JPH04346450A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
ワイヤボンディング装置Info
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば半導体装置の
組み立て工程において、ＩＣペレットの電極パッドとリ
−ドフレ−ムのリ−ドとを金ワイヤで接続するワイヤボ
ンディング装置に関する。
組み立て工程において、ＩＣペレットの電極パッドとリ
−ドフレ−ムのリ−ドとを金ワイヤで接続するワイヤボ
ンディング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、集積回路の組み立てに用いられ
るワイヤボンディング装置は、図２に示すように、ペレ
ット１をリ−ドフレ−ム（基板）のダイパッド２上にダ
イボンディングした後、金ワイヤ３が挿通されたキャピ
ラリ４を第１のボンディング点Ａであるペレット１の電
極パッド５に押し付けてボンディングする。そして、上
記キャピラリ４を上下方向およびＸＹ方向に移動させて
、金ワイヤ３を繰出し、第２のボンディング点Ｂである
リ−ドフレ−ムのリ−ド部６にボンディングし、しかる
のち、キャピラリ４を上昇させて金ワイヤ３を切断する
動作を繰り返すことによって、上記電極パッド５とリ−
ド部６の結線を行う。
るワイヤボンディング装置は、図２に示すように、ペレ
ット１をリ−ドフレ−ム（基板）のダイパッド２上にダ
イボンディングした後、金ワイヤ３が挿通されたキャピ
ラリ４を第１のボンディング点Ａであるペレット１の電
極パッド５に押し付けてボンディングする。そして、上
記キャピラリ４を上下方向およびＸＹ方向に移動させて
、金ワイヤ３を繰出し、第２のボンディング点Ｂである
リ−ドフレ−ムのリ−ド部６にボンディングし、しかる
のち、キャピラリ４を上昇させて金ワイヤ３を切断する
動作を繰り返すことによって、上記電極パッド５とリ−
ド部６の結線を行う。
【０００３】また、上記ボンディング装置は、ボンディ
ングステ−ジ７内に加熱ヒ−タ８を備えている。この加
熱ヒ−タ８は、上記ペレット１の電極パッド５および上
記リ−ド部６をボンディングに適した温度に加熱保温す
るようになっている。
ングステ−ジ７内に加熱ヒ−タ８を備えている。この加
熱ヒ−タ８は、上記ペレット１の電極パッド５および上
記リ−ド部６をボンディングに適した温度に加熱保温す
るようになっている。
【０００４】上記加熱温度はボンディングの良否を決定
する上で特に重要な条件である。十分な接合強度を得る
には、キャピラリ４に超音波振動を印加しながらボンデ
ィングを行う熱圧着超音波併用方式（ＴＳ方式）におい
ては約２００度、超音波を併用せず熱圧着のみでボンデ
ィングを行う熱圧着方式（ＴＣ方式）においては約３５
０度に、上記ペレット１およびリ−ド部６を加熱する必
要がある。
する上で特に重要な条件である。十分な接合強度を得る
には、キャピラリ４に超音波振動を印加しながらボンデ
ィングを行う熱圧着超音波併用方式（ＴＳ方式）におい
ては約２００度、超音波を併用せず熱圧着のみでボンデ
ィングを行う熱圧着方式（ＴＣ方式）においては約３５
０度に、上記ペレット１およびリ−ド部６を加熱する必
要がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
な構成では、第２のボンディング点であるリ−ド部６の
先端部だけでなく、第２のボンディング点Ｂより外側部
分のリ−ド部６ａも加熱される。このため、上記外側部
分のリ−ド部６ａに例えばチップ型電子部品９等がハン
ダ材１０で実装されている場合には、このハンダ材１０
を溶融させ導電不良を引き起こす原因となることがある
。
な構成では、第２のボンディング点であるリ−ド部６の
先端部だけでなく、第２のボンディング点Ｂより外側部
分のリ−ド部６ａも加熱される。このため、上記外側部
分のリ−ド部６ａに例えばチップ型電子部品９等がハン
ダ材１０で実装されている場合には、このハンダ材１０
を溶融させ導電不良を引き起こす原因となることがある
。
【０００６】また、外側部分のリ−ド部６ａが加熱温度
（ボンディング温度）より低融点の部材によって覆われ
ている場合も、この部材を溶融し、導電不良の原因とな
る恐れがある。一方、これを防止するために、ボンディ
ング時の加熱温度を低くすると有効な接合強度が得られ
