JPH04346213A - 位置検出装置 - Google Patents
位置検出装置Info
- Publication number
- JPH04346213A JPH04346213A JP3118476A JP11847691A JPH04346213A JP H04346213 A JPH04346213 A JP H04346213A JP 3118476 A JP3118476 A JP 3118476A JP 11847691 A JP11847691 A JP 11847691A JP H04346213 A JPH04346213 A JP H04346213A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- image
- light
- pattern
- index
- mark
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路の製造
工程、特にリソグラフィー工程に使用する半導体露光装
置における位置検出装置に関するものである。
工程、特にリソグラフィー工程に使用する半導体露光装
置における位置検出装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の半導体露光装置における
結像検出タイプの位置検出装置では、レチクル上の挟み
込みマーク(指標パターン)の像とウエハアライメント
マークの像を投影光学系、結像光学系を介して撮像素子
に結像し、撮像素子からのマーク像に対応してレベル変
化する画像信号に基づいて位置検出を行っていた(スル
ー・ザ・レチクル方式)。また、投影光学系とは別の対
物光学系を介してアライメント光学系内にウエハと略共
役な関係で設けられた指標板上の指標パターンとウエハ
アライメントマークとの像を結像光学系を介して撮像素
子に結像し、撮像素子からのマークとパターンの各像に
対応してレベル変化する画像信号に基づいて位置検出し
ていた(オフ・アクシス方式)。
結像検出タイプの位置検出装置では、レチクル上の挟み
込みマーク(指標パターン)の像とウエハアライメント
マークの像を投影光学系、結像光学系を介して撮像素子
に結像し、撮像素子からのマーク像に対応してレベル変
化する画像信号に基づいて位置検出を行っていた(スル
ー・ザ・レチクル方式)。また、投影光学系とは別の対
物光学系を介してアライメント光学系内にウエハと略共
役な関係で設けられた指標板上の指標パターンとウエハ
アライメントマークとの像を結像光学系を介して撮像素
子に結像し、撮像素子からのマークとパターンの各像に
対応してレベル変化する画像信号に基づいて位置検出し
ていた(オフ・アクシス方式)。
【0003】図6を参照にして従来の位置検出装置につ
いて説明する。まず、スルー・ザ・レチクル(TTR)
方式のアライメントについて説明する。図6(b)は従
来の指標パターンAM1を示す図、図6(c)は従来の
アライメントマークWMを示す図、図6(d)は撮像素
子からの信号波形データを示す図であり、縦軸は信号レ
ベルを表し、横軸はマーク(或いはパターン)位置を表
している。指標パターンAM1は遮光部の両端のエッジ
Egaを指標パターンとしたものである。遮光部Crは
石英等の光透過部材にクロム等を設けたもので形成され
ている。図6(c)のアライメントマークWMは計測方
向にデューティ比1:1のラインアンドスペースで形成
された3本のマルチマークであるものとする。
いて説明する。まず、スルー・ザ・レチクル(TTR)
方式のアライメントについて説明する。図6(b)は従
来の指標パターンAM1を示す図、図6(c)は従来の
アライメントマークWMを示す図、図6(d)は撮像素
子からの信号波形データを示す図であり、縦軸は信号レ
ベルを表し、横軸はマーク(或いはパターン)位置を表
している。指標パターンAM1は遮光部の両端のエッジ
Egaを指標パターンとしたものである。遮光部Crは
石英等の光透過部材にクロム等を設けたもので形成され
ている。図6(c)のアライメントマークWMは計測方
向にデューティ比1:1のラインアンドスペースで形成
された3本のマルチマークであるものとする。
【0004】さて、図6(d)に示すように指標パター
ンAM1とアライメントマークWMが設計位置で重ね合
わされているときの撮像素子からの波形データはSIG
1のようになる。この波形データSIG1のうち、アラ
イメントマークWMに対応したWMデータの6本の谷間
WM1〜WM6がマークWMのエッジ位置に対応してお
り、WMデータからウエハの位置をセンサ上で決定する
。一方2ヶ所のエッジ部分を有する指標パターンに対応
したAMD1データの2本の谷間AMaが夫々指標パタ
ーンAM1のエッジEgaの部分に対応しており、この
データから指標パターンの位置をセンサ上で決定する。 具体的には、遮光部から谷間AMaまでのスロープ1を
使用するか、或いは谷間AMaからウエハ信号(WMデ
ータ)のトップまでのスロープ2を使って2つの位置デ
ータを求め、このデータを使って指標パターンAM1の
パターン位置を決定している。
ンAM1とアライメントマークWMが設計位置で重ね合
わされているときの撮像素子からの波形データはSIG
1のようになる。この波形データSIG1のうち、アラ
イメントマークWMに対応したWMデータの6本の谷間
WM1〜WM6がマークWMのエッジ位置に対応してお
り、WMデータからウエハの位置をセンサ上で決定する
。一方2ヶ所のエッジ部分を有する指標パターンに対応
したAMD1データの2本の谷間AMaが夫々指標パタ
ーンAM1のエッジEgaの部分に対応しており、この
データから指標パターンの位置をセンサ上で決定する。 具体的には、遮光部から谷間AMaまでのスロープ1を
使用するか、或いは谷間AMaからウエハ信号(WMデ
ータ)のトップまでのスロープ2を使って2つの位置デ
ータを求め、このデータを使って指標パターンAM1の
パターン位置を決定している。
【0005】オフ・アクシス方式のアライメントにおい
ても、透明なガラス板に図6(a)に示すような遮光性
の線状指標パターンを図6(b)のエッジEgaに相当
する部分に設ける。そしてこのガラス板からなる指標板
を対物レンズを介してウエハとほぼ共役な位置に設け、
指標板の透明部と遮光性の指標パターンを照明している
。従って、指標パターンAM1の間にアライメントマー
クWMが位置したとき図6(e)に示すようにSIG1
と同様のSIG1’のような信号をえることができ、各
々の位置を決定することができる。
