JPH04352407A - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents
積層セラミックコンデンサInfo
- Publication number
- JPH04352407A JPH04352407A JP12712291A JP12712291A JPH04352407A JP H04352407 A JPH04352407 A JP H04352407A JP 12712291 A JP12712291 A JP 12712291A JP 12712291 A JP12712291 A JP 12712291A JP H04352407 A JPH04352407 A JP H04352407A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- ceramic capacitor
- multilayer ceramic
- solder layer
- external
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
［発明の目的］
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は積層セラミックコンデン
サに係り、特に、その外部電極の構造に関する。
サに係り、特に、その外部電極の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】積層セラミックコンデンサは、一般に平
滑な誘電体層と内部電極とを交互に積層し、この内部電
極露出側面に接合する様に外部電極が構成されてなる。 この外部電極の構造は、銀、パラジウム及び樹脂を中心
とした下層電極と、この下層電極上に導電性接着剤を介
して取付けた上部電極としての金属キャップ状ターミナ
ルとから構成されている。
滑な誘電体層と内部電極とを交互に積層し、この内部電
極露出側面に接合する様に外部電極が構成されてなる。 この外部電極の構造は、銀、パラジウム及び樹脂を中心
とした下層電極と、この下層電極上に導電性接着剤を介
して取付けた上部電極としての金属キャップ状ターミナ
ルとから構成されている。
【０００３】この外部電極には、積層セラミックコンデ
ンサを基板に実装した際、コンデンサの電気的特性を基
板側へ伝える役割と、コンデンサの寿命性及び信頼性を
向上させる役割とがある。信頼性試験の１つである熱衝
撃試験では、金属キャップ状ターミナルを固着している
導電性接着剤によって、熱衝撃の応力を吸収するため、
良好な特性を得ている。しかしながら、耐湿試験におい
ては、不充分であり良好な特性を得ていない。これは、
外部電極の構造が耐湿性に適さないポーラス形態である
ためである。したがって、下層の電極部分より水分が浸
み込んでしまいさらにセラミック焼結体内にマイクロス
クラッチ等が存在すると、ショート不良が発生する問題
がある。
ンサを基板に実装した際、コンデンサの電気的特性を基
板側へ伝える役割と、コンデンサの寿命性及び信頼性を
向上させる役割とがある。信頼性試験の１つである熱衝
撃試験では、金属キャップ状ターミナルを固着している
導電性接着剤によって、熱衝撃の応力を吸収するため、
良好な特性を得ている。しかしながら、耐湿試験におい
ては、不充分であり良好な特性を得ていない。これは、
外部電極の構造が耐湿性に適さないポーラス形態である
ためである。したがって、下層の電極部分より水分が浸
み込んでしまいさらにセラミック焼結体内にマイクロス
クラッチ等が存在すると、ショート不良が発生する問題
がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述の課題を解決する
ため、本発明は外部電極から吸水させない構造とした積
層セラミックコンデンサを提供することを課題とする。 ［発明の構成］
ため、本発明は外部電極から吸水させない構造とした積
層セラミックコンデンサを提供することを課題とする。 ［発明の構成］
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述の課題を達成するた
め、本発明の積層セラミックコンデンサでは、外部電極
が半田融着されやすい組成からなる下層電極と、この下
層電極表面上に形成された半田層と、この半田層上に配
置された上部電極とからなることを特徴とするものであ
る。
め、本発明の積層セラミックコンデンサでは、外部電極
が半田融着されやすい組成からなる下層電極と、この下
層電極表面上に形成された半田層と、この半田層上に配
置された上部電極とからなることを特徴とするものであ
る。
【０００６】
【作用】従来の積層セラミックコンデンサでは、耐湿負
荷試験（温度８５℃、温度９５％、定格負荷）を実施し
たところ、５００時間にて電気的特性の不良率が約３０
％に達してしまう。この原因は、外部電極の下層電極の
吸水作用にある。すなわち、下層電極は、銀、パラジウ
ム及び樹脂成分にて形成されているため、ポーラス形態
であり吸水性が高くなる。この結果、下層電極に水分が
しみこんで外部電極と内部電極との間のショート不良が
発生してしまい、絶線抵抗の低下をまねくことになる。
荷試験（温度８５℃、温度９５％、定格負荷）を実施し
たところ、５００時間にて電気的特性の不良率が約３０
％に達してしまう。この原因は、外部電極の下層電極の
吸水作用にある。すなわち、下層電極は、銀、パラジウ
ム及び樹脂成分にて形成されているため、ポーラス形態
であり吸水性が高くなる。この結果、下層電極に水分が
しみこんで外部電極と内部電極との間のショート不良が
発生してしまい、絶線抵抗の低下をまねくことになる。
【０００７】これに対し、本発明の積層セラミックコン
デンサの外部電極では、下層電極の表面上に耐湿性を有
している半田層を形成している。このため、水分がセラ
ミック焼結体内部に浸み込まなくなり、絶縁抵抗の低下
は発生することがなくなり、耐湿特性に強くなる。
デンサの外部電極では、下層電極の表面上に耐湿性を有
している半田層を形成している。このため、水分がセラ
ミック焼結体内部に浸み込まなくなり、絶縁抵抗の低下
は発生することがなくなり、耐湿特性に強くなる。
【０００８】
【実施例】以下本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。
る。
【０００９】第１図において、積層セラミックコンデン
サは、セラミック誘電体層（１）と、内部電極（２）と
を交互に積層し、この個々の内部電極（２）と電気的に
