JPH04348150A - 熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は帯電防止性を有し、かつ
耐衝撃性に代表される機械的特性、耐熱性、耐薬品性お
よび腐蝕性ガスによる金属の耐蝕性にすぐれた熱可塑性
樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】合成高分子材料はすぐれた機械的特性、
加工性によって広範な分野で使用されているが電気絶縁
体である。これらの材料は、材料の持つ機械的強度に加
え、帯電防止性を付与されれば、さらにその用途を拡大
することができる。すなわち、静電気による障害を防止
したい複写機、ファクシミリー、ワードプロセッサー、
パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオテープなど
の電子・電気機械部品、各種防塵用部品などへの用途展
開が可能となる。

【０００３】合成高分子材料の制電性を向上させる方法
としては、共役ジエンまたは／およびアクリル酸エステ
ルとアルキレンオキサイド基を有するビニル系単量体を
共重合して得られる親水性ゴム状重合体にビニル系単量
体又はビニリデン単量体をグラフト重合して得る方法（
特開昭５５−３６２３７号公報）やポリエーテルエステ
ルアミドとゴム強化スチレン系樹脂及びカルボキシル基
を含有する変性ビニル系重合体を配合してなる組成物（
特開昭６２−２４１９４５号公報）などが有り、実用制
電性を達成している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の特
開昭５５−３６２３７号公報記載の親水性ゴム状重合体
をグラフト重合して得られた制電性樹脂は特殊な親水性
ゴム状重合体を使用しているため、その製造方法が煩雑
なこと、および得られる樹脂の機械的特性が劣る欠点が
あり、また金属の腐蝕防止性が悪く、満足できるもので
ない。また、特開昭６２−２４１９４５号公報記載の組
成物は耐衝撃性等の機械的特性がすぐれるものの、金属
の腐蝕防止性が十分満足できるものではない。

【０００５】本発明は永久帯電防止性を有し、かつ耐衝
撃性に代表される機械的特性、金属の腐蝕防止性にすぐ
れた制電性樹脂を提供することを課題とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決すべく鋭意検討した結果、ポリアミドエラストマとス
チレン系熱可塑性樹脂およびポリアミド樹脂を配合する
ことにより、上記目的が効率的に達成されることを見出
し本発明に到達した。

【０００７】すなわち本発明は（Ａ）ポリアミドエラス
トマー１〜４０重量部、（Ｂ）スチレン系熱可塑性樹脂
９８〜５重量部、（Ｃ）カルボキシル基、エポキシ基、
アミノ基、ヒドロキシル基、ポリアルキレンオキシド基
またはそれらの誘導体から選ばれた少なくとも一種の官
能基を含有する変性ビニル系重合体０〜５０重量部、お
よび（Ｄ）ポリアミド樹脂１〜９０重量部（（Ａ）＋（
Ｂ）＋（Ｃ）＋（Ｄ）の合計を１００重量部とする）を
配合してなる熱可塑性樹脂組成物である。

【０００８】以下、本発明を具体的に説明する。

【０００９】本発明における（Ａ）ポリアミドエラスト
マーとは（ａ）ポリアミド形成性成分と（ｂ）ポリ（ア
ルキレンオキシド）グリコールとジカルボン酸からなる
ポリエーテルエステル形成性成分との反応によって得ら
れるポリエーテルエステルアミド、および（ａ）ポリア
ミド形成性成分と（ｂ）ポリ（アルキレンオキシド）グ
リコールの両末端をアミノ化またはカルボキシル化した
ものとジカルボン酸またはジアミンからなるポリエーテ
ル形成性成分との反応によって得られるポリエーテルア
ミドである。

【００１０】（ａ）ポリアミド形成性成分としては具体
的には、ω−アミノカプロン酸、ω−アミノエナント酸
、ω−アミノカプリル酸、ω−アミノペルゴン酸、ω−
アミノカプリン酸、および１１−アミノウンデカン酸、
１２−アミノドデカン酸などのアミノカルボン酸あるい
はカプロラクタム、エナントラクタム、カプリルラクタ
ムおよびラウロラクタムなどのラクタムおよびヘキサメ
チレンジアミン−アジピン酸塩、ヘキサメチレンジアミ
ン−セバシン酸塩およびヘキサメチレンジアミン−イソ
フタル酸塩などのジアミン−ジカルボン酸の塩が挙げら
れ、特にカプロラクタム、１２−アミノドデカン酸、ヘ
キサメチレンジアミン−アジピン酸塩が好ましく用いら
れる。

【００１１】本発明で好ましく用いられる（ｂ）ポリ（
アルキレンオキシド）グリコールの例としては、ポリ（
エチレンオキシド）グリコール、ポリ（１，２−プロピ
レンオキシド）グリコール、ポリ（１，３−プロピレン
オキシド）グリコール、ポリ（テトラメチレンオキシド
）グリコール、ポリ（ヘキサメチレンオキシド）グリコ
ール、エチレンオキシドとプロピレンオキシドのブロッ
クまたはランダム共重合体およびエチレンオキシドとテ
トラヒドロフランのブロックまたはランダム共重合体、
およびこれらの両末端がアミノ化またはカルボキシル化
したものなどが用いられる。これらの中でも、帯電防止
性がすぐれる点で特にポリ（エチレンオキシド）グリコ
ール、およびこれの両末端をアミノ化またはカルボキシ
ル化したものが好ましく用いられる。この場合、ポリ（
アルキレンオキシド）グリコールの数平均分子量は２０
０〜１０，０００、特に４００〜６，０００の範囲が重
合性にすぐれる点で好ましい。

