JPS6122462B2 - - Google Patents

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Publication number
JPS6122462B2
JPS6122462B2 JP55155342A JP15534280A JPS6122462B2 JP S6122462 B2 JPS6122462 B2 JP S6122462B2 JP 55155342 A JP55155342 A JP 55155342A JP 15534280 A JP15534280 A JP 15534280A JP S6122462 B2 JPS6122462 B2 JP S6122462B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
capillary
semiconductor element
thermocompression bonding
thin metal
metal wire
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP55155342A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5779630A (en
Inventor
Kazuo Yamanaka
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Electric Co Ltd filed Critical Nippon Electric Co Ltd
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Publication of JPS5779630A publication Critical patent/JPS5779630A/ja
Publication of JPS6122462B2 publication Critical patent/JPS6122462B2/ja
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、半導体素子の電極部に金属細線を熱
圧着する工程を含む半導体装置の組立方法に関す
る。
従来、半導体素子表面上の電極部に金属細線を
熱圧着する工程を含む半導体装置の組立方法は、
第１図に示す様に、ヒータブロツク６により、リ
ードフレーム５、ソルダ４、半導体素子３を加熱
し、キヤピラリー１を下げて荷重を加え、金属細
線２を熱圧着する方法である。
このような従来の方法では、熱源が半導体素子
３に対してリードフレーム５の反対側のヒータブ
ロツク６内にあるので、リードフレーム５、ソル
ダ４、そして半導体素子をよく加熱する。しか
し、リードフレーム５、ソルダ４など加熱しなく
ても良い所まで加熱することになるので熱の消費
量が多い。また、ある一定の熱圧着強度を維持す
る為には、温度を高くしなければならないが、低
融点のソルダを使用した時、ソルダ４が溶融して
半導体素子３が動き、所定の電極部への熱圧着が
困難である。しかも、熱圧着が出来ても、その後
金線を張る時に、半導体素子３がリードフレーム
５に固定されていないので半導体素子が浮いてし
まい、その後の作業が出来なくなる。その為、温
度を下げて熱圧着しなければならず、ある一定の
熱圧着強度が維持出来ないという欠点があつた。
本発明の目的は、半導体素子に対する金属細線
の熱圧着に際し、半導体素子を固着しているソル
ダの溶融を引起すことなく、一定強度以上の熱圧
着が、従来より少ない加熱電力の下で容易に得る
ことができる半導体装置の組立方法を提供するに
ある。
本発明の方法は、半導体素子表面上の電極部に
金属細線を熱圧着するのに際し、前記金属細線を
供給するキヤピラリーの外周に加熱手段を設け、
この加熱手段により前記キヤピラリーを熱圧着に
必要な温度に加熱して前記金属細線を熱圧着する
工程を含んでいる。
つぎに本発明を実施例により説明する。
第２図は本発明の一実施例を説明するためのキ
ヤピラリーおよび金属細線、半導体素子などを示
す側面図である。
第２図において、加工台８は、何らの熱源を含
まず、単に金細線２が熱圧着される半導体素子３
を支持するだけのものである。キヤピラリー１１
は、外周にニクロム線７が巻かれており、キヤピ
ラリー１１を下げて金ボルール２ａを半導体素子
３の表面の電極部に熱圧着するときに、ニクロム
線７により加熱されたキヤピラリーにより金ボー
ル２ａに熱を加えて熱圧着するのである。
このように、本発明では、ヒータブロツクを使
用せずに、そのために、リードフレーム、ソルダ
は加熱されず、キヤピラリーのみがその外周の加
熱ヒータにより加熱されて熱圧着するので、熱の
消費が従来のヒータブロツクによる加熱に比べて
少くて済済む。さらに、低融点ソルダを使用した
ときでもソルダを溶融させることなしに熱圧着で
きる。すなわち、ソルダの温度を上げずに、金ボ
ール、半導体素子の方に充分高い温度に加熱でき
るので、強固な熱圧着が確実に得られる。なお、
加熱手段として、上記加熱ヒータの代わりに高周
波の誘導加熱を用いることもでき、これは、急速
加熱にとつて有利である。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来の熱圧着を説明するための側面
図、第２図は本発明の一実施例を説明するための
側面図である。 １，１１……キヤピラリー、２……金属細線、
２ａ……金ボール、３……半導体素子、４……ソ
ルダ、５……リードフレーム、６……ヒータブロ
ツク、７……ニクロム線、８……加工台。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ 半導体素子表面上の電極部にキヤピラリーを
    用いて金属細線を熱圧着する工程を含む半導体装
    置の組立方法において、前記半導体素子を固着し
    たリードフレームを加熱手段を有しない加工台上
    に載置し、前記金属細線をキヤピラリーに通した
    まま該キヤピラリーを外周から加熱し、熱圧着温
    度に加熱したキヤピラリーで金属細線を前記電極
    部に押し付け、キヤピラリーからの熱伝導により
    熱圧着することを特徴とする半導体装置の組立方
    法。
JP55155342A 1980-11-05 1980-11-05 Assembling of semiconductor device Granted JPS5779630A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP55155342A JPS5779630A (en) 1980-11-05 1980-11-05 Assembling of semiconductor device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP55155342A JPS5779630A (en) 1980-11-05 1980-11-05 Assembling of semiconductor device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5779630A JPS5779630A (en) 1982-05-18
JPS6122462B2 true JPS6122462B2 (ja) 1986-05-31

Family

ID=15603789

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP55155342A Granted JPS5779630A (en) 1980-11-05 1980-11-05 Assembling of semiconductor device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5779630A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0334764U (ja) * 1989-08-10 1991-04-04

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51430A (ja) * 1974-06-22 1976-01-06 Goro Nishizawa Shitsunaigorufujugiho

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0334764U (ja) * 1989-08-10 1991-04-04

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5779630A (en) 1982-05-18

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