JPH10180437A - 半田付検査装置 - Google Patents
半田付検査装置Info
- Publication number
- JPH10180437A JPH10180437A JP34083296A JP34083296A JPH10180437A JP H10180437 A JPH10180437 A JP H10180437A JP 34083296 A JP34083296 A JP 34083296A JP 34083296 A JP34083296 A JP 34083296A JP H10180437 A JPH10180437 A JP H10180437A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering inspection
- inspection apparatus
- image
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 チップ部品の欠落を容易に発見できるように
する。 【解決手段】 チップ部品を表面実装するためのプリン
ト基板１のランド２間の部品取付け部に発光剤入り接着
剤、例えば、蛍光剤入りボンド５を塗布し、紫外線６を
照射することにより、前記発光剤入り接着剤（蛍光剤入
りボンド）５が可視光７を発するようにした。
する。 【解決手段】 チップ部品を表面実装するためのプリン
ト基板１のランド２間の部品取付け部に発光剤入り接着
剤、例えば、蛍光剤入りボンド５を塗布し、紫外線６を
照射することにより、前記発光剤入り接着剤（蛍光剤入
りボンド）５が可視光７を発するようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は表面実装用のランド
に蛍光剤入りのボンドを塗布するようにしたプリント基
板と、同プリント基板の画像を利用した半田付検査装置
に関する。
に蛍光剤入りのボンドを塗布するようにしたプリント基
板と、同プリント基板の画像を利用した半田付検査装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、表面実装（Surface Mount Techno
logy；ＳＭＴ）技術により、抵抗、トランジスタ、コン
デンサ等の電気回路の素子用のチップ部品を搭載するプ
リント基板では、ランド表面にチップ部品接着用のボン
ドを塗布し、チップ部品を仮止めする工程がある。
logy；ＳＭＴ）技術により、抵抗、トランジスタ、コン
デンサ等の電気回路の素子用のチップ部品を搭載するプ
リント基板では、ランド表面にチップ部品接着用のボン
ドを塗布し、チップ部品を仮止めする工程がある。
【０００３】図２はチップ部品未搭載状態のプリント基
板を示す平面図（イ）及び、不完全なチップ部品搭載状
態のプリント基板を示す平面図（ロ）である。図２
（イ）によれば、プリント基板１のランド２の間の部品
取付け部にボンド４を塗布した状態を示す。このボンド
４上にチップ部品３を仮止めする工程の後、半田ディッ
プ工程によりチップ部品３の端子とランド２とを電気的
に接続する。
板を示す平面図（イ）及び、不完全なチップ部品搭載状
態のプリント基板を示す平面図（ロ）である。図２
（イ）によれば、プリント基板１のランド２の間の部品
取付け部にボンド４を塗布した状態を示す。このボンド
４上にチップ部品３を仮止めする工程の後、半田ディッ
プ工程によりチップ部品３の端子とランド２とを電気的
に接続する。
【０００４】ところで、図２（ロ）によれば、従来、チ
ップ部品が欠落し搭載されていないランド４を含むプリ
ント基板１は不良品として、目視検査工程により取り除
くようにしていた。そのため、チップ部品３を示すシル
ク印刷に工夫を行うことにより、部品が欠落状態のラン
ド４が目立つようにしたり、また、ボンドの色をチップ
部品３と区別し易い色とすることにより、部品が欠落状
態のランド４が発見され易いようにしていた。
ップ部品が欠落し搭載されていないランド４を含むプリ
ント基板１は不良品として、目視検査工程により取り除
くようにしていた。そのため、チップ部品３を示すシル
ク印刷に工夫を行うことにより、部品が欠落状態のラン
ド４が目立つようにしたり、また、ボンドの色をチップ
部品３と区別し易い色とすることにより、部品が欠落状
態のランド４が発見され易いようにしていた。
【０００５】しかし、載置するチップ部品３は小さく部
品点数が多い上、高密度実装状態である電子機器等のプ
リント基板１では目視検査により部品欠落の起こったラ
