JPH04345856A - インクジェットヘッド及びその製造方法 - Google Patents
インクジェットヘッド及びその製造方法Info
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- JPH04345856A JPH04345856A JP14982891A JP14982891A JPH04345856A JP H04345856 A JPH04345856 A JP H04345856A JP 14982891 A JP14982891 A JP 14982891A JP 14982891 A JP14982891 A JP 14982891A JP H04345856 A JPH04345856 A JP H04345856A
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- Japan
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- piezoelectric element
- substrate
- actuator
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- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【0001】
【技術分野】本発明は、インクジェットヘッド及びその
製造方法に関し、より詳細には、相互干渉が少く、周波
数特性の優れたインクジェットヘッド及びその製造方法
に関する。
製造方法に関し、より詳細には、相互干渉が少く、周波
数特性の優れたインクジェットヘッド及びその製造方法
に関する。
【0002】
【従来技術】本発明に係るオンディマンド型のインクジ
ェットヘッドは、圧電素子等のピエゾ振動板のような電
気記録変換手段をインクの流路を区画する隔壁の一部に
取付け、電気信号に応じた圧力パルスを発生し、前記流
路に連なるノズルよりインク滴を噴射し、紙等の記録媒
体上に記録を行なう簡易な構造を特徴とするヘッドであ
る。
ェットヘッドは、圧電素子等のピエゾ振動板のような電
気記録変換手段をインクの流路を区画する隔壁の一部に
取付け、電気信号に応じた圧力パルスを発生し、前記流
路に連なるノズルよりインク滴を噴射し、紙等の記録媒
体上に記録を行なう簡易な構造を特徴とするヘッドであ
る。
【0003】図5は、従来のインクジェットヘッドを説
明するための分解斜視図で、図6は、図5のY−Y矢視
断面図であり、図中、11は基板、12は圧電素子(P
ZT)、12aは溝、12bは凸部、13は流路基板、
14はノズルプレート、14aはノズル、15は共通液
室、15aはインク供給パイプ、16は充填材、17は
PCB(プリント回路基板)、18は流路(液室)、1
9はリード線、20はグランド線、21はボンディング
線である。
明するための分解斜視図で、図6は、図5のY−Y矢視
断面図であり、図中、11は基板、12は圧電素子(P
ZT)、12aは溝、12bは凸部、13は流路基板、
14はノズルプレート、14aはノズル、15は共通液
室、15aはインク供給パイプ、16は充填材、17は
PCB(プリント回路基板)、18は流路(液室)、1
9はリード線、20はグランド線、21はボンディング
線である。
【0004】図示のインクジェットヘッドにおいて、圧
電素子12は、アクチュエータで低電圧で駆動しても大
きい変位を発生させるため、通常、積層圧電素子(PZ
T)を用いている。また、圧電素子12は個別駆動が可
能なように、積層された圧電素子の長手方向に複数の溝
12aの溝加工が施されている。この溝12aにより区
分され、圧電素子12に凸部12b(以下アクチュエー
タと呼ぶ)が形成される。なお、アクチュエータ12b
の幅は、流路幅18よりも僅かに小さい寸法に選んでい
る。流路18は、流路基板13に、該流路基板13の長
手方向で隔壁13aにより区画された平行な多数の平行
流路として配設されており、各々の流路18は、圧電素
子12に設けられたアクチュエータ12bと各々対向す
るように配列され、流路基板13と圧電素子12とが接
合される。
電素子12は、アクチュエータで低電圧で駆動しても大
きい変位を発生させるため、通常、積層圧電素子(PZ
T)を用いている。また、圧電素子12は個別駆動が可
能なように、積層された圧電素子の長手方向に複数の溝
