに
際して、接続部４４の両端突出部４６，４８が、コア本
体３６に対して磁気的に有利に接続せしめられ得る限り
、かかるスペーサ６２，６４は、必ずしも必要なもので
はない。
数、或いはその材質等は、何等限定されるものではなく
、特に、磁気回路基板３０とコア本体３６との組合せに
際して、接続部４４の両端突出部４６，４８が、コア本
体３６に対して磁気的に有利に接続せしめられ得る限り
、かかるスペーサ６２，６４は、必ずしも必要なもので
はない。
【００６４】その他、一々列挙はしないが、本発明は、
当業者の知識に基づいて、種々なる変更、修正、改良等
を加えた態様において実施され得るものであり、また、
そのような実施例が、本発明の趣旨を逸脱しない限り、
何れも、本発明の範囲内に含まれるものであることは、
言うまでもないところである。
当業者の知識に基づいて、種々なる変更、修正、改良等
を加えた態様において実施され得るものであり、また、
そのような実施例が、本発明の趣旨を逸脱しない限り、
何れも、本発明の範囲内に含まれるものであることは、
言うまでもないところである。
【図１】本発明に従う構造とされた磁気ヘッドの一具体
例を示す正面図である。
例を示す正面図である。
【図２】図１に示された磁気ヘッドを構成する磁気回路
基板を示す斜視図である。
基板を示す斜視図である。
【図３】図１に示された磁気ヘッドを構成するコア本体
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図４】図１に示された磁気ヘッドのコアスライダに対
する組付状態の一具体例を示す要部斜視図である。
する組付状態の一具体例を示す要部斜視図である。
【図５】図２に示された磁気回路基板の一製造工程を説
明するための斜視図である。
明するための斜視図である。
【図６】図２に示された磁気回路基板の一製造工程を説
明するための斜視図である。
明するための斜視図である。
【図７】図２に示された磁気回路基板の一製造工程を説
明するための断面図である。
明するための断面図である。
【図８】図２に示された磁気回路基板の一製造工程を説
明するための断面図であって、図１０におけるＶＩＩＩ
−ＶＩＩＩ断面に相当する図である。
明するための断面図であって、図１０におけるＶＩＩＩ
−ＶＩＩＩ断面に相当する図である。
【図９】図２に示された磁気回路基板の一製造工程を説
明するための断面図であって、図１０におけるＩＸ−Ｉ
Ｘ断面に相当する図である。
明するための断面図であって、図１０におけるＩＸ−Ｉ
Ｘ断面に相当する図である。
【図１０】図２に示された磁気回路基板の一製造工程を
説明するための平面図である。
説明するための平面図である。
【図１１】図２に示された磁気回路基板の一製造工程を
説明するための断面図であって、図８に対応する図であ
る。
説明するための断面図であって、図８に対応する図であ
る。
【図１２】図２に示された磁気回路基板の一製造工程を
説明するための断面図であって、図９に対応する図であ
る。
説明するための断面図であって、図９に対応する図であ
る。
【図１３】図２に示された磁気回路基板の一製造工程を
説明するための断面図であって、図１５におけるＸＩＩ
Ｉ−ＸＩＩＩ断面に相当する図である。
説明するための断面図であって、図１５におけるＸＩＩ
Ｉ−ＸＩＩＩ断面に相当する図である。
【図１４】図２に示された磁気回路基板の一製造工程を
説明するための断面図であって、図１５における ＸＩ
Ｖ−ＸＩＶ 断面に相当する図である。
説明するための断面図であって、図１５における ＸＩ
Ｖ−ＸＩＶ 断面に相当する図である。
【図１５】図２に示された磁気回路基板の一製造工程を
説明するための平面図である。
説明するための平面図である。
【図１６】図２に示された磁気回路基板の一製造工程を
説明するための断面図であって、図１８における ＸＶ
Ｉ−ＸＶＩ 断面に相当する図である。
説明するための断面図であって、図１８における ＸＶ
Ｉ−ＸＶＩ 断面に相当する図である。
【図１７】図２に示された磁気回路基板の一製造工程を
説明するための断面図であって、図１８におけるＸＶＩ
Ｉ−ＸＶＩＩ断面に相当する図である。
説明するための断面図であって、図１８におけるＸＶＩ
Ｉ−ＸＶＩＩ断面に相当する図である。
【図１８】図２に示された磁気回路基板の一製造工程を
説明するための平面図である。
説明するための平面図である。
【図１９】図２に示された磁気回路基板の一製造工程を
説明するための断面図であって、図２１における ＸＩ
Ｘ−ＸＩＸ 断面に相当する図である。
説明するための断面図であって、図２１における ＸＩ
Ｘ−ＸＩＸ 断面に相当する図である。
【図２０】図２に示された磁気回路基板の一製造工程を
説明するための断面図であって、図２１におけるＸＸ−
ＸＸ断面に相当する図である。
説明するための断面図であって、図２１におけるＸＸ−
ＸＸ断面に相当する図である。
【図２１】図２に示された磁気回路基板の一製造工程を
説明するための平面図である。
説明するための平面図である。
【図２２】図２に示された磁気回路基板の一製造工程を
説明するための断面図であって、図２４におけるＸＸＩ
Ｉ−ＸＸＩＩ断面に相当する図である。
説明するための断面図であって、図２４におけるＸＸＩ
Ｉ−ＸＸＩＩ断面に相当する図である。
【図２３】図２に示された磁気回路基板の一製造工程を
説明するための断面図であって、図２４における ＸＸ
ＩＩＩ−ＸＸＩＩＩ 断面に相当する図である。
説明するための断面図であって、図２４における ＸＸ
ＩＩＩ−ＸＸＩＩＩ 断面に相当する図である。
【図２４】図２に示された磁気回路基板の一製造工程を
説明するための平面図である。
説明するための平面図である。
【図２５】図２に示された磁気回路基板の一製造工程を
説明するための断面図であって、図２２に対応する図で
ある。
説明するための断面図であって、図２２に対応する図で
ある。
【図２６】図２に示された磁気回路基板の一製造工程を
説明するための断面図であって、図２３に対応する図で
ある。
説明するための断面図であって、図２３に対応する図で
ある。
【図２７】図２に示された磁気回路基板の一製造工程を
説明するための断面図であって、図２９における ＸＸ
ＶＩＩ−ＸＸＶＩＩ 断面に相当する図である。
説明するための断面図であって、図２９における ＸＸ
ＶＩＩ−ＸＸＶＩＩ 断面に相当する図である。
【図２８】図２に示された磁気回路基板の一製造工程を
説明するための断面図であって、図２９におけるＸＸＶ
ＩＩＩ−ＸＸＶＩＩＩ断面に相当する図である。
説明するための断面図であって、図２９におけるＸＸＶ
ＩＩＩ−ＸＸＶＩＩＩ断面に相当する図である。
【図２９】図２に示された磁気回路基板の一製造工程を
説明するための平面図である。
説明するための平面図である。
【図３０】図２に示された磁気回路基板の一製造工程を
説明するための断面図であって、図３２における ＸＸ
Ｘ−ＸＸＸ 断面に相当する図である。
説明するための断面図であって、図３２における ＸＸ
Ｘ−ＸＸＸ 断面に相当する図である。
【図３１】図２に示された磁気回路基板の一製造工程を
説明するための断面図であって、図３２におけるＸＸＸ
Ｉ−ＸＸＸＩ断面に相当する図である。
説明するための断面図であって、図３２におけるＸＸＸ
Ｉ−ＸＸＸＩ断面に相当する図である。
【図３２】図２に示された磁気回路基板の一製造工程を
説明するための平面図である。
説明するための平面図である。
【図３３】図２に示された磁気回路基板の一製造工程を
説明するための断面図であって、図３０に対応する図で
ある。
説明するための断面図であって、図３０に対応する図で
ある。
【図３４】図２に示された磁気回路基板の一製造工程を
説明するための断面図であって、図３１に対応する図で
ある。
説明するための断面図であって、図３１に対応する図で
ある。
【図３５】図２に示された磁気回路基板の一製造工程を
説明するための断面図であって、図３７におけるＸＸＸ
Ｖ−ＸＸＸＶ断面に相当する図である。
説明するための断面図であって、図３７におけるＸＸＸ
Ｖ−ＸＸＸＶ断面に相当する図である。
【図３６】図２に示された磁気回路基板の一製造工程を
説明するための断面図であって、図３７における ＸＸ
ＸＶＩ−ＸＸＸＶＩ 断面に相当する図である。
説明するための断面図であって、図３７における ＸＸ
ＸＶＩ−ＸＸＸＶＩ 断面に相当する図である。
【図３７】図２に示された磁気回路基板の一製造工程を
説明するための平面図である。
説明するための平面図である。
【図３８】図２に示された磁気回路基板の一製造工程を
説明するための断面図であって、図４０における ＸＸ
ＸＶＩＩＩ−ＸＸＸＶＩＩＩ 断面に相当する図である
。
説明するための断面図であって、図４０における ＸＸ
ＸＶＩＩＩ−ＸＸＸＶＩＩＩ 断面に相当する図である
。
【図３９】図２に示された磁気回路基板の一製造工程を
説明するための断面図であって、図４０における ＸＸ
ＸＩＸ−ＸＸＸＩＸ 断面に相当する図である。
説明するための断面図であって、図４０における ＸＸ
ＸＩＸ−ＸＸＸＩＸ 断面に相当する図である。
【図４０】図２に示された磁気回路基板の一製造工程を
説明するための平面図である。
