JPH02305629A

JPH02305629A - スタンパの作製方法

Info

Publication number: JPH02305629A
Application number: JP12716089A
Authority: JP
Inventors: Yoshiyuki Nagahara; 美行永原
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1989-05-19
Filing date: 1989-05-19
Publication date: 1990-12-19

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、レーザ光により高密度に情報を記録、再生す
ることができる各種の光ディスクを形成する際に使用さ
れるスタンパの作製方法に関するものである。

〔従来の技術〕

光ディスクには、再生専用型、追記型、および書き換え
型がある。これらの光ディスクは、大容量性および高記
録密度性に特徴があり、例えばオーディオ用やビデオ用
等に用いられている。

一般に、光ディスクは、上記の優れた特徴を発揮しつつ
大量生産が可能なように射出成形による生産が多用され
ている。この際、上記の光ディスクには、スタンパに形
成されたグループやピットが転写されるようになってい
る。

従って、上記のスタンパには、原盤としての高度な精度
が要求され、従来は、以下の工程を経て作製されている
。

スタンパを作製する場合には、第５図に示すように、先
ず例えばソーダ石灰ガラスやソーダアルミノ珪酸ガラス
等の角状ガラス板から円盤状に切り出してガラス原盤が
作製される。そして、このガラス原盤は、表面を精密研
磨および洗浄された後、この研摩された面にレジストが
スピン塗布される（Ｓｌ）。

次に、ガラス原盤のレジストには、レーザカッティング
装置からのレーザ光が露光され、グループやピットの基
になる露光跡が形成される（Ｓ２）。

この後、上記のガラス原盤が現像液に浸漬されて露光部
分が除去される（Ｓ３）。そして、ガラス原盤に残った
レジスト面には、メッキやスパッタリング等により導電
性膜が形成される。これにより、光デイスク基板の原形
であるガラスマスクが作製される（Ｓ４）。

次いで、上記のガラスマスクには、ニッケルが電鋳され
る（Ｓ５）。ガラスマスクに約３００−のニッケル電鋳
膜が形成されると、このニッケル電鋳膜とガラス原盤と
が剥離される。この後、ニッケル電鋳膜の剥離面が研磨
されて（Ｓ６）、内径および外径が打ち抜き加工される
。これにより、上記のガラスマスクのネガティブレプリ
カであるスタンパが作製される（Ｓ７）。

このように、スタンパは、上記の工程を経て作製される
ことで高度な精度を得ることができるようになっている
。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、上記従来のスタンパの作製方法は、以下
に示す問題点（１）〜（６）を有している。

（１）　　ガラス原盤に塗布するレジストは、均一な厚
さで形成される必要がある。さらに、このレジストの表
面は、非常に平滑でなければならない。

（２）現像後、レジストの表面には、導電性膜が形成さ
れる必要がある。

（３）ニッケルの電鋳膜は、均一な厚さに形成される必
要がある。

（４）スタンパの剥離面は、鏡面になるまで研磨される
必要がある。

（５）　　スタンパの内径には、高精度な打ち抜き精度
が要求される。

（６）工程が複雑である。

このように、優れた品質のスタンパを作製するには、各
工程において高度な技術および精度が要求されている。

さらに、上記の複雑な工程を経て作製されたスタンパに
は、以下に示す問題点（１）・（２）がある。

（１）スタンパは、厚みが約３００−であるために取扱
に注意を要する。

（２）　　スタンパの硬度は、Ｈｖ＝２００〜２５０程
度であり、樹脂中の固型分や洗浄中の超音波で１員傷を
受は易い。

従って、このスタンパを用いて１枚当たりで成形できる
数量は、他種類のスタンパで成形できる成形数量と比較
して少な（なっている。即ち、このスタンパは、１枚当
たりで良品のレプリカを成形できる数量限界であるスタ
ンバ寿命が短くなっている。

従って、本発明においては、スタンパを作製する工程を
簡素化すると共に、簡素化された工程で作製されたスタ
ンパが高硬度を有することで、スタンパ寿命を延ばすこ
とができるスタンパの作製方法を提供することを目的と
している。

〔課題を解決するための手段〕

本発明に係るスタンパの作製方法は、上記課題を解決す
るために、金属材料で円盤状に形成された基板の一方の
面を鏡面状に研磨し、この鏡面状に研磨した面にレジス
トを塗布し、このレジストを露光してレジストにピット
やグループの基になる露光跡を形成した後現像し、次い
で現像によりレジストが除去されて基板が露出した面を
エツチングし、基板が所定の深さにエツチングされた後
に、上記の現像で除去させなかったレジストを除去する
ようにしたことを特徴としている。

〔作　用〕

上記、の構成によれば、円盤状に形成された基板自体が
スタンパとなる。従って、スタンパは、ガラスマスクの
レプリカを作製する必要がないために工程が簡素化する
。また、基板に高硬度の金属材料を使用した場合には、
スタンパ寿命を延ばすことが可能になる。

