JPH0994954A

JPH0994954A - インクジェット記録装置

Info

Publication number: JPH0994954A
Application number: JP7251285A
Authority: JP
Inventors: Tomoaki Takahashi; 智明高橋
Original assignee: Seikosha KK
Current assignee: Seikosha KK
Priority date: 1995-09-28
Filing date: 1995-09-28
Publication date: 1997-04-08

Abstract

(57)【要約】【目的】圧電材料からなる流路基板を用いるインクジ
ェット記録装置の小型化、軽量化、低コスト化を達成す
る。【構成】圧電材料からなりインク流路４が形成された
流路基板１の、流路隔壁５側面の下半分に電極６が形成
される。電極６からは流路基板１端面を経て底面まで引
き出された電極接続部３１が形成される。流路基板１に
カバープレート２とノズルプレート３とインク供給用マ
ニフォールド１２とが接合される。電圧供給用のケーブ
ル１３は流路基板の底面に設けられた前記電極接続部３
１に接続される。電気的接続部分や共通インク室１２ａ
が、流路形成面（上面）でなく底面に位置しているの
で、小型軽量化でき、圧電材料の使用量の減少により低
コスト化できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の技術分野】本発明は、インク滴の吐出によって
記録を行なうインクジェット記録装置に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、圧電材料そのものにインク流路を
形成するインクジェット記録装置が特開平２ー１５０３
５５号公報等に開示されている。このようなインクジェ
ット記録装置の、流路に垂直な方向の断面図を図２１
に、インク流路に沿った方向の断面図を図２２に示す。
この記録装置は、厚み方向に分極された圧電材料からな
る流路基板５０に切削加工等により複数の溝状のインク
流路５１を刻設し、それら複数のインク流路を区画して
いる流路隔壁５２の両側面に電極５３を形成した後、こ
の流路基板上面にカバープレート５４を接合し、インク
滴を吐出するためのノズル５５が形成されたノズルプレ
ート５６を流路基板５０の流路出口端面に接合すること
により、各インク流路５１を各ノズル５５にそれぞれ連
通させて構成されている。電極５３は、流路基板５０上
のインク流路５１が形成された面の流路後方にまで引き
出されて電極接続部５７となっており、そこで外部電気
回路（図示せず）と電気的に接続されている。この電極
５３に駆動電圧が供給されると流路隔壁５２内に分極方
向５８とは垂直の電界が発生し、流路隔壁５２が剪断モ
ードで流路５１内側へ向かって撓み流路内のインクを加
圧しノズル５５よりインクの吐出を行なう。また、吐出
により消費された分のインクは、前記カバープレート５
４（または流路基板５０）に設けられた共通インク室５
９を介して補給される。

【０００３】これらのインクジェット記録装置は、圧電
材料からなる流路基板を用い流路基板自身が圧力発生手
段となっているため、圧力源を他に設ける必要がなく、
流路およびにノズルの高密度化に優れている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
従来のインクジェット記録装置は流路基板５０の流路刻
設面と同一面上に外部電気回路との電極接続部５７が設
けられているのに加え、カバープレート５４内または流
路基板５０内に共通インク室５９が形成されている。す
なわち、流路５１自体は流路基板５０の一端面から中間
部までしか形成されておらず、その後方に電極接続部５
７および共通インク室５９が存在している。従って、本
来インク滴を射出するのに必要なインク流路（加圧部）
５１の長さよりも、流路基板５０ならびにカバープレー
ト５４の長さが非常に大きなものとなっており、小型
化、軽量化の妨げとなっていた。図２２を用い具体的に
説明すると、インク滴を吐出するために用いられるイン
ク流路（加圧部）はノズル側端面から共通インク室５９
までの図中にＬで示した部分であり、通常Ｌ＝２〜１０
ｍｍ程度の長さとなっているのに対して、共通インク室
５９と電極接続部５７を含む流路基板の全長は１５〜２
５ｍｍになっている。このように、従来のインクジェッ
ト記録装置では流路方向の長さを短くするのが困難で小
型、軽量化の妨げになっていた。また、インクジェット
記録装置主要部を構成する素材の中で、圧電材料は最も
高価なものであり、従来方法では圧電材料の使用量が多
いためコスト高の要因となっていた。また、従来構成で
はインク流路（加圧部）５１に加え、共通インク室５９
と電極接続部５７においても電極間で電気容量を形成
し、必要以上に消費電流及び電力が増大していた。