【００１２】本発明で用いられるジカルボン酸成分とし
ては、炭素原子数４〜２０のものが好ましい。具体的に
はテレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ナフタレン
−２，６−ジカルボン酸、ナフタレン−２，７−ジカル
ボン酸、ジフェニル−４，４´−ジカルボン酸、ジフェ
ノキシエタンジカルボン酸および３−スルホイソフタル
酸ナトリウムのごとき芳香族ジカルボン酸、１，４−シ
クロヘキサンジカルボン酸、１，２−シクロヘキサンジ
カルボン酸およびジシクロヘキシル−４，４´−ジカル
ボン酸のごとき脂環族ジカルボン酸およびコハク酸、シ
ュウ酸、アジピン酸、セバシン酸およびドデカンジ酸（
デカンジカルボン酸）のごとき脂肪族ジカルボン酸など
が挙げられ、特にテレフタル酸、イソフタル酸、１，４
−シクロヘキサンジカルボン酸、セバシン酸、アジピン
酸およびドデカンジ酸が重合性、色調および物性の点か
ら好ましく用いられる。

【００１３】ジアミン成分としては例えば芳香族、脂環
族、脂肪族ジアミンが挙げられる。その中で脂肪族ジア
ミンのヘキサメチレンジアミンが経済的な理由から好ま
しく用いられる。

【００１４】本発明で用いる（Ａ）ポリアミドエラスト
マーの（ａ）ポリアミド形成性成分／（ｂ）ポリエーテ
ルエステル形成性成分またはポリエーテル形成性成分の
割合は１０／９０〜９０／１０重量％、特に２０／８０
〜７０／３０重量％の範囲が樹脂組成物の耐衝撃性、帯
電防止性にすぐれ好ましい。

【００１５】（Ａ）ポリアミドエラストマーの製法に関
しては特に制限されず、例えば特開昭５６−６５０２６
号公報、特開昭５５−１３３４２４号公報などに開示さ
れている方法を利用することができる。

【００１６】本発明における（Ｂ）スチレン系熱可塑性
樹脂とはスチレン単位を１０重量％以上含む（共）重合
体、ゴム質重合体１〜８０重量部にスチレン１０重量％
以上含む単量体または単量体混合物９９〜２０重量部を
グラフト重合してなるグラフト（共）重合体およびそれ
らの混合物である。

【００１７】上記ゴム質重合体としては、ガラス転移温
度が０℃以下のものが好適であり、具体的にはポリブタ
ジエン、スチレン−ブタジエン共重合体、アクリロニト
リル−ブタジエン共重合体、スチレン−ブタジエンのブ
ロック共重合体、アクリル酸ブチル−ブタジエン共重合
体およびそれらの水素添加物等のジエン系ゴム、ポリア
クリル酸ブチル等のアクリル系ゴム、ポリイソプレン、
ポリクロロプレン、エチレン−プロピレン−ジエン系モ
ノマ三元共重合体、塩素化ポリエチレンなどが挙げられ
る。

【００１８】本発明における（Ｂ）スチレン系熱可塑性
樹脂としては、具体的にはポリスチレン、ゴム変性ポリ
スチレン（ＨＩ−ＰＳ樹脂）、スチレン−アクリロニト
リル共重合体、スチレン−ゴム質重合体−アクリロニト
リル共重合体（ＡＢＳ樹脂、ＡＥＳ樹脂、ＡＡＳ樹脂、
ＡＣＳ樹脂）などが挙げられる。これらは２種以上用い
ることもできる。さらにこれらのスチレンの一部、およ
び／またはアクリロニトリルの一部又は全部をα−メチ
ルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−ｔ−ブチルスチ
レン、（メタ）アクリル酸のメチル、エチル、プロピル
、ｎ−ブチルなどのエステル化合物、マレイミド、Ｎ−
メチルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ
−フェニルマレイミドなどのマレイミド系単量体等のス
チレンと共重合可能なビニル系単量体に置換されている
ものも含まれる。

【００１９】ここで、スチレン系熱可塑性樹脂としては
、特にＨＩ−ＰＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＥＳ樹脂、ＡＡ
Ｓ樹脂、ＡＣＳ樹脂、ＭＢＳ樹脂などが好ましく用いら
れる。その場合、ゴム質重合体は樹脂組成物中に４０重
量％以下、好ましくは３０重量％以下である。４０重量
％を越える場合は樹脂組成物が柔軟になり好ましくない
。　　（Ｂ）スチレン系熱可塑性樹脂の製造法にも制限
はなく、塊状重合法、懸濁重合法、乳化重合法、塊状−
懸濁重合法などの通常の方法を用いることができる。　
　本発明において用いる（Ｃ）カルボキシル基、エポキ
シ基、アミノ基、ヒドロキシル基、ポリアルキレンオキ
シド基またはそれらの誘導体から選ばれた少なくとも一
種の官能基を含有する変性ビニル系重合体（以下、変性
ビニル系重合体と略称する）としては、一種または二種
以上のビニル系単量体を重合または共重合して得られる
構造を有し、かつ分子中にカルボキシル基、エポキシ基
、アミノ基、ヒドロキシル基、ポリアルキレンオキシド
基またはそれらの誘導体から選ばれた少なくとも一種の
官能基を有する重合体である。これらの官能基を含有す
る化合物の含有量に関しては、制限されないが、特に変
性ビニル系重合体１００重量部当り０．１〜２０重量％
の範囲が好ましい。

