JPH0434771B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0434771B2 JPH0434771B2 JP58226087A JP22608783A JPH0434771B2 JP H0434771 B2 JPH0434771 B2 JP H0434771B2 JP 58226087 A JP58226087 A JP 58226087A JP 22608783 A JP22608783 A JP 22608783A JP H0434771 B2 JPH0434771 B2 JP H0434771B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- control
- circuit
- input
- signal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
- G05D23/00—Control of temperature
- G05D23/19—Control of temperature characterised by the use of electric means
- G05D23/1917—Control of temperature characterised by the use of electric means using digital means
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Testing And Monitoring For Control Systems (AREA)
- Control Of Temperature (AREA)
Description
(a) 発明の技術分野
本発明は電気機器における温度管理制御方式に
関する。 (b) 技術の背景 近年、電気機器は技術の発達に伴い需要の多様
化に対応して多くの種類が提供されるようになつ
た。これ等の電気機器は通常その動作電源として
例えば商用交流50／60Hz，100または200V等を入
力し、電気機器における機能構成各部の動作に必
要な交流または／および直流に変換して供給する
単数または複数の電源供給機能（電源ユニツト）
を備えている。また機能構成各部における制御機
能は半導体特に集積化技術の発達に伴い多種多様
更には大規模の機能を持つ例えばマイクロコンピ
ユータ（MPU）あるいは256Kbメモリのような
高集積回路素子が小形の１パツケージにより低コ
ストで提供されるようになり、電気機器の構成要
素として広く利用されている。通常これ等の構成
各部に使用する回路素子はシリコン半導体により
形成されるので、その推奨使用温度は例えば０〜
70℃である。しかるに電気機器における期待とし
て機能増大の一方で小形・軽量が要求されるの
で、電源を含む機能構成各部は勢い高密度実装の
一途を辿り、電気機器の動作に伴う発熱による温
度上昇を設定上限迄に抑止するため、空冷あるい
は液冷による冷却手段を利用する一方で機能構成
各部における環境または／および温度上昇状態を
温度センサにより検出し、その検出信号に従い冷
却能力の調整制御，異常温度上昇の警報通知ある
いは危険温度における電気機器の動作停止等の保
護動作を伴う温度管理システムが電気機器に付加
されるようになつた。 (c) 従来技術と問題点 第１図は従来における温度管理制御方式のブロ
ツク図を示す。図において１は温度システム管理
部、２ａ〜ｎは電源を含む機能構成部（ユニツ
ト）、３ａ〜ｎはユニツト２ａ〜ｎに対応して装
着された温度センサ、SWa〜ｎは温度センサに
対応して取付けられ温度検出信号をオン・オフす
るスイツチ、更に１１は温度管理制御回路、１２
はセンサ３ａ〜ｎによる温度検出信号を受信する
入力回路、１３は温度検出信号に対応して温度状
態を表示する手段例えばLEDランプ表示、デイ
スプレイ等および１４は温度検出信号に対応して
冷却調整、警報通知あるいはユニツト２ａ〜ｎの
一部またはすべてのユニツトに対して動作停止等
の管理制御信号を送出する制御出力回路である。
尚センサ３ａ〜ｎは外付けと図示したが実際の取
付けは該当ユニツト２ａ〜ｎの構成素子等で最も
条件の厳しい部材等に装着されているものとす
る。以上の構成で正常の動作状態にあつては
SWa〜ｎは常時オンにセツトされてセンサ３ａ
〜ｎによる温度検出信号は入力回路１２に入力さ
れ、制御回路１１は予め設定された条件に従つて
表示手段１３をして対応する検出信号即ちユニツ
ト２ａ〜ｎの温度状態を表示せしめると共に、冷