〔実施例］本発明の一実施例を第１図ないし第４図に基づいて説明
すれば、以下の通りである。

本発明に係るスタンパは、円盤状に形成されており、ス
タンパの一方の面には、第１図に示すように、ピット３
・・・やグループが形成されている。

また、このスタンパには、例えばＴｉ、、Ｔａ、、Ｃｒ
、およびＭＯ等の金属材料が用いられている。

そして、これらの金属材料は、スタンパ寿命が延びるよ
うに高硬度であることが望ましい。尚、上記のスタンパ
は、Ｎｉで形成されていても良い。

上記の構成において、スタンパを作製する手順について
以下に説明する。

先ず、上述の材質を有した金属板を円盤状に形成して基
板１とする。尚、基板１の厚みは、基板ｌが各手順にお
ける作製中に反る等して不良品とならないように１．５
ｍｍ以上であることが望ましい。次いで、この基板１の
一方の面を平面度が１０μ以下の鏡面状に精密研磨する
。

そして、第２図に示すように、上記の精密研磨された面
に、レジスト２をスピン塗布する。この際、レジスト２
の種類は、光ディスクに転写するグループ幅やピット３
・・・の形状等により、ポジ型レジストとネガ型レジス
トとを使い分ける。

尚、上記のレジスト２において、耐エツチング性は、レ
ジスト２の膜厚が厚く形成された場合に良好となる一方
、パターンの解像度は、レジスト２の膜厚が薄く形成さ
れた場合に良好となる。従って、レジスト２の膜厚は、
各作製条件に応じて最適に設定されることが望ましい。

次に、レジスト２をソフトベークした後、基板ｌを例え
ばＡｒガスやＨｅ−Ｃｄガス等のレーザ光を発するカッ
ティング装置にセットする。そして、上記のレーザ光を
レジスト２に照射してカッティング露光する。

これにより、レジスト２には、ピット３・・・やグルー
プの基になる露光跡が形成されることになる。この後、
第３図に示すように、上記のレジスト２を現像した後ハ
ードベークする。

次に、第４図に示すように、現像されて基板１が露出し
た面を所定の深さにエツチングする。尚、上記のエツチ
ング方法には、ウェットエツチングとドライエツチング
とがある。そして、この場合には、サイドエツチングお
よびエツチング深さの均一性や制御性の点からドライエ
ツチングでエツチングする方が好ましい。また、上記の
ドライエツチングには、例えばＣＦ４やＣＣｆＦ、等の
ガスが用いられる。

そして、エツチング終了後、第１図に示すように、上記
の現像で除去させなかったレジスト２をリムーバ等の溶
剤または酸素アッシングにより除去してスタンパとする
。

このように、本発明に係るスタンパの作製方法は、ガラ
スマスクを作製した後に、このガラスマスクのレプリカ
を作製してスタンパとするのでなく、スタンパを直接に
作製することができるようになっている。従って、スタ
ンパの作製工程は、ガラスマスクのレプリカを作製する
工程が削除されるために簡素化が可能になる。

さらに、この方法により作製されたスタンパは、高硬度
を有した金属材料を用いることができるためにスタンバ
寿命を延ばすことが可能になる。

〔発明の効果〕

本発明に係るスタンパの作製方法は、以上のように、金
属材料で円盤状に形成された基板の一方の面を鏡面状に
研磨し、この鏡面状に研磨した面にレジストを塗布し、
このレジストを露光してレジストにピットやグループの
基になる露光跡を形成した後現像し、次いで現像により
レジストが除去されて基板が露出した面をエツチングし
、基板が所定の深さにエツチングされた後に、上記の現
像で除去させなかったレジストを除去するようにした構
成である。

これにより、ガラスマスクのレプリカを作製する工程を
削除できるために、スタンパを作製する工程を簡素化す
ることができる。また、基板に高硬度を有した金属材料
を用いたことで、スタンバ寿命を延ばすことができると
いう効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第４図は、本発明の一実施例を示すもので
ある。第１図は、スタンパの断面図である。第２図は、基板にレジストをスピン塗布した状態を示す
断面図である。第３図は、カッティング露光されたレジストを現像した
状態を示す断面図である。第４図は、エツチングを行った状態を示す断面図である
。第５図は、従来例を示すものであり、スタンバの作製工
程を示すフローチャートである。ｌは基板、２はレジスト、３はピットである。特許出願人　　　　　シャープ　株式会社第１図ｊｇ２図第３図第４図

Claims

【特許請求の範囲】

１、金属材料で円盤状に形成された基板の一方の面を鏡
面状に研磨し、この鏡面状に研磨した面にレジストを塗
布し、このレジストを露光してレジストにピットやグル
ープの基になる露光跡を形成した後現像し、次いで現像
によりレジストが除去されて基板が露出した面をエッチ
ングし、基板が所定の深さにエッチングされた後に、上
記の現像で除去させなかったレジストを除去するように
したことを特徴とするスタンパの作製方法。