JPH04354152A - 集積回路の冷却構造 - Google Patents
集積回路の冷却構造Info
- Publication number
- JPH04354152A JPH04354152A JP3128022A JP12802291A JPH04354152A JP H04354152 A JPH04354152 A JP H04354152A JP 3128022 A JP3128022 A JP 3128022A JP 12802291 A JP12802291 A JP 12802291A JP H04354152 A JPH04354152 A JP H04354152A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- refrigerant
- counterbore
- integrated circuits
- cold plate
- chamber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/721—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors
- H10W90/724—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、集積回路の冷却構造、
特に半導体チップから発生する熱を危機外部へ効率的に
排出することの出来るＬＳＩパッケージの冷却構造に関
する。
特に半導体チップから発生する熱を危機外部へ効率的に
排出することの出来るＬＳＩパッケージの冷却構造に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、集積回路の冷却構造は、集積回路
にコールドプレートを対向させ、コールドプレート底面
の集積回路と対向する位置にざぐり穴を設け、そこへ冷
媒の噴出ノズルと排出ノズルを各１本直向させていた（
昭和６３年特許願第１５５５２３号）
にコールドプレートを対向させ、コールドプレート底面
の集積回路と対向する位置にざぐり穴を設け、そこへ冷
媒の噴出ノズルと排出ノズルを各１本直向させていた（
昭和６３年特許願第１５５５２３号）
【発明が解決しよ
うとする課題】上述した従来の集積回路の冷却構造は、
集積回路と対向しているコールドプレート底面のざぐり
穴とこれに直向している噴出ノズルは１：１で対応して
いる為、ざぐり穴は、集積回路の数量分だけ必要となり
、コールドプレートの形状が複雑となるという欠点があ
った。
うとする課題】上述した従来の集積回路の冷却構造は、
集積回路と対向しているコールドプレート底面のざぐり
穴とこれに直向している噴出ノズルは１：１で対応して
いる為、ざぐり穴は、集積回路の数量分だけ必要となり
、コールドプレートの形状が複雑となるという欠点があ
った。
【０００３】
【課題を解決するための手段】本発明の集積回路の冷却
構造は、基板に実装された複数個の集積回路と、前記基
板を保持する基板枠と、前記基板枠に固定され前記集積
回路の上面と微小間隔を保って対向しかつ前記集積回路
の反対側に一部ずつではあるが複数個の前記集積回路に
対応する広さおよび位置の複数のざぐり穴を有するコー
ルドプレートと、前記ざぐり穴を閉じるように前記コー
ルドプレートと密着し、冷媒の取入口および取出口を具
備し、前記ざぐり穴に対応する位置に吸入室を設け、前
記冷媒の取出口に冷媒を排出する排出室を設け、前記吸
入室の底部に前記集積開路と対応する前記ざぐり穴の底
面へ直向させた複数個の噴出ノズル及び前記ざぐり穴か
ら冷媒を隣接する位置の前記吸入室へ送出するか、前記
排出室に排出する冷媒流路を設け前記冷媒の取入口から
取入れた冷媒を複数の前記吸入室および前記ざぐり穴に
順次に送出し最終的に前記排出室から外部へ排出する冷
却容器とを有している。
構造は、基板に実装された複数個の集積回路と、前記基
板を保持する基板枠と、前記基板枠に固定され前記集積
回路の上面と微小間隔を保って対向しかつ前記集積回路
の反対側に一部ずつではあるが複数個の前記集積回路に
対応する広さおよび位置の複数のざぐり穴を有するコー
ルドプレートと、前記ざぐり穴を閉じるように前記コー
ルドプレートと密着し、冷媒の取入口および取出口を具
備し、前記ざぐり穴に対応する位置に吸入室を設け、前
記冷媒の取出口に冷媒を排出する排出室を設け、前記吸
入室の底部に前記集積開路と対応する前記ざぐり穴の底
面へ直向させた複数個の噴出ノズル及び前記ざぐり穴か
ら冷媒を隣接する位置の前記吸入室へ送出するか、前記
排出室に排出する冷媒流路を設け前記冷媒の取入口から
取入れた冷媒を複数の前記吸入室および前記ざぐり穴に
順次に送出し最終的に前記排出室から外部へ排出する冷
却容器とを有している。
【０００４】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００５】図１は本発明の一実施例の断面図である。
図１を参照すると１は基板、２は基板に搭載された集積
回路である。基板１の外周縁部は、基板枠３に強固に固
着されている。またコールドプレート６も基板枠３に外
周縁部を取り付けられ、このコールドプレート６は、集
積回路２の上面と微小間隔を保って対向し、かつ集積回
路２の反対側には底面が複数個の集積回路に対応する位
置を囲い込む広さの複数のざぐり穴５を有する。集積回
路２とコールドプレート６間には熱伝導性の優れたコン
パウンド４が塗布されている。
回路である。基板１の外周縁部は、基板枠３に強固に固
着されている。またコールドプレート６も基板枠３に外
周縁部を取り付けられ、このコールドプレート６は、集
積回路２の上面と微小間隔を保って対向し、かつ集積回
路２の反対側には底面が複数個の集積回路に対応する位
置を囲い込む広さの複数のざぐり穴５を有する。集積回
路２とコールドプレート６間には熱伝導性の優れたコン
パウンド４が塗布されている。
【０００６】コールドプレート６の上には冷媒７の取入