ないということがある。
（ボンディング温度）より低融点の部材によって覆われ
ている場合も、この部材を溶融し、導電不良の原因とな
る恐れがある。一方、これを防止するために、ボンディ
ング時の加熱温度を低くすると有効な接合強度が得られ
ないということがある。
【０００７】この発明は、このような事情に鑑みて成さ
れたもので、上記リ−ドのワイヤがボンディングされな
い部位に低融点部材が設けられている場合に、この低融
点部材を溶融することなく、かつ有効なボンディング強
度が得られるワイヤボンディング装置を提供することを
目的とするものである。
れたもので、上記リ−ドのワイヤがボンディングされな
い部位に低融点部材が設けられている場合に、この低融
点部材を溶融することなく、かつ有効なボンディング強
度が得られるワイヤボンディング装置を提供することを
目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明の第１の手段は
、ペレットが搭載された基板を保持するボンディングス
テ−ジと、ワイヤを上記ペレットおよび上記基板のリ−
ドに圧着させるキャピラリとを備えたワイヤボンディン
グ装置において、上記ボンディングステ−ジには、上記
ペレットおよびリ−ドの上記ワイヤが圧着される部位を
加熱するヒ−タブロックが断熱層を介して設けられてい
ることを特徴とする。
、ペレットが搭載された基板を保持するボンディングス
テ−ジと、ワイヤを上記ペレットおよび上記基板のリ−
ドに圧着させるキャピラリとを備えたワイヤボンディン
グ装置において、上記ボンディングステ−ジには、上記
ペレットおよびリ−ドの上記ワイヤが圧着される部位を
加熱するヒ−タブロックが断熱層を介して設けられてい
ることを特徴とする。
【０００９】また、この発明の第２の手段は、上記第１
の手段において、上記ボンディングステ−ジには、上記
リ−ドのワイヤが圧着されない部位を冷却する冷却手段
が設けられていることを特徴とする。
の手段において、上記ボンディングステ−ジには、上記
リ−ドのワイヤが圧着されない部位を冷却する冷却手段
が設けられていることを特徴とする。
【００１０】
【作用】このような構成によれば、第１に、上記リ−ド
の上記ワイヤが圧着される部位は有効に加熱されるが、
上記リ−ドの上記ワイヤが圧着されない部位は加熱され
ない。また、第２に、上記リ−ドの上記ワイヤが圧着さ
れない部位は冷却される。
の上記ワイヤが圧着される部位は有効に加熱されるが、
上記リ−ドの上記ワイヤが圧着されない部位は加熱され
ない。また、第２に、上記リ−ドの上記ワイヤが圧着さ
れない部位は冷却される。
【００１１】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図面を参照して
説明する。なお従来例と同一の構成要素は同一記号を付
して説明を省略する。
説明する。なお従来例と同一の構成要素は同一記号を付
して説明を省略する。
【００１２】図中１５はボンディングステ−ジである。
このボンディングステ−ジ１５は、上面中央部に凹部１
６ａが形成されたステ−ジ本体１６と、上記凹部１６ａ
の底壁に断熱材（断熱層）１７を介して配置されたヒ−
タブロック１８とを有する。
６ａが形成されたステ−ジ本体１６と、上記凹部１６ａ
の底壁に断熱材（断熱層）１７を介して配置されたヒ−
タブロック１８とを有する。
【００１３】上記ヒ−タブロック１８の内部には加熱ヒ
−タ１９が設けられている。この加熱ヒ−タ１９は図示
しない温度制御装置に接続され上記ヒ−タブロック１９
を所定の温度に加熱保温することができる。
−タ１９が設けられている。この加熱ヒ−タ１９は図示
しない温度制御装置に接続され上記ヒ−タブロック１９
を所定の温度に加熱保温することができる。
【００１４】また、上記ヒ−タブロック１８の上面は、
少なくとも上記ペレット１（ダイパッド２）および第２
のボンディング点Ｂ（リ−ド部６の先端部）を支持でき
る広さに形成されていると共に、このヒ−タブロック１
８の高さは上記ステ−ジ本体１６の上面の高さと一致す
るように形成されている。
少なくとも上記ペレット１（ダイパッド２）および第２
のボンディング点Ｂ（リ−ド部６の先端部）を支持でき
る広さに形成されていると共に、このヒ−タブロック１
８の高さは上記ステ−ジ本体１６の上面の高さと一致す
るように形成されている。
【００１５】そして、上記凹部１６ａは、上記ヒ−タブ
