JPH04351731A - スタンパーの製造方法 - Google Patents
スタンパーの製造方法Info
- Publication number
- JPH04351731A JPH04351731A JP15223991A JP15223991A JPH04351731A JP H04351731 A JPH04351731 A JP H04351731A JP 15223991 A JP15223991 A JP 15223991A JP 15223991 A JP15223991 A JP 15223991A JP H04351731 A JPH04351731 A JP H04351731A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stamper
- pattern
- etching
- shape
- master
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光ディスク、ビデオディ
スク等の製造に使用するスタンパーの製造方法に関する
ものである。
スク等の製造に使用するスタンパーの製造方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、光ディスク、ビデオディスク等の
製造に使用する光情報記録媒体成型用金型（スタンパー
）は、例えば特開平１９９６３８号公報で公知のように
、ガラス原盤にフォトレジストを塗布した後、Ａｒレー
ザ露光装置を用いたフォトリソプロセスにより、所定形
状のパターンを形成する。次に、Ｎｉスパッタによりガ
ラス原盤に導電化処理を行ない、Ｎｉ電鋳後にガラス原
盤と電鋳Ｎｉ板とを剥離する。次いで、電鋳Ｎｉ板の内
径、外形、裏面加工を行ないスタンパーとして完成する
。
製造に使用する光情報記録媒体成型用金型（スタンパー
）は、例えば特開平１９９６３８号公報で公知のように
、ガラス原盤にフォトレジストを塗布した後、Ａｒレー
ザ露光装置を用いたフォトリソプロセスにより、所定形
状のパターンを形成する。次に、Ｎｉスパッタによりガ
ラス原盤に導電化処理を行ない、Ｎｉ電鋳後にガラス原
盤と電鋳Ｎｉ板とを剥離する。次いで、電鋳Ｎｉ板の内
径、外形、裏面加工を行ないスタンパーとして完成する
。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例では、パターンの形状管理が非常に困難であった。 すなわち、フォトリソプロセスによりガラス原盤からパ
ターンを転写するために、レジストの感度変化、レーザ
露光条件変化、現像の安定などの不安定要素が多く、光
ディスクのように、溝の深さ、巾及び形状の寸法精度が
要求される原盤作成には、非常にきびしい管理が求めら
れている。
来例では、パターンの形状管理が非常に困難であった。 すなわち、フォトリソプロセスによりガラス原盤からパ
ターンを転写するために、レジストの感度変化、レーザ
露光条件変化、現像の安定などの不安定要素が多く、光
ディスクのように、溝の深さ、巾及び形状の寸法精度が
要求される原盤作成には、非常にきびしい管理が求めら
れている。
【０００４】また、パターン形成後のレジストアフター
ベーク、導電化処理のＮｉスタッパなどによる熱変形、
さらに原盤からスタンパー作成までの工程でパターンの
形状変化の要因が加わる。したがって、上記の変動要因
を考慮し、最終品のスタンパで必要な形状を得るための
原盤を作成するには、非常に困難を極めている。
ベーク、導電化処理のＮｉスタッパなどによる熱変形、
さらに原盤からスタンパー作成までの工程でパターンの
形状変化の要因が加わる。したがって、上記の変動要因
を考慮し、最終品のスタンパで必要な形状を得るための
原盤を作成するには、非常に困難を極めている。
【０００５】本発明は、この様な従来技術の欠点を改善
するためになされたものであり、従来の方法により得ら
れたスタンパーをエッチングにより修正することにより
、原盤からスタンパーを得るまでの工程の形状変動要因
を高精度に管理する必要はなく、スタンパーに必要な形
状を得ることができるスタンパーの製造方法を提供する
ことを目的とするものである。
するためになされたものであり、従来の方法により得ら
れたスタンパーをエッチングにより修正することにより
、原盤からスタンパーを得るまでの工程の形状変動要因
を高精度に管理する必要はなく、スタンパーに必要な形
状を得ることができるスタンパーの製造方法を提供する
ことを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明は、ガラス
基板上にレジスト塗布、露光、現像、導電化処理、電鋳
工程を順次行なった後にガラス基板から剥離してレジス
ト層と金属層の積層体を得た後、該積層体の表面レジス
ト層を除去した後に表面金属層をエッチングすることを
特徴とするスタンパーの製造方法である。
基板上にレジスト塗布、露光、現像、導電化処理、電鋳
工程を順次行なった後にガラス基板から剥離してレジス
ト層と金属層の積層体を得た後、該積層体の表面レジス
ト層を除去した後に表面金属層をエッチングすることを
特徴とするスタンパーの製造方法である。
【０００７】
【作用】本発明によれば、ガラス基板上にレジスト塗布
、露光、現像、導電化処理、電鋳工程を順次行なった後
にガラス基板から剥離してレジスト層と金属層の積層体
を得た後、該積層体の表面レジスト層を除去した、従来
の方法における最終品であるスタンパーを、ドライエッ