口８と冷媒７の取出口９を具備し、又ざぐり穴５の対応
する位置に冷媒の吸入室１０を設け冷媒の取出口９に接
続する排出室１１を設けた冷却容器１４が取付けられて
いる。吸入室１０の底部にはざぐり穴の底面へ直向する
様に冷媒の流路となる噴出ノズル１２とざぐり穴５から
戻される冷媒を隣接する次の吸入室１０へ送るための冷
媒流路１３を有している。
口８と冷媒７の取出口９を具備し、又ざぐり穴５の対応
する位置に冷媒の吸入室１０を設け冷媒の取出口９に接
続する排出室１１を設けた冷却容器１４が取付けられて
いる。吸入室１０の底部にはざぐり穴の底面へ直向する
様に冷媒の流路となる噴出ノズル１２とざぐり穴５から
戻される冷媒を隣接する次の吸入室１０へ送るための冷
媒流路１３を有している。
【０００７】冷媒７が冷却容器１４の取入口８より流入
されると、最初の吸入室１０へ充満し、噴出ノズル１２
よりコールドプレート６のざぐり穴５内へ噴出され、ざ
ぐり穴５の底面に衝突する。衝突した冷媒７は冷媒流路
１３を通り次の吸入室１０へ流れる。これを順次繰返し
、冷媒７は最後に排出室１１へ集まり、取出口９より外
部へ排出される。図中の矢印は冷媒の流れを示す。
されると、最初の吸入室１０へ充満し、噴出ノズル１２
よりコールドプレート６のざぐり穴５内へ噴出され、ざ
ぐり穴５の底面に衝突する。衝突した冷媒７は冷媒流路
１３を通り次の吸入室１０へ流れる。これを順次繰返し
、冷媒７は最後に排出室１１へ集まり、取出口９より外
部へ排出される。図中の矢印は冷媒の流れを示す。
【０００８】図２は本発明の他の実施例の断面図てあり
、ざぐり穴５の底面に突起物１６を配設してあることを
除き、図１に示す実施例と同じ構成である。噴出ノズル
１２からはき出された冷媒７は、ざぐり穴５の底面に衝
突し、突起物１６の周りを流れ、冷媒流路１３又は排出
室１１に流入する。集積回路２からの熱はコールドプレ
ート５のざぐり穴５の底部及び突起物１５を介し、冷媒
７により排除される。
、ざぐり穴５の底面に突起物１６を配設してあることを
除き、図１に示す実施例と同じ構成である。噴出ノズル
１２からはき出された冷媒７は、ざぐり穴５の底面に衝
突し、突起物１６の周りを流れ、冷媒流路１３又は排出
室１１に流入する。集積回路２からの熱はコールドプレ
ート５のざぐり穴５の底部及び突起物１５を介し、冷媒
７により排除される。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、コールド
プレートに複数個の集積回路に対応するざぐり穴を設け
ることにより、コールドプレートの形状が簡単になり、
半導体チップから発生する熱をコールドプレート上に設
けたざぐり穴へ冷媒を噴流衝突させ、集積回路と冷媒間
の熱抵抗を低く抑え、効率的に機器外部へ排出できる効
果がある。
プレートに複数個の集積回路に対応するざぐり穴を設け
ることにより、コールドプレートの形状が簡単になり、
半導体チップから発生する熱をコールドプレート上に設
けたざぐり穴へ冷媒を噴流衝突させ、集積回路と冷媒間
の熱抵抗を低く抑え、効率的に機器外部へ排出できる効
果がある。
【図１】本発明の一実施例の断面図である。
【図２】本発明の他の実施例の断面図である。
１ 基板
２ 集積回路
３ 基板枠
４ コンパウンド
５ ざぐり穴
６ コールドプレート
７ 冷媒
８ 取入口
９ 取出口
１０ 吸入室
１１ 排出室
１２ 噴出ノズル
１３ 冷媒流路
１４ 冷却容器
１５ 突起物
Claims (2)
- 【請求項１】 基板に実装された複数個の集積回路と
、前記基板を保持する基板枠と、前記基板枠に固定され
前記集積回路の上面と微小間隔を保って対向しかつ前記
集積回路の反対側に一部ずつではあるが複数個の前記集
積回路に対応する広さおよび位置の複数のざぐり穴を有
するコールドプレートと、前記ざぐり穴を閉じるように
前記コールドプレートと密着し、冷媒の取入口および取
出口を具備し、前記ざぐり穴に対応する位置に吸入室を
設け、前記冷媒の取出口に冷媒を排出する排出室を設け
、前記吸入室の底部に前記集積開路と対応する前記ざぐ
り穴の底面へ直向させた複数個の噴出ノズル及び前記ざ
ぐり穴から冷媒を隣接する位置の前記吸入室へ送出する
か、前記排出室に排出する冷媒流路を設け前記冷媒の取
入口から取入れた冷媒を複数の前記吸入室および前記ざ
ぐり穴に順次に送出し最終的に前記排出室から外部へ排
出する冷却容器とを含むことを特徴とする集積回路の冷
却構造。 - 【請求項２】 ざぐり穴の底面に突起物が配設された
請求項１記載の集積回路の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3128022A JPH04354152A (ja) | 1991-05-31 | 1991-05-31 | 集積回路の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3128022A JPH04354152A (ja) | 1991-05-31 | 1991-05-31 | 集積回路の冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04354152A true JPH04354152A (ja) | 1992-12-08 |
Family
ID=14974555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3128022A Pending JPH04354152A (ja) | 1991-05-31 | 1991-05-31 | 集積回路の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04354152A (ja) |
-
1991
- 1991-05-31 JP JP3128022A patent/JPH04354152A/ja active Pending
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