ンド４を見付けることは時間がかかるばかりでなく見落
としが起こりやすい問題があった。
品点数が多い上、高密度実装状態である電子機器等のプ
リント基板１では目視検査により部品欠落の起こったラ
ンド４を見付けることは時間がかかるばかりでなく見落
としが起こりやすい問題があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記問題点に
鑑みなされたもので、目視検査でチップ部品の欠落が容
易に発見できる半田付検査装置を提供することを目的と
する。
鑑みなされたもので、目視検査でチップ部品の欠落が容
易に発見できる半田付検査装置を提供することを目的と
する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、チップ部品を表面実装するプリント基板において、
部品取付け部に発光剤入り接着剤を塗布し、前記チップ
部品を接着にてプリント基板表面に取り付けるようにし
た。
に、チップ部品を表面実装するプリント基板において、
部品取付け部に発光剤入り接着剤を塗布し、前記チップ
部品を接着にてプリント基板表面に取り付けるようにし
た。
【０００８】また、上記発光剤を紫外線により発光する
蛍光剤とする。
蛍光剤とする。
【０００９】また、可視光を撮影するカメラと、前記カ
メラの撮影画像を処理する画像処理部と、画像を表示す
る表示部とで構成した。
メラの撮影画像を処理する画像処理部と、画像を表示す
る表示部とで構成した。
【００１０】
【発明の実施の形態】以上のように構成したので、暗い
検査室等でプリント基板に紫外線を照射すると、チップ
部品の欠落したランドは塗布した発光剤入り接着剤が可
視光を発光するので、同可視光をカメラで撮影すること
により欠落個所の画像が浮かびあがるように表示され
る。
検査室等でプリント基板に紫外線を照射すると、チップ
部品の欠落したランドは塗布した発光剤入り接着剤が可
視光を発光するので、同可視光をカメラで撮影すること
により欠落個所の画像が浮かびあがるように表示され
る。
【００１１】
【実施例】以下、本発明による半田付検査装置につい
て、図を用いて詳細に説明する。図１は本発明による半
田付検査装置を示す側面図である。１はチップ部品を表
面実装するプリント基板であり、チップ部品の欠落した
ランド２付近の拡大部分を示す。５はランド２の間の部
品取付け部に塗布した発光剤入り接着剤、例えば、蛍光
剤入りのボンドである。６は照射した紫外線である。７
は、前記発光剤入り接着剤（蛍光剤入りのボンド）５が
発する可視光である。
て、図を用いて詳細に説明する。図１は本発明による半
田付検査装置を示す側面図である。１はチップ部品を表
面実装するプリント基板であり、チップ部品の欠落した
ランド２付近の拡大部分を示す。５はランド２の間の部
品取付け部に塗布した発光剤入り接着剤、例えば、蛍光
剤入りのボンドである。６は照射した紫外線である。７
は、前記発光剤入り接着剤（蛍光剤入りのボンド）５が
発する可視光である。
【００１２】本発明による半田付検査装置の発光動作を
図１に従い説明する。図１に示すように、チップ部品３
の欠落したランド２では塗布した発光剤入り接着剤、例
えば、蛍光剤入りのボンド５が表面にむきだし状態であ
り、暗い検査室等で紫外線６を照射すると、同蛍光剤５
が可視光７を発光する。また、蛍光剤のほかに鮮やかな
色を発光する発光剤であっても良い。
図１に従い説明する。図１に示すように、チップ部品３
の欠落したランド２では塗布した発光剤入り接着剤、例
えば、蛍光剤入りのボンド５が表面にむきだし状態であ
り、暗い検査室等で紫外線６を照射すると、同蛍光剤５
が可視光７を発光する。また、蛍光剤のほかに鮮やかな
色を発光する発光剤であっても良い。
【００１３】本発明による半田付検査装置についてさら
に説明する。図３は本発明による半田付検査装置の実施
例を示すブロック図（イ）と、プリント基板の撮影画像
（ロ）と、座標値の印字例を示す図（ハ）である。暗い
検査室の、例えば、ベルトコンベアの直上にカメラ11を
設置する。尚、前記カメラ11の画角は被検査対象である
プリント基板１を見込むように予め設定してある。ま
た、前記画角に相応した範囲に紫外線を均一に照射す
る。カメラ11は所要の時刻に撮影画像を画像処理部12へ
供給し、同画像処理部12は、例えば、ある基準レベルで
画像の明るさを２値化する等のノイズ処理を行ない、例
えば、図３（ロ）に示すように、座標基準点15と、チッ
プ部品の欠落した部分の蛍光剤入りのボンド５の発光像