ロック１８よりも大きく形成されていて、この凹部１６
ａの内壁面と上記ヒ−タブロック１８の側壁とで断熱層
２０を区画する。さらに上記ステ−ジ本体１６内には、
図示しないエア源に接続され、上記断熱層２０に冷却エ
アを供給する冷却手段としてのエア供給路２１が設けら
れている。次にこのワイヤボンディング装置の動作を説
明する。
ロック１８よりも大きく形成されていて、この凹部１６
ａの内壁面と上記ヒ−タブロック１８の側壁とで断熱層
２０を区画する。さらに上記ステ−ジ本体１６内には、
図示しないエア源に接続され、上記断熱層２０に冷却エ
アを供給する冷却手段としてのエア供給路２１が設けら
れている。次にこのワイヤボンディング装置の動作を説
明する。
【００１６】上記ワイヤボンディング装置は、まず図示
しない搬送手段を作動させて、リ−ドフレ−ム（基板）
を上記ボンディングステ−ジ１５上に搬送する。そして
、上記搬送手段は、上記リ−ドフレ−ムのダイパッド２
および第２の接続点Ｂであるリ−ド部６の先端部を上記
ヒ−タブロック１８に対応するよう位置決めした後に、
このリ−ドフレ−ムを上記ボンディングステ−ジ１５上
に載置する。
しない搬送手段を作動させて、リ−ドフレ−ム（基板）
を上記ボンディングステ−ジ１５上に搬送する。そして
、上記搬送手段は、上記リ−ドフレ−ムのダイパッド２
および第２の接続点Ｂであるリ−ド部６の先端部を上記
ヒ−タブロック１８に対応するよう位置決めした後に、
このリ−ドフレ−ムを上記ボンディングステ−ジ１５上
に載置する。
【００１７】そして上記ワイヤボンディング装置は、上
記ダイパッド２上にペレット１をダイボンディングした
後、キャピラリ４を用いて上記ペレット１の第１のボン
ディング点Ａである電極パッド５と第２のボンディング
点Ｂであるリ−ド部６とをワイヤボンディングする。
記ダイパッド２上にペレット１をダイボンディングした
後、キャピラリ４を用いて上記ペレット１の第１のボン
ディング点Ａである電極パッド５と第２のボンディング
点Ｂであるリ−ド部６とをワイヤボンディングする。
【００１８】このとき上記ワイヤボンディング装置は、
図示しないエア源を作動させ、上記断熱層２０に冷却エ
アを供給する。この冷却エアは、上記ヒ−タブロック１
８とステ−ジ本体１６とを断熱すると共に、上記第２の
ボンディング点Ｂの外側部分のリ−ド部６ａ（金ワイヤ
３が圧着されない部位）を冷却する。
図示しないエア源を作動させ、上記断熱層２０に冷却エ
アを供給する。この冷却エアは、上記ヒ−タブロック１
８とステ−ジ本体１６とを断熱すると共に、上記第２の
ボンディング点Ｂの外側部分のリ−ド部６ａ（金ワイヤ
３が圧着されない部位）を冷却する。
【００１９】このような構成によれば、ボンディングさ
れる部位のみを加熱すると共に、加熱部分の外側部分の
リ−ド部６ａを積極的に冷却するようにしたので、ボン
ディング点の外側のリ−ド部６ａに電子部品９がハンダ
付けされている場合や、この部分に低融点部材が設けら
れている場合でも、これらを溶融させることなく有効な
ワイヤボンディングを行うことができる。なお、この発
明は上記一実施例に限定されるものではなく、発明の要
旨を変更しない範囲で種々変形可能である。
れる部位のみを加熱すると共に、加熱部分の外側部分の
リ−ド部６ａを積極的に冷却するようにしたので、ボン
ディング点の外側のリ−ド部６ａに電子部品９がハンダ
付けされている場合や、この部分に低融点部材が設けら
れている場合でも、これらを溶融させることなく有効な
ワイヤボンディングを行うことができる。なお、この発
明は上記一実施例に限定されるものではなく、発明の要
旨を変更しない範囲で種々変形可能である。
【００２０】例えば、上記一実施例においては、上記断
熱層２０に冷却エアを流通させて積極的にリ−ド部６ａ
を冷却するようにしたが、冷却せずに、例えば、上記断
熱層２０に断熱材としてグラスウ−ル等を充填するよう
にしてもよい。さらに、上記ステ−ジ本体１６内にこの
ステ−ジ本体１６全体を冷却する冷却装置、例えば電子
冷却素子等を設けるようにしても良い。
熱層２０に冷却エアを流通させて積極的にリ−ド部６ａ
を冷却するようにしたが、冷却せずに、例えば、上記断
熱層２０に断熱材としてグラスウ−ル等を充填するよう
にしてもよい。さらに、上記ステ−ジ本体１６内にこの
ステ−ジ本体１６全体を冷却する冷却装置、例えば電子
冷却素子等を設けるようにしても良い。