12aの溝加工が施されている。この溝12aにより区
分され、圧電素子12に凸部12b(以下アクチュエー
タと呼ぶ)が形成される。なお、アクチュエータ12b
の幅は、流路幅18よりも僅かに小さい寸法に選んでい
る。流路18は、流路基板13に、該流路基板13の長
手方向で隔壁13aにより区画された平行な多数の平行
流路として配設されており、各々の流路18は、圧電素
子12に設けられたアクチュエータ12bと各々対向す
るように配列され、流路基板13と圧電素子12とが接
合される。
【0005】また、圧電素子12の溝加工により形成さ
れた隣接するアクチュエータ間の溝12a内には低ヤン
グ率の弾性材16が充填され、積層された圧電素子12
の電極間がインクにより絶縁低下するのを防ぐとともに
、駆動されたアクチュエータの強度保持効果をも得てい
る。また、流路基板13の一方の端面には、各流路18
に対応してノズル14aを設けたノズル板14が接合さ
れており、各々の流路18の他端の開口部は共通液室1
5内に連通している。共通液室15内にはインク供給パ
イプ15aより供給されたインクが充たされている。
れた隣接するアクチュエータ間の溝12a内には低ヤン
グ率の弾性材16が充填され、積層された圧電素子12
の電極間がインクにより絶縁低下するのを防ぐとともに
、駆動されたアクチュエータの強度保持効果をも得てい
る。また、流路基板13の一方の端面には、各流路18
に対応してノズル14aを設けたノズル板14が接合さ
れており、各々の流路18の他端の開口部は共通液室1
5内に連通している。共通液室15内にはインク供給パ
イプ15aより供給されたインクが充たされている。
【0006】上述のインクジェットヘッドに対し、リー
ド線19を通じて、画像情報に基づいた信号が印加され
、該信号に基づいて選択された圧電素子12のアクチュ
エータが駆動されると、該アクチュエータ12bは厚み
方向に変位して、流路18の体積を減少する。この際、
圧力波が発生し、ノズル14aよりインク滴を吐出する
。このとき、圧電素子12のアクチュエータ12bの厚
み方向の変位により、流路基板13に設けられた流路1
8の隔壁13aにも上部方向に押し上げられるような力
が働く。これは、圧電素子12の溝12aに充填された
充填材16が圧電素子12のアクチュエータ12bの変
位に引きづられて持ち上ってきて、それによって充填材
16と底面の一部が接合する隔壁13aが上方に持ち上
げられるためである。
ド線19を通じて、画像情報に基づいた信号が印加され
、該信号に基づいて選択された圧電素子12のアクチュ
エータが駆動されると、該アクチュエータ12bは厚み
方向に変位して、流路18の体積を減少する。この際、
圧力波が発生し、ノズル14aよりインク滴を吐出する
。このとき、圧電素子12のアクチュエータ12bの厚
み方向の変位により、流路基板13に設けられた流路1
8の隔壁13aにも上部方向に押し上げられるような力
が働く。これは、圧電素子12の溝12aに充填された
充填材16が圧電素子12のアクチュエータ12bの変
位に引きづられて持ち上ってきて、それによって充填材
16と底面の一部が接合する隔壁13aが上方に持ち上
げられるためである。
【0007】図7は、従来の流路基板の変位を説明する
ための断面図で、図中、A,B,Cは、圧電素子12の
アクチュエータ12bを示し、該アクチュエータA,B
,Cを区別する隙間にはすべて充填材16を充填してい
る形で図示している。また、図6と同じ作用をする部分
には等しい符号を付している。
ための断面図で、図中、A,B,Cは、圧電素子12の
アクチュエータ12bを示し、該アクチュエータA,B
,Cを区別する隙間にはすべて充填材16を充填してい
る形で図示している。また、図6と同じ作用をする部分
には等しい符号を付している。
【0008】いま、アクチュエータBの動作に注目して
みると、アクチュエータBのみが単独で駆動されたとき
、アクチュエータBは矢印方向にbだけ変位する。この
ときの流路18の体積変化量は、流路13aの幅は一定
としてアクチュエータBが持ち上った量bと、アクチュ
エータBの変位に伴う流路基板13の持ち上り量△b1
との差であらわされる。この持ち上り量△b1は、比較
的小さい量である。これは隣接するアクチュエータA,
Cが駆動されないので、該アクチュエータA,C部側で
は充填材16は固定しており、アクチュエータB側だけ
の充填材16を介して持ち上げられる隔壁13aの持ち
上げ量は小さいためである。