【００２０】通常は、変性ビニル系重合体の１分子中に
実質的に平均一種以上の上記官能基を含有すれば本発明
の効果が効果的に発揮される。

【００２１】（Ｃ）変性ビニル系重合体中にカルボキシ
ル基を導入する方法は特に制限はないが、■アクリル酸
、メタクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸、フタル
酸およびイタコン酸などのカルボキシル基または無水カ
ルボキシル基を有するビニル系単量体を所定のビニル系
単量体と共重合する方法、■γ，γ´−アゾビス（γ−
シアノバレイン酸）、α，α´−アゾビス（α−シアノ
エチル）−ｐ−安息香酸および過酸化サクシン酸などの
カルボキシル基を有する重合開始剤および／またはチオ
グリコール酸、α−メルカプトプロピオン酸、β−メル
カプトプロピオン酸、α−メルカプト−イソ酪酸および
２，３または４−メルカプト安息香酸などのカルボキシ
ル基を有する重合度調節剤を用いて、所定のビニル系重
合体を（共）重合する方法および■メタクリル酸メチル
やアクリル酸メチルなどの（メタ）アクリル酸エステル
系単量体と芳香族ビニル系単量体、必要に応じてシアン
化ビニル系単量体との共重合体をアルカリによってケン
化する方法などを用いることができる。

【００２２】エポキシ基を導入する方法についても特に
制限はないが、例えばアクリル酸グリシジル、メタクリ
ル酸グリシジル、エタクリル酸グリシジル、イタコン酸
グリシジル、アリルグリシジルエーテル、スチレン−ｐ
−グリシジルエーテル、ｐ−グリシジルスチレンなどを
所定のビニル系単量体と共重合する方法などを用いるこ
とができる。

【００２３】また、アミノ基を導入する方法についても
特に制限はないが、例えば次式（Ｉ）

【００２４】

【化１】

【００２５】（ただし、式中Ｒ１は水素、メチル基、エ
チル基を表わし、Ｒ２は水素、炭素原子数１〜１２のア
ルキル基、炭素原子数２〜１２のアルカノイル基、炭素
原子数６〜１２のフェニル基またはシクロアルキル基あ
るいはそれらの誘導体類を示す。）で表わされるアミノ
基または置換アミノ基の少なくとも一種の官能基を有す
るビニル系単量体を所定のビニル系単量体と共重合する
方法などを用いることができる。

【００２６】ここでアミノ基または置換アミノ基の少な
くとも一種の官能基を有するビニル系単量体の具体例と
してはアクリル酸アミノエチル、アクリル酸プロピルア
ミノエチル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、メタ
クリル酸エチルアミノプロピル、メタクリル酸フェニル
アミノエチルおよびメタクリル酸シクロヘキシルアミノ
エチルなどのアクリル酸またはメタクリル酸のアルキル
エステル系誘導体類、Ｎ−ビニルジエチルアミンおよび
Ｎ−アセチルビニルアミンなどのビニルアミン系誘導体
類、アリルアミン、メタアリルアミンおよびＮ−メチル
アリルアミンなどのアリルアミン系誘導体類、アクリル
アミド、メタクリルアミドおよびＮ−メチルアクリルア
ミド、ブトキシメチルアクリルアミド、Ｎ−プロピルメ
タクリルアミドなどの（メタ）アクリルアミド系誘導体
およびｐ−アミノスチレンなどのアミノスチレン類など
が挙げられる。

【００２７】ヒドロキシル基を導入する方法についても
特に制限はないが、例えばアクリル酸２−ヒドロキシエ
チル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸
３−ヒドロキシプロピル、メタクリル酸３−ヒドロキシ
プロピル、アクリル酸２，３，４，５，６−ペンタヒド
ロキシヘキシル、メタクリル酸２，３，４，５，６−ペ
ンタヒドロキシヘキシル、アクリル酸２，３，４，５−
テトラヒドロキシペンチル、メタクリル酸２，３，４，
５−テトラヒドロキシペンチル、３−ヒドロキシ−１−
プロペン、４−ヒドロキシ−１−ブテン、シス−４−ヒ
ドロキシ−２−ブテン、トランス−４−ヒドロキシ−２
−ブテン、３−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロペン
、シス−５−ヒドロキシ−２−ペンテン、トランス−５
−ヒドロキシ−２−ペンテン、４−ジヒドロキシ−２−
ブテンなどを所定のビニル系単量体と共重合する方法な
どを用いることができる。