ても、透明なガラス板に図6(a)に示すような遮光性
の線状指標パターンを図6(b)のエッジEgaに相当
する部分に設ける。そしてこのガラス板からなる指標板
を対物レンズを介してウエハとほぼ共役な位置に設け、
指標板の透明部と遮光性の指標パターンを照明している
。従って、指標パターンAM1の間にアライメントマー
クWMが位置したとき図6(e)に示すようにSIG1
と同様のSIG1’のような信号をえることができ、各
々の位置を決定することができる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
如き従来の技術において、レチクル上の挟み込みマーク
(指標パターン)の像、或いはオフ・アクシス方式のア
ライメント光学系内の指標パターンの像に相当する画像
信号波形は、ウエハ反射率やウエハ表面の荒れ具合態に
よって変化する。例えば、図6(d)、(e)に示した
波形データSIG1、SIG1’のスロープ1の強度差
h2 とスロープ2の強度差h1 やスロープ1、2の
傾きは、ウエハ表面反射率の違いやウエハ表面の荒れ具
合等(ウエハ表面条件)に敏感に応答して変化し、又ス
ロープ1、2はウエハ表面の荒れ具合によって歪んでし
まう。
如き従来の技術において、レチクル上の挟み込みマーク
(指標パターン)の像、或いはオフ・アクシス方式のア
ライメント光学系内の指標パターンの像に相当する画像
信号波形は、ウエハ反射率やウエハ表面の荒れ具合態に
よって変化する。例えば、図6(d)、(e)に示した
波形データSIG1、SIG1’のスロープ1の強度差
h2 とスロープ2の強度差h1 やスロープ1、2の
傾きは、ウエハ表面反射率の違いやウエハ表面の荒れ具
合等(ウエハ表面条件)に敏感に応答して変化し、又ス
ロープ1、2はウエハ表面の荒れ具合によって歪んでし
まう。
【0007】このため、このような従来の指標パターン
では精度よくパターン位置を検出することができず、ま
た再現性のよい位置検出ができないという問題点があっ
た。本発明は、この様な従来の問題点に鑑みてなされた
もので、ウエハの表面反射率やウエハ表面荒れ等のウエ
ハ表面条件に影響されることなく、正確で再現性のよい
位置検出を実現するための位置検出装置を得ることを目
的としている。
では精度よくパターン位置を検出することができず、ま
た再現性のよい位置検出ができないという問題点があっ
た。本発明は、この様な従来の問題点に鑑みてなされた
もので、ウエハの表面反射率やウエハ表面荒れ等のウエ
ハ表面条件に影響されることなく、正確で再現性のよい
位置検出を実現するための位置検出装置を得ることを目
的としている。
【0008】
【課題を解決する為の手段】かかる問題点を解決するた
め本発明においては、位置検出すべき基板(W)上のマ
ーク(WM)の像を所定の第1結像面に形成する第1結
像光学系(PL、29)と、前記第1結像面に配置され
た光透過性の指標板(R、106)と、前記指標板(R
、106)上の所定の反射率を有する遮光性の指標パタ
ーン(RM、M)を照明するとともに、前記透明部と前
記第1結像光学系(PL、29)とを介して前記マーク
(WM)を照明する照明系(104、11、17、10
5、21、25)と、前記第1結像光学系(PL、29
)によって前記第1結像面に形成された前記マーク(W
M)の像と前記指標パターン(RM、M)の像とを所定
の第2結像面に形成する第2結像光学系(17、19、
31)と、前記第2結像面に配置され、前記指標パター
ン(RM、M)と前記マーク(WM)の各像に対応して
レベル変化する画像信号(SIG)を出力する像検出素
子(S1、S2)とを備え、該画像信号(SIG)に基
づいて、前記指標パターン(RM、M)と前記マーク(
WM)との位置関係を検出する位置検出装置において、
前記指標パターン(RM、M)の遮光部(Cr)と隣接
して、前記第2結像光学系(17、19、31)の遮断
空間周波数以上の空間周波数を持つ補助パターン(G1
、G2)を前記指標板上に設け、前記像検出素子(S1
、S2)から得られる画像信号のうち前記遮光部と前記
補助パターンとに応じて変化する信号部分(AMDデー
タ)に基づいて前記指標パターン(RM、M)の位置を
特定する信号処理手段(200)を設けたことを特徴と
する位置検出装置。
め本発明においては、位置検出すべき基板(W)上のマ
ーク(WM)の像を所定の第1結像面に形成する第1結
像光学系(PL、29)と、前記第1結像面に配置され
た光透過性の指標板(R、106)と、前記指標板(R
、106)上の所定の反射率を有する遮光性の指標パタ
ーン(RM、M)を照明するとともに、前記透明部と前
記第1結像光学系(PL、29)とを介して前記マーク
(WM)を照明する照明系(104、11、17、10
5、21、25)と、前記第1結像光学系(PL、29
)によって前記第1結像面に形成された前記マーク(W
M)の像と前記指標パターン(RM、M)の像とを所定
の第2結像面に形成する第2結像光学系(17、19、
31)と、前記第2結像面に配置され、前記指標パター
ン(RM、M)と前記マーク(WM)の各像に対応して
レベル変化する画像信号(SIG)を出力する像検出素
子(S1、S2)とを備え、該画像信号(SIG)に基
づいて、前記指標パターン(RM、M)と前記マーク(
WM)との位置関係を検出する位置検出装置において、
前記指標パターン(RM、M)の遮光部(Cr)と隣接
して、前記第2結像光学系(17、19、31)の遮断
空間周波数以上の空間周波数を持つ補助パターン(G1
、G2)を前記指標板上に設け、前記像検出素子(S1
、S2)から得られる画像信号のうち前記遮光部と前記
補助パターンとに応じて変化する信号部分(AMDデー
タ)に基づいて前記指標パターン(RM、M)の位置を
特定する信号処理手段(200)を設けたことを特徴と
する位置検出装置。
【0009】
【作 用】本発明によれば、ウエハ面とほぼ共役な位
置にある所定の反射率を有する遮光性の指標板上の指標
パターンに隣接して検出光学系の遮断空間周波数より高
い空間周波数を持つ補助パターンを設け、補助パターン
と遮光部に対応する波形データを指標パターンの位置情
報としているので、ウエハ表面の反射率や表面荒れ等の
ウエハ表面条件の影響を受けにくくなり、常に正確な位
置検出と良好な計測再現性を得ることができる。
置にある所定の反射率を有する遮光性の指標板上の指標
パターンに隣接して検出光学系の遮断空間周波数より高
い空間周波数を持つ補助パターンを設け、補助パターン
と遮光部に対応する波形データを指標パターンの位置情