みると、アクチュエータBのみが単独で駆動されたとき
、アクチュエータBは矢印方向にbだけ変位する。この
ときの流路18の体積変化量は、流路13aの幅は一定
としてアクチュエータBが持ち上った量bと、アクチュ
エータBの変位に伴う流路基板13の持ち上り量△b1
との差であらわされる。この持ち上り量△b1は、比較
的小さい量である。これは隣接するアクチュエータA,
Cが駆動されないので、該アクチュエータA,C部側で
は充填材16は固定しており、アクチュエータB側だけ
の充填材16を介して持ち上げられる隔壁13aの持ち
上げ量は小さいためである。
【0009】これに対して、アクチュエータA,B,C
が同時に駆動されたときは、アクチュエータA,Cは各
々変位a,cだけ持ち上げられ、これに伴って対応する
流路基板13も△a,△cだけ持ち上げられる。従って
、アクチュエータB部では、アクチュエータA,B,C
側の充填材16の持ち上げ量の影響を受けて流路基板1
3は変位△b2(>△b1)の持ち上げ量となる。この
結果、アクチュエータB部の流路18の体積変化量は、
単独で駆動された場合よりも小さくなる。
が同時に駆動されたときは、アクチュエータA,Cは各
々変位a,cだけ持ち上げられ、これに伴って対応する
流路基板13も△a,△cだけ持ち上げられる。従って
、アクチュエータB部では、アクチュエータA,B,C
側の充填材16の持ち上げ量の影響を受けて流路基板1
3は変位△b2(>△b1)の持ち上げ量となる。この
結果、アクチュエータB部の流路18の体積変化量は、
単独で駆動された場合よりも小さくなる。
【0010】このため単独駆動時はあまり問題ないが、
複数の圧電素子12のアクチュエータを同時に駆動する
と隣接間での相互干渉が生じ噴射インク滴速度のばらつ
きや、インク滴の体積に違いが生じる。又、周波数特性
にも影響が発生する現象が見られる。すなわち、図6に
図示した断面の従来のインクジェットヘッドにおいては
、アクチュエーションされた圧電素子Bを中心に、両隣
りのアクチュエータA,Cを同時に駆動すると、流路1
8が駆動の中心にある流路の体積の減少率は両隣りの流
路の体積の減少率より大きく、このため中心のインク滴
速度が両隣りのインク滴速度に比べ遅くなる現象が生じ
る。
複数の圧電素子12のアクチュエータを同時に駆動する
と隣接間での相互干渉が生じ噴射インク滴速度のばらつ
きや、インク滴の体積に違いが生じる。又、周波数特性
にも影響が発生する現象が見られる。すなわち、図6に
図示した断面の従来のインクジェットヘッドにおいては
、アクチュエーションされた圧電素子Bを中心に、両隣
りのアクチュエータA,Cを同時に駆動すると、流路1
8が駆動の中心にある流路の体積の減少率は両隣りの流
路の体積の減少率より大きく、このため中心のインク滴
速度が両隣りのインク滴速度に比べ遅くなる現象が生じ
る。
【0011】
【目的】本発明は、上述のごとき実情に鑑みてなされた
もので、圧電素子のアクチュエータを単独で駆動した場
合と、両隣りのアクチュエータとを同時に駆動した場合
とにおいて、インク滴速度に変化を生じさせる相互干渉
の低減を計り、この結果、印写の周波数特性を改善し、
印写画質の向上を計ることを目的としてなされたもので
あり、更には、ヘッドの加工において歩留りが高く、安
価なインクジェットヘッドを提供することを目的とした
ものである。
もので、圧電素子のアクチュエータを単独で駆動した場
合と、両隣りのアクチュエータとを同時に駆動した場合
とにおいて、インク滴速度に変化を生じさせる相互干渉
の低減を計り、この結果、印写の周波数特性を改善し、
印写画質の向上を計ることを目的としてなされたもので
あり、更には、ヘッドの加工において歩留りが高く、安
価なインクジェットヘッドを提供することを目的とした
ものである。
【0012】
【構成】本発明は、上記目的を達成するために、(1)
液滴噴射のためのノズルを有する流路の長手方向に対し
て、互いに間隔をあけて多数の平行流路を設けた流路基
板と、該流路基板に接合し、前記各々の流路にインクを
供給する共通液室と、溝により区分され、前記各々の流
路に対応した凸部を有し、前記流路基板と接合された圧
電素子とからなり、ある流路のアクチュエーションが選
択されたとき、該選択された平行流路の少くとも一面が
、前記圧電素子の凸部に長手方向に垂直な変位を生じ、
前記流路に対応するノズルからインク滴を吐出させるイ
ンクジェットヘッドにおいて、前記流路板の隣接する流