【０００５】本発明は上記課題を解決するもので、少な
くとも一部が圧電材料からなる流路基板を用い、流路基
板自身が圧力発生手段となっているインクジェット記録
装置において、小型化、軽量化、低コスト化、および低
消費電力化の達成を目的とする。

【０００６】

【発明を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明では、少なくとも一部が圧電材料からなり複
数の溝状のインク流路が刻設されているとともに各イン
ク流路に対応して複数の電極が設けられている流路基板
と、流路基板のインク流路形成面に固着されているカバ
ープレートと、流路基板の一端面に固着されており各イ
ンク流路の開口端とそれぞれ連通する複数のノズルを有
するノズルプレートと、各電極から延伸しかつ屈曲して
流路基板の端面に引き出されている電極接続部とを有す
ることを特徴とするものである。なお、電極接続部は、
各電極から延伸しかつ屈曲して流路基板の端面に引き出
された後、さらに延伸しかつ屈曲して流路基板の底面に
まで引き出されている場合もある。この場合、底面に、
電極接続部と接続される駆動回路素子を設けることもで
きる。電極接続部は、端面または底面に形成された浅溝
内に金属膜が形成されたものであると製造が容易にでき
る。好ましくは、流路基板の端面のうちのいずれか一方
には、各インク流路にインクを供給する共通インク室を
有するマニフォールドが固着される。複数の電極接続部
は、流路基板の一方の端面側と他方の端面側とに交互に
形成することもできる。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の詳細を添付図面に
沿って説明する。図１は本発明の第１の実施例の流路方
向に沿った断面図、図２は本発明の第１の実施例を流路
後方より見た背面図である。

【０００８】本発明によるインクジェット記録装置の主
要部は、圧電材料よりなる流路基板１と、流路基板上面
に接合されたカバープレート２と、流路基板１の一端面
に接合されたノズルプレート３により構成されている。
流路基板１上面には切削加工等により複数の溝状のイン
ク流路４が刻設され、このインク流路４は流路基板１の
端面に開口している。インク流路４を区画している流路
隔壁５の両側面には電極６が形成されている。また、流
路基板１の端面にノズルプレート３が固着してあり、こ
のノズルプレート３に、各インク流路４に連通しインク
滴を吐出するノズル７が形成されている。流路基板１と
カバープレート２の流路方向の長さは、インクに圧力を
加える部分であるインク流路４の長さＬと実質的に等し
く構成されている。また、電極６は、インク流路４全長
にわたって形成され、さらにこのインク流路４と直角に
位置する流路基板１端面（本実施例においてはノズルプ
レート３とは反対側の流路後方端面）にも連続的に形成
されている。

【０００９】次に、この第１の実施例のインクジェット
記録装置に用いる流路基板１の製造方法を図３を用いて
説明する。なお、図３は第１の実施例に用いる流路基板
１の製造方法を説明する工程図であり流路基板後方端面
の正面図となっている。まず、第１の工程として、ＰＺ
Ｔ等の圧電材料からなり厚み方向に分極されている基板
１に、図３（ａ）に示すようにダイシングソー等の機械
切削加工によって複数の概ね平行な溝状のインク流路４
を形成する。流路基板１は、長さ２ｍｍ〜１０ｍｍ、厚
み０．５〜２ｍｍ程度で、流路深さは例えば２００μｍ
〜１ｍｍ、流路幅は例えば５０μｍ〜２００μｍ、流路
を区画する隔壁５の厚みは例えば５０μｍ〜２００μｍ
である。

【００１０】第２の工程は、図３（ｂ）に示したように
流路が加工された流路基板１に、スパッタまたは無電解
メッキ等で電極膜６ａを流路４内を含む全面に形成す
る。電極素材は、Ａｌ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ａｕ等で０．１μ
ｍ〜３μｍの厚みで形成する。第３の工程は、電極６の
分離形成である。本実施例においては、圧電性の流路基
板１は基板厚み方向に分極され、分極方向８と垂直な電
界を流路隔壁５に印加することによって隔壁５が剪断モ
ードでインク流路４内側へ向かって変形し、インク滴が
ノズル７より吐出される。このインク吐出を効率的に行
うために、電極６は流路隔壁５の高さ方向の概ね半分ま
で形成されている必要があり、図３（ｃ）に示したよう
に、ＹＡＧレーザーやＦ₂、ＡｒＦ、ＫｒＦ、ＸｅＣ
ｌ、ＸｅＦ等のエキシマレーザーによるレーザー光９ａ
を流路基板１流路面に斜めに照射し、流路隔壁５自体を
マスクとして用いることにより流路面の電極膜６ａを概
ね上半分だけ除去し、下半分に所望の形状の電極６を得
ることができる。