報としているので、ウエハ表面の反射率や表面荒れ等の
ウエハ表面条件の影響を受けにくくなり、常に正確な位
置検出と良好な計測再現性を得ることができる。
【0010】
【実 施 例】以下、図面を参照して本発明の実施
例について詳述する。図1は本発明の第1実施例に最も
適した投影露光装置の全体構成を示す図である。エキシ
マレーザ等のレーザ光源または水銀ランプ等の輝線ラン
プ等からなる光源100から射出した露光光はレンズ系
101、ミラー102、コンデンサーレンズ1からなる
照明光学系を介してレチクルRを均一な照度で照明する
。レチクルRを透過した露光光は投影レンズPLを介し
てウエハW上に結像し、レチクルRのパターンは投影レ
ンズPLを介してウエハW上に転写される。ウエハWは
XYステージ5上のウエハホルダ3に載置されており、
XYステージはモータ等の駆動系103により2次元移
動可能となっている。XYステージ5の2次元的な位置
はXYステージ干渉計7により計測され、このデータは
主制御系200に送られる。主制御系200はこのデー
タに基づいて駆動系103を制御する。
例について詳述する。図1は本発明の第1実施例に最も
適した投影露光装置の全体構成を示す図である。エキシ
マレーザ等のレーザ光源または水銀ランプ等の輝線ラン
プ等からなる光源100から射出した露光光はレンズ系
101、ミラー102、コンデンサーレンズ1からなる
照明光学系を介してレチクルRを均一な照度で照明する
。レチクルRを透過した露光光は投影レンズPLを介し
てウエハW上に結像し、レチクルRのパターンは投影レ
ンズPLを介してウエハW上に転写される。ウエハWは
XYステージ5上のウエハホルダ3に載置されており、
XYステージはモータ等の駆動系103により2次元移
動可能となっている。XYステージ5の2次元的な位置
はXYステージ干渉計7により計測され、このデータは
主制御系200に送られる。主制御系200はこのデー
タに基づいて駆動系103を制御する。
【0011】さて、TTR(スルー・ザ・レチクル)方
式のアライメント系AL1は、露光光とほぼ同一波長の
光を用いて、レチクルR上のアライメントマークRMと
ウエハ上のアライメントマークWM1を投影レンズPL
を介して直接計測する。アライメントマークRMは図2
に示すようにレチクルRの遮光部と開口部(アパーチャ
)とアパーチャの計測方向の両側にある所定の反射率を
有する遮光部Crに設けられたグレーティングG1、G
2で構成されており、遮光部Crはクロム等の比較的高
い反射率を持つ遮光部材で構成されている。すなわち、
アライメントマークRM(指標パターン)は、従来の指
標パターンAM1(図6(b))のエッジEgaの両側
にある遮光部CrにグレーティングG1、G2を有する
ものであり、グレーティングG1、G2は遮光部と光透
過部とからなる回折格子状の補助パターンである。
式のアライメント系AL1は、露光光とほぼ同一波長の
光を用いて、レチクルR上のアライメントマークRMと
ウエハ上のアライメントマークWM1を投影レンズPL
を介して直接計測する。アライメントマークRMは図2
に示すようにレチクルRの遮光部と開口部(アパーチャ
)とアパーチャの計測方向の両側にある所定の反射率を
有する遮光部Crに設けられたグレーティングG1、G
2で構成されており、遮光部Crはクロム等の比較的高
い反射率を持つ遮光部材で構成されている。すなわち、
アライメントマークRM(指標パターン)は、従来の指
標パターンAM1(図6(b))のエッジEgaの両側
にある遮光部CrにグレーティングG1、G2を有する
ものであり、グレーティングG1、G2は遮光部と光透
過部とからなる回折格子状の補助パターンである。
【0012】また、グレーティングG1、G2の長手方
向の直線部分Egbは遮光部Crに隣接して設けられて
おり、グレーティングG1、G2のピッチは光源104
から射出された指標パターン及びアライメントマーク検
出用の照明光の波長での検出光学系17と19の解像力
(遮断空間周波数)よりも小さくなっている。すなわち
、検出光学系の遮断空間周波数よりもグレーティングG
1、G2は高空間周波数のパターンということになる。 尚、グレーティングG1、G2の遮光部分の材質は遮光
部Crの材質と同じであるものとし、このように両方の
材質を同じものとすれば同一工程で同時に製造すること
が可能となり製造が簡単となるという長所がある。
向の直線部分Egbは遮光部Crに隣接して設けられて
おり、グレーティングG1、G2のピッチは光源104
から射出された指標パターン及びアライメントマーク検
出用の照明光の波長での検出光学系17と19の解像力
(遮断空間周波数)よりも小さくなっている。すなわち
、検出光学系の遮断空間周波数よりもグレーティングG
1、G2は高空間周波数のパターンということになる。 尚、グレーティングG1、G2の遮光部分の材質は遮光
部Crの材質と同じであるものとし、このように両方の
材質を同じものとすれば同一工程で同時に製造すること
が可能となり製造が簡単となるという長所がある。
【0013】アライメントマークWM1は計測方向にデ
ューティ比1:1のラインアンドスペースで形成された
3本のマルチマークであるものとし、アライメントマー
クは3本に限るものではなく、1本でも4本以上のマー
クでも構わない。また、デューティ比は1:1からずれ
ても構わない。またTTRアライメント系AL1内には
、エキシマレーザ光源等の光源100から導いてきたア
ライメント用の光を射出する射出口104と射出口10
4からの光をリレーするリレーレンズ11、アライメン
トのための照野を決定する視野絞り13、視野絞り13
とレチクル面を共役関係で結ぶための第1対物レンズ1
7、レチクルRを透過してウエハWからの戻り光を送光
系から分岐するためのハーフミラー15、1次元アレイ
センサ又はCCD等の撮像素子S1及びアライメントマ
ークRMの像を撮像素子S1上に結像する第2対物レン
ズ19が含まれている。そしてレチクルマークRMの像
及びウエハマークWMの像は第2対物レンズ19を介し
て撮像素子S1上に結像投影される。
ューティ比1:1のラインアンドスペースで形成された
3本のマルチマークであるものとし、アライメントマー
クは3本に限るものではなく、1本でも4本以上のマー
クでも構わない。また、デューティ比は1:1からずれ
ても構わない。またTTRアライメント系AL1内には
、エキシマレーザ光源等の光源100から導いてきたア
ライメント用の光を射出する射出口104と射出口10
4からの光をリレーするリレーレンズ11、アライメン
