JPH04352390A - 高集積回路装置の放熱・電磁シールド構造 - Google Patents
高集積回路装置の放熱・電磁シールド構造Info
- Publication number
- JPH04352390A JPH04352390A JP12438191A JP12438191A JPH04352390A JP H04352390 A JPH04352390 A JP H04352390A JP 12438191 A JP12438191 A JP 12438191A JP 12438191 A JP12438191 A JP 12438191A JP H04352390 A JPH04352390 A JP H04352390A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- heat
- integrated circuit
- highly integrated
- circuit device
- Prior art date
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- Withdrawn
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＬＳＩなどの高集積回
路装置の放熱・電磁シールド構造に関する。高発熱する
ＬＳＩはパッケージ上面に放熱フィンを一体固設し放熱
している。近年の通信システムは高速化され、とくに高
周波を扱い信号を高速処理するＬＳＩは発熱量が多くな
るため、本来の放熱フィンに更に別体の補助放熱体を付
設し放熱効率を良くしているが、片や電磁波の放射源の
一つとなっている点に対する対応は遅れている。そのた
め、高周波用ＬＳＩに電磁シールドを施すことが要望さ
れている。
路装置の放熱・電磁シールド構造に関する。高発熱する
ＬＳＩはパッケージ上面に放熱フィンを一体固設し放熱
している。近年の通信システムは高速化され、とくに高
周波を扱い信号を高速処理するＬＳＩは発熱量が多くな
るため、本来の放熱フィンに更に別体の補助放熱体を付
設し放熱効率を良くしているが、片や電磁波の放射源の
一つとなっている点に対する対応は遅れている。そのた
め、高周波用ＬＳＩに電磁シールドを施すことが要望さ
れている。
【０００２】
【従来の技術】従来は図２の斜視図に示すように、高発
熱するＬＳＩ１２はパッケージ１２ａ 上面に放熱フィ
ン１２ｂ を一体固設し放熱している。
熱するＬＳＩ１２はパッケージ１２ａ 上面に放熱フィ
ン１２ｂ を一体固設し放熱している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＬＳＩ
は放熱フィンを付設して高発熱構造になっているものの
、電磁波を周囲に放射し電磁障害を与えるといった問題
があった。
は放熱フィンを付設して高発熱構造になっているものの
、電磁波を周囲に放射し電磁障害を与えるといった問題
があった。
【０００４】上記問題点に鑑み、本発明は放熱効率を損
なわずにＬＳＩからの放射雑音を抑えることのできる高
集積回路装置の放熱・電磁シールド構造を提供すること
を目的とする。
なわずにＬＳＩからの放射雑音を抑えることのできる高
集積回路装置の放熱・電磁シールド構造を提供すること
を目的とする。
【０００５】
【課題が解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の高集積回路装置の放熱・電磁シールド構造
においては、回路基板に実装された高集積回路装置のパ
ッケージ全体を囲包するシールド導体にパッケージ上面
に固設された放熱体を挿通する抜け孔を穿設し、かつ周
縁に回路基板のスルーホールに接続する取付ピンを突設
してなり、シールド導体をパッケージに被せ内面をパッ
ケージの上面に接触させ放熱するとともに、取付ピンを
スルーホールに接続し信号グランドに導通するように構
成する。
に、本発明の高集積回路装置の放熱・電磁シールド構造
においては、回路基板に実装された高集積回路装置のパ
ッケージ全体を囲包するシールド導体にパッケージ上面
に固設された放熱体を挿通する抜け孔を穿設し、かつ周
縁に回路基板のスルーホールに接続する取付ピンを突設
してなり、シールド導体をパッケージに被せ内面をパッ
ケージの上面に接触させ放熱するとともに、取付ピンを
スルーホールに接続し信号グランドに導通するように構
成する。
【０００６】
【作用】高集積回路装置のパッケージ全体をシールド導
体で囲包し、シールド導体の取付ピンをスルーホールに
取着し信号グランドに導通接続することにより、高集積
回路装置を電磁シールドすることができる。また、シー