16が写った画像を表示部13に表示する。尚、15はプリン
ト基板１の表面で部品取付けのない部分、例えば、３つ
の隅部に接着剤を塗布した座標の基準点である。
に説明する。図３は本発明による半田付検査装置の実施
例を示すブロック図（イ）と、プリント基板の撮影画像
（ロ）と、座標値の印字例を示す図（ハ）である。暗い
検査室の、例えば、ベルトコンベアの直上にカメラ11を
設置する。尚、前記カメラ11の画角は被検査対象である
プリント基板１を見込むように予め設定してある。ま
た、前記画角に相応した範囲に紫外線を均一に照射す
る。カメラ11は所要の時刻に撮影画像を画像処理部12へ
供給し、同画像処理部12は、例えば、ある基準レベルで
画像の明るさを２値化する等のノイズ処理を行ない、例
えば、図３（ロ）に示すように、座標基準点15と、チッ
プ部品の欠落した部分の蛍光剤入りのボンド５の発光像
16が写った画像を表示部13に表示する。尚、15はプリン
ト基板１の表面で部品取付けのない部分、例えば、３つ
の隅部に接着剤を塗布した座標の基準点である。
【００１４】また、演算部17を設けるようにし、前記画
像処理部12が供給した画像の座標基準点15に基づき、前
記発光像16の座標値を計算し、図３（ハ）に示すよう
に、上記表示部13に計算した座標値を表示するようにす
る。さらに、印字部14を設けるようにし、前記発光像16
の座標値を印字出力するようにしても良い。また、カメ
ラ11に紫外線遮断用の光学フィルタを設置し得られる画
像が紫外線による妨害を受けないようにする。
像処理部12が供給した画像の座標基準点15に基づき、前
記発光像16の座標値を計算し、図３（ハ）に示すよう
に、上記表示部13に計算した座標値を表示するようにす
る。さらに、印字部14を設けるようにし、前記発光像16
の座標値を印字出力するようにしても良い。また、カメ
ラ11に紫外線遮断用の光学フィルタを設置し得られる画
像が紫外線による妨害を受けないようにする。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は画像を目
視検査して、チップ部品の欠落が容易に発見できる半田
付検査装置を提供する。従って、載置するチップ部品は
小さく部品点数が多い上、高密度実装状態である電子機
器等のプリント基板の画像を目視検査することにより、
部品欠落の起こったランドを短時間で確実に見付けるこ
とができる。また、ＣＣＤカメラと簡易な画像処理回路
等で検査の自動化が実現できるので検査コストの低廉化
のメリットがある。
視検査して、チップ部品の欠落が容易に発見できる半田
付検査装置を提供する。従って、載置するチップ部品は
小さく部品点数が多い上、高密度実装状態である電子機
器等のプリント基板の画像を目視検査することにより、
部品欠落の起こったランドを短時間で確実に見付けるこ
とができる。また、ＣＣＤカメラと簡易な画像処理回路
等で検査の自動化が実現できるので検査コストの低廉化
のメリットがある。
【図１】本発明による半田付検査装置を示す側面図であ
る。
る。
【図２】チップ部品未搭載状態のプリント基板を示す平
面図（イ）及び、不完全なチップ部品搭載状態のプリン
ト基板を示す平面図（ロ）である。
面図（イ）及び、不完全なチップ部品搭載状態のプリン
ト基板を示す平面図（ロ）である。
【図３】本発明による半田付検査装置の実施例を示すブ
ロック図（イ）と、プリント基板の撮影画像（ロ）と、
座標値の印字例を示す図（ハ）である。
ロック図（イ）と、プリント基板の撮影画像（ロ）と、
座標値の印字例を示す図（ハ）である。
１ プリント基板 ２ ランド ３ チップ部品 ４ ボンド ５ 発光剤入り接着剤、例えば、蛍光剤入りのボンド ６ 紫外線 ７ 可視光 １１ カメラ １２ 画像処理部 １３ 表示部 １４ 印字部 １５ 座標の基準点 １６ 発光像 １７ 演算部
Claims (8)
- 【請求項１】 チップ部品を表面実装するプリント基板
において、部品取付け部に発光剤入り接着剤を塗布し、
前記チップ部品を接着にてプリント基板表面に取り付け
るようにした半田付検査装置。 - 【請求項２】 上記発光剤を紫外線により発光する蛍光
剤とする請求項１記載の半田付検査装置。 - 【請求項３】 上記プリント基板の表面で部品取付けの
ない少なくとも３つの隅に接着剤を塗布した請求項１記
載の半田付検査装置。 - 【請求項４】 可視光を撮影するカメラと、前記カメラ
の撮影画像を処理する画像処理部と、画像を表示する表