トのための照野を決定する視野絞り13、視野絞り13
とレチクル面を共役関係で結ぶための第1対物レンズ1
7、レチクルRを透過してウエハWからの戻り光を送光
系から分岐するためのハーフミラー15、1次元アレイ
センサ又はCCD等の撮像素子S1及びアライメントマ
ークRMの像を撮像素子S1上に結像する第2対物レン
ズ19が含まれている。そしてレチクルマークRMの像
及びウエハマークWMの像は第2対物レンズ19を介し
て撮像素子S1上に結像投影される。
【0014】また、この投影露光装置にはオフ・アクシ
ス方式のアライメント系AL2も搭載されている。この
オフ・アクシス方式のアライメント系AL2は非露光光
を用いて、投影レンズPLとは別の対物レンズ29を介
してウエハ上のアライメントマークWM2を検出するも
のである。オフ・アクシスアライメント系では非露光光
を射出する光源105からの光はリレーレンズ21を介
して視野絞り23を照明する。オフ・アクシスアライメ
ントのための光源波長(非露光波長)はレジスト膜によ
る干渉効果低減のため、ハロゲンランプや水銀ランプの
連続成分のうち可視領域から赤外領域(550nm〜9
00nm程度)を用いている。視野絞り23はウエハW
上の照野を規定するものであり、視野絞りの像はリレー
レンズ25、ハーフミラー27、指標板106、対物レ
ンズ29を介してウエハW上に結像される。このように
、視野絞り23によってウエハW上の照野が規定され、
ウエハW上のアライメントマークWM2周辺のみが照明
される。また、アライメントマークWM2はアライメン
トマークWM1と同様のマルチマークであるものとする
。ここで、指標板106は対物レンズ29に関してウエ
ハWとほぼ共役な位置に配置されている。
ス方式のアライメント系AL2も搭載されている。この
オフ・アクシス方式のアライメント系AL2は非露光光
を用いて、投影レンズPLとは別の対物レンズ29を介
してウエハ上のアライメントマークWM2を検出するも
のである。オフ・アクシスアライメント系では非露光光
を射出する光源105からの光はリレーレンズ21を介
して視野絞り23を照明する。オフ・アクシスアライメ
ントのための光源波長(非露光波長)はレジスト膜によ
る干渉効果低減のため、ハロゲンランプや水銀ランプの
連続成分のうち可視領域から赤外領域(550nm〜9
00nm程度)を用いている。視野絞り23はウエハW
上の照野を規定するものであり、視野絞りの像はリレー
レンズ25、ハーフミラー27、指標板106、対物レ
ンズ29を介してウエハW上に結像される。このように
、視野絞り23によってウエハW上の照野が規定され、
ウエハW上のアライメントマークWM2周辺のみが照明
される。また、アライメントマークWM2はアライメン
トマークWM1と同様のマルチマークであるものとする
。ここで、指標板106は対物レンズ29に関してウエ
ハWとほぼ共役な位置に配置されている。
【0015】指標板106は透明なガラス板からなり、
図3に示すように所定の反射率を有する遮光部Crが設
けられている。遮光部CrのエッジEgcの遮光部側(
計測方向)にはグレーティングG1a、G2aが設けら
れており、指標パターンMは遮光部Crと遮光部Crに
設けられたグレーティングG1a、G2aとで構成され
ている。遮光部Crはクロム等の比較的高い反射率を持
つ遮光部材で構成されており、グレーティングG1a、
G2aは遮光部分と光透過部とからなる回折格子状の補
助パターンである。グレーティングG1a、G2aの遮
光部分は遮光部Crと同じ材質で形成されているものと
する。
図3に示すように所定の反射率を有する遮光部Crが設
けられている。遮光部CrのエッジEgcの遮光部側(
計測方向)にはグレーティングG1a、G2aが設けら
れており、指標パターンMは遮光部Crと遮光部Crに
設けられたグレーティングG1a、G2aとで構成され
ている。遮光部Crはクロム等の比較的高い反射率を持
つ遮光部材で構成されており、グレーティングG1a、
G2aは遮光部分と光透過部とからなる回折格子状の補
助パターンである。グレーティングG1a、G2aの遮
光部分は遮光部Crと同じ材質で形成されているものと
する。
【0016】さらに、グレーティングG1a、G2aの
長手方向の直線部分Egbは遮光部Crに隣接して設け
られており、グレーティングG1a、G2aのピッチは
光源105から射出された指標パターン及びアライメン
トマーク検出用の照明光の波長での検出光学系31の解
像力(遮断空間周波数)よりも小さくなっている。すな
わち、検出光学系の遮断空間周波数よりもグレーティン
グG1a、G2aは高空間周波数のパターンということ
になる。
長手方向の直線部分Egbは遮光部Crに隣接して設け
られており、グレーティングG1a、G2aのピッチは
光源105から射出された指標パターン及びアライメン
トマーク検出用の照明光の波長での検出光学系31の解
像力(遮断空間周波数)よりも小さくなっている。すな
わち、検出光学系の遮断空間周波数よりもグレーティン
グG1a、G2aは高空間周波数のパターンということ
になる。
【0017】さて、アライメントマークWM2からの戻
り光は対物レンズ29、指標板106、ハーフミラー2
7、第2対物レンズ31を介して1次元アレイセンサ又
はCCD等の撮像素子S2上に結像される。指標板10
6は対物レンズ29に関してウエハとほぼ共役な関係で
配置されており、第2対物レンズ31は指標パターンM
の像を撮像素子S2上に結像するものである。このため
アライメントマークWM2及び指標パターンMの像は第
2対物レンズ31を介して撮像素子S2上に結像される
。図1ではTTRアライメント系AL1、及びオフアク
シスアライメント系AL2の両方を備えた投影露光装置
を示したがどららか一方のみを備えた装置でも構わない
。
り光は対物レンズ29、指標板106、ハーフミラー2
7、第2対物レンズ31を介して1次元アレイセンサ又
はCCD等の撮像素子S2上に結像される。指標板10
6は対物レンズ29に関してウエハとほぼ共役な関係で
配置されており、第2対物レンズ31は指標パターンM
の像を撮像素子S2上に結像するものである。このため
アライメントマークWM2及び指標パターンMの像は第
2対物レンズ31を介して撮像素子S2上に結像される
。図1ではTTRアライメント系AL1、及びオフアク
シスアライメント系AL2の両方を備えた投影露光装置
を示したがどららか一方のみを備えた装置でも構わない
。
【0018】次に、本発明の実施例にかかるレチクルア
ライメントマークRM(指標パターン)及び指標パター
