JPH04348583A - プリント配線板と表面実装用電子部品の実装方法 - Google Patents
プリント配線板と表面実装用電子部品の実装方法Info
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- JPH04348583A JPH04348583A JP3120981A JP12098191A JPH04348583A JP H04348583 A JPH04348583 A JP H04348583A JP 3120981 A JP3120981 A JP 3120981A JP 12098191 A JP12098191 A JP 12098191A JP H04348583 A JPH04348583 A JP H04348583A
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- JP
- Japan
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- chip
- mounting
- component
- printed wiring
- wiring board
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器に用いら
れるプリント配線板と表面実装用電子部品の実装方法に
関するものである。
れるプリント配線板と表面実装用電子部品の実装方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型・軽量化や電子部
品の表面実装化により、プリント配線板に実装される表
面実装用電子部品（以下、チップ部品と称す）の数は急
増し、その実装はほとんど自動化されている。電子機器
メーカでは、製造工程のうちでもチップ部品装着・はん
だ付け後のチップ部品の脱落検査やはんだ付け状態の検
査は重要工程となり、従来の目視やＸ線による方法に代
わり、カラー撮像素子（以下、ＣＣＤと称す）カメラな
どを用いた色認識による自動検査機を用い始めている。 このカラーＣＣＤカメラを用いた色認識による自動検査
機は、装着されたチップ部品の部分とチップ部品の未着
部分のプリント配線板との色差を判別することによりチ
ップ部品の装着の有無を判定している。
品の表面実装化により、プリント配線板に実装される表
面実装用電子部品（以下、チップ部品と称す）の数は急
増し、その実装はほとんど自動化されている。電子機器
メーカでは、製造工程のうちでもチップ部品装着・はん
だ付け後のチップ部品の脱落検査やはんだ付け状態の検
査は重要工程となり、従来の目視やＸ線による方法に代
わり、カラー撮像素子（以下、ＣＣＤと称す）カメラな
どを用いた色認識による自動検査機を用い始めている。 このカラーＣＣＤカメラを用いた色認識による自動検査
機は、装着されたチップ部品の部分とチップ部品の未着
部分のプリント配線板との色差を判別することによりチ
ップ部品の装着の有無を判定している。
【０００３】以下に従来のプリント配線板における部品
の配置を示すロードマップの形成について説明する。
の配置を示すロードマップの形成について説明する。
【０００４】図３（ａ），（ｂ）は従来のプリント配線
板上に形成されたチップ部品用のロードマップおよびチ
ップ部品実装後の状態を示すものである。図３（ａ），
（ｂ）において、１１は絶縁基板、１２はソルダレジス
ト、１３は銅はくによる導体パターン、１４はチップ部
品実装用のランド、１５ａはロードマップであり、この
ロードマップ１５ａの色調は白，黒あるいは黄色が用い
られる。１６はチップ部品、１７はチップ部品１６の位
置決め・固定用の接着剤である。なお、ランドとチップ
部品の電極とを接合するはんだおよびクリームはんだは
図面上では略してある。
板上に形成されたチップ部品用のロードマップおよびチ
ップ部品実装後の状態を示すものである。図３（ａ），
（ｂ）において、１１は絶縁基板、１２はソルダレジス
ト、１３は銅はくによる導体パターン、１４はチップ部
品実装用のランド、１５ａはロードマップであり、この
ロードマップ１５ａの色調は白，黒あるいは黄色が用い
られる。１６はチップ部品、１７はチップ部品１６の位
置決め・固定用の接着剤である。なお、ランドとチップ