却調整信号（例えば冷却フアンの起動停止，液冷
媒のバルブ調整等）、操作者への異常温度警報の
通知（例えば警報音の発信，表示手段の明滅，あ
るいはデイスプレイ画面における割込み強制表示
等）あるいは各ユニツトのひいては電気機器動作
の緊急停止等の制御信号を制御出力回路１４より
送出せしめる。尚制御回路１１は固定配線による
論理手段でも、MPUと記憶手段による制御プロ
グラムおよび制御データによつて実現しても良
い。以上の動作に温度管理制御上の問題はない。
しかし電気機器の信頼度試験によりその性能を確
認調査する場合、例えば保証環境温度を超えた状
態として動作させたり、過負荷試験を実行すると
きは正常の動作モードのままでは試験上不要の警
報が通知されたり、動作停止制御が発生するの
で、SWa〜ｎをオフとして検出信号は停止せし
める試験を実施し、試験后再びSWa〜ｎをンに
戻し出荷するよう管理していた。この方法でも動
作モードにおける設定値を超えた試験を実施出来
るが、SWa〜ｎが分散配置されているためその
一部またはすべてがオフのまま出荷されて動作モ
ードが実行されたり、過つてオフのまま動作モー
ドがユーザで実行されると検出信号が得られない
ので、ユニツト２ａ〜ｎに異常が発生しても正常
の温度管理制御が実行されないまま経過してユニ
ツト２ａ〜ｎを破壊する場合が存在する。また試
験中の温度信号を点検しようとして正常動作モー
ドに戻すと管理制御が発生するので別の温度検出
手段を必要とする等操作が煩わしかつた。 (d) 発明の目的 本発明の目的は従来の問題点を除去するため、
温度システム管理部の温度管理制御回路に動作モ
ードを設定するとと正常の管理制御を実行し、試
験モードとすれば従来と同様に検出信号の状態に
関係なく試験が実行出来る他、必要があればユニ
ツトの管理制御を伴うことなく温度表示が得ら
れ、従来のようにSWa〜ｎのオン投入忘れや過
つたオフ状態において動作モードを実行すること
のない信頼性の高い温度管理方式を提供しようと
するものである。 (e) 発明の構成 この目的は本発明により、電気機器の電源ユニ
ツトを含む複数の制御機能を有する機能構成部の
各部の温度変化を検出する温度センサよりの温度
検出信号により機能構成部の冷却、警報通知また
は動作停止制御を行う温度管理システムにおい
て、温度システム管理部は、機能構成部の構成各
部における温度センサと直結接続されて温度検出
信号を入力受信する入力回路、入力回路よりの信
号にもとずき、機能構成部の各部の温度状態を表
示する表示手段と、機能構成部への制御信号を送
出する制御出力回路及び入力、制御出力各回路と
表示手段を制御する制御回路を備え、制御回路は
動作モード信号が入力された場合、入力及び制御
出力各回路と表示手段を動作状態として温度管理
制御を行ない、機能構成部の試験の場合複数の種
類を有する試験モード信号のうち、入力される試
験モード信号の種類に応じ、入力回路の動作の停
止、または制御出力回路のみの動作の停止のいづ
れかの制御を行なうことを特徴とする温度管理制
御方式によつて達成される。 (f) 発明の実施例 以下、図面を参照しつつ本発明の一実施例につ
いて説明する。第２図は本発明の一実施例におけ
る温度管理制御方式のブロツク図を示す。図にお
いて１ａは温度システム管理部、２ａ〜ｎは電源
を含む機能構成部、３ａ〜ｎはユニツト２ａ〜ｎ
に対応して装着された温度センサ、更に１１ａは
温度管理制御回路、１２はセンサ３ａ〜ｎによる
温度検出信号を受信する入力回路、１３は温度検
知信号に対応して温度状態を表示する手段、１４
は温度検出信号に対応して冷却調整，警報通知あ
るいはユニツト２ａ〜ｎの一部またはすべての動
作停止等の管理制御信号を送出する制御出力回路
である。 図の構成部材を示す符号で従来のそれと共通の
符号を有する部材は従来と共通の機能と特性を有
し、サフイツクスの付加されたものは若干その機
能を異にする構成部材である。本実施例では温度
検出信号をオン・オフする従来のSWa〜ｎは備
えていない。従つて制御回路１１ａが動作モード
信号を受信して入力回路１２、表示手段１３およ
び制御出力回路１４を作動せしめて正常の温度管
理制御を実行するときは、従来の第１図における
スイツチSWa〜ｎがオンの状態における温度管
理動作に変りはない。次に試験モード信号は複数
種類あり、試験モード信号が制御回路１１ａに入
力されたときは試験モード信号の種類に応じ予め
制御回路１１ａに組込まれた固定機能あるいは図
示省略したが制御プログラムおよび制御データに
従つて第１表のように入力回路１２、表示回路１