ンMから得られる画像信号を説明する。まずレチクルア
ライメントマークRMについて図4を参照して説明する
。図4(a)は本発明にかかる一実施例によるアライメ
ントマークRMを示しており、図4(b)はアライメン
トマークWM1を示している。そして図4(c)はアラ
イメントマークRMとアライメントマークWM1が重ね
合わされたときの夫々のマークに対応する撮像素子S1
からの信号波形を示している。図4(C)で縦軸は信号
レベルを表し、横軸はマーク位置を表している。
ライメントマークRM(指標パターン)及び指標パター
ンMから得られる画像信号を説明する。まずレチクルア
ライメントマークRMについて図4を参照して説明する
。図4(a)は本発明にかかる一実施例によるアライメ
ントマークRMを示しており、図4(b)はアライメン
トマークWM1を示している。そして図4(c)はアラ
イメントマークRMとアライメントマークWM1が重ね
合わされたときの夫々のマークに対応する撮像素子S1
からの信号波形を示している。図4(C)で縦軸は信号
レベルを表し、横軸はマーク位置を表している。
【0019】アライメントマークRMに設けられたグレ
ーティングG1、G2の間に図4(b)に示すようなウ
エハマークWM1が重ね合わされたとき、図4(c)に
示すような波形データSIG2が得られる。ここで重要
なことはグレーティングG1、G2を含む指標パターン
に対応する部分の信号波形データAMD2である。グレ
ーティングG1、G2が検出光学系(第1対物レンズ1
7と第2対物レンズ19)の遮断空間周波数よりも高空
間周波数のパターンであるため、ウエハ反射率やウエハ
表面の荒れ具合等のウエハ表面条件とは無関係にデータ
AMD2のボトムレベルはほぼ一定値となり、スロープ
1がウエハ表面反射率やウエハ表面荒れ等のウエハ表面
条件にほとんど影響されず安定したものとなる。ここで
、撮像素子S1からの信号は干渉計7からの位置計測信
号とともに主制御系200に入力される。主制御系20
0には所定のスライスレベルで画素単位で2値化する回
路が設けられていて、スロープ1を使って例えば強度差
h1 の半分の値をスライスレベルSVとして2値化し
、その値から計測方向の指標マーク位置を求めることが
できる。この結果正確で極めて高い計測再現性を得るこ
とが可能となる。
ーティングG1、G2の間に図4(b)に示すようなウ
エハマークWM1が重ね合わされたとき、図4(c)に
示すような波形データSIG2が得られる。ここで重要
なことはグレーティングG1、G2を含む指標パターン
に対応する部分の信号波形データAMD2である。グレ
ーティングG1、G2が検出光学系(第1対物レンズ1
7と第2対物レンズ19)の遮断空間周波数よりも高空
間周波数のパターンであるため、ウエハ反射率やウエハ
表面の荒れ具合等のウエハ表面条件とは無関係にデータ
AMD2のボトムレベルはほぼ一定値となり、スロープ
1がウエハ表面反射率やウエハ表面荒れ等のウエハ表面
条件にほとんど影響されず安定したものとなる。ここで
、撮像素子S1からの信号は干渉計7からの位置計測信
号とともに主制御系200に入力される。主制御系20
0には所定のスライスレベルで画素単位で2値化する回
路が設けられていて、スロープ1を使って例えば強度差
h1 の半分の値をスライスレベルSVとして2値化し
、その値から計測方向の指標マーク位置を求めることが
できる。この結果正確で極めて高い計測再現性を得るこ
とが可能となる。
【0020】オフ・アクシスアライメント系の指標パタ
ーンMについても同様に、グレーティングG1aとG2
aの間にウエハアライメントマークWM2が重ね合わさ
れたとき図4(c)に示すような信号波形SIG2が得
られる。グレーティングG1a、G2aのピッチが光源
105から射出された指標パターン及びアライメントマ
ーク検出用の照明光の波長での検出光学系(第2対物レ
ンズ31)の遮断空間周波数よりも高空間周波数のパタ
ーンであるため、ウエハ反射率等のウエハ表面条件とは
無関係にデータAMD2のボトムレベルはほぼ一定値と
なり、スロープ1がウエハ表面反射率やウエハ表面荒れ
等のウエハ表面条件にほとんど影響されず安定する。こ
のため、正確で極めて高い計測再現性を得ることが可能
となる。
ーンMについても同様に、グレーティングG1aとG2
aの間にウエハアライメントマークWM2が重ね合わさ
れたとき図4(c)に示すような信号波形SIG2が得
られる。グレーティングG1a、G2aのピッチが光源
105から射出された指標パターン及びアライメントマ
ーク検出用の照明光の波長での検出光学系(第2対物レ
ンズ31)の遮断空間周波数よりも高空間周波数のパタ
ーンであるため、ウエハ反射率等のウエハ表面条件とは
無関係にデータAMD2のボトムレベルはほぼ一定値と
なり、スロープ1がウエハ表面反射率やウエハ表面荒れ
等のウエハ表面条件にほとんど影響されず安定する。こ
のため、正確で極めて高い計測再現性を得ることが可能
となる。
【0021】以下、定量的に指標パターンの遮光部とグ
レーティングG1或いはG2(G1a或いはG2a)に
対応する信号の信号強度比を見積もってみることとする
。尚、以下の説明ではレチクルアライメントマークRM
及び指標パターンMを区別することなく指標パターンA
M2と呼ぶこととする。また、ウエハ上に形成している
アライメントマークはWM1、WM2を区別することな
くウエハアライメントマークWMと呼ぶこととし、グレ
ーティングG1、G1a及びG2、G2aを区別するこ
となくグレーティングG(1)、G(2)と呼ぶことと
する。
レーティングG1或いはG2(G1a或いはG2a)に
対応する信号の信号強度比を見積もってみることとする
。尚、以下の説明ではレチクルアライメントマークRM
及び指標パターンMを区別することなく指標パターンA
M2と呼ぶこととする。また、ウエハ上に形成している
アライメントマークはWM1、WM2を区別することな
くウエハアライメントマークWMと呼ぶこととし、グレ
ーティングG1、G1a及びG2、G2aを区別するこ
となくグレーティングG(1)、G(2)と呼ぶことと
する。
【0022】さて、遮光部の反射率を40%、指標パタ
ーンAM2とアライメントマークWMとの間の光学系の
透過率を片道90%、ウエハ反射率を50%とし、指標
パターンAM2とアライメントマークWMの間の光学系
の遮断空間周波数と検出光学系(17、19、31)の
遮断空間周波数とを指標パターンAM2面上のスケール
に換算したとき、両者は同じと仮定する。そして高空間
周波数のグレーティングパターンG(1)またはG(2