部品の電極とを接合するはんだおよびクリームはんだは
図面上では略してある。
【０００５】以上のような構成のプリント配線板につい
て、チップ部品装着・はんだ付け後のチップ部品の脱落
検査について説明する。
て、チップ部品装着・はんだ付け後のチップ部品の脱落
検査について説明する。
【０００６】まず、ストッカーに配置されたプリント配
線板は、図３（ａ）に示すように、ディスペンサーやス
クリーン印刷などの方法により接着剤１７をはんだ接続
されるランド間のほぼ中央に塗布され、チップ部品１６
が位置決め・装着された後、塗布された接着剤１７は熱
風や紫外線などで硬化され、チップ部品１７はプリント
配線板の所定の位置に固定される。その後、フロー法に
よるはんだ付けが行われ、プリント配線板上のランド１
４とチップ部品１６の電極ははんだ接合される。この場
合、接着剤１７が未硬化であったり、接着剤１７の量が
不足しているとチップ部品１６は搬送時やフローはんだ
付け時にプリント配線板より脱落する。また、図３（ｂ
）に示すように、プリント配線板にクリームはんだを塗
布し、その上にチップ部品１７を装着し、熱風などでク
リームはんだを溶融・冷却するリフロー法でプリント配
線板のランド１４とチップ部品１６の電極をはんだ接合
する場合、リフロー時の温度分布やクリームはんだの量
や含有フラックスの量などの影響により、図３（ｂ）の
Ｃ部のようにチップ部品の片側の電極のみはんだ接合さ
れ、他方の電極は全くはんだ接合されず倒立する、いわ
ゆるチップ立ちとかマンハッタン現象と呼ばれるはんだ
付け不具合が発生する。はんだ付け後の検査ではチップ
部品の脱落の有無やはんだ付けの状態などがチェックさ
れている。
線板は、図３（ａ）に示すように、ディスペンサーやス
クリーン印刷などの方法により接着剤１７をはんだ接続
されるランド間のほぼ中央に塗布され、チップ部品１６
が位置決め・装着された後、塗布された接着剤１７は熱
風や紫外線などで硬化され、チップ部品１７はプリント
配線板の所定の位置に固定される。その後、フロー法に
よるはんだ付けが行われ、プリント配線板上のランド１
４とチップ部品１６の電極ははんだ接合される。この場
合、接着剤１７が未硬化であったり、接着剤１７の量が
不足しているとチップ部品１６は搬送時やフローはんだ
付け時にプリント配線板より脱落する。また、図３（ｂ
）に示すように、プリント配線板にクリームはんだを塗
布し、その上にチップ部品１７を装着し、熱風などでク
リームはんだを溶融・冷却するリフロー法でプリント配
線板のランド１４とチップ部品１６の電極をはんだ接合
する場合、リフロー時の温度分布やクリームはんだの量
や含有フラックスの量などの影響により、図３（ｂ）の
Ｃ部のようにチップ部品の片側の電極のみはんだ接合さ
れ、他方の電極は全くはんだ接合されず倒立する、いわ
ゆるチップ立ちとかマンハッタン現象と呼ばれるはんだ
付け不具合が発生する。はんだ付け後の検査ではチップ
部品の脱落の有無やはんだ付けの状態などがチェックさ
れている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成では、チップ部品装着後のチップ部品の脱落検
査を行う場合、プリント配線板のロードマップの色調が
白，黒、あるいは黄色であり、チップ部品の多くはその
色調が黒，灰色，白等であるため、装着されたチップ部
品のほとんど多くがカラーＣＣＤカメラを用いた色認識
による自動検査機では、チップ部品の装着位置部分のロ
ードマップ部とチップ部品とを判別できず、チップ部品
の脱落の有無やチップ立ち現象が検査不可能であるとい
う問題点を有していた。
来の構成では、チップ部品装着後のチップ部品の脱落検
査を行う場合、プリント配線板のロードマップの色調が
白，黒、あるいは黄色であり、チップ部品の多くはその
色調が黒，灰色，白等であるため、装着されたチップ部
品のほとんど多くがカラーＣＣＤカメラを用いた色認識
による自動検査機では、チップ部品の装着位置部分のロ
ードマップ部とチップ部品とを判別できず、チップ部品
の脱落の有無やチップ立ち現象が検査不可能であるとい
う問題点を有していた。
【０００８】本発明は上記従来の問題を解決するもので
、カラーＣＣＤカメラを用いてもチップ部品の装着忘れ
、脱落の有無やチップ立ちを容易に判別できるプリント
配線板と表面実装用電子部品の実装方法を提供すること