路間の隔壁に、該隔壁の長手方向に穿設されたスリット
を有すること、(2)基板に圧電素子を接合する第1工
程と、基板と接合した圧電素子に溝加工を施す第2工程
と、加工した溝内に充填材を充填し硬化させる第3工程
と、充填材を硬化した圧電素子上部を研削加工する第4
工程と、研削した圧電素子面に液室を形成した流路基板
を接合する第5工程と、圧電素子面に接合した流路基板
上部に流路板溝を加工する第6工程からなることを特徴
としてなされたものである。以下、本発明の実施例に基
づいて説明する。
液滴噴射のためのノズルを有する流路の長手方向に対し
て、互いに間隔をあけて多数の平行流路を設けた流路基
板と、該流路基板に接合し、前記各々の流路にインクを
供給する共通液室と、溝により区分され、前記各々の流
路に対応した凸部を有し、前記流路基板と接合された圧
電素子とからなり、ある流路のアクチュエーションが選
択されたとき、該選択された平行流路の少くとも一面が
、前記圧電素子の凸部に長手方向に垂直な変位を生じ、
前記流路に対応するノズルからインク滴を吐出させるイ
ンクジェットヘッドにおいて、前記流路板の隣接する流
路間の隔壁に、該隔壁の長手方向に穿設されたスリット
を有すること、(2)基板に圧電素子を接合する第1工
程と、基板と接合した圧電素子に溝加工を施す第2工程
と、加工した溝内に充填材を充填し硬化させる第3工程
と、充填材を硬化した圧電素子上部を研削加工する第4
工程と、研削した圧電素子面に液室を形成した流路基板
を接合する第5工程と、圧電素子面に接合した流路基板
上部に流路板溝を加工する第6工程からなることを特徴
としてなされたものである。以下、本発明の実施例に基
づいて説明する。
【0013】図1は、本発明のインクジェットヘッドの
一実施例を説明するための斜視図で、図2は、図1の矢
視Y−Y線断面図である。図中、1は基板、2は圧電素
子、2aは溝、3は流路基板、3aは隔壁、4はノズル
プレート、4aはノズル、5は共通液室、6は充填材、
7は流路板溝、8は流路(液室)、9はアクチュエータ
(凸部)、10はインク供給パイプである。
一実施例を説明するための斜視図で、図2は、図1の矢
視Y−Y線断面図である。図中、1は基板、2は圧電素
子、2aは溝、3は流路基板、3aは隔壁、4はノズル
プレート、4aはノズル、5は共通液室、6は充填材、
7は流路板溝、8は流路(液室)、9はアクチュエータ
(凸部)、10はインク供給パイプである。
【0014】図示において、圧電素子2は低電圧駆動に
より厚さ方向に変位する積層圧電素子が用いられ、基板
1に接合される。圧電素子2には溝2aを長手方向に設
けて、アクチュエータ9を区分している。溝2a内には
、充填材6が充填されている。該充填材6は、圧電素子
2に溝2aを加工を施したとき、該溝2aの端面に積層
圧電素子の電極が露出しているので、インクによる絶縁
低下するのを防ぐとともにアクチュエータ9の強度保持
を兼ねている。
より厚さ方向に変位する積層圧電素子が用いられ、基板
1に接合される。圧電素子2には溝2aを長手方向に設
けて、アクチュエータ9を区分している。溝2a内には
、充填材6が充填されている。該充填材6は、圧電素子
2に溝2aを加工を施したとき、該溝2aの端面に積層
圧電素子の電極が露出しているので、インクによる絶縁
低下するのを防ぐとともにアクチュエータ9の強度保持
を兼ねている。
【0015】圧電素子2には、ガラス基板や、シリコン
基板又は、金属基板等からなる流路基板3が接合されて
いる。流路基板3には、前記アクチュエータ9に対応し
、該アクチュエータ9の幅よりも僅かに広い溝幅をもっ
た流路(液室)8が、隔壁3aに区画され、長手方向に
平行して多数設けられている。また、隔壁3aには流路
8に平行した流路板溝7が設けられている。これらの溝
2aの溝加工は、材料に応じて定められ、機械加工やエ
ッチング加工または樹脂成形法等により加工される。
基板又は、金属基板等からなる流路基板3が接合されて
いる。流路基板3には、前記アクチュエータ9に対応し
、該アクチュエータ9の幅よりも僅かに広い溝幅をもっ
た流路(液室)8が、隔壁3aに区画され、長手方向に
平行して多数設けられている。また、隔壁3aには流路
8に平行した流路板溝7が設けられている。これらの溝
2aの溝加工は、材料に応じて定められ、機械加工やエ
ッチング加工または樹脂成形法等により加工される。
【0016】前記流路基板3および圧電素子2の端面に
は、ガラス基板や、シリコン基板や樹脂薄膜又は金属基