【００２８】またポリアルキレンオキシド基を導入する
方法についても特に制限はないが、例えば、（１）次式
（ＩＩ）、（ＩＩＩ）

【００２９】

【化２】

【００３０】（ただし、式中、Ｒ３は水素または炭素原
子数１〜４のアルキル基、Ｒ４は炭素原子数２〜６のア
ルキル基、Ｒ５は水素または炭素原子数１〜６のアルキ
ル基を示し、ｎは２〜５００を示す。）で表わされるポ
リアルキレンオキシド基を含有するビニル系単量体を所
定のビニル系単量体と共重合する方法を用いることがで
きる。

【００３１】具体的な例としては、ポリエチレングリコ
ールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレ
ート、ポリ（プロピレンオキシド）グリコールアクリレ
ート、ポリ（プロピレンオキシド）メタクリレート、ポ
リ（テトラメチレンオキシド）グリコールアクリレート
、ポリ（テトラメチレンオキシド）グリコールメタクリ
レート、ポリ（ヘキサメチレンオキシド）グリコールメ
タクリレート、メトキシポリエチレングリコールアクリ
レート、メトキシポリエチレングリコールメタクリレー
ト、メトキシポリ（プロピレンオキシド）グリコールア
クリレート、メトキシポリ（プロピレンオキシド）グリ
コールメタクリレート、メトキシポリ（テトラメチレン
オキシド）グリコールメタクリレート、エトキシポリエ
チレングリコールアクリレート、エトキシポリエチレン
グリコールメタクリレート、エトキシポリ（プロピレン
オキシド）グリコールアクリレート、ポリエチレングリ
コールアクリルアミド、ポリエチレングリコールメタク
リルアミド、ポリ（プロピレンオキシド）グリコールア
クリルアミド、ポリ（プロピレンオキシド）グリコール
メタクリルアミド、ポリ（テトラメチレンオキシド）グ
リコールアクリルアミド、ポリ（テトラメチレンオキシ
ド）グリコールメタクリルアミド、メトキシポリエチレ
ングリコールアクリルアミド、メトキシポリエチレング
リコールメタクリルアミド、メトキシポリ（プロピレン
オキシド）グリコールアクリルアミド、メトキシポリ（
プロピレンオキシド）グリコールメタクリルアミド、メ
トキシ（テトラメチレンオキシド）グリコールメタクリ
ルアミドなどが挙げられる。

【００３２】また、（２）アクリル酸、メタクリル酸、
マレイン酸、無水マレイン酸、フタル酸などを所望のビ
ニル系単量体と共重合する方法などによって得られるカ
ルボキシル基を含有するビニル系重合体と片末端がアル
キルエーテルのポリアルキレンオキシドグリコールとの
エステル反応を高温で常圧または減圧下で行なう方法も
用いることができる。

【００３３】ここで用いる片末端がアルキルエーテルの
ポリ（アルキレンオキシド）グリコールとは、例えばメ
トキシポリエチレングリコール、メトキシポリ（１，２
−プロピレンオキシド）グリコール、メトキシポリ（１
，３−プロピレンオキシド）グリコール、メトキシポリ
（テトラメチレンオキシド）グリコール、メトキシポリ
（ヘキサメチレンオキシド）グリコール、メトキシ（エ
チレンオキシドとプロピレンオキシドのブロックまたは
ランダム共重合体）およびメトキシ（エチレンオキシド
とテトラヒドロフランのブロックまたはランダム共重合
体）などが挙げられる。片末端がアルキレンエーテルの
ポリ（アルキレンオキシド）グリコールの数平均分子量
は７５〜２０，０００の範囲で用いられる。

【００３４】（Ｃ）変性ビニル系重合体の重合に用いら
れるビニル系単量体については特に制限はなく、例えば
、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエンなど
の芳香族ビニル系単量体、アクリロニトリル、メタクリ
ロニトリルなどのシアン化ビニル系単量体、メタクリル
酸メチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸メチル、ア
クリル酸ブチルなどの（メタ）アクリル酸エステル系単
量体、マレイミド、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−シクロ
ヘキシルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミドなどのマ
レイミド系単量体、エチレン、プロピレンなどのオレィ
ン系単量体および塩化ビニル、酢酸ビニル、ブタジエン
などのビニル系単量体から一種または二種以上を目的に
合わせて選んで用いることができる。特に、スチレン等
の芳香族ビニル系単量体、メタクリル酸メチルなどの（
メタ）アクリル酸エステル系単量体、アクリロニトリル
などのシアン化ビニル系単量体、Ｎ−フェニルマレイミ
ドなどのマレイミド系単量体が好ましい。

【００３５】なお、必要によってはポリブタジエン、ア
クリロニトリル／ブタジエン共重合体（ＮＢＲ）、スチ
レン／ブタジエン共重合体（ＳＢＲ）、ポリアクリル酸
ブチルおよびエチレン／プロピレン／ジエン系ゴム（Ｅ
ＰＤＭ）などのゴム状重合体を上記のビニル系単量体と
併せて用いることもできる。