を目的とする。
、カラーＣＣＤカメラを用いてもチップ部品の装着忘れ
、脱落の有無やチップ立ちを容易に判別できるプリント
配線板と表面実装用電子部品の実装方法を提供すること
を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のプリント配線板は、チップ部品用のランド部
分のロードマップを青色または橙色の色調のロードマッ
プインキを用いて形成した構成を有し、またチップ部品
の位置決め・固定用の接着剤として蛍光色の接着剤を用
いた実装方法としたものである。
に本発明のプリント配線板は、チップ部品用のランド部
分のロードマップを青色または橙色の色調のロードマッ
プインキを用いて形成した構成を有し、またチップ部品
の位置決め・固定用の接着剤として蛍光色の接着剤を用
いた実装方法としたものである。
【００１０】
【作用】この構成によって、プリント配線板上のチップ
部品の装着される部分のロードマップとチップ部品自身
の色調が大きく異なることになり、チップ部品の装着忘
れやチップ部品装着後の工程でのチップ部品脱落が発生
した場合でも容易にカラーＣＣＤカメラを用いた色認識
によるチップ部品の有無やチップ立ち判定に自動検査機
を用いることができる。
部品の装着される部分のロードマップとチップ部品自身
の色調が大きく異なることになり、チップ部品の装着忘
れやチップ部品装着後の工程でのチップ部品脱落が発生
した場合でも容易にカラーＣＣＤカメラを用いた色認識
によるチップ部品の有無やチップ立ち判定に自動検査機
を用いることができる。
【００１１】
（実施例１）以下本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。
照しながら説明する。
【００１２】図１は本発明の第１の実施例におけるプリ
ント配線板を示すものである。図２（ａ），（ｂ）は図
１に示すプリント配線板のチップ部品装着後を示すもの
である。図１および図２（ａ），（ｂ）において、図３
と同一箇所には同一番号を付与するものとし、説明は省
略する。
ント配線板を示すものである。図２（ａ），（ｂ）は図
１に示すプリント配線板のチップ部品装着後を示すもの
である。図１および図２（ａ），（ｂ）において、図３
と同一箇所には同一番号を付与するものとし、説明は省
略する。
【００１３】まず、銅張積層板（図示せず）の銅はく表
面にスクリーン印刷法や感光性レジストを用いる写真法
によりエッチングレジストを形成し、従来の方法でエッ
チングを行い、エッチングレジスト剥離後、導体パター
ン１３およびランド１４を絶縁基板１１上に設ける。次
に、スクリーン印刷などでソルダレジスト１２を形成し
、図１に示すように、ロードマップ１５をインキの色調
が青色または橙色のロードマップインキを用いて形成し
、所定のプリント配線板を得る。ついで図２（ａ）に示
すように、実装機によりプリント配線板のランドにクリ
ームはんだを印刷し、チップ部品１６を装着後リフロー
法によりはんだ付けをする。このように構成されたプリ
ント配線板について、カラーＣＣＤカメラを用いた色認
識によるチップ部品の脱落の自動検査機を用いて、チッ
プ部品用のランド１４間の中央部の色を識別すると、チ
ップ部品が装着されたＡ部分ではチップ部品の色である
“黒”と識別され、チップ部品が装着されてないＢ部分
ではロードマップの色である“青”または“橙色”と識
別され、Ｂ部のチップ部品が脱落していると判別するこ
とが可能となる。
面にスクリーン印刷法や感光性レジストを用いる写真法
によりエッチングレジストを形成し、従来の方法でエッ
チングを行い、エッチングレジスト剥離後、導体パター
ン１３およびランド１４を絶縁基板１１上に設ける。次
に、スクリーン印刷などでソルダレジスト１２を形成し
、図１に示すように、ロードマップ１５をインキの色調
が青色または橙色のロードマップインキを用いて形成し
、所定のプリント配線板を得る。ついで図２（ａ）に示
すように、実装機によりプリント配線板のランドにクリ
ームはんだを印刷し、チップ部品１６を装着後リフロー
法によりはんだ付けをする。このように構成されたプリ
ント配線板について、カラーＣＣＤカメラを用いた色認
識によるチップ部品の脱落の自動検査機を用いて、チッ
プ部品用のランド１４間の中央部の色を識別すると、チ
ップ部品が装着されたＡ部分ではチップ部品の色である