)はデューティ1:1のラインアンドスペースとする。 このときグレーティングG(1)またはG(2)部から
の0次反射光強度及び0次透過光強度は共に入射光強度
の1/4ずつとなり、他は回折光となって光学系で遮光
される。
ーンAM2とアライメントマークWMとの間の光学系の
透過率を片道90%、ウエハ反射率を50%とし、指標
パターンAM2とアライメントマークWMの間の光学系
の遮断空間周波数と検出光学系(17、19、31)の
遮断空間周波数とを指標パターンAM2面上のスケール
に換算したとき、両者は同じと仮定する。そして高空間
周波数のグレーティングパターンG(1)またはG(2
)はデューティ1:1のラインアンドスペースとする。 このときグレーティングG(1)またはG(2)部から
の0次反射光強度及び0次透過光強度は共に入射光強度
の1/4ずつとなり、他は回折光となって光学系で遮光
される。
【0023】このため、遮光部とグレーティング部の信
号強度の比は 40%:40%×1/4+1/4×(90%)2 ×5
0%×1/4≒3:1…(1) となる。従って、ウエハ表面反射率や表面荒れの影響を
著しく低減可能となり、ウエハの表面反射率等のウエハ
表面条件に影響されないほぼ一定のコントラストを持っ
たAMD2データを得ることができる。このため、安定
したスロープ1を得ることができ、計測再現性が向上す
る。
号強度の比は 40%:40%×1/4+1/4×(90%)2 ×5
0%×1/4≒3:1…(1) となる。従って、ウエハ表面反射率や表面荒れの影響を
著しく低減可能となり、ウエハの表面反射率等のウエハ
表面条件に影響されないほぼ一定のコントラストを持っ
たAMD2データを得ることができる。このため、安定
したスロープ1を得ることができ、計測再現性が向上す
る。
【0024】次に、指標パターンAM2の変形例を図5
を参照にして説明する。図4ではグレーティングのピッ
チ方向を非計測方向としたが、図5(a)のように計測
方向にピッチ方向を持つグレーティングであっても構わ
ない。また、図5(b)に示すようにグレーティングを
市松格子状にすれば更にコントラストがよくなる。さら
に、図5(c)、(d)に示すようにグレーティングG
(1)、G(2)を複数設けてマルチパターン化すれば
平均化効果により更に精度の向上が期待できる。
を参照にして説明する。図4ではグレーティングのピッ
チ方向を非計測方向としたが、図5(a)のように計測
方向にピッチ方向を持つグレーティングであっても構わ
ない。また、図5(b)に示すようにグレーティングを
市松格子状にすれば更にコントラストがよくなる。さら
に、図5(c)、(d)に示すようにグレーティングG
(1)、G(2)を複数設けてマルチパターン化すれば
平均化効果により更に精度の向上が期待できる。
【0025】また、図5(d)に示すように1つのグレ
ーティングの持つ2つの直線部分Egbを2つとも遮光
部Crと隣接させて設けることにより、2つの安定した
スロープ(スロープ1、2)を得ることができる。この
ため、指標パターンAM2の位置検出に際して、スロー
プ1或いは2、又はその両方を任意に選択することが可
能となる。図5(d)はこのように両方の直線部Egb
を遮光部に隣接させたパターンをマルチパターンとした
ものである。このようにすれば精度の向上がさらに期待
できる。また、グレーティングの両脇のエッジEgbに
隣接して遮光部を設けるようにしてもよい。
ーティングの持つ2つの直線部分Egbを2つとも遮光
部Crと隣接させて設けることにより、2つの安定した
スロープ(スロープ1、2)を得ることができる。この
ため、指標パターンAM2の位置検出に際して、スロー
プ1或いは2、又はその両方を任意に選択することが可
能となる。図5(d)はこのように両方の直線部Egb
を遮光部に隣接させたパターンをマルチパターンとした
ものである。このようにすれば精度の向上がさらに期待
できる。また、グレーティングの両脇のエッジEgbに
隣接して遮光部を設けるようにしてもよい。
【0026】尚、本発明によるアライメントマークが効
果を発揮するのは、アライメント光に対し指標パターン
の遮光部が適度に大きな反射率を持つ時であることは言
うまでもない。また、本実施例では高空間周波部のパタ
ーンを一定のピッチを持つ格子状パターンとしたが、空
間周波数スペクトルが遮断周波数以上であれば、格子状
パターンでなくともよい。また、前述の(1)式では投
影レンズPL、対物レンズ29に入射する高次の回折光
の影響は加味していなかったが、これを考慮するとグレ
ーティングを投影レンズPL、対物レンズ29の空間周
波数よりも高い周波数成分を持つピッチで形成すればよ
い。この場合投影レンズには高次の回折光は入射しなく
なる。従って、ウエハからの戻り光は0次回折光のみと
なり、グレーティング部分のコントラストはさらに低下
する。
果を発揮するのは、アライメント光に対し指標パターン
の遮光部が適度に大きな反射率を持つ時であることは言
うまでもない。また、本実施例では高空間周波部のパタ
ーンを一定のピッチを持つ格子状パターンとしたが、空
間周波数スペクトルが遮断周波数以上であれば、格子状
パターンでなくともよい。また、前述の(1)式では投
影レンズPL、対物レンズ29に入射する高次の回折光
の影響は加味していなかったが、これを考慮するとグレ
ーティングを投影レンズPL、対物レンズ29の空間周
波数よりも高い周波数成分を持つピッチで形成すればよ
い。この場合投影レンズには高次の回折光は入射しなく
なる。従って、ウエハからの戻り光は0次回折光のみと
なり、グレーティング部分のコントラストはさらに低下
する。
【0027】また、前述のグレーティングG(1)、G
(2)を位相シフターで形成するようにしてもよい。こ
のようにグレーティングG(1)、G(2)を位相シフ
ターで形成すれば、0次回折光は発生せず、グレーティ
ング部の信号強度をさらに低下させることができる。特
に、位相シフターで形成したグレーティングのピッチを
投影レンズPLの空間周波数よりも高い周波数成分とす
ることによりグレーティング部分のコントラストをほぼ
零にすることができる。このため、遮光部の反射率のみ
に依存した、一定のコントラストを持つ信号AMD2を
得ることができる。
(2)を位相シフターで形成するようにしてもよい。こ
のようにグレーティングG(1)、G(2)を位相シフ
ターで形成すれば、0次回折光は発生せず、グレーティ
ング部の信号強度をさらに低下させることができる。特
に、位相シフターで形成したグレーティングのピッチを