チング又はウェトエッチングする事により、パターン深
さ及び高さを変化させずに、パターンの巾のみを変える
事ができ、長い製造工程中で発生するパターンの形状変
動を容易に修正する事ができる。
、露光、現像、導電化処理、電鋳工程を順次行なった後
にガラス基板から剥離してレジスト層と金属層の積層体
を得た後、該積層体の表面レジスト層を除去した、従来
の方法における最終品であるスタンパーを、ドライエッ
チング又はウェトエッチングする事により、パターン深
さ及び高さを変化させずに、パターンの巾のみを変える
事ができ、長い製造工程中で発生するパターンの形状変
動を容易に修正する事ができる。
【０００８】
【実施例】以下、実施例を示し本発明をさらに具体的に
説明する。 実施例１ ガラス基板を研磨、洗浄、乾燥した後、カップリング剤
（例えば、ＨＭＤＳ）コート、レジスト（ヘキスト社製
、ＡＺ１３００）コートを行った後、Ａｒレーザ露光、
現像を行ない所望パターンが形成されたガラス基板（原
盤）を得る。原盤表面部に、スパッタリング、蒸着等の
手段によって適宣の導電化処理膜（ニッケル、銀等）を
成膜した後、ニッケル電鋳膜（厚さ０．３〜０．６ｍｍ
）を形成する。
説明する。 実施例１ ガラス基板を研磨、洗浄、乾燥した後、カップリング剤
（例えば、ＨＭＤＳ）コート、レジスト（ヘキスト社製
、ＡＺ１３００）コートを行った後、Ａｒレーザ露光、
現像を行ない所望パターンが形成されたガラス基板（原
盤）を得る。原盤表面部に、スパッタリング、蒸着等の
手段によって適宣の導電化処理膜（ニッケル、銀等）を
成膜した後、ニッケル電鋳膜（厚さ０．３〜０．６ｍｍ
）を形成する。
【０００９】上記の原盤とニッケル電鋳膜（スパンター
）を剥離し、スパンター表面のレジストストを除去した
後、内径，外径の加工を行ない、裏面の研磨加工により
スタンパーを完成する。図１は、本実施例により得られ
たＮｉスパンターパターン部の一例を示す部分断面図で
あり、Ｎｉスパンター３のグルーブ１間にはランド２が
形成されている。
）を剥離し、スパンター表面のレジストストを除去した
後、内径，外径の加工を行ない、裏面の研磨加工により
スタンパーを完成する。図１は、本実施例により得られ
たＮｉスパンターパターン部の一例を示す部分断面図で
あり、Ｎｉスパンター３のグルーブ１間にはランド２が
形成されている。
【００１０】本発明は、さらに上記スタンパーのパター
ン形状を回析光強度比などの測定方法により測定した後
、スタンパーをエッチングする事によりパターン形状を
修正する。エッチング法としては、平行平板型のプラズ
マエッチング装置を使用し、ＣＦ４ などのガスを導入
して行なうドライエッチング法や、リン酸：硝酸：水＝
８０：４：１６（Ｗ／Ｗ）の混液によるウェットエッチ
ング法などがある。
ン形状を回析光強度比などの測定方法により測定した後
、スタンパーをエッチングする事によりパターン形状を
修正する。エッチング法としては、平行平板型のプラズ
マエッチング装置を使用し、ＣＦ４ などのガスを導入
して行なうドライエッチング法や、リン酸：硝酸：水＝
８０：４：１６（Ｗ／Ｗ）の混液によるウェットエッチ
ング法などがある。
【００１１】本発明により、図１に示すＮｉスタンパー
３のパターン形状をエッチングする事により、Ｎｉスタ
ンパー被エッチング部４は除去され、図２に示す様に、
細いパターン形状に修正する事が可能となった。図２は
図１のＮｉスタンパーをエッチング処理したスタンパー
パターン部を示す部分断面図である。
３のパターン形状をエッチングする事により、Ｎｉスタ
ンパー被エッチング部４は除去され、図２に示す様に、
細いパターン形状に修正する事が可能となった。図２は
図１のＮｉスタンパーをエッチング処理したスタンパー
パターン部を示す部分断面図である。
【００１２】すなわち、本発明は、金属表面をエッチン
グした場合に表面から均一のエッチングレートが得られ
る作用を利用し、パターン巾を変える効果として、スタ
ンパーの表面金属層をエッチングする工程を加えた事に
より、パターン形状を修正する事が可能となった。
グした場合に表面から均一のエッチングレートが得られ
る作用を利用し、パターン巾を変える効果として、スタ
ンパーの表面金属層をエッチングする工程を加えた事に
より、パターン形状を修正する事が可能となった。
【００１３】本実施例では完成したスタンパーをエッチ
ング処理する事により修正しているが、原盤とスタンパ
ーを剥離する工程以後であれば同様の効果がえられる。
ング処理する事により修正しているが、原盤とスタンパ
ーを剥離する工程以後であれば同様の効果がえられる。
【００１４】実施例２図３は本実施例により得られた高
密度化したスタンパーパターン部を示す部分断面図であ
る。本実施例は、ランド２が狭いパターンのスタンパー
をエッチングする場合を示す。この実施例に示す様に、
エッチングにより形成されるパターンは、より微細パタ
ーンでも加工が可能である。
密度化したスタンパーパターン部を示す部分断面図であ
る。本実施例は、ランド２が狭いパターンのスタンパー
をエッチングする場合を示す。この実施例に示す様に、
エッチングにより形成されるパターンは、より微細パタ
ーンでも加工が可能である。
【００１５】即ち、図１に示すようなパターンのランド
巾が最小であっても、エッチングを行なう事により、図
２のパターン巾まで形成できるため、図３のようにピッ
チを狭くする事が可能となる。
巾が最小であっても、エッチングを行なう事により、図
２のパターン巾まで形成できるため、図３のようにピッ