【００３６】また、官能基の導入方法は上記の種々の方
法を任意に合わせて用いることもできる。

【００３７】（Ｃ）変性ビニル系重合体の製造法にも特
に制限はなく、塊状重合法、溶液重合法、懸濁重合法、
乳化重合法、塊状−懸濁重合法などの通常の方法を用い
ることができる。

【００３８】本発明における（Ｄ）ポリアミド樹脂とし
てはカプロラクタム、エナントラクタム、ドデカノラク
タム、ウンデカノラクタムなどのラクタム類、ω−アミ
ノカプロン酸、ω−アミノエナント酸、ω−アミノカプ
リル酸、ω−アミノペルゴン酸、ω−アミノカプリン酸
および１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカ
ン酸などのアミノカルボン酸類、ナイロン−６・６、−
６・９、−６・１０、−６・１２、−１１・６、−１２
・６などの前駆体であるジアミン−ジカルボン酸の塩類
の重合体があり、特にカプロラクタム、１１−アミノウ
ンデカン酸、１２−アミノドデカン酸、ナイロン−６・
６塩、−６・１０塩、−６・１２塩、−１１・６塩の重
合体が好ましい。

【００３９】（Ｄ）ポリアミド樹脂の重合度は特に制限
されないが、硫酸中、２５℃、１．０％濃度で測定した
相対粘度が１．１〜５．０、特に１．５〜４．０の範囲
が好ましい。

【００４０】（Ｄ）ポリアミド樹脂の製造法にも特に制
限はなく、通常の重合法を用いることができる。本発明
における（Ａ）ポリアミドエラストマー、（Ｂ）スチレ
ン系熱可塑性樹脂、（Ｃ）変性ビニル系重合体および（
Ｄ）ポリアミド樹脂の割合は（Ａ）成分、（Ｂ）成分、
（Ｃ）成分および（Ｄ）成分の合計量１００重量部に対
し、（Ａ）成分が１〜４０重量部、好ましくは４〜３０
重量部、（Ｂ）成分が９８〜５重量部、好ましくは９０
〜２０重量部、（Ｃ）成分が０〜５０重量部、好ましく
は１〜４０重量部、（Ｄ）成分が１〜９０重量部、好ま
しくは５〜７５重量部である。ただし、（Ａ）＋（Ｂ）
＋（Ｃ）＋（Ｄ）の合計は１００重量部とする。

【００４１】（Ａ）ポリアミドエラストマーが１重量部
未満では樹脂組成物の帯電防止性が不足し、４０重量部
を越える場合は樹脂組成物が柔軟になり、機械的特性が
劣るため好ましくない。（Ｂ）スチレン系熱可塑性樹脂
が５重量部未満では耐衝撃性が悪く、９８重量部を越え
る場合は帯電防止性が悪くなるため好ましくない。 （Ｃ）変性ビニル系重合体が５０重量部を越える場合は
成形品の外観が悪くなり使用できない。

【００４２】また（Ｄ）ポリアミド樹脂が１重量部未満
では金属の耐蝕性が悪く、９０重量部を越える場合は耐
衝撃性が悪くなる。

【００４３】本発明は上記樹脂組成物にアルカリ金属、
アルカリ土類金属、遷移金属、アルミニウム金属から選
ばれた無機金属塩（以降、無機金属塩と略称する）を配
合すると、金属の耐蝕性が一層改善される。

【００４４】本発明における（Ｅ）無機金属塩の金属と
しては、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｒｂ、Ｃｓ、Ｂｅ、Ｍｇ、Ｃ
ａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ
、Ｃｕ、Ｚｎ、Ａｌなどが挙げられ、特にＣａ、Ｍｇ、
Ｚｎ、Ａｌが好ましい。

【００４５】一方、上記の金属と塩を形成する基として
は、硝酸、硫酸、塩素酸、炭酸、シュウ酸、ケイ酸、リ
ン酸、ホウ酸、シアン酸、ハロゲン、塩素酸、チオシア
ン酸、水酸、酸素などが挙げられ、これらのうちで、水
酸、酸素、炭酸、ケイ酸が好ましい。

【００４６】具体的には、水酸化カルシウム、水酸化マ
グネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化亜鉛、酸化カ
ルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、酸化
亜鉛、炭酸カルシウム、塩基性炭酸カルシウム、炭酸マ
グネシウム、塩基性炭酸マグネシウム、炭酸アルミニウ
ム、炭酸亜鉛、ケイ酸カリウム、ケイ酸ナトリウム、ケ
イ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム及びハイドロタル
サイトが挙げられ、なかでも水酸化カルシウム、水酸化
マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、炭
酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、
ケイ酸マグネシウム、ハイドロタルサイトが特に金属の
耐蝕性にすぐれる点で特に好ましい。

【００４７】ここで、ハイドロタルサイトとは一般式

【
００４８】

【化３】

【００４９】で示される化合物である。中でも好ましい
のはＭｇ４．５　Ａｌ２　（ＯＨ）１３ＣＯ３　・３．
５Ｈ２　Ｏ，Ｍｇ４．５　Ａｌ２　（ＯＨ）１３ＣＯ３
　である。