接続する様にセラミック誘電体層（１）と内部電極（２
）との端部に外部電極の下層電極（３）を形成し、この
下層電極（３）の表面上に半田層（４）を形成し、この
半田層（４）上に導電性接着剤（５）を介して外部電極
の上部電極として金属キャップ状ターミナル（６）を被
着形成して構成されている。したがって、外部電極は、
下層電極（３）と半田層（４）と導電性接着剤（５）と
金属キャップ状ターミナル（６）とから構成されている
。次に外部電極の形成方法を述べる。なお、内部電極（
２）等の形成方法は従来技術と同じであるため、説明を
省略する。
サは、セラミック誘電体層（１）と、内部電極（２）と
を交互に積層し、この個々の内部電極（２）と電気的に
接続する様にセラミック誘電体層（１）と内部電極（２
）との端部に外部電極の下層電極（３）を形成し、この
下層電極（３）の表面上に半田層（４）を形成し、この
半田層（４）上に導電性接着剤（５）を介して外部電極
の上部電極として金属キャップ状ターミナル（６）を被
着形成して構成されている。したがって、外部電極は、
下層電極（３）と半田層（４）と導電性接着剤（５）と
金属キャップ状ターミナル（６）とから構成されている
。次に外部電極の形成方法を述べる。なお、内部電極（
２）等の形成方法は従来技術と同じであるため、説明を
省略する。
【００１０】この下層電極（３）は銀及びパラジウムを
中心とした半田の融着しやすい組成からなり、この下層
電極（３）ペーストをセラミック誘電層（１）の内部電
極（２）の露出部に塗布し、焼付けて形成する。次に下
層電極（３）の表面上に融点の高い（３００℃以上）半
田を溶融した状態にて、半田ディップして半田層（４）
を形成する。次いで金属キャップ状ターミナル（６）を
熱硬化型導電性接着剤（５）を介して嵌合して取り付け
る。
中心とした半田の融着しやすい組成からなり、この下層
電極（３）ペーストをセラミック誘電層（１）の内部電
極（２）の露出部に塗布し、焼付けて形成する。次に下
層電極（３）の表面上に融点の高い（３００℃以上）半
田を溶融した状態にて、半田ディップして半田層（４）
を形成する。次いで金属キャップ状ターミナル（６）を
熱硬化型導電性接着剤（５）を介して嵌合して取り付け
る。
【００１１】第１図に示す積層セラミックコンデンサに
おいて、信頼性試験の１つである耐湿負荷試験（温度８
５℃、湿度９５％、定格負荷）を実施したところ、５０
０時間経過した時点において、積層セラミックコンデン
サの電気的特性の不良率は０％と良好な結果を得られた
。また、熱衝撃試験においても同じく良好であった。
おいて、信頼性試験の１つである耐湿負荷試験（温度８
５℃、湿度９５％、定格負荷）を実施したところ、５０
０時間経過した時点において、積層セラミックコンデン
サの電気的特性の不良率は０％と良好な結果を得られた
。また、熱衝撃試験においても同じく良好であった。
【００１２】
【発明の効果】上述の構成をとることにより、本発明の
積層セラミックコンデンサは、外部電極の下層電極の表
面上に耐湿性及び導電性を有している半田層を形成して
いるため、積層セラミックコンデンサとしての電気的特
性を劣化させることなく、多湿環境状態における信頼性
を大幅に向上させることが出来る。
積層セラミックコンデンサは、外部電極の下層電極の表
面上に耐湿性及び導電性を有している半田層を形成して
いるため、積層セラミックコンデンサとしての電気的特
性を劣化させることなく、多湿環境状態における信頼性
を大幅に向上させることが出来る。
【図１】本発明の積層セラミックコンデンサの実施例を
示す正面断面図である。
示す正面断面図である。
（１）…セラミックス誘電体層 （２）
…内部電極 （３）…外部電極の下層電極 （４
）…半田層（５）…導電性接着剤 （６）…外部電極の上層電極としての金属キャップ状タ
ーミナル
…内部電極 （３）…外部電極の下層電極 （４
）…半田層（５）…導電性接着剤 （６）…外部電極の上層電極としての金属キャップ状タ
ーミナル
Claims (1)
- 【請求項１】 誘電体層と内部電極とを交互に積層し
た積層体と、この積層体を構成するこの内部電極に電気
的に接続する外部電極とを備えた積層セラミックコンデ
ンサにおいて、前記外部電極は、半田融着されやすい組
成からなる下層電極と、この下層電極表面上に形成され
た半田層と、この半田層上に配置された上部電極とから
なることを特徴とする積層セラミックコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12712291A JPH04352407A (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | 積層セラミックコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12712291A JPH04352407A (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | 積層セラミックコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04352407A true JPH04352407A (ja) | 1992-12-07 |
Family
ID=14952154
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12712291A Pending JPH04352407A (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | 積層セラミックコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04352407A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008166301A (ja) * | 2006-12-26 | 2008-07-17 | Tdk Corp | 電子部品及びその実装構造 |
-
1991
- 1991-05-30 JP JP12712291A patent/JPH04352407A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008166301A (ja) * | 2006-12-26 | 2008-07-17 | Tdk Corp | 電子部品及びその実装構造 |
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