チを狭くする事が可能となる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明のスタンパー
の製造方法によれば、従来の方法により得られたスタン
パーをエッチングする事により、パターン形状（溝巾）
を変える事が可能となり、原盤からスタンパーの作製ま
での工程内の形状変動要因を高精度に管理する必要はな
く、最終品のスタンパーを修正するのみでスタンパーに
必要な形状を得ることができる。
の製造方法によれば、従来の方法により得られたスタン
パーをエッチングする事により、パターン形状（溝巾）
を変える事が可能となり、原盤からスタンパーの作製ま
での工程内の形状変動要因を高精度に管理する必要はな
く、最終品のスタンパーを修正するのみでスタンパーに
必要な形状を得ることができる。
【００１７】さらに、エッチングにより形成されるパタ
ーンは、より微細パターンでも加工が可能である。
ーンは、より微細パターンでも加工が可能である。
【図１】実施例１により得られたＮｉスパンターパター
ン部の一例を示す部分断面図である。
ン部の一例を示す部分断面図である。
【図２】図１のＮｉスタンパーをエッチング処理したス
タンパーパターン部を示す部分断面図である。
タンパーパターン部を示す部分断面図である。
【図３】実施例２により得られた高密度化したスタンパ
ーパターン部を示す部分断面図である。
ーパターン部を示す部分断面図である。
１ グルーブ
２ ランド
３ Ｎｉスタンパー
４ Ｎｉスタンパー被エッチング部
Claims (1)
- 【請求項１】 ガラス基板上にレジスト塗布、露光、
現像、導電化処理、電鋳工程を順次行なった後にガラス
基板から剥離してレジスト層と金属層の積層体を得た後
、該積層体の表面レジスト層を除去した後に表面金属層
をエッチングすることを特徴とするスタンパーの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15223991A JPH04351731A (ja) | 1991-05-29 | 1991-05-29 | スタンパーの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15223991A JPH04351731A (ja) | 1991-05-29 | 1991-05-29 | スタンパーの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04351731A true JPH04351731A (ja) | 1992-12-07 |
Family
ID=15536134
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15223991A Pending JPH04351731A (ja) | 1991-05-29 | 1991-05-29 | スタンパーの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04351731A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007210275A (ja) * | 2006-02-13 | 2007-08-23 | Toppan Printing Co Ltd | インプリント用モールド |
| WO2009041245A1 (en) * | 2007-09-28 | 2009-04-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of manufacturing stamper, and stamper |
| KR100954298B1 (ko) * | 2001-04-06 | 2010-04-22 | 소니 주식회사 | 광디스크용 스탬퍼, 광디스크 제조방법 및 광디스크 |
-
1991
- 1991-05-29 JP JP15223991A patent/JPH04351731A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100954298B1 (ko) * | 2001-04-06 | 2010-04-22 | 소니 주식회사 | 광디스크용 스탬퍼, 광디스크 제조방법 및 광디스크 |
| US7968017B2 (en) | 2001-04-06 | 2011-06-28 | Sony Corporation | Stamper for optical disc, method for manufacturing optical disc, and optical disc |
| JP2007210275A (ja) * | 2006-02-13 | 2007-08-23 | Toppan Printing Co Ltd | インプリント用モールド |
| WO2009041245A1 (en) * | 2007-09-28 | 2009-04-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of manufacturing stamper, and stamper |
| JP2009084644A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Toshiba Corp | スタンパの製造方法およびスタンパ |
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