JPH02197155A - 集積回路の冷却構造 - Google Patents
集積回路の冷却構造Info
- Publication number
- JPH02197155A JPH02197155A JP1017186A JP1718689A JPH02197155A JP H02197155 A JPH02197155 A JP H02197155A JP 1017186 A JP1017186 A JP 1017186A JP 1718689 A JP1718689 A JP 1718689A JP H02197155 A JPH02197155 A JP H02197155A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- refrigerant
- integrated circuit
- hole
- cold plate
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- Prior art date
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- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/877—Bump connectors and die-attach connectors
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は集積回路の冷却構造、特に半導体チップから発
生する熱を機器外部へ効率的に排出することのできる集
積回路の冷却構造に関する。
生する熱を機器外部へ効率的に排出することのできる集
積回路の冷却構造に関する。
［従来の技術］
従来、この種の冷却構造としては、集積回路上と微小間
隔を保って固定したコールドプレートと、冷媒の波路を
設けた冷却容器とで構成し１両者は分割されたものであ
った（例えば特願昭６０−１８３８８９号）。
隔を保って固定したコールドプレートと、冷媒の波路を
設けた冷却容器とで構成し１両者は分割されたものであ
った（例えば特願昭６０−１８３８８９号）。
［発明が解決しようとする課題］
上述した従来の冷却構造は、半導体チップから発生する
熱が高くなる程、冷媒の流量を変化させ、対応させねば
ならないという欠点があった。
熱が高くなる程、冷媒の流量を変化させ、対応させねば
ならないという欠点があった。
更にコールドプレートと冷媒の流路となる冷却容器とが
二分割されているので集積回路と冷媒間の熱抵抗が高く
なるという欠点があった。
二分割されているので集積回路と冷媒間の熱抵抗が高く
なるという欠点があった。
［課題を解決するための手段］
本発明は上記課題を鑑みてなされたものであり、半導体
チップから発生する熱が高くなっても、冷媒の流量を変
化させることなく集積回路と冷媒間の熱抵抗を低く抑え
るようにすることを目的としている。
チップから発生する熱が高くなっても、冷媒の流量を変
化させることなく集積回路と冷媒間の熱抵抗を低く抑え
るようにすることを目的としている。
具体的に本発明は、集積回路を実装した基板を保持する
基板枠と、前記集積回路の上面と微小間隔を保って対向
し、かつ前記集積回路の対向面と反対方向の面に集結回
路と対応してさぐり穴を有するコールドプレートと、前
記コールドプレートと密着し冷媒の取入口をＡｉｌ、た
冷媒のタンク室となる吸入室と、冷媒の取出口を具備し
た排出室を備え、また前記吸入室からさぐり穴へ冷媒を
送るパイプと各さぐり穴間を連係するパイプを備えた冷
却容器を有し、かつ上記各パイプの噴出口側に細く絞っ
たノズルを設け、さぐり穴底面に向けて設置した構成と
している。
基板枠と、前記集積回路の上面と微小間隔を保って対向
し、かつ前記集積回路の対向面と反対方向の面に集結回
路と対応してさぐり穴を有するコールドプレートと、前
記コールドプレートと密着し冷媒の取入口をＡｉｌ、た
冷媒のタンク室となる吸入室と、冷媒の取出口を具備し
た排出室を備え、また前記吸入室からさぐり穴へ冷媒を
送るパイプと各さぐり穴間を連係するパイプを備えた冷
却容器を有し、かつ上記各パイプの噴出口側に細く絞っ
たノズルを設け、さぐり穴底面に向けて設置した構成と
している。
［実施例］
次に、未発１１について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の断面図である。第１図を参
照にすると、ｌは基板、２は基板に実装された集積回路
である。基板ｌの外周縁部は基板枠３に強固に固着され
ている。集積回路２の上面と微小間隔を保って対向し、
かつ集積回路の対向面と反対方向の面にはさぐり穴５を
有するコールドプレート６がある。集積回路２とコール
ドプレート６間には、熱伝導性の優れたコンパランド４
が塗布されている。又さぐり穴５には、その底面に各ノ
ズル１２ａ、１３ａ、１３ｂを向けて冷媒７の波路とな
るパイプ１２．１３が配置されている。パイプ１２は、
吸入室１５からさぐり穴５へ冷媒を送るものであり、パ
イプ１３は各さぐり穴５．５間を連係するものである。
照にすると、ｌは基板、２は基板に実装された集積回路
である。基板ｌの外周縁部は基板枠３に強固に固着され
ている。集積回路２の上面と微小間隔を保って対向し、
かつ集積回路の対向面と反対方向の面にはさぐり穴５を
有するコールドプレート６がある。集積回路２とコール
ドプレート６間には、熱伝導性の優れたコンパランド４
が塗布されている。又さぐり穴５には、その底面に各ノ
ズル１２ａ、１３ａ、１３ｂを向けて冷媒７の波路とな
るパイプ１２．１３が配置されている。パイプ１２は、
吸入室１５からさぐり穴５へ冷媒を送るものであり、パ
イプ１３は各さぐり穴５．５間を連係するものである。
そしてパイプ１２．１３のノズル１２ａ、１３ａは細く
絞られ、冷媒を強く噴出するようにされる。
絞られ、冷媒を強く噴出するようにされる。
コールドプレート６の上には冷媒のタンク室となる吸入
室１５と排出室１６を具備し、かつ両者間に境界を入れ
るため、隔壁ｌＯを設けた冷却容器１１を有している。
室１５と排出室１６を具備し、かつ両者間に境界を入れ
るため、隔壁ｌＯを設けた冷却容器１１を有している。
吸入室１５には冷媒の取入口８が、排出室１６には冷媒
の取出口９が設けられている。
の取出口９が設けられている。
いま冷媒７が冷却容器１１の取入口８より流入されると
、隔壁１０で仕切られた吸入室１５へ充満し、パイプ１
２よりコールドプレート６のさぐり穴５へ流れ、ノズル
１２ａよりさぐり穴５底面に衝突する。冷媒は、ノズル
１２ａを細く絞っているため、流速が早められ、勢いよ
〈噴Ｉｉ衝突する。衝突した冷媒はノズル１３ｂからパ
イプ１３内を通りノズル１３ａから隣りのさぐり穴５に
送られる。尚、ノズル１３ａもノズル１２ａと同様に細
く絞っであるので冷媒は勢いよく噴流衝突する。こうし
て冷媒は順次さぐり穴５に送られ、最後の排出室１６へ
集まり、取出口９より外部へ排出される。なお図中の矢
印は冷媒の流れを示す。
、隔壁１０で仕切られた吸入室１５へ充満し、パイプ１
２よりコールドプレート６のさぐり穴５へ流れ、ノズル
１２ａよりさぐり穴５底面に衝突する。冷媒は、ノズル
１２ａを細く絞っているため、流速が早められ、勢いよ
〈噴Ｉｉ衝突する。衝突した冷媒はノズル１３ｂからパ
イプ１３内を通りノズル１３ａから隣りのさぐり穴５に
送られる。尚、ノズル１３ａもノズル１２ａと同様に細
く絞っであるので冷媒は勢いよく噴流衝突する。こうし
て冷媒は順次さぐり穴５に送られ、最後の排出室１６へ
集まり、取出口９より外部へ排出される。なお図中の矢
印は冷媒の流れを示す。
［発ＩＪの効果］
以上説明したように本発明は、コールドプレート上に設
けたさぐり穴へ直向させたノズルを先細にし、冷媒の流
速を早め噴流衝突させることにより、特に別ユニットで
冷媒の１ｉ、量を可変させることなく、集積回路と冷媒
間の熱抵抗を低く抑え、効率的に機器外部へ排出できる
ようにすることができる効果がある。
けたさぐり穴へ直向させたノズルを先細にし、冷媒の流
速を早め噴流衝突させることにより、特に別ユニットで
冷媒の１ｉ、量を可変させることなく、集積回路と冷媒
間の熱抵抗を低く抑え、効率的に機器外部へ排出できる
ようにすることができる効果がある。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は第１図の
要部拡大詳細図である。 ｌ二基板 ２二采桔回路 ３：基板枠 ４：コンパランド５：さぐり穴
６：コールドプレート７：冷媒 ８：
取入口 ９：取出口 ｌＯ二陥壁 ｌｌ：冷却容器 １２，１３：パイプ１２ａ、１３
ａ、１３ｂ： ノ ズル１５：吸入室 １６：排出室
要部拡大詳細図である。 ｌ二基板 ２二采桔回路 ３：基板枠 ４：コンパランド５：さぐり穴
６：コールドプレート７：冷媒 ８：
取入口 ９：取出口 ｌＯ二陥壁 ｌｌ：冷却容器 １２，１３：パイプ１２ａ、１３
ａ、１３ｂ： ノ ズル１５：吸入室 １６：排出室
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 集積回路を実装した基板を保持する基板枠と、前記集積
回路の上面と微小間隔を保って対向し、かつ前記集積回
路の対向面と反対方向の面に集積回路と対応してさぐり
穴を有するコールドプレートと、 前記コールドプレートと密着し冷媒の取入口を具備した
冷媒のタンク室となる吸入室と、冷媒の取出口を具備し
た排出室を備え、また前記吸入室からさぐり穴へ冷媒を
送るパイプと各さぐり穴間を連係するパイプを備えた冷
却容器を有し、かつ上記各パイプの噴出口側に細く絞っ
たノズルを設け、さぐり穴底面に向けて設置したことを
特徴とする集積回路の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1017186A JPH02197155A (ja) | 1989-01-26 | 1989-01-26 | 集積回路の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1017186A JPH02197155A (ja) | 1989-01-26 | 1989-01-26 | 集積回路の冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02197155A true JPH02197155A (ja) | 1990-08-03 |
Family
ID=11936915
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1017186A Pending JPH02197155A (ja) | 1989-01-26 | 1989-01-26 | 集積回路の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02197155A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04152660A (ja) * | 1990-10-17 | 1992-05-26 | Nec Corp | 集積回路冷却機構 |
| DE4326985A1 (de) * | 1992-09-04 | 1994-03-10 | Hitachi Ltd | Flüssigkeitsgekühltes elektronisches Bauelement |
| JP2007192210A (ja) * | 2005-12-20 | 2007-08-02 | Sony Corp | ノズル、噴流発生装置、冷却装置及び電子機器 |
-
1989
- 1989-01-26 JP JP1017186A patent/JPH02197155A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04152660A (ja) * | 1990-10-17 | 1992-05-26 | Nec Corp | 集積回路冷却機構 |
| DE4326985A1 (de) * | 1992-09-04 | 1994-03-10 | Hitachi Ltd | Flüssigkeitsgekühltes elektronisches Bauelement |
| DE4326985C2 (de) * | 1992-09-04 | 1998-07-02 | Hitachi Ltd | Flüssigkeitsgekühltes elektronisches Bauelement |
| US5959351A (en) * | 1992-09-04 | 1999-09-28 | Hitachi, Ltd. | Liquid-cooled electronic device |
| JP2007192210A (ja) * | 2005-12-20 | 2007-08-02 | Sony Corp | ノズル、噴流発生装置、冷却装置及び電子機器 |
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