【００１１】また、ノズルプレート３とは反対側の流路
後方端面は、リン青銅等の金属マスク１０により必要部
を保護したうえで前記レーザー光９ｂを照射し、図３
（ｄ）に示したような、外部電気回路（図示せず）から
電力を供給するための電極接続部１１を分離形成する。
このようにして、所望の電極６と電極接続部１１とが形
成された流路基板１を得ることができる。なお、流路基
板１のノズル側端面と、流路４と平行な両端面と、底面
とに設けられた電極膜６ａは、前記レーザーの全面照
射、または機械的研磨によって除去する。

【００１２】このようにして作成された流路基板１に、
ＰＺＴ、セラミックス、ガラス、プラスチック等で、厚
み０．２〜２ｍｍ程度のカバープレート２を例えばエポ
キシ系接着剤で接合する。

【００１３】次に、ポリイミドフィルムを材料としてレ
ーザー照射により加工して形成したり、または金属を材
料として電鋳やマイクロプレス方式で形成したノズルプ
レート３を流路基板１端面に接合し、各ノズル７を各イ
ンク流路４に連通させて、図１に示した本実施例のイン
クジェット記録装置の主要部が完成する。

【００１４】次に、共通インク室１２ａを内部に持つイ
ンク供給用マニフォールド１２を流路後方端面に接合す
る。最後に前記電極に外部電気回路（図示せず）から電
圧波形を供給するための配線がなされたＦＰＣまたはヒ
ートシール等のケーブル１３を流路基板１の端面に設け
られた前記電極接続部１１に接続し、図４に示した本実
施例のインクジェット記録装置が完成する。

【００１５】この実施例によれば、従来の方法では１５
ｍｍ〜２５ｍｍと大きなものになっていた流路基板１の
長さが、インク流路４の長さと実質的に等しい２ｍｍ〜
１０ｍｍと大幅に小さくすることができ、インクジェッ
ト記録装置を従来の半分以下に小型、軽量化できる。ま
た、流路基板１を形成する圧電性材料は原材料の中で最
も高価なものであるが、小型化したことにより原材料費
が半減し、インクジェット記録装置を低コスト化するこ
とができる。また、小型化したことにより、インク流路
部以外の付加容量が減少し、低消費電力化することがで
きる。

【００１６】図５には本発明の第２の実施例であるイン
クジェット記録装置に用いられる流路基板１４の製造方
法を説明する工程図を、図６に第２の実施例の主要部の
流路後方部の斜視図を示している。第２の実施例のイン
クジェット記録装置に用いる流路基板１４の製造方法
を、流路後方端面より見た図５を用いて説明する。な
お、材料名、寸法等記載のないものは第１の実施例と同
じである。第１の工程は、図５（ａ）に示したように圧
電性の流路基板１４にダイシングソー等の機械切削加工
によって複数の概ね平行な溝状のインク流路４を形成す
る。次に、流路４が形成された面と直角をなす端面に、
各流路４に連なった浅溝１５を機械加工する。浅溝１５
の深さは、必要条件としては電極の膜厚最大値の３μｍ
以上であるが、機械加工精度を考慮し５μｍ以上が望ま
しい。また、あまり深すぎるとケーブル１３との電気的
接続に支障を来たすため３０μｍ以下とするのが望まし
い。浅溝１５の幅は流路部とほぼ同じ例えば５０μｍ〜
２００μｍである。

【００１７】第２の工程は、図５（ｂ）に示したように
流路４が加工された圧電性流路基板１４にスパッタまた
は無電解メッキ等で電極膜１６ａを全面に形成する。そ
して第３の工程は、電極１６の分離形成である。ＹＡＧ
レーザーやＦ2、ＡｒＦ、ＫｒＦ、ＸｅＣｌ、ＸｅＦ等
のエキシマレーザーなどのレーザー光１７を流路基板流
路面に斜めに照射し、流路隔壁５自体をマスクとして用
いることにより流路面の電極膜１６ａを概ね上半分だけ
除去することができる。