投影レンズPLの空間周波数よりも高い周波数成分とす
ることによりグレーティング部分のコントラストをほぼ
零にすることができる。このため、遮光部の反射率のみ
に依存した、一定のコントラストを持つ信号AMD2を
得ることができる。
【0028】また、前述のグレーティング部分に相当す
る領域に、遮光部Crの反射率と一定の反射率差を持っ
た遮光部を設けたり、あるいは位置検出光に対して光吸
収性をもつ物質を設けることにより、一定のコントラス
トを持つ信号AMD2を得ることができる。
る領域に、遮光部Crの反射率と一定の反射率差を持っ
た遮光部を設けたり、あるいは位置検出光に対して光吸
収性をもつ物質を設けることにより、一定のコントラス
トを持つ信号AMD2を得ることができる。
【0029】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、指標パタ
ーンの位置データがウエハ表面反射率や表面荒れ等のウ
エハ表面条件に影響されなく安定して検出されるため、
指標パターンの位置計測精度や計測再現性が極めて向上
するという効果がある。また、指標パターンを遮光部と
検出光学系の遮断空間周波数以上の空間周波数を持つ補
助パターンで構成したので、遮光部と補助パターンを同
一工程で同時に作成することも可能となり、安定した指
標パターンの位置データを容易に得ることが可能となる
。
ーンの位置データがウエハ表面反射率や表面荒れ等のウ
エハ表面条件に影響されなく安定して検出されるため、
指標パターンの位置計測精度や計測再現性が極めて向上
するという効果がある。また、指標パターンを遮光部と
検出光学系の遮断空間周波数以上の空間周波数を持つ補
助パターンで構成したので、遮光部と補助パターンを同
一工程で同時に作成することも可能となり、安定した指
標パターンの位置データを容易に得ることが可能となる
。
【0030】さらに、本発明によれば、結像検出センサ
の受光面と指標パターンとの共役関係が多少ずれても(
すなわち、デフォーカスしても)指標パターン検出信号
のコントラストが少し低減するのみで大きな波形として
の乱れはなく精度の高い計測を実現することが可能とな
る。
の受光面と指標パターンとの共役関係が多少ずれても(
すなわち、デフォーカスしても)指標パターン検出信号
のコントラストが少し低減するのみで大きな波形として
の乱れはなく精度の高い計測を実現することが可能とな
る。
【図1】本発明の一実施例による投影露光装置の全体構
成を示す図、
成を示す図、
【図2】レチクル上での指標パターンの位置を示す図、
【図3】オフ・アクシス方式の指標板上での指標パター
ンを示す図、
ンを示す図、
【図4】
(a)本発明の一実施例による指標パターンを示す図、
(b)ウエハアライメントマークを示す図、(c)撮像
素子からの画像信号を示す図、
(b)ウエハアライメントマークを示す図、(c)撮像
素子からの画像信号を示す図、
【図5】指標パターンの
変形例を示す図である。
変形例を示す図である。
【図6】
(a)、(b)従来の指標パターンを示す図、(c)ウ
エハアライメントマークを示す図、(d)、(e)撮像
素子からの画像信号を示す図、
エハアライメントマークを示す図、(d)、(e)撮像
素子からの画像信号を示す図、
17…第1対物レンズ、
19、31…第2対物レンズ 、
29…対物レンズ 106…指標板
、 200…主制御系 W…ウエハ、R…レチクル 、PL
…投影レンズ 、 WM…ウエハアライメントマーク 、AM1,M
,AM2…指標パターン、 RM…レチクルアライメントマーク、 Cr…遮光部、 G1,G2,G1a,G2a,G(1),G(2)…グ
レーティング S1、S2…撮像素子
29…対物レンズ 106…指標板
、 200…主制御系 W…ウエハ、R…レチクル 、PL
…投影レンズ 、 WM…ウエハアライメントマーク 、AM1,M
,AM2…指標パターン、 RM…レチクルアライメントマーク、 Cr…遮光部、 G1,G2,G1a,G2a,G(1),G(2)…グ
レーティング S1、S2…撮像素子
Claims (1)
- 【請求項1】 位置検出すべき基板上のマークの像を
所定の第1結像面に形成する第1結像光学系と、前記第
1結像面に配置された光透過性の指標板と、前記指標板
上の所定の反射率を有する遮光性の指標パターンを照明
するとともに、前記透明部と前記第1結像光学系とを介
して前記マークを照明する照明系と、前記第1結像光学
系によって前記第1結像面に形成された前記マークの像
と前記指標パターンの像とを所定の第2結像面に形成す
る第2結像光学系と、前記第2結像面に配置され、前記
指標パターンと前記マークの各像に対応してレベル変化
する画像信号を出力する像検出素子とを備え、該画像信
号に基づいて、前記指標パターンと前記マークとの位置
関係を検出する位置検出装置において、前記指標パター
ンの遮光部と隣接して、前記第2結像光学系の遮断空間
周波数以上の空間周波数を持つ補助パターンを前記指標
板上に設け、前記像検出素子から得られる画像信号のう
ち前記遮光部と前記補助パターンとに応じて変化する信
号部分に基づいて前記指標パターンの位置を特定する信
号処理手段を設けたことを特徴とする位置検出装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03118476A JP3106544B2 (ja) | 1991-05-23 | 1991-05-23 | 位置検出装置 |
| US08/412,089 US5483349A (en) | 1991-05-23 | 1995-03-28 | Apparatus for detecting positions of marks in projection aligner wherein an auxiliary pattern is constructed to produce a signal level that is independent of the surface condition of a substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03118476A JP3106544B2 (ja) | 1991-05-23 | 1991-05-23 | 位置検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04346213A true JPH04346213A (ja) | 1992-12-02 |
| JP3106544B2 JP3106544B2 (ja) | 2000-11-06 |