板からなるノズルプレート4が接合されている。該ノズ
ルプレート4には流路8に対応してノズル4aが穴加工
されている。流路基板3の他端面には、流路8に連通す
る共通液室5が接合されている。該共通液室5には、イ
ンク供給パイプ10よりインクの供給を受けて、ノズル
4aよりインク滴を吐出するためのインクが収容されて
いる。
は、ガラス基板や、シリコン基板や樹脂薄膜又は金属基
板からなるノズルプレート4が接合されている。該ノズ
ルプレート4には流路8に対応してノズル4aが穴加工
されている。流路基板3の他端面には、流路8に連通す
る共通液室5が接合されている。該共通液室5には、イ
ンク供給パイプ10よりインクの供給を受けて、ノズル
4aよりインク滴を吐出するためのインクが収容されて
いる。
【0017】上記の如く構成されたインクジェットヘッ
ドに対し、画像情報に基づいて、選択された圧電素子2
のアクチュエータ9に駆動回路(図示せず)からのパル
ス電圧が印加されると、厚み方向に変位する。この変位
により流路8の体積が減少し、この時インク滴がノズル
4aより飛び出す。
ドに対し、画像情報に基づいて、選択された圧電素子2
のアクチュエータ9に駆動回路(図示せず)からのパル
ス電圧が印加されると、厚み方向に変位する。この変位
により流路8の体積が減少し、この時インク滴がノズル
4aより飛び出す。
【0018】図3は、本発明の流路基板の変位を説明す
るための図で、図中、A,B,Cは順次隣り合って配列
された圧電素子2のアクチュエータ9を示し、該アクチ
ュエータA,B,Cを区画する隙間にはすべて充填材6
が充填した形で図示しており、図1と同じ作用をする部
分には等しい符号を付している。
るための図で、図中、A,B,Cは順次隣り合って配列
された圧電素子2のアクチュエータ9を示し、該アクチ
ュエータA,B,Cを区画する隙間にはすべて充填材6
が充填した形で図示しており、図1と同じ作用をする部
分には等しい符号を付している。
【0019】いま、アクチュエータBが単独に駆動され
た場合の流路基板3の変位をみると、アクチュエータB
が矢印の厚さ方向にbだけ変位すると、充填材6の前記
アクチュエータBに接する部分が持ち上げられ、これに
伴って、対応する隔壁3aの流路板溝7により区画され
た部分が単独に微小変位△bだけ持ち上げられる。従っ
て、流路8の体積変化量は、図7に図示した従来の流路
18の体積変化量と大きな違いはない。
た場合の流路基板3の変位をみると、アクチュエータB
が矢印の厚さ方向にbだけ変位すると、充填材6の前記
アクチュエータBに接する部分が持ち上げられ、これに
伴って、対応する隔壁3aの流路板溝7により区画され
た部分が単独に微小変位△bだけ持ち上げられる。従っ
て、流路8の体積変化量は、図7に図示した従来の流路
18の体積変化量と大きな違いはない。
【0020】しかし、流路板溝7を設けることにより、
アクチュエータA,B,Cが同時に駆動された場合にお
けるアクチュエータBの流路18の体積変化量と、アク
チュエータBが単独で駆動した場合の流路18の体積変
化量との差を減少させることができる。すなわち、アク
チュエータA,B,Cが同時駆動された場合、該アクチ
ュエータA,B,Cは矢印方向に同じ量a,b,cだけ
変位する。これに伴って、アクチュエータA,B,Cに
対応する流路板3の隔壁3aが矢印方向に△a,△b,
△cの変位量だけ持ち上げられる。しかし、アクチュエ
ータA,Cから受ける変形が流路板溝7部分を変形させ
るので、アクチュエータBに対応する流路基板3の持ち
上り量△b1は小さく、アクチュエータBが単独に駆動
された場合の変化量△bとの差が小さくなる。従って、
アクチュエータA,B,Cが同時に駆動された場合の、
アクチュエータBの受ける影響は従来例に比べて小さく
なる。
アクチュエータA,B,Cが同時に駆動された場合にお
けるアクチュエータBの流路18の体積変化量と、アク
チュエータBが単独で駆動した場合の流路18の体積変
化量との差を減少させることができる。すなわち、アク
チュエータA,B,Cが同時駆動された場合、該アクチ
ュエータA,B,Cは矢印方向に同じ量a,b,cだけ
変位する。これに伴って、アクチュエータA,B,Cに
対応する流路板3の隔壁3aが矢印方向に△a,△b,
△cの変位量だけ持ち上げられる。しかし、アクチュエ
ータA,Cから受ける変形が流路板溝7部分を変形させ
るので、アクチュエータBに対応する流路基板3の持ち
上り量△b1は小さく、アクチュエータBが単独に駆動