３および制御出力回路を始め設定された制御論理
に従つて制御し、任意の試験モードで正常の動作
モードにおける温度設定範囲を越える試験を実行
し、容易に正常の動作モードに戻すことが出来る
ので従来のようなSWa〜ｎの投入忘れや誤切断
による問題点は解決される。尚試験モードは試験
者あるいは保守者だけが内部スイツチ等を操作し
て設定し得るものとする。
関する。 (b) 技術の背景 近年、電気機器は技術の発達に伴い需要の多様
化に対応して多くの種類が提供されるようになつ
た。これ等の電気機器は通常その動作電源として
例えば商用交流50／60Hz，100または200V等を入
力し、電気機器における機能構成各部の動作に必
要な交流または／および直流に変換して供給する
単数または複数の電源供給機能（電源ユニツト）
を備えている。また機能構成各部における制御機
能は半導体特に集積化技術の発達に伴い多種多様
更には大規模の機能を持つ例えばマイクロコンピ
ユータ（MPU）あるいは256Kbメモリのような
高集積回路素子が小形の１パツケージにより低コ
ストで提供されるようになり、電気機器の構成要
素として広く利用されている。通常これ等の構成
各部に使用する回路素子はシリコン半導体により
形成されるので、その推奨使用温度は例えば０〜
70℃である。しかるに電気機器における期待とし
て機能増大の一方で小形・軽量が要求されるの
で、電源を含む機能構成各部は勢い高密度実装の
一途を辿り、電気機器の動作に伴う発熱による温
度上昇を設定上限迄に抑止するため、空冷あるい
は液冷による冷却手段を利用する一方で機能構成
各部における環境または／および温度上昇状態を
温度センサにより検出し、その検出信号に従い冷
却能力の調整制御，異常温度上昇の警報通知ある
いは危険温度における電気機器の動作停止等の保
護動作を伴う温度管理システムが電気機器に付加
されるようになつた。 (c) 従来技術と問題点 第１図は従来における温度管理制御方式のブロ
ツク図を示す。図において１は温度システム管理
部、２ａ〜ｎは電源を含む機能構成部（ユニツ
ト）、３ａ〜ｎはユニツト２ａ〜ｎに対応して装
着された温度センサ、SWa〜ｎは温度センサに
対応して取付けられ温度検出信号をオン・オフす
るスイツチ、更に１１は温度管理制御回路、１２
はセンサ３ａ〜ｎによる温度検出信号を受信する
入力回路、１３は温度検出信号に対応して温度状
態を表示する手段例えばLEDランプ表示、デイ
スプレイ等および１４は温度検出信号に対応して
冷却調整、警報通知あるいはユニツト２ａ〜ｎの
一部またはすべてのユニツトに対して動作停止等
の管理制御信号を送出する制御出力回路である。
尚センサ３ａ〜ｎは外付けと図示したが実際の取
付けは該当ユニツト２ａ〜ｎの構成素子等で最も
条件の厳しい部材等に装着されているものとす
る。以上の構成で正常の動作状態にあつては
SWa〜ｎは常時オンにセツトされてセンサ３ａ
〜ｎによる温度検出信号は入力回路１２に入力さ
れ、制御回路１１は予め設定された条件に従つて
表示手段１３をして対応する検出信号即ちユニツ
ト２ａ〜ｎの温度状態を表示せしめると共に、冷
却調整信号（例えば冷却フアンの起動停止，液冷
媒のバルブ調整等）、操作者への異常温度警報の
通知（例えば警報音の発信，表示手段の明滅，あ
るいはデイスプレイ画面における割込み強制表示
等）あるいは各ユニツトのひいては電気機器動作
の緊急停止等の制御信号を制御出力回路１４より
送出せしめる。尚制御回路１１は固定配線による
論理手段でも、MPUと記憶手段による制御プロ
グラムおよび制御データによつて実現しても良
い。以上の動作に温度管理制御上の問題はない。
しかし電気機器の信頼度試験によりその性能を確
認調査する場合、例えば保証環境温度を超えた状
態として動作させたり、過負荷試験を実行すると
きは正常の動作モードのままでは試験上不要の警
報が通知されたり、動作停止制御が発生するの
で、SWa〜ｎをオフとして検出信号は停止せし
める試験を実施し、試験后再びSWa〜ｎをンに
戻し出荷するよう管理していた。この方法でも動
作モードにおける設定値を超えた試験を実施出来
るが、SWa〜ｎが分散配置されているためその
一部またはすべてがオフのまま出荷されて動作モ
ードが実行されたり、過つてオフのまま動作モー
ドがユーザで実行されると検出信号が得られない
ので、ユニツト２ａ〜ｎに異常が発生しても正常
の温度管理制御が実行されないまま経過してユニ
ツト２ａ〜ｎを破壊する場合が存在する。また試
験中の温度信号を点検しようとして正常動作モー
ドに戻すと管理制御が発生するので別の温度検出