Family
ID=14737620
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03118476A Expired - Fee Related JP3106544B2 (ja) | 1991-05-23 | 1991-05-23 | 位置検出装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5483349A (ja) |
| JP (1) | JP3106544B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5783833A (en) * | 1994-12-12 | 1998-07-21 | Nikon Corporation | Method and apparatus for alignment with a substrate, using coma imparting optics |
| US5798838A (en) * | 1996-02-28 | 1998-08-25 | Nikon Corporation | Projection exposure apparatus having function of detecting intensity distribution of spatial image, and method of detecting the same |
| JP2910716B2 (ja) * | 1997-01-16 | 1999-06-23 | 日本電気株式会社 | 光強度計算のパラメトリック解析方法 |
| US6126382A (en) * | 1997-11-26 | 2000-10-03 | Novellus Systems, Inc. | Apparatus for aligning substrate to chuck in processing chamber |
| TWI455235B (zh) * | 2007-09-11 | 2014-10-01 | 尼康股份有限公司 | A manufacturing method of a display element, and a manufacturing apparatus for a display element |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4679942A (en) * | 1984-02-24 | 1987-07-14 | Nippon Kogaku K. K. | Method of aligning a semiconductor substrate and a photomask |
-
1991
- 1991-05-23 JP JP03118476A patent/JP3106544B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-03-28 US US08/412,089 patent/US5483349A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3106544B2 (ja) | 2000-11-06 |
| US5483349A (en) | 1996-01-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5801835A (en) | Surface position detection apparatus and method | |
| US5184196A (en) | Projection exposure apparatus | |
| US5576829A (en) | Method and apparatus for inspecting a phase-shifted mask | |
| US5532091A (en) | Aligning method | |
| JPH0642448B2 (ja) | 位置合わせ方法 | |
| JP3216240B2 (ja) | 位置合わせ方法及びそれを用いた投影露光装置 | |
| EP0871072B1 (en) | Detector with multiple openings for photolithography | |
| JPH07270119A (ja) | 集積回路リソグラフィー用の蛍光使用の直接レチクル対ウエハ・アライメントの方法及び装置 | |
| US6344896B1 (en) | Method and apparatus for measuring positional shift/distortion by aberration | |
| US12345517B2 (en) | Measuring device, exposure device, and measurement method | |
| CN112859528A (zh) | 一种套刻误差测量装置及测量方法 | |
| JP3106544B2 (ja) | 位置検出装置 | |
| JP3047446B2 (ja) | 位相シフト用マスクの検査方法及び検査装置 | |
| JP2677217B2 (ja) | 位相シフトマスクの検査装置及び検査方法 | |
| JP3448673B2 (ja) | 投影露光装置 | |
| JP3109107B2 (ja) | 位置検出装置、露光装置および露光方法 | |
| JPH06120116A (ja) | ベストフォーカス計測方法 | |
| JPH04324923A (ja) | 投影露光装置 | |
| JPH11251218A (ja) | 位置検出方法及び装置、並びに該装置を備えた露光装置 | |
| JP3273409B2 (ja) | 投影露光装置 | |
| JPH08306609A (ja) | 位置検出装置 | |
| JPH05118957A (ja) | 投影光学系の検査方法 | |
| JP3163669B2 (ja) | 検出装置、露光装置、及び露光方法 | |
| US4723846A (en) | Optical path length compensating optical system in an alignment apparatus | |
| JPS63153821A (ja) | 位置合わせ装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |