JPH02177352A - 集積回路の冷却構造 - Google Patents
集積回路の冷却構造Info
- Publication number
- JPH02177352A JPH02177352A JP25353188A JP25353188A JPH02177352A JP H02177352 A JPH02177352 A JP H02177352A JP 25353188 A JP25353188 A JP 25353188A JP 25353188 A JP25353188 A JP 25353188A JP H02177352 A JPH02177352 A JP H02177352A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- refrigerant
- integrated circuit
- hole
- counterbore
- nozzle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 8
- 241001323321 Pluto Species 0.000 claims description 2
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- 230000004888 barrier function Effects 0.000 abstract 1
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- 238000005192 partition Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は集積回路の冷却構造、特に半導体チップから発
生する熱を機器外部へ効率的に排出することのできるＬ
ＳＩパッケージの冷却構造に関する。
生する熱を機器外部へ効率的に排出することのできるＬ
ＳＩパッケージの冷却構造に関する。
従来、この種の集積回路の冷却構造は、集積回路上に位
置するコールドプレー１〜と冷媒の流路となる冷却容器
とが設けられ、これらは二分割にされていたく例えば特
願昭６Ｏ−１８３８８９）。
置するコールドプレー１〜と冷媒の流路となる冷却容器
とが設けられ、これらは二分割にされていたく例えば特
願昭６Ｏ−１８３８８９）。
上述した従来の冷却構造は、半導体チップから発生する
熱が高くなる程冷媒の流量等を変化させ、対応させねば
ならないという欠点があった。
熱が高くなる程冷媒の流量等を変化させ、対応させねば
ならないという欠点があった。
又、集積回路の当接するコールドプレートと冷媒の流路
となる冷却容器とが二分割されているので集積回路との
熱抵抗が高くなるという欠点があった。
となる冷却容器とが二分割されているので集積回路との
熱抵抗が高くなるという欠点があった。
本発明の集積回路の冷却構造は、基板に実装された集積
回路と、この集積回路の上面と微小間隔を保って対向す
る面の裏側にざぐり穴を設けたコ−ルドブルートと、冷
媒の取入口に接続する吸入室と前記冷媒の取出口に接続
する排出室とを備え密着する前記コールドプレートの間
に前記ざぐり穴および前記排出室に接続する冷媒流路を
構成し前記吸入室内の前記冷媒を前記ざぐり穴の底面に
行けて噴出するノズルを設けた冷却用器を含んで構成さ
れる。
回路と、この集積回路の上面と微小間隔を保って対向す
る面の裏側にざぐり穴を設けたコ−ルドブルートと、冷
媒の取入口に接続する吸入室と前記冷媒の取出口に接続
する排出室とを備え密着する前記コールドプレートの間
に前記ざぐり穴および前記排出室に接続する冷媒流路を
構成し前記吸入室内の前記冷媒を前記ざぐり穴の底面に
行けて噴出するノズルを設けた冷却用器を含んで構成さ
れる。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の断面図である。第１図を参
照すると、１は基板、２は基板に実装された集積回路で
ある。基板１の外周縁部は基板枠３に強固に固着されて
いる。集積回路２の上面に微小間隔を保って対向し、対
向する面のＩＡ積回路２に対応した位置にはざぐり穴４
を有するコールドプルート５を基板枠３に取り付けてい
る。コールドプレート５の上には冷媒の取入口８と収出
口９を具備し、両者間に仕切りを入れる為、隔壁１０を
設けた冷却容器１１が密着され、冷却容器１１にはざぐ
り穴４の底面に直角に対向するノズル７が設けられてい
る。
照すると、１は基板、２は基板に実装された集積回路で
ある。基板１の外周縁部は基板枠３に強固に固着されて
いる。集積回路２の上面に微小間隔を保って対向し、対
向する面のＩＡ積回路２に対応した位置にはざぐり穴４
を有するコールドプルート５を基板枠３に取り付けてい
る。コールドプレート５の上には冷媒の取入口８と収出
口９を具備し、両者間に仕切りを入れる為、隔壁１０を