手段を必要とする等操作が煩わしかつた。 (d) 発明の目的 本発明の目的は従来の問題点を除去するため、
温度システム管理部の温度管理制御回路に動作モ
ードを設定するとと正常の管理制御を実行し、試
験モードとすれば従来と同様に検出信号の状態に
関係なく試験が実行出来る他、必要があればユニ
ツトの管理制御を伴うことなく温度表示が得ら
れ、従来のようにSWa〜ｎのオン投入忘れや過
つたオフ状態において動作モードを実行すること
のない信頼性の高い温度管理方式を提供しようと
するものである。 (e) 発明の構成 この目的は本発明により、電気機器の電源ユニ
ツトを含む複数の制御機能を有する機能構成部の
各部の温度変化を検出する温度センサよりの温度
検出信号により機能構成部の冷却、警報通知また
は動作停止制御を行う温度管理システムにおい
て、温度システム管理部は、機能構成部の構成各
部における温度センサと直結接続されて温度検出
信号を入力受信する入力回路、入力回路よりの信
号にもとずき、機能構成部の各部の温度状態を表
示する表示手段と、機能構成部への制御信号を送
出する制御出力回路及び入力、制御出力各回路と
表示手段を制御する制御回路を備え、制御回路は
動作モード信号が入力された場合、入力及び制御
出力各回路と表示手段を動作状態として温度管理
制御を行ない、機能構成部の試験の場合複数の種
類を有する試験モード信号のうち、入力される試
験モード信号の種類に応じ、入力回路の動作の停
止、または制御出力回路のみの動作の停止のいづ
れかの制御を行なうことを特徴とする温度管理制
御方式によつて達成される。 (f) 発明の実施例 以下、図面を参照しつつ本発明の一実施例につ
いて説明する。第２図は本発明の一実施例におけ
る温度管理制御方式のブロツク図を示す。図にお
いて１ａは温度システム管理部、２ａ〜ｎは電源
を含む機能構成部、３ａ〜ｎはユニツト２ａ〜ｎ
に対応して装着された温度センサ、更に１１ａは
温度管理制御回路、１２はセンサ３ａ〜ｎによる
温度検出信号を受信する入力回路、１３は温度検
知信号に対応して温度状態を表示する手段、１４
は温度検出信号に対応して冷却調整，警報通知あ
るいはユニツト２ａ〜ｎの一部またはすべての動
作停止等の管理制御信号を送出する制御出力回路
である。 図の構成部材を示す符号で従来のそれと共通の
符号を有する部材は従来と共通の機能と特性を有
し、サフイツクスの付加されたものは若干その機
能を異にする構成部材である。本実施例では温度
検出信号をオン・オフする従来のSWa〜ｎは備
えていない。従つて制御回路１１ａが動作モード
信号を受信して入力回路１２、表示手段１３およ
び制御出力回路１４を作動せしめて正常の温度管
理制御を実行するときは、従来の第１図における
スイツチSWa〜ｎがオンの状態における温度管
理動作に変りはない。次に試験モード信号は複数
種類あり、試験モード信号が制御回路１１ａに入
力されたときは試験モード信号の種類に応じ予め
制御回路１１ａに組込まれた固定機能あるいは図
示省略したが制御プログラムおよび制御データに
従つて第１表のように入力回路１２、表示回路１
３および制御出力回路を始め設定された制御論理
に従つて制御し、任意の試験モードで正常の動作
モードにおける温度設定範囲を越える試験を実行
し、容易に正常の動作モードに戻すことが出来る
ので従来のようなSWa〜ｎの投入忘れや誤切断
による問題点は解決される。尚試験モードは試験
者あるいは保守者だけが内部スイツチ等を操作し
て設定し得るものとする。
【表】
試験モードＢの1010では表示手段１３および制
御出力回路１４はそれ自身と制御回路１１ａの制
御機能が正常であれば温度検出信号が入力回路１
２で入力処理を抑止されるので、結果としては試
験モードＡと共通である。試験モードＣは温度検
出信号に従つてユニツト２ａ〜ｎの温度状態を監
視しつつ過負荷／高温試験等が実行出来る。 (g) 発明の効果 以上説明したように本発明によれば、従来にお
ける温度センサによる温度検出信号のオン・オフ
スイツチによつて過負荷／高温試験時における温
度管理制御信号を抑止し、正常動作時に該スイツ
チの投入忘れや誤切断による事故の発生が皆無と
なり、且つ必要によつて該試験時においても温度
センサによる温度検出信号が表示手段に得られる
有用な温度管理方式を提供することが出来る。
御出力回路１４はそれ自身と制御回路１１ａの制
御機能が正常であれば温度検出信号が入力回路１
２で入力処理を抑止されるので、結果としては試
験モードＡと共通である。試験モードＣは温度検
出信号に従つてユニツト２ａ〜ｎの温度状態を監