【００１８】また、流路後方の端面を機械的方法で浅溝
１５が無くならない程度に研磨すると、浅溝１５内の電
極膜のみが残り、図５（ｃ）に示したように、流路端面
に外部電気回路から電力を供給するための電極接続部１
８が分離形成される。

【００１９】この実施例によれば、第１の実施例で用い
たような流路後方端面に電極パターンを形成するための
金属マスクが不必要になり、製造工程を簡略化できる。

【００２０】図７に第３の実施例を流路後方より見た背
面図を示す。第３の実施例では分極方向１９の異なった
２枚の圧電性基板２０ａ，２０ｂを張り合わせた流路基
板２０が用いられているため、流路隔壁の上下の剪断モ
ードによる変形方向が同一になるため、電極２１を半分
だけ除去する必要がなくなり、さらに製造工程を簡便化
できる。

【００２１】図８に第４の実施例を流路後方より見た背
面図を示す。第４の実施例では、圧電性流路基板２２に
作成された各流路４の下部に凸部２３が設けられ、凸部
上面に設けられた電極２４と下部に設けられた電極２５
の間に電圧が印加されると、凸部中に分極方向２６と平
行な電界が発生し、圧電縦モードで凸部２３が図面上方
へ向かって変形し、インク流路中のインクに圧力が発生
しインク滴が吐出される。凸部上面の電極２４は、前記
方法と同一の方法で流路基板２２の流路４と垂直な端面
に引き出され、端面で外部電気回路と電気的な接続がな
される電極接続部２７となっている。このように、本発
明は剪断モードを用いたインクジェット記録装置に限ら
ず適用できる。

【００２２】図９に第５の実施例の流路方向に沿った断
面図を示す。第５の実施例では、流路基板１のノズルプ
レート３が接合される面と同一の端面に電極６が引き出
され、ノズルプレート側端面上で電極接続部２８とケー
ブル１３との電気的接続がなされている。この構成によ
って、ケーブル配線の柔軟性が増し、さらに記録装置全
体を小型化できる。なお、電極接続部２９の存在しない
部分で流路基板１とノズルプレート３との間に若干の隙
間が生じる場合、ノズルプレート３接着用の接着剤を充
填してシールする。

【００２３】図１０に第６の実施例の流路方向に沿った
断面図を示す。第６の実施例では、電極６が１流路おき
に、流路基板１のノズルプレート３が接合される端面と
反対側の端面との両端面に交互に引き出され、両端面上
で電極接続部２９，３０とケーブル１３との電気的接続
がなされ外部電気回路と接続されている。従来、流路ピ
ッチが約１００μｍ以下になると困難であった電極接続
が、この構成を取ることによって、電極接続部のピッチ
を流路ピッチの倍にすることができ、高精細な記録装置
を実現できる。

【００２４】図１１〜１４に第７の実施例を示してい
る。電極６は、インク流路４内と流路基板１端面を経
て、流路基板底面（流路形成面と反対側の面）にまで引
き出されている。すなわち、圧電材料からなりインク流
路４が形成された流路基板１に、電極膜６ａを底面を含
む全面に形成する。図３（ａ）に示したような、レーザ
ー光９ａを流路基板流路面に斜めに照射し、流路隔壁５
自体をマスクとして用いることにより流路面の電極６ａ
を概ね上半分だけ除去し、下半分に電極６を残す。ま
た、ノズルプレート３とは反対側の流路後方端面と、流
路基板底面とは、リン青銅等の金属マスク３２により必
要部を保護したうえでレーザー光９ｂを照射し、図３
（ｂ）に示したような、外部電気回路から電力を供給す
るための電極接続部３１を形成する。なお、流路基板の
ノズル側端面と、流路と平行な両端面の電極膜６ａは、
前記レーザーの全面照射、または機械的研磨によって除
去する。

【００２５】この流路基板１にカバープレート２とノズ
ルプレート３とを接合し、インクジェット記録装置の主
要部が完成する。そして、共通インク室１２ａを内部に
持つインク供給用マニフォールド１２を流路後方端面に
接合する。最後に電圧供給用のケーブル１３を流路基板
の底面に設けられた前記電極接続部３１に接続し、図１
４に示した本実施例のインクジェット記録装置が完成す
る。