示部とで構成した半田付検査装置。 - 【請求項５】 上記カメラに紫外線を遮断する光学フィ
ルタを設けた請求項４記載の半田付検査装置。 - 【請求項６】 上記画像処理部が画像のレベルを基準値
に基づき２値化するようにした請求項４記載の半田付検
査装置。 - 【請求項７】 画像の座標に基づき基準点以外の発光点
の座標を計算する演算部を設け、上記表示部に前記座標
を表示するようにした請求項４記載の半田付検査装置。 - 【請求項８】 印字部を設け、座標を印字出力するよう
にした請求項７記載の半田付検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34083296A JPH10180437A (ja) | 1996-12-20 | 1996-12-20 | 半田付検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34083296A JPH10180437A (ja) | 1996-12-20 | 1996-12-20 | 半田付検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10180437A true JPH10180437A (ja) | 1998-07-07 |
Family
ID=18340725
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34083296A Pending JPH10180437A (ja) | 1996-12-20 | 1996-12-20 | 半田付検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10180437A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100577443B1 (ko) | 2005-05-12 | 2006-05-08 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 플립칩 제조방법 |
| JP2006208259A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Aisin Seiki Co Ltd | 欠陥検査方法および欠陥検査装置 |
| CN107124834A (zh) * | 2017-03-17 | 2017-09-01 | 泰姆瑞（北京）精密技术有限公司 | 一种基于区域图像采集的零散元器件贴装方法 |
| WO2021153023A1 (ja) * | 2020-01-31 | 2021-08-05 | ソニーグループ株式会社 | 基板及び半導体パッケージ |
-
1996
- 1996-12-20 JP JP34083296A patent/JPH10180437A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006208259A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Aisin Seiki Co Ltd | 欠陥検査方法および欠陥検査装置 |
| KR100577443B1 (ko) | 2005-05-12 | 2006-05-08 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 플립칩 제조방법 |
| CN107124834A (zh) * | 2017-03-17 | 2017-09-01 | 泰姆瑞（北京）精密技术有限公司 | 一种基于区域图像采集的零散元器件贴装方法 |
| WO2021153023A1 (ja) * | 2020-01-31 | 2021-08-05 | ソニーグループ株式会社 | 基板及び半導体パッケージ |
| EP4099376A4 (en) * | 2020-01-31 | 2023-10-18 | Sony Group Corporation | Substrate and semiconductor package |
| US12500182B2 (en) | 2020-01-31 | 2025-12-16 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Substrate and semiconductor package |
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