【００２１】
【発明の効果】上述のように、この発明のワイヤボンデ
ィング装置は、第１に、ペレットおよびリ−ドのワイヤ
が圧着される部位を加熱するヒ−タブロックが断熱層を
介して設けられたボンディングステ−ジを有する。
ィング装置は、第１に、ペレットおよびリ−ドのワイヤ
が圧着される部位を加熱するヒ−タブロックが断熱層を
介して設けられたボンディングステ−ジを有する。
【００２２】また、この発明のワイヤボンディング装置
は、第２に、上記ボンディングステ−ジに、上記リ−ド
のワイヤが圧着されない部位を冷却する冷却手段を設け
るようにした。
は、第２に、上記ボンディングステ−ジに、上記リ−ド
のワイヤが圧着されない部位を冷却する冷却手段を設け
るようにした。
【００２３】このような構成によれば、上記リ−ドのワ
イヤが圧着されない部位に低融点部材が設けられている
場合でも、これらを溶融することなく十分な接合強度を
有するワイヤボンディングを行うことが可能である。
イヤが圧着されない部位に低融点部材が設けられている
場合でも、これらを溶融することなく十分な接合強度を
有するワイヤボンディングを行うことが可能である。
【図１】この発明の一実施例を示す概略縦断面図。
【図２】従来例を示す概略縦断面図。
１…ペレット、２…ダイパッド（基板）、３…ワイヤ、
４…キャピラリ、６…リ−ド部（リ−ド）、１５…ボン
ディングステ−ジ、１６…ステ−ジ本体、１８…ヒ−タ
ブロック、１７…断熱材（断熱層）、２０…断熱層、２
１…エア供給路（冷却手段）。
４…キャピラリ、６…リ−ド部（リ−ド）、１５…ボン
ディングステ−ジ、１６…ステ−ジ本体、１８…ヒ−タ
ブロック、１７…断熱材（断熱層）、２０…断熱層、２
１…エア供給路（冷却手段）。
Claims (2)
- 【請求項１】 ペレットが搭載された基板を保持する
ボンディングステ−ジと、ワイヤを上記ペレットおよび
上記基板のリ−ドに圧着させるキャピラリとを備えたワ
イヤボンディング装置において、上記ボンディングステ
−ジには、上記ペレットおよびリ−ドの上記ワイヤが圧
着される部位を加熱するヒ−タブロックが断熱層を介し
て設けられていることを特徴とするワイヤボンディング
装置。 - 【請求項２】 上記ボンディングステ−ジには、上記
リ−ドのワイヤが圧着されない部位を冷却する冷却手段
が設けられていることを特徴とする請求項１記載のワイ
ヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3120368A JPH04346450A (ja) | 1991-05-24 | 1991-05-24 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3120368A JPH04346450A (ja) | 1991-05-24 | 1991-05-24 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04346450A true JPH04346450A (ja) | 1992-12-02 |
Family
ID=14784475
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3120368A Pending JPH04346450A (ja) | 1991-05-24 | 1991-05-24 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04346450A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07115109A (ja) * | 1993-10-15 | 1995-05-02 | Nec Corp | フリップチップボンディング方法及び装置 |
-
1991
- 1991-05-24 JP JP3120368A patent/JPH04346450A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07115109A (ja) * | 1993-10-15 | 1995-05-02 | Nec Corp | フリップチップボンディング方法及び装置 |
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