【００２６】図１５，１６に第８の実施例を示してい
る。第８の実施例は、図１５（ａ）に示したように、流
路基板の流路が形成された面と直角をなす端面と底面と
に、電極接続部を形成すべき位置に、各流路１１に連な
った浅溝３４を形成した上で、電極膜３５ａを全面に形
成する。そして、図１５（ｂ）に示したように、レーザ
ー光３６を照射して流路隔壁５側面に電極６を形成する
とともに、浅溝３４が形成された端面と底面を機械的方
法で浅溝３４が無くならない程度に研磨する。これによ
り浅溝３４内の電極膜のみが残り、図１５（ｃ）に示し
たように、流路基板３３底面に外部電気回路から電力を
供給するための電極接続部３７が形成される。

【００２７】図１７に第９の実施例を流路後方より見た
正面図を示す。第９の実施例では分極方向の異なった２
枚の圧電性基板３８ａ，３８ｂを張り合わせた流路基板
３８が用いられているため、流路隔壁の上下の剪断モー
ドによる変形方向が同一になるため、電極３９を半分だ
け除去する必要がなくなり、さらに製造工程を簡便化で
きる。

【００２８】図１８に第１０の実施例の流路方向に沿っ
た断面図を示す。第１０の実施例では、流路基板１のノ
ズルプレート３が接合される面と同一の端面を経由し流
路基板１の底面まで電極が引き出され、流路基板１底面
のノズルプレート側で外部電気回路との電極接続部４１
がなされている。この構成によって、流路後方に設けら
れた、共通インク室１２ａを内部に持ったインクを供給
するためのマニフォールド１２と電極接続部４１を分離
できるため、マニフォールド１２とインクジェット記録
装置主要部のインクシーリングの信頼性を向上させるこ
とができる。

【００２９】図１９に第１１の実施例の流路方向に沿っ
た断面図を示す。第１１の実施例では、各電極から１流
路おきに、流路基板１の２つの端面を交互に経由し、流
路基板の底面の少なくとも一部まで引き出され、電極接
続部４２，４３が設けられている。そして、流路基板１
の底面上で電極接続部４２，４３とケーブル１３との電
気的接続がなされている。従来、流路ピッチが約１００
μｍ以下になると困難であった電極接続が、この構成を
取ることによって、電極接続部のピッチを流路ピッチの
倍にすることができ、５０μｍ程度の流路ピッチでも電
極接続が可能で、高精細な記録装置を実現できる。

【００３０】図２０に第１２の実施例の流路流路方向に
沿った断面図を示す。第１２の実施例では、流路基板１
底面に駆動回路素子４４、いわゆるＩＣが接合されてい
る。駆動回路素子４４の出力部は、ワイヤーボンディン
グ等で、流路基板の端面を経由し流路基板の底面まで引
き出された電極接続部４３と電気的に接続される。駆動
回路素子への制御信号及び電力は、外部電気回路（図示
せず）から、ケーブル１３を介し供給される。駆動回路
素子４４にデータをシリアル転送することによって、外
部電気回路からインクジェット記録装置につながる電気
的配線数を大幅に低減できる。この実施例では、従来用
いられていなかった流路基板底面を利用するため、流路
基板１及びインクジェット記録装置全体を大型化するこ
となく、駆動回路素子４４を搭載することが可能にな
る。

【００３１】

【発明の効果】以上のように本発明では、少なくとも一
部が圧電材料からなる流路基板を用い、各インク流路に
対応して電極が形成してあるインクジェット記録装置に
おいて、各電極から流路基板の端面または底面まで引き
出された電極接続部が形成してあるので、外部駆動回路
との電気的接続が端面または底面で行われ、インク流路
形成面上には電気的接続のためのスペースを設ける必要
がなく、流路基板とカバープレートを、インク流路と実
質的に同程度の長さとすることができる。従って本発明
によれば、インクジェット記録装置を従来の半分以下に
小型、軽量化でき、小型化したことにより原材料費が減
小し、特に高価な圧電材料の使用量が減るため、安価な
インクジェット記録装置が提供可能になる。さらに小型
化したことにより、付加容量が減少し低消費電力化が可
能になる。また、共通インク室を流路形成面上に共通イ
ンク室を設けるのではなく、共通インク室を有するマニ
フォールドを流路基板端面に固着する構成とするとさら
に効果的である。電極接続部を流路基板底面に設ける場
合には、形流路基板及びインクジェット記録装置を大型
化することなく、駆動回路素子を搭載することが可能に
なる。