【００５０】ハイドロタルサイト状化合物は、米国特許
明細書第３，５３９，３０６号に記載されているような
各種の方法によって合成できる。

【００５１】一般に合成ハイドロタルサイトは、カチオ
ン性成分の溶液とアニオン性成分の溶液との共沈殿によ
って生成できる。最も容易に入手できるハイドロタルサ
イトは、マグネシウム−アルミニウムハイドロキシカー
ボネートハイドレートであろう。好ましいハイドロタル
サイトは、製造業者によってＭｇ４．５　Ａｌ２　（Ｏ
Ｈ）１３ＣＯ３　・３．５Ｈ２　Ｏと特性表示されてい
る商用名ＤＨＴ−４０として入手できるマグネシウムア
ルミニウムヒドロキシハイドレートである。

【００５２】上記無機金属塩は一種または二種以上使用
することもできる。

【００５３】（Ｅ）無機金属塩の粒子径は特に制限され
ないが、本発明の目的を効果的に発揮させる上で、平均
粒子径が１０μｍ以下、特に５μｍ以下が好ましい。

【００５４】本発明における（Ｅ）無機金属塩の添加量
は（Ａ）ポリアミドエラストマーと（Ｂ）スチレン系熱
可塑性樹脂、（Ｃ）変性ビニル系重合体および（Ｄ）ポ
リアミド樹脂の合計量（（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）＋（Ｄ
）＝１００重量部）に対し、０．０１〜１０重量部、好
ましくは０．０５〜５重量部の範囲である。

【００５５】添加量が０．０１重量部未満では金属の耐
蝕性が改善されず、１０重量部を越える場合は耐衝撃性
が悪くなるので好ましくない。

【００５６】本発明の樹脂組成物の製造方法に関しては
特に制限はなく、例えば（Ａ）ポリアミドエラストマー
、（Ｂ）スチレン系熱可塑性樹脂、（Ｃ）変性ビニル系
重合体、（Ｄ）ポリアミド樹脂および必要に応じ（Ｅ）
無機金属塩の混合物をバンバリーミキサー、ロール、エ
クストルーダーなどで溶融混練することによって製品化
される。

【００５７】本発明の樹脂組成物は本発明の樹脂組成物
と相溶性のある他の熱可塑性樹脂、例えばポリカーボネ
ート、ポリフェニレンエーテル、ポリグルタルイミド、
ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレートなどを混
合して耐衝撃性、耐熱性の改良を、ポリオレフィン、ポ
リブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレー
トなどを混合して、耐薬品性の改良を、塩化ビニル樹脂
などを混合して難燃性の改良をすることもできる。また
、スルホン酸の金属塩やアニオン系、カチオン系、非イ
オン系の界面活性剤などの帯電防止剤を添加して帯電防
止性を一層向上させることも可能であり、さらに必要に
応じて酸化防止剤、紫外線吸収剤などの各種安定剤、顔
料、染料、滑剤および可塑剤、難燃剤などを添加するこ
ともできる。

【００５８】

【実施例】本発明をさらに具体的に説明するために、以
下、実施例および比較例を挙げて説明する。なお、最終
的に得られた樹脂組成物は射出成形法によって成形され
たのち、下記の試験法により諸物性を測定した。

【００５９】アイゾット衝撃強さ：ＡＳＴＭ　　Ｄ２５
６−５６Ａ 曲げ弾性率：ＡＳＴＭ　　Ｄ７９０ 表面固有抵抗値：２ｔ×４０ｍｍφ円板を用い、室温２
３℃、湿度５０％ＲＨ雰囲気下で測定した。測定には東
亜電波工業（株）製の超絶縁抵抗計ＳＭ−１０Ｅ型を用
いた。

【００６０】金属の耐蝕性：８×１８ｍｍのニッケル箔
を２０×２０×１５ｍｍの蓋付でかつ側面および蓋に６
ｍｍφの穴のあいた金属の耐蝕性を判定する組成物を成
形してなる容器に入れ、これを約３ｐｐｍの塩化水素を
含むように調整したデシケーター中に２３℃、８時間放
置した後、ニッケル箔の表面を光学顕微鏡で観察した。 ニッケル箔の表面が◎：極めて良好、○：良好、△：腐
蝕、×：著しく腐蝕を判定基準とした。

【００６１】また実施例中の部数および％はそれぞれ重
量部および重量％を示す。

【００６２】参考例 （１）（Ａ）ポリアミドエラストマーの調製Ａ−１：カ
プロラクタム４０．０部、数平均分子量が１０００のポ
リエチレングリコール５３．１部およびテレフタル酸９
．２部を“イルガノックス”１０９８（酸化防止剤）０
．２部および三酸化アンチモン触媒０．１部と共にヘリ
カルリボン攪拌翼を備えた反応容器に仕込み、窒素置換
して２６０℃で６０分間加熱攪拌して透明な均質溶液と
した後、２６０℃、０．５ｍｍＨｇ以下の条件で４時間
重合し、粘ちょうで透明なポリマを得た。

【００６３】ポリマを冷却ベルト上にガット状に吐出し
、ペレタイズすることによって、ペレット状のポリエー
テルエステルアミド（Ａ−１）を調製した。

【００６４】Ａ−２：数平均分子量が４０００のポリエ
チレングリコールにアクリロニトリルを反応させ、さら
に水素添加反応を行なうことにより、両末端がアミノ基
であるポリエチレングリコールジアミンを得た。これと
テレフタル酸とを常法により塩反応を行ない、ポリエチ
レングリコールジアンモニウムテレフタレートの４０％
溶液を得た。