“黒”と識別され、チップ部品が装着されてないＢ部分
ではロードマップの色である“青”または“橙色”と識
別され、Ｂ部のチップ部品が脱落していると判別するこ
とが可能となる。
【００１４】（実施例２）以下本発明の第２の実施例に
ついて図面を参照しながら説明する。図２（ｂ）は本発
明の第２の実施例を示すプリント配線板のチップ部品装
着後を示すものである。図２（ａ）の構成と異なるのは
、チップ部品の位置決め・固定用の接着剤１７として蛍
光色の接着剤を用いている点である。図２（ｂ）に示す
プリント配線板において、接着剤１７の色調を橙色の蛍
光色とする。チップ部品のはんだ付け方法がフロー法に
よる場合、カラーＣＣＤカメラを用いた色認識によるチ
ップ部品１６の脱落の自動検査機を用いると、チップ部
品用ランド１４間に蛍光色の接着剤１７が存在するため
、チップ部品１６が脱落するとチップ部品１６との明度
が大きく異なるために、チップ部品１６の有無を検査す
ることが可能となる。
ついて図面を参照しながら説明する。図２（ｂ）は本発
明の第２の実施例を示すプリント配線板のチップ部品装
着後を示すものである。図２（ａ）の構成と異なるのは
、チップ部品の位置決め・固定用の接着剤１７として蛍
光色の接着剤を用いている点である。図２（ｂ）に示す
プリント配線板において、接着剤１７の色調を橙色の蛍
光色とする。チップ部品のはんだ付け方法がフロー法に
よる場合、カラーＣＣＤカメラを用いた色認識によるチ
ップ部品１６の脱落の自動検査機を用いると、チップ部
品用ランド１４間に蛍光色の接着剤１７が存在するため
、チップ部品１６が脱落するとチップ部品１６との明度
が大きく異なるために、チップ部品１６の有無を検査す
ることが可能となる。
【００１５】なお、第１の実施例においてロードマップ
１５の色調は青色あるいは橙色の単色としたが、ロード
マップ１５は青色と橙色の組合せとしてもよい。また、
第２の実施例ではロードマップ１５の色調は青色あるい
は橙色としたが、従来例のような白や黒などでも同様の
効果を得ることができ、接着剤１７の色調も橙色の蛍光
色としたが、蛍光を発すればこれに限らないということ
は言うまでもない。
１５の色調は青色あるいは橙色の単色としたが、ロード
マップ１５は青色と橙色の組合せとしてもよい。また、
第２の実施例ではロードマップ１５の色調は青色あるい
は橙色としたが、従来例のような白や黒などでも同様の
効果を得ることができ、接着剤１７の色調も橙色の蛍光
色としたが、蛍光を発すればこれに限らないということ
は言うまでもない。
【００１６】
【発明の効果】以上のように本発明は、チップ部品用の
ランド部分のロードマップを青色または橙色の色調のロ
ードマップインキを用いて形成し、プリント配線板への
チップ部品の位置決め・固定用の接着剤として蛍光色の
接着剤を用いることにより、チップ部品装着・はんだ付
け後のチップ部品の脱落やチップ立ちなどの検査の効率
化と信頼性を向上することができる優れたプリント配線
板および実装方法を実現できるものである。
ランド部分のロードマップを青色または橙色の色調のロ
ードマップインキを用いて形成し、プリント配線板への
チップ部品の位置決め・固定用の接着剤として蛍光色の
接着剤を用いることにより、チップ部品装着・はんだ付
け後のチップ部品の脱落やチップ立ちなどの検査の効率
化と信頼性を向上することができる優れたプリント配線
板および実装方法を実現できるものである。
【図１】本発明の第１の実施例におけるプリント配線板
を示す平面図
を示す平面図
【図２】（ａ）は本発明の第１の実施例におけるチップ
部品装着・リフローはんだ付け後のプリント配線板の状
態を示す平面図 （ｂ）は本発明の第２の実施例におけるチップ部品装着
・フローはんだ付け後のプリント配線板の状態を示す平
面図
部品装着・リフローはんだ付け後のプリント配線板の状
態を示す平面図 （ｂ）は本発明の第２の実施例におけるチップ部品装着
・フローはんだ付け後のプリント配線板の状態を示す平
面図
【図３】（ａ）は従来例におけるチップ部品装着・リフ
ローはんだ付け後のプリント配線板の状態を示す平面図
（ｂ）は従来例におけるチップ部品装着・フローはんだ
付け後のプリント配線板の状態を示す平面図
ローはんだ付け後のプリント配線板の状態を示す平面図
（ｂ）は従来例におけるチップ部品装着・フローはんだ