説明するための平面図である。
【図４１】図２に示された磁気回路基板の一製造工程を
説明するための断面図であって、図３８に対応する図で
ある。
説明するための断面図であって、図３８に対応する図で
ある。
【図４２】図２に示された磁気回路基板の一製造工程を
説明するための断面図であって、図３９に対応する図で
ある。
説明するための断面図であって、図３９に対応する図で
ある。
【図４３】図２に示された磁気回路基板の一製造工程を
説明するための断面図であって、図４５における ＸＬ
ＩＩＩ−ＸＬＩＩＩ 断面に相当する図である。
説明するための断面図であって、図４５における ＸＬ
ＩＩＩ−ＸＬＩＩＩ 断面に相当する図である。
【図４４】図２に示された磁気回路基板の一製造工程を
説明するための断面図であって、図４５におけるＸＬＩ
Ｖ−ＸＬＩＶ断面に相当する図である。
説明するための断面図であって、図４５におけるＸＬＩ
Ｖ−ＸＬＩＶ断面に相当する図である。
【図４５】図２に示された磁気回路基板の一製造工程を
説明するための平面図である。
説明するための平面図である。
【図４６】従来のバルクタイプの磁気ヘッドを示す説明
図である。
図である。
【図４７】従来の薄膜タイプの磁気ヘッドを示す断面説
明図である。
明図である。
３０ 磁気回路基板
３２，３４ コイル
３６ コア本体
３８ 間隙
４０ 磁気ヘッド
４２ 基板本体
４４ 接続部
４６，４８ 突出部
５０，５２ 端部
５４，５６ リード部
５８，６０ 導通部
６２，６４ スペーサ
Claims (2)
- 【請求項１】 非磁性材料にて形成された基板に対し
て、その一方の面に、磁性薄膜により形成された所定長
さの接続部材を設けると共に、該接続部材の両端部を、
それぞれ基板上に所定高さで突出する突出部と為す一方
、かかる基板の前記接続部材が設けられた側の面に、該
接続部材における少なくとも何れか一方の突出部の周り
をスパイラル状に延びる、導電性薄膜により形成された
コイルを設け、更に、該コイルの両端部に導通せしめら
れたリード部を設けたことを特徴とする薄膜磁気回路基
板。 - 【請求項２】 磁性材料にて形成された第一及び第二
の部材が所定の非磁性層を介して互いに接合されると共
に、それら第一及び第二の部材の接合面間に磁気ギャッ
プ形成用の間隙が形成されて成る磁気ヘッド用コア部材
を、請求項１記載の薄膜磁気回路基板における前記コイ
ルが設けられた側の面に重ね合わせ、該第一の部材を前
記接続部材における一方の突出部に、また該第二の部材
を前記接続部材における他方の突出部に、それぞれ、磁
気的に接続せしめることにより、それら第一及び第二の
部材と接続部材とによって、前記間隙にて形成された磁
気ギャップを含む一つの閉磁気回路を構成したことを特
徴とする薄膜磁気回路基板を用いた磁気ヘッド。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3146918A JPH04344311A (ja) | 1991-05-21 | 1991-05-21 | 薄膜磁気回路基板及びそれを用いた磁気ヘッド |
| US07/885,447 US5396389A (en) | 1991-05-21 | 1992-05-20 | Thin-film magnetic circuit board and magnetic head using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3146918A JPH04344311A (ja) | 1991-05-21 | 1991-05-21 | 薄膜磁気回路基板及びそれを用いた磁気ヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04344311A true JPH04344311A (ja) | 1992-11-30 |
Family
ID=15418511
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3146918A Pending JPH04344311A (ja) | 1991-05-21 | 1991-05-21 | 薄膜磁気回路基板及びそれを用いた磁気ヘッド |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5396389A (ja) |
| JP (1) | JPH04344311A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5754377A (en) * | 1994-08-26 | 1998-05-19 | Aiwa Research And Development, Inc. | Thin film magnetic head including an elevated gap structure |
| US6091581A (en) * | 1994-08-26 | 2000-07-18 | Aiwa Co., Ltd. | Thin film magnetic head including a separately deposited diamond-like carbon gap structure and magnetic control wells |
| US6861937B1 (en) | 2002-06-25 | 2005-03-01 | Western Digital (Fremont), Inc. | Double winding twin coil for thin-film head writer |
| US7229746B2 (en) * | 2003-04-02 | 2007-06-12 | Delphi Technologies, Inc. | Printed high strength permanent magnet targets for magnetic sensors |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56145517A (en) * | 1980-04-14 | 1981-11-12 | Fujitsu Ltd | Thin-film magnetic head |
| JPS5720912A (en) * | 1980-07-15 | 1982-02-03 | Pioneer Electronic Corp | Manufacture of magnetic core of magnetic head |
| JPS5897119A (ja) * | 1981-12-07 | 1983-06-09 | Hitachi Ltd | 薄膜磁気ヘツド |
| JPS5971112A (ja) * | 1982-10-15 | 1984-04-21 | Comput Basic Mach Technol Res Assoc | 薄膜磁気ヘツド |
| JPS59171018A (ja) * | 1983-03-18 | 1984-09-27 | Hitachi Ltd | 多重トラツク薄膜磁気ヘツド |
| US4719527A (en) * | 1984-10-31 | 1988-01-12 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Composite magnetic head having accurately aligned gaps |
| JPH0450562Y2 (ja) * | 1985-04-03 | 1992-11-30 | ||
| JPH01124108A (ja) * | 1987-11-09 | 1989-05-17 | Hitachi Ltd | 薄膜磁気ヘツド |
| JP2635402B2 (ja) * | 1988-11-02 | 1997-07-30 | アルプス電気株式会社 | 軟磁性合金膜 |
| JPH03165305A (ja) * | 1989-11-22 | 1991-07-17 | Canon Inc | 磁気ヘッド |
| JPH03225610A (ja) * | 1990-01-31 | 1991-10-04 | Sony Corp | 薄膜磁気ヘッド |
| US5157570A (en) * | 1990-06-29 | 1992-10-20 | Digital Equipment Corporation | Magnetic pole configuration for high density thin film recording head |
-
1991
- 1991-05-21 JP JP3146918A patent/JPH04344311A/ja active Pending
-
1992
- 1992-05-20 US US07/885,447 patent/US5396389A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5396389A (en) | 1995-03-07 |
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