【００６５】濃縮罐に上記４０％のポリエチレングリコ
ールジアンモニウムテレフタレート水溶液を１２０部、
４０％ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート水溶液
１６部を投入し、常圧で内温が１１０℃になるまで約２
時間加熱し、８０％濃度に濃縮した。続いて重合罐に上
記濃縮溶液を移行し、重合罐内に窒素を流しながら加熱
を開始した。

【００６６】内温が１２０℃になった時点で、所定量の
ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムと、１，３，５
−トリメチル−２，４，６−トリ（３，５−ジ−ｔ−ブ
チルヒドロキシベンジル）ベンゼンを１０部添加し、攪
拌を開始して内温が２４５℃になるまで昇温した。２４
５℃で１８時間加熱し重合を完結させた。

【００６７】以降はＡ−１と同様にしてペレット状のポ
リエーテルアミド（Ａ−２）を調製した。

【００６８】（２）（Ｂ）スチレン系熱可塑性樹脂の調
製 （ｂ１）グラフト共重合体 Ｂ−１：ポリブタジエンラテックス（ゴム粒子径０．２
５μ、ゲル含率８０％）６０部（固形分換算）の存在下
でスチレン７２％、アクリロニトリル２８％からなる単
量体混合物４０部を乳化重合した。

【００６９】得られたグラフト共重合体は硫酸で凝固し
、苛性ソーダで中和、洗浄、濾過、乾燥してパウダー状
のグラフト共重合体（Ｂ−１）を調製した。

【００７０】Ｂ−２：Ｂ−１で使用したポリブタジエン
ラテックス４０部（固形分換算）の存在下でメタクリル
酸メチル７２％、スチレン２４％、アクリロニトリル４
％からなる単量体混合物６０部を乳化重合した後、Ｂ−
１と同様にしてパウダー状のグラフト共重合体（Ｂ−２
）を調製した。

【００７１】Ｂ−３：ジエンＮＦ３５Ａ（旭化成（株）
製）１０部をスチレン９０部に溶解した後、塊状重合し
てグラフト重合体（Ｂ−３）を調製した。

【００７２】（ｂ２）共重合体 ｂ−１：スチレン７２部、アクリロニトリル２８部を懸
濁重合して共重合体（ｂ−１）を調製した。

【００７３】ｂ−２：メタクリル酸メチル７２部、スチ
レン２４部、アクリロニトリル４部を懸濁重合して共重
合体（ｂ−２）を調製した。

【００７４】ｂ−３：スチレン５０部、Ｎ−フェニルマ
レイミド３０部、アクリロニトリル２０部を乳化重合し
て、共重合体（ｂ−３）を調製した。

【００７５】（３）（Ｃ）変性ビニル系重合体の調製Ｃ
−１：スチレン６８部、アクリロニトリル２７部、メタ
クリル酸５部を懸濁重合して変性ビニル系重合体（Ｃ−
１）を調製した。

【００７６】Ｃ−２：メタクリル酸メチル６７部、スチ
レン２１部、アクリロニトリル４部、メタクリル酸５部
を懸濁重合して変性ビニル系重合体（Ｃ−２）を調製し
た。

【００７７】Ｃ−３：スチレン７０部、アクリロニトリ
ル２５部、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル５部を懸
濁重合して変性ビニル系重合体（Ｃ−３）を調製した。

【００７８】Ｃ−４：スチレン６９部、アクリロニトリ
ル３０部、グリシジルメタクリレート１部を懸濁重合し
て変性ビニル系重合体（Ｃ−４）を調製した。

【００７９】Ｃ−５：スチレン７０部、アクリロニトリ
ル２５部、メタクリルアミド５部を乳化重合して変性ビ
ニル系重合体（Ｃ−５）を調製した。

【００８０】Ｃ−６：スチレン９５部、メタクリル酸５
部を懸濁重合して変性ビニル系重合体（Ｃ−６）を調製
した。

【００８１】（４）（Ｄ）ポリアミド樹脂の調製Ｄ−１
：ＣＭ−１０２１（ナイロン−６，東レ（株）製）を使
用した。

【００８２】Ｄ−２：ＣＭ−３００１（ナイロン−６６
，東レ（株）製）を使用した。

【００８３】（５）（Ｅ）無機金属塩の調製Ｅ−１：炭
酸カルシウム（カルファイン２００、丸尾カルシウム（
株）製）を使用した。

【００８４】Ｅ−２：水酸化マグネシウム（片山化学（
株）製）を使用した。

【００８５】Ｅ−３：ハイドロタルサイト（ＤＨＴ−４
Ａ−２、協和化学（株）製）を使用した。

【００８６】実施例１〜１８ 参考例で調製した（Ａ）ポリアミドエラストマー、（Ｂ
）スチレン系熱可塑性樹脂：（ｂ１）グラフト共重合体
、（ｂ２）共重合体、（Ｃ）変性ビニル系共重合体、（
Ｄ）ポリアミド樹脂および（Ｅ）無機金属塩を表１、表
２に示した配合比で混合し、ベント付４０ｍｍφ押出機
で樹脂温度２４０℃（但し実施例１４、２７０℃）で溶
融混練、押出しを行なうことによって、ペレット状のポ
リマを製造した。次いで射出成形機により、シリンダー
温度２５０℃（但し実施例１４、２８０℃）、金型温度
６０℃で試験片を成形し、各物性を測定した。 表面固有抵抗値は射出成形した厚さ２ｍｍの円板を用い
、次の条件で測定した。