付け後のプリント配線板の状態を示す平面図
１１ 絶縁基板
１２ ソルダレジスト
１３ 導体パターン
１４ ランド
１５ 青色または橙色のロードマップ１６ チップ
部品 １７ 蛍光色の接着剤
部品 １７ 蛍光色の接着剤
Claims (2)
- 【請求項１】表面実装電子部品用のランド部分のロード
マップを、青色または橙色の色調のロードマップインキ
を用いて形成したプリント配線板。 - 【請求項２】請求項１記載のプリント配線板に、蛍光色
の接着剤を用いて表面実装用電子部品の位置決め、固定
を行う表面実装用電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3120981A JPH04348583A (ja) | 1991-05-27 | 1991-05-27 | プリント配線板と表面実装用電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3120981A JPH04348583A (ja) | 1991-05-27 | 1991-05-27 | プリント配線板と表面実装用電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04348583A true JPH04348583A (ja) | 1992-12-03 |
Family
ID=14799831
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3120981A Pending JPH04348583A (ja) | 1991-05-27 | 1991-05-27 | プリント配線板と表面実装用電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04348583A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5565789A (en) * | 1994-04-21 | 1996-10-15 | Temic Telefunken Microelectronic Gmbh | Process for encoding printed circuit boards |
| JPH1147098A (ja) * | 1997-08-08 | 1999-02-23 | Omron Corp | 放射体温計 |
| US6187417B1 (en) | 1998-02-18 | 2001-02-13 | International Business Machines Corporation | Substrate having high optical contrast and method of making same |
| JP2012227782A (ja) * | 2011-04-20 | 2012-11-15 | Toshiba Corp | テレビおよび電子機器 |
-
1991
- 1991-05-27 JP JP3120981A patent/JPH04348583A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5565789A (en) * | 1994-04-21 | 1996-10-15 | Temic Telefunken Microelectronic Gmbh | Process for encoding printed circuit boards |
| JPH1147098A (ja) * | 1997-08-08 | 1999-02-23 | Omron Corp | 放射体温計 |
| US6187417B1 (en) | 1998-02-18 | 2001-02-13 | International Business Machines Corporation | Substrate having high optical contrast and method of making same |
| JP2012227782A (ja) * | 2011-04-20 | 2012-11-15 | Toshiba Corp | テレビおよび電子機器 |
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