【００３２】流路基板端面または底面に形成された浅溝
内に金属膜を形成して電極接続部を構成すると、製造工
程が簡単になる。複数の上記電極接続部を、流路基板の
一方の端面側と他方の端面側とに交互に形成すると、流
路ピッチよりも電気的接続部分のピッチを倍の大きさに
できるため、インク流路の高密度化に寄与する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例の流路方向に沿った断面
図である。

【図２】第１の実施例を流路後方より見た背面図であ
る。

【図３】第１の実施例の流路基板の製造方法の説明図で
ある。

【図４】第１の実施例の装置全体の断面図である。

【図５】第２の実施例の流路基板の製造方法の説明図で
ある。

【図６】第２の実施例の要部の流路後方部の斜視図であ
る。

【図７】第３の実施例を流路後方より見た背面図であ
る。

【図８】第４の実施例を流路後方より見た背面図であ
る。

【図９】第５の実施例の流路方向に沿った断面図であ
る。

【図１０】第６の実施例の流路方向に沿った断面図であ
る。

【図１１】第７の実施例の流路方向に沿った断面図であ
る。

【図１２】第７の実施例を流路後方より見た背面図であ
る。

【図１３】第７の実施例の流路基板の製造方法の説明図
である。

【図１４】第７の実施例の装置全体の断面図である。

【図１５】第８の実施例の流路基板の製造方法の説明図
である。

【図１６】第８の実施例の要部の流路後方部の斜視図で
ある。

【図１７】第９の実施例を流路後方より見た背面図であ
る。

【図１８】第１０の実施例の流路方向に沿った断面図で
ある。

【図１９】第１１の実施例の流路方向に沿った断面図で
ある。

【図２０】第１２の実施例の流路方向に沿った断面図で
ある。

【図２１】従来例の流路に垂直な方向の断面図である。

【図２２】従来例の流路方向に沿った断面図である。

【符号の説明】

１，１４，２０，２２，３３，３８・・・流路基板２・・・カバープレート３・・・ノズルプレート４・・・インク流路５・・・流路隔壁６，２１，２４，２５，３９・・・電極７・・・ノズル１１，１８，２７，２８，２９，３０，３１，３７，４
１，４２，４３・・・電極接続部１２・・・マニフォールド１２ａ・・共通インク室１５，３４・・・浅溝

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも一部が圧電材料からなり、複
数の溝状のインク流路が刻設されているとともに、上記
各インク流路に対応して複数の電極が設けられている流
路基板と、上記流路基板の上記インク流路形成面に固着されている
カバープレートと、上記流路基板の一端面に固着されており、上記各インク
流路の開口端とそれぞれ連通する複数のノズルを有する
ノズルプレートと、上記各電極から延伸しかつ屈曲して上記流路基板の端面
に引き出されている電極接続部とを有することを特徴と
するインクジェット記録装置。
【請求項２】上記電極接続部は、上記各電極から延伸
しかつ屈曲して上記流路基板の端面に引き出された後、
さらに延伸しかつ屈曲して上記流路基板の底面にまで引
き出されていることを特徴とする請求項１に記載のイン
クジェット記録装置。
【請求項３】上記底面には、上記電極接続部と接続さ
れる駆動回路素子が設けられていることを特徴とする請
求項２に記載のインクジェット記録装置。
【請求項４】上記電極接続部は、上記端面または上記
底面に形成された浅溝内に金属膜が形成されたものであ
ることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のイ
ンクジェット記録装置。
【請求項５】上記流路基板の端面のうちのいずれか一
方には、上記各インク流路にインクを供給する共通イン
ク室を有するマニフォールドが固着してあることを特徴
とする請求項１〜４のいずれかに記載のインクジェット
記録装置。
【請求項６】複数の上記電極接続部は、上記流路基板
の一方の端面側と他方の端面側とに交互に形成されてい
ることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のイ
ンクジェット記録装置。