【００８７】（１）成形直後、洗剤“ママレモン”（ラ
イオン（株）製）水溶液で洗浄し、続いて蒸留水で十分
洗浄してから表面の水分を取り除いた後、５０％ＲＨ、
２３℃で２４時間調湿して測定した。

【００８８】（２）成形後、５０％ＲＨ、２３℃中に１
００日間放置した後、洗剤“ママレモン”水溶液で洗浄
し、続いて蒸留水で十分洗浄してから表面の水分を取り
除いた後、５０％ＲＨ、２３℃で２４時間調湿して測定
した。

【００８９】また金属の耐蝕性測定用容器は射出成形機
により、シリンダー温度２５０℃（但し実施例１４、２
８０℃）、金型温度４０℃の条件で成形した。測定結果
を表３、４に示した。

【００９０】比較例１〜６ 参考例で調製した（Ａ）ポリアミドエラストマー、（Ｂ
）スチレン系熱可塑性樹脂：（ｂ１）グラフト共重合体
、（ｂ２）共重合体、（Ｃ）変性ビニル系重合体、（Ｄ
）ポリアミド樹脂および（Ｅ）無機金属塩を表１、２に
示した配合比で混合し、実施例と同様の方法で各物性を
測定した。測定結果を表３、４に示した。

【００９１】

【表１】

【００９２】

【表２】

【００９３】

【表３】

【００９４】

【表４】

【００９５】表３、４の結果から次のことが明らかであ
る。本発明の樹脂組成物（実施例１〜１８）はいずれも
衝撃強さ、曲げ弾性率に代表される機械的性質と金属の
耐蝕性が均衡してすぐれ、かつ低い表面固有抵抗値を有
している。しかも表面洗浄や経時変化によっても抵抗値
はほとんど変化せず、すぐれた永久帯電防止性を発揮す
る。　　すなわち、本発明の樹脂組成物はすぐれた機械
的特性、金属の耐蝕性および永久帯電防止性を兼備する
。

【００９６】一方ポリアミドエラストマー（Ａ）の配合
量が１重量部未満の場合（比較例１）は抵抗値が高く、
帯電防止性が劣り、かつ金属の耐蝕性が悪く、４０重量
部を越える場合（比較例２）は曲げ弾性率が劣るので好
ましくない。

【００９７】スチレン系熱可塑性樹脂の配合量が５重量
部未満（比較例３）では耐衝撃性が悪く、９８重量部を
越える場合（比較例４）は帯電防止性が劣り好ましくな
い。またポリアミド樹脂の配合量が１重量部未満（比較
例５）では金属の耐蝕性が悪く、９０重量部を越える場
合は耐衝撃性、帯電防止性が劣り好ましくない。

【００９８】

【発明の効果】本発明の熱可塑性樹脂組成物はすぐれた
永久帯電防止性、耐衝撃性などの機械的特性、金属の耐
蝕性を示す。本発明により、金属の耐蝕性にすぐれた永
久帯電防止性樹脂を提供することができた。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ）ポリアミドエラストマー１〜４０重
   量部、（Ｂ）スチレン系熱可塑性樹脂９８〜５重量部、
   （Ｃ）カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基、ヒドロ
   キシル基、ポリアルキレンオキシド基またはそれらの誘
   導体から選ばれた少なくとも一種の官能基を含有する変
   性ビニル系重合体０〜５０重量部、および（Ｄ）ポリア
   ミド樹脂１〜９０重量部（（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）＋（
   Ｄ）の合計を１００重量部とする。）を配合してなる熱
   可塑性樹脂組成物。
2. 【請求項２】（Ａ）ポリアミドエラストマー１〜４０重
   量部、（Ｂ）スチレン系熱可塑性樹脂９８〜５重量部、
   （Ｃ）カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基、ヒドロ
   キシル基、ポリアルキレンオキシド基またはそれらの誘
   導体から選ばれた少なくとも一種の官能基を含有する変
   性ビニル系重合体０〜５０重量部、および（Ｄ）ポリア
   ミド樹脂１〜９０重量部の合計量（（Ａ）＋（Ｂ）＋（
   Ｃ）＋（Ｄ）＝１００重量部）に対し、（Ｅ）アルカリ
   金属、アルカリ土類金属、遷移金属、アルミニウム金属
   から選ばれた無機金属塩０．０１〜１０重量部を配合し
   てなる熱可塑性樹脂組成物。
3. 【請求項３】無機金属塩が無機アルカリ土類金属塩及び
   ハイドロタルサイトである請求項２記載の熱可塑性樹脂
   組成物。