ルド導体は内面をパッケージの上面に接触することによ
り、シールド導体自体からも放熱することができる。
体で囲包し、シールド導体の取付ピンをスルーホールに
取着し信号グランドに導通接続することにより、高集積
回路装置を電磁シールドすることができる。また、シー
ルド導体は内面をパッケージの上面に接触することによ
り、シールド導体自体からも放熱することができる。
【０００７】
【実施例】以下、図面に示した実施例に基づいて本発明
の要旨を詳細に説明する。図１の分解斜視図に示すよう
に、回路基板１に実装された高集積回路装置２、即ちＬ
ＳＩのパッケージ２ａ全体を囲包する箱形のシールド導
体３、即ち上、下のシールドケースで構成する。
の要旨を詳細に説明する。図１の分解斜視図に示すよう
に、回路基板１に実装された高集積回路装置２、即ちＬ
ＳＩのパッケージ２ａ全体を囲包する箱形のシールド導
体３、即ち上、下のシールドケースで構成する。
【０００８】上部シールドケース３ａは、ＬＳＩ２のパ
ッケージ２ａ外形に合わせパッケージ２ａを上から覆う
ように金属板を正方形の箱形に折曲形成する。そして、
天井面にはパッケージ２ａの上面に一体固設された放熱
体２ｂを挿通する抜け孔３ａ−１を穿設し、周縁四隅に
回路基板１のスルーホール１ａ（信号グランドレベルに
なっている）に挿入接続する取付ピン３ａ−２を突設す
る。周縁（四辺側壁）の折曲高さは、上部シールドケー
ス３ａを回路基板１に実装したＬＳＩ２のパッケージ２
ａに上部シールドケース３ａを被せた時、上部シールド
ケース３ａをパッケージ２ａの上面に載せた（内面を接
触させた）状態で上部シールドケース３ａの周縁四隅が
回路基板１の実装面に当たらないように設定する。
ッケージ２ａ外形に合わせパッケージ２ａを上から覆う
ように金属板を正方形の箱形に折曲形成する。そして、
天井面にはパッケージ２ａの上面に一体固設された放熱
体２ｂを挿通する抜け孔３ａ−１を穿設し、周縁四隅に
回路基板１のスルーホール１ａ（信号グランドレベルに
なっている）に挿入接続する取付ピン３ａ−２を突設す
る。周縁（四辺側壁）の折曲高さは、上部シールドケー
ス３ａを回路基板１に実装したＬＳＩ２のパッケージ２
ａに上部シールドケース３ａを被せた時、上部シールド
ケース３ａをパッケージ２ａの上面に載せた（内面を接
触させた）状態で上部シールドケース３ａの周縁四隅が
回路基板１の実装面に当たらないように設定する。
【０００９】下部シールドケース３ｂは、パッケージ２
ａを下から覆い、上から被せた上部シールドケース３ａ
の内側に嵌まるように金属板を箱形に折曲形成し、ＬＳ
Ｉ２のリードピン２ａ−１を逃げる細長い角孔３ｂ−１
を底面にそれぞれ穿設する。
ａを下から覆い、上から被せた上部シールドケース３ａ
の内側に嵌まるように金属板を箱形に折曲形成し、ＬＳ
Ｉ２のリードピン２ａ−１を逃げる細長い角孔３ｂ−１
を底面にそれぞれ穿設する。
【００１０】また、下部シールドケース３ｂの中には絶
縁シート３ｃを嵌め、ＬＳＩ２のリードピン２ａ−１に
対応する孔３ｃ−１を穿設する。これらの構成部品の実
装は、絶縁シート３ｃを嵌めた下部シールドケース３ｂ
をリードピン２ａ−１に挿通し、放熱体２ｂに抜け孔３
ａ−１を挿通し上部シールドケース３ａをパッケージ２
ａに被せ、下部シールドケース３ｂの外側に嵌める。そ
うして、上部シールドケース３ａの取付ピン３ａ−２と
ＬＳＩ２のリードピン２ａ−１とをスルーホール１ａ，
１ｂ にそれぞれ挿入し、上部シールドケース３ａをパ
ッケージ２ａの上面に載せた（内面を接触させた）状態
で半田付け接続する。
縁シート３ｃを嵌め、ＬＳＩ２のリードピン２ａ−１に
対応する孔３ｃ−１を穿設する。これらの構成部品の実
装は、絶縁シート３ｃを嵌めた下部シールドケース３ｂ
をリードピン２ａ−１に挿通し、放熱体２ｂに抜け孔３
ａ−１を挿通し上部シールドケース３ａをパッケージ２
ａに被せ、下部シールドケース３ｂの外側に嵌める。そ
うして、上部シールドケース３ａの取付ピン３ａ−２と
ＬＳＩ２のリードピン２ａ−１とをスルーホール１ａ，
１ｂ にそれぞれ挿入し、上部シールドケース３ａをパ
ッケージ２ａの上面に載せた（内面を接触させた）状態
で半田付け接続する。
【００１１】なお、下側のシールド導体３である下部シ
ールドケース３ｂは、パッケージ２ａの下に信号グラン
ドレベルの導体パターン（図示略）を形成することによ
り代替することができる。
ールドケース３ｂは、パッケージ２ａの下に信号グラン
ドレベルの導体パターン（図示略）を形成することによ
り代替することができる。
【００１２】このように、高集積回路装置（ＬＳＩ）の
パッケージ全体をシールド導体で囲包し取付ピンをスル
ーホールに取着し信号グランドに導通接続することによ