された場合の変化量△bとの差が小さくなる。従って、
アクチュエータA,B,Cが同時に駆動された場合の、
アクチュエータBの受ける影響は従来例に比べて小さく
なる。
【0021】上述の如く、流路基板3に流路板溝7を設
けることにより、アクチュエータBを単独に駆動した場
合と、隣合うアクチュエータA,Cを同時に駆動した場
合との流路8の変化量の差は小さくなり、従って、同時
駆動時のインク滴速度やインク滴体積の変動を従来のイ
ンクジェットヘッドの場合に比べて小さくすることがで
き、画像品質の優れた印写を行うことができる。
けることにより、アクチュエータBを単独に駆動した場
合と、隣合うアクチュエータA,Cを同時に駆動した場
合との流路8の変化量の差は小さくなり、従って、同時
駆動時のインク滴速度やインク滴体積の変動を従来のイ
ンクジェットヘッドの場合に比べて小さくすることがで
き、画像品質の優れた印写を行うことができる。
【0022】しかし、流路基板3に流路板溝7の溝加工
を施した後に圧電素子2に接合しようとすると、流路基
板3が薄い上に溝加工されているため非常に脆く接合性
に欠ける。そこで溝加工される前に流路基板3を接合し
ておいてから流路板溝7の溝加工を行う事によって上記
欠点が解消できる。以下、本発明の製造方法の工程を図
1,図4を参照して述べる。
を施した後に圧電素子2に接合しようとすると、流路基
板3が薄い上に溝加工されているため非常に脆く接合性
に欠ける。そこで溝加工される前に流路基板3を接合し
ておいてから流路板溝7の溝加工を行う事によって上記
欠点が解消できる。以下、本発明の製造方法の工程を図
1,図4を参照して述べる。
【0023】図4(a)〜(e)は、本発明のインクジ
ェットヘッドの製造方法を説明するための図で、図中、
図2と同じ作用をする部分には等しい符号を付している
。
ェットヘッドの製造方法を説明するための図で、図中、
図2と同じ作用をする部分には等しい符号を付している
。
【0024】<製造方法>
(1)、基板に圧電素子を接合する(図(a))。
基板1はステンレス鋼やアルミニウム製の平板で、圧電
素子2は積層型圧電素子を用いる。また、接合材として
はエポキシ系等の接着材を用いる事が出来る。 (2)、圧電素子に溝を加工する(図(b))。 ダイシングソーで個々のアクチュエータ9を形成するた
めに溝2aの加工を施す。この溝幅は成るべく狭い方が
良いが現在の所ブレードの幅の狭い物を使用してアクチ
ュエータ部が折れない程度にカットできるのは20〜4
0μm程度である。 (3)、溝に充填材を充填し硬化させる(図(c))。 前記(2)でカットした溝2aに電気的な絶縁と、補強
を兼ねて充填材6を充填する。充填材6としてはヤング
率の低い樹脂を選択する必要がある。これはアクチュエ
ータ9を駆動したときにヤング率が高いと動きが悪くな
るのと、隣のアクチュエータも引きずられて動作するた
め本発明で解決しようとしている相互干渉効果が大きく
現れる結果になるため。充填材としてはシリコンゴム系
の比較的ヤング率の低い物が選ばれる。 (4)、圧電素子上部の研削加工をする(図(c))。 流路基板3を圧電素子2に接合するため上部の平面性を
出すため研削加工を行う。 (5)、流路基板に液室が形成されたものを接合する(
図(d))。 接合材としてはエポキシ系接着剤が適当。 (6)、流路基板上部に流路板溝部を加工する(図(e
))。 ダイシングソーで圧電素子2を加工したときと同じよう
にして流路基板3上部に流路板溝7の溝加工を行う。 (7)、共通液室を接合する(図示せず)。 各流路8にインクを供給するための共通液室5を接合す
る。 (8)、ノズルプレートを接合するため端面を研磨する
(図示せず)。 研磨後共通液室5、インク流路8を洗浄し内部のゴミを
外部に排出する。洗浄、乾燥行程を終了した所でノズル
プレート4の接合を行う。 (9)、電極取り出しのためのPCB(プリント回路板
)を接合する(図示せず)。 (10)、PCB(プリント回路板)と圧電素子電極部
とのワイヤーボンディングを行う(図示せず)。 (11)、外部接続のためのコネクターを取り付ける(
図示せず)。 上記の工程により、流路基板3を破損することなく流路
板溝7を加工できるので歩留りのよくインクジェットヘ
ッドを製造することができる。
素子2は積層型圧電素子を用いる。また、接合材として
はエポキシ系等の接着材を用いる事が出来る。 (2)、圧電素子に溝を加工する(図(b))。 ダイシングソーで個々のアクチュエータ9を形成するた
めに溝2aの加工を施す。この溝幅は成るべく狭い方が
良いが現在の所ブレードの幅の狭い物を使用してアクチ
ュエータ部が折れない程度にカットできるのは20〜4
0μm程度である。 (3)、溝に充填材を充填し硬化させる(図(c))。 前記(2)でカットした溝2aに電気的な絶縁と、補強
を兼ねて充填材6を充填する。充填材6としてはヤング
率の低い樹脂を選択する必要がある。これはアクチュエ
ータ9を駆動したときにヤング率が高いと動きが悪くな
るのと、隣のアクチュエータも引きずられて動作するた
め本発明で解決しようとしている相互干渉効果が大きく
現れる結果になるため。充填材としてはシリコンゴム系
の比較的ヤング率の低い物が選ばれる。 (4)、圧電素子上部の研削加工をする(図(c))。 流路基板3を圧電素子2に接合するため上部の平面性を
出すため研削加工を行う。 (5)、流路基板に液室が形成されたものを接合する(
図(d))。 接合材としてはエポキシ系接着剤が適当。 (6)、流路基板上部に流路板溝部を加工する(図(e
))。 ダイシングソーで圧電素子2を加工したときと同じよう
にして流路基板3上部に流路板溝7の溝加工を行う。 (7)、共通液室を接合する(図示せず)。 各流路8にインクを供給するための共通液室5を接合す
る。 (8)、ノズルプレートを接合するため端面を研磨する
(図示せず)。 研磨後共通液室5、インク流路8を洗浄し内部のゴミを
外部に排出する。洗浄、乾燥行程を終了した所でノズル
プレート4の接合を行う。 (9)、電極取り出しのためのPCB(プリント回路板
)を接合する(図示せず)。 (10)、PCB(プリント回路板)と圧電素子電極部
とのワイヤーボンディングを行う(図示せず)。 (11)、外部接続のためのコネクターを取り付ける(
図示せず)。 上記の工程により、流路基板3を破損することなく流路
板溝7を加工できるので歩留りのよくインクジェットヘ
ッドを製造することができる。
【0025】
【効果】以上の説明から明らかなように、本発明による
と、以下のような効果がある。 (1)流路基板上の流路隔壁部に流路板溝を加工したの
で、選択されて圧電素子アクチュエータが単独に駆動さ
れる場合と、隣合うアクチュエータと同時に駆動された
場合とにおける流路体積変化量の変化が小さくなる。こ
の結果、インク滴速度およびインク滴量の変化が小さく
なり、高周波の印写が可能となり、高品質の画像が得ら
れる。 (2)流路板溝の溝加工は、基板と圧電素子および流路
基板とを接合し剛性が高くなった工程で行われるので溝
加工による破損もなく歩留りのよいヘッド製造が可能と
なり、安価なインクジェットヘッドを提供できる。
と、以下のような効果がある。 (1)流路基板上の流路隔壁部に流路板溝を加工したの
で、選択されて圧電素子アクチュエータが単独に駆動さ
れる場合と、隣合うアクチュエータと同時に駆動された
場合とにおける流路体積変化量の変化が小さくなる。こ
の結果、インク滴速度およびインク滴量の変化が小さく
なり、高周波の印写が可能となり、高品質の画像が得ら
れる。 (2)流路板溝の溝加工は、基板と圧電素子および流路
基板とを接合し剛性が高くなった工程で行われるので溝
加工による破損もなく歩留りのよいヘッド製造が可能と
なり、安価なインクジェットヘッドを提供できる。
【図1】 本発明のインクジェットヘッドの一実施例
における斜視図である。
における斜視図である。
【図2】 図1の矢視Y−Y線断面図である。
【図3】 本発明の流路基板の変位を説明するための
図である。
図である。
【図4】 本発明のインクジェットヘッドの製造方法
を説明するための断面図である。
を説明するための断面図である。
【図5】 従来のインクジェットヘッドを説明するた
めの分解斜視図である。
めの分解斜視図である。
【図6】 図5のY−Y矢視断面図である。
【図7】 従来の流路基板の変位を説明するための図
である。
である。
1…基板、2…圧電素子、2a…溝、3…流路基板、3
a…隔壁、4…ノズルプレート、4a…ノズル、5…共
通液室、6…充填材、7…流路板溝、8…流路(液室)
9…アクチュエータ(凸部)、10…インク供給パイプ
。
a…隔壁、4…ノズルプレート、4a…ノズル、5…共
通液室、6…充填材、7…流路板溝、8…流路(液室)
9…アクチュエータ(凸部)、10…インク供給パイプ
。
Claims (2)
- 【請求項1】 液滴噴射のためのノズルを有する流路
の長手方向に対して、互いに間隔をあけて多数の平行流
路を設けた流路基板と、該流路基板に接合し、前記各々
の流路にインクを供給する共通液室と、溝により区分さ
れ、前記各々の流路に対応した凸部を有し、前記流路基
板と接合された圧電素子とからなり、ある流路のアクチ
ュエーションが選択されたとき、該選択された平行流路
の少くとも一面が、前記圧電素子の凸部に長手方向に垂
直な変位を生じ、前記流路に対応するノズルからインク
滴を吐出させるインクジェットヘッドにおいて、前記流
路基板の隣接する流路間の隔壁に、該隔壁の長手方向に
穿設されたスリットを有することを特徴とするインクジ
ェットヘッド。 - 【請求項2】 基板に圧電素子を接合する第1工程と
、基板と接合した圧電素子に溝加工を施す第2工程と、
加工した溝内に充填材を充填し硬化させる第3工程と、
充填材を硬化した圧電素子上部を研削加工する第4工程
と、研削した圧電素子面に液室を形成した流路基板を接
合する第5工程と、圧電素子面に接合した流路基板上部
に流路板溝を加工する第6工程からなることを特徴とす
るインクジッェトヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14982891A JPH04345856A (ja) | 1991-05-23 | 1991-05-23 | インクジェットヘッド及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14982891A JPH04345856A (ja) | 1991-05-23 | 1991-05-23 | インクジェットヘッド及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04345856A true JPH04345856A (ja) | 1992-12-01 |
Family
ID=15483569
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14982891A Pending JPH04345856A (ja) | 1991-05-23 | 1991-05-23 | インクジェットヘッド及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04345856A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0652108A3 (en) * | 1993-11-05 | 1998-04-01 | Seiko Epson Corporation | Ink jet print head and a method of manufacturing the same |
-
1991
- 1991-05-23 JP JP14982891A patent/JPH04345856A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0652108A3 (en) * | 1993-11-05 | 1998-04-01 | Seiko Epson Corporation | Ink jet print head and a method of manufacturing the same |
| EP0980759A3 (en) * | 1993-11-05 | 2000-12-06 | Seiko Epson Corporation | Ink jet print head and a method of manufacturing the same |
| EP0980755A3 (en) * | 1993-11-05 | 2000-12-06 | Seiko Epson Corporation | Ink jet print head and a method of manufacturing the same |
| EP0980757A3 (en) * | 1993-11-05 | 2000-12-06 | Seiko Epson Corporation | Ink jet print head |
| EP0980756A3 (en) * | 1993-11-05 | 2000-12-06 | Seiko Epson Corporation | Ink jet printer head |
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