視しつつ過負荷／高温試験等が実行出来る。 (g) 発明の効果 以上説明したように本発明によれば、従来にお
ける温度センサによる温度検出信号のオン・オフ
スイツチによつて過負荷／高温試験時における温
度管理制御信号を抑止し、正常動作時に該スイツ
チの投入忘れや誤切断による事故の発生が皆無と
なり、且つ必要によつて該試験時においても温度
センサによる温度検出信号が表示手段に得られる
有用な温度管理方式を提供することが出来る。
第１図は従来における温度管理制御方式のブロ
ツク図および第２図は本発明の一実施例における
温度管理方式のブロツク図である。 図において、１，１ａは温度システム管理部、
２ａ〜ｎは電源を含む電気機器の機能構成部（ユ
ニツト）、３ａ〜ｎは温度センサ、SWa〜ｎはス
イツチ、１１，１１ａは温度管理制御回路、１２
は入力回路、１３は表示手段および１４は制御出
力回路である。
ツク図および第２図は本発明の一実施例における
温度管理方式のブロツク図である。 図において、１，１ａは温度システム管理部、
２ａ〜ｎは電源を含む電気機器の機能構成部（ユ
ニツト）、３ａ〜ｎは温度センサ、SWa〜ｎはス
イツチ、１１，１１ａは温度管理制御回路、１２
は入力回路、１３は表示手段および１４は制御出
力回路である。
Claims (1)
- １ 電気機器の電源ユニツトを含む複数の制御機
能を有する機能構成部の各部の温度変化を検出す
る温度センサよりの温度検出信号により機能構成
部の冷却、警報通知または動作停止制御を行う温
度管理システムにおいて、温度システム管理部
は、機能構成部の構成各部における温度センサと
直結接続されて温度検出信号を入力受信する入力
回路、入力回路よりの信号にもとずき、機能構成
部の各部の温度状態を表示する表示手段と、機能
構成部への制御信号を送出する制御出力回路及び
入力、制御出力各回路と表示手段を制御する制御
回路を備え、制御回路は動作モード信号が入力さ
れた場合、入力及び制御出力各回路と表示手段を
動作状態として温度管理制御を行ない、機能構成
部の試験の場合複数の種類を有する試験モード信
号のうち、入力される試験モード信号の種類に応
じ、入力回路の動作の停止、または制御出力回路
のみの動作の停止のいづれかの制御を行なうこと
を特徴とする温度管理制御方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58226087A JPS60118908A (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | 温度管理制御方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58226087A JPS60118908A (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | 温度管理制御方式 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60118908A JPS60118908A (ja) | 1985-06-26 |
| JPH0434771B2 true JPH0434771B2 (ja) | 1992-06-09 |
Family
ID=16839616
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58226087A Granted JPS60118908A (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | 温度管理制御方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60118908A (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50145781A (ja) * | 1974-05-17 | 1975-11-22 | ||
| JPS53107829U (ja) * | 1977-02-01 | 1978-08-30 |
-
1983
- 1983-11-30 JP JP58226087A patent/JPS60118908A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60118908A (ja) | 1985-06-26 |
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