り、高集積回路装置を電磁シールドして放射雑音を抑え
ることができる。また、シールド導体はパッケージを囲
包しているにも拘わらずシールド導体の内面をパッケー
ジの上面に載せ接触することにより、シールド導体自体
からも放熱し、放熱を助長する。
パッケージ全体をシールド導体で囲包し取付ピンをスル
ーホールに取着し信号グランドに導通接続することによ
り、高集積回路装置を電磁シールドして放射雑音を抑え
ることができる。また、シールド導体はパッケージを囲
包しているにも拘わらずシールド導体の内面をパッケー
ジの上面に載せ接触することにより、シールド導体自体
からも放熱し、放熱を助長する。
【００１３】
【発明の効果】以上、詳述したように本発明によれば、
放熱効率を損なわずに高集積回路装置からの放射雑音を
抑えることができるといった産業上極めて有用な効果を
発揮する。
放熱効率を損なわずに高集積回路装置からの放射雑音を
抑えることができるといった産業上極めて有用な効果を
発揮する。
【図１】 本発明による一実施例の分解斜視図
【図２
】 従来技術による斜視図
】 従来技術による斜視図
１は回路基板
１ａはスルーホール
２は高集積回路装置（ＬＳＩ）
２ａはパッケージ
２ｂは放熱体
３はシールド導体（上部、下部シールドケース）３ａ−
１は抜け孔 ３ａ−２は取付ピン
１は抜け孔 ３ａ−２は取付ピン
Claims (1)
- 【請求項１】 回路基板（１） に実装された高集積
回路装置（２） のパッケージ（２ａ）全体を囲包する
シールド導体（３）に前記パッケージ（２ａ）上面に固
設された放熱体（２ｂ）を挿通する抜け孔（３ａ−１）
を穿設し、かつ周縁に前記回路基板（１） のスルーホ
ール（１ａ）に接続する取付ピン（３ａ−２）を突設し
てなり、前記シールド導体（３）を前記パッケージ（２
ａ）に被せ内面をパッケージ（２ａ）の上面に接触させ
放熱するとともに、前記取付ピン（３ａ−２）をスルー
ホール（１ａ）に接続し信号グランドに導通することを
特徴とする高集積回路装置の放熱・電磁シールド構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12438191A JPH04352390A (ja) | 1991-05-29 | 1991-05-29 | 高集積回路装置の放熱・電磁シールド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12438191A JPH04352390A (ja) | 1991-05-29 | 1991-05-29 | 高集積回路装置の放熱・電磁シールド構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04352390A true JPH04352390A (ja) | 1992-12-07 |
Family
ID=14884001
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12438191A Withdrawn JPH04352390A (ja) | 1991-05-29 | 1991-05-29 | 高集積回路装置の放熱・電磁シールド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04352390A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100594454B1 (ko) * | 2004-10-07 | 2006-06-30 | 엘지전자 주식회사 | 이동단말기용 인쇄회로기판 장치 |
| CN111312078A (zh) * | 2020-03-05 | 2020-06-19 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其侧面邦定方法 |
-
1991
- 1991-05-29 JP JP12438191A patent/JPH04352390A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100594454B1 (ko) * | 2004-10-07 | 2006-06-30 | 엘지전자 주식회사 | 이동단말기용 인쇄회로기판 장치 |
| CN111312078A (zh) * | 2020-03-05 | 2020-06-19 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其侧面邦定方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980806 |