設けた冷却容器１１が密着され、冷却容器１１にはざぐ
り穴４の底面に直角に対向するノズル７が設けられてい
る。
冷媒６が冷却容器１１の取入口８より矢印のように流入
されると隔壁１０で仕切られた吸入室１２に充満し、各
々のノズル７よりざぐり穴４へふうきつけられる。ふき
つＣすられた冷媒６は冷却容器１１に設けた穴を通り排
出室１３へ集まり、取出口９より外部へ排出される。第
１図中の矢印は冷媒６の流れを示している。
されると隔壁１０で仕切られた吸入室１２に充満し、各
々のノズル７よりざぐり穴４へふうきつけられる。ふき
つＣすられた冷媒６は冷却容器１１に設けた穴を通り排
出室１３へ集まり、取出口９より外部へ排出される。第
１図中の矢印は冷媒６の流れを示している。
以上説明したように本発明は上記構造を採用することに
より半導体チップから発生する熱を簡単な構造でかつ冷
媒の流量を変化させることなく、集積回路との熱抵抗を
低く押え効果的に機器外部へ排出できる効果がある。
より半導体チップから発生する熱を簡単な構造でかつ冷
媒の流量を変化させることなく、集積回路との熱抵抗を
低く押え効果的に機器外部へ排出できる効果がある。
第１図は本発明の一実施例の断面図である。
１・・・・・・基板、２・・・・・・ｓ猜回路、３・・
・・・・基板枠、４・・・・・・ざぐり穴、５・・・・
・・コールドプレート、６・・・・・冷媒、７・・・・
・・ノズル、８・・・・・・取入口、９・・・・・・取
出口、１０・・・・・・隔壁、１１・・・・・・冷却容
器、１２・・・・・・吸入室、１３・・・・・・排出室
、１４・・・・・・冷媒流路。
・・・・基板枠、４・・・・・・ざぐり穴、５・・・・
・・コールドプレート、６・・・・・冷媒、７・・・・
・・ノズル、８・・・・・・取入口、９・・・・・・取
出口、１０・・・・・・隔壁、１１・・・・・・冷却容
器、１２・・・・・・吸入室、１３・・・・・・排出室
、１４・・・・・・冷媒流路。
Claims (1)
- 基板に実装された集積回路と、この集積回路の上面と微
小間隔を保って対向する面の裏側にざぐり穴を設けたコ
ールドプルートと、冷媒の取入口に接続する吸入室と前
記冷媒の取出口に接続する排出室とを備え密着する前記
コールドプレートの間に前記ざぐり穴および前記排出室
に接続する冷媒流路を構成し前記吸入室内の前記冷媒を
前記ざぐり穴の底面に向けて噴出するノズルを設けた冷
却用器を含むことを特徴とする集積回路の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25353188A JPH02177352A (ja) | 1988-10-06 | 1988-10-06 | 集積回路の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25353188A JPH02177352A (ja) | 1988-10-06 | 1988-10-06 | 集積回路の冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02177352A true JPH02177352A (ja) | 1990-07-10 |
Family
ID=17252663
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25353188A Pending JPH02177352A (ja) | 1988-10-06 | 1988-10-06 | 集積回路の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02177352A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4220732A1 (de) * | 1991-06-26 | 1993-01-14 | Hitachi Ltd | Halbleiterkuehleinrichtung |
| CN100461995C (zh) * | 2006-11-24 | 2009-02-11 | 北京工业大学 | 阵列射流式微型换热器 |
-
1988
- 1988-10-06 JP JP25353188A patent/JPH02177352A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4220732A1 (de) * | 1991-06-26 | 1993-01-14 | Hitachi Ltd | Halbleiterkuehleinrichtung |
| CN100461995C (zh) * | 2006-11-24 | 2009-02-11 | 北京工业大学 | 阵列射流式微型换热器 |
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