JPH04355014A - 高発泡絶縁電線の製造方法 - Google Patents
高発泡絶縁電線の製造方法Info
- Publication number
- JPH04355014A JPH04355014A JP15779791A JP15779791A JPH04355014A JP H04355014 A JPH04355014 A JP H04355014A JP 15779791 A JP15779791 A JP 15779791A JP 15779791 A JP15779791 A JP 15779791A JP H04355014 A JPH04355014 A JP H04355014A
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- JP
- Japan
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- substance
- insulating resin
- insulated wire
- gas
- dispersed
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- Pending
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- Processes Specially Adapted For Manufacturing Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高発泡絶縁電線の製造
方法に関するものである。
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】コンピューターや、その周辺機器をはじ
めとする電子機器に用いられる信号伝送用同軸ケーブル
において、使用される絶縁電線には、信号伝送特性の高
速化と低特性インピーダンス化が要求される。近年、こ
れらの特性の要求はますます厳しくなっている。信号伝
送特性の高速化と低特性インピーダンス化には、絶縁被
覆の肉厚を小さくし、かつ、高発泡化を図ることによっ
て実現される。従来、ケーブルの耐熱性や、絶縁被覆素
材そのものの低誘電率化のために、押し出し成形可能な
テフロン（テトラフルオロエチレン）・ヘキサフルオロ
エチレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン
・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦ
Ａ）、テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体（Ｅ
ＴＦＥ）等を絶縁被覆素材として用いている。そしてこ
れら絶縁被覆素材とフロン等の発泡ガスを混合して押し
出し機より心線導体のまわりに、発泡被覆することによ
り発泡絶縁電線を製造している。
めとする電子機器に用いられる信号伝送用同軸ケーブル
において、使用される絶縁電線には、信号伝送特性の高
速化と低特性インピーダンス化が要求される。近年、こ
れらの特性の要求はますます厳しくなっている。信号伝
送特性の高速化と低特性インピーダンス化には、絶縁被
覆の肉厚を小さくし、かつ、高発泡化を図ることによっ
て実現される。従来、ケーブルの耐熱性や、絶縁被覆素
材そのものの低誘電率化のために、押し出し成形可能な
テフロン（テトラフルオロエチレン）・ヘキサフルオロ
エチレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン
・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦ
Ａ）、テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体（Ｅ
ＴＦＥ）等を絶縁被覆素材として用いている。そしてこ
れら絶縁被覆素材とフロン等の発泡ガスを混合して押し
出し機より心線導体のまわりに、発泡被覆することによ
り発泡絶縁電線を製造している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら信号伝送
特性の高速化と低特性インピーダンス化の厳しい要求の
ため、絶縁被覆の肉厚がますます薄くなってきており、
肉厚が０．３ｍｍ以下になると、もはや従来の方法では
、安定して発泡被覆を得ることが難しい。特に、発泡率
７０％以上の高発泡被覆においてはさらに困難である。
特性の高速化と低特性インピーダンス化の厳しい要求の
ため、絶縁被覆の肉厚がますます薄くなってきており、
肉厚が０．３ｍｍ以下になると、もはや従来の方法では
、安定して発泡被覆を得ることが難しい。特に、発泡率
７０％以上の高発泡被覆においてはさらに困難である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような状況
に鑑み鋭意検討の結果絶縁被覆の薄肉化への要求に対応
できる高発泡絶縁電線の製造方法を開発したもので、絶
縁樹脂に、常温、常圧で固体である物質を常温、常圧で
気体である物質に化学変化させることができる気体によ
って容易に気化させられる絶縁樹脂よりも融点の高い物
質の微粒子を分散させ、導体に、該絶縁樹脂を被覆し、
しかる後に、常温、常圧で固体である物質を常温、常圧
で気体である物質に化学変化させることができる気体に
よって、分散させた微粒子を気化除去し、絶縁樹脂内に
気孔を生ぜしめることを特徴とする高発泡絶縁電線の製
造方法である。本発明において、微粒子を分散させた絶
縁樹脂を、上記以外の方法にて発泡させて導体に被覆し
た後に、常温、常圧で固体である物質を常温、常圧で気
体である物質に化学変化させることができる気体によっ
て分散させた微粒子を気化除去することにより、樹脂内
の気孔率をさらに向上させることも可能である。また常
温、常圧で固体である物質を常温、常圧で気体である物
質に化学変化させることができる気体としてはＣｌＦ３
（三弗化塩素）が好適である。さらに絶縁樹脂内に分
散させる微粒子としてはＳｉ、Ｓｉ３ Ｎ４ 、ＳｉＣ
、ＳｉＯ２ 等が好適である。
に鑑み鋭意検討の結果絶縁被覆の薄肉化への要求に対応
できる高発泡絶縁電線の製造方法を開発したもので、絶
縁樹脂に、常温、常圧で固体である物質を常温、常圧で
気体である物質に化学変化させることができる気体によ
って容易に気化させられる絶縁樹脂よりも融点の高い物
質の微粒子を分散させ、導体に、該絶縁樹脂を被覆し、
しかる後に、常温、常圧で固体である物質を常温、常圧
で気体である物質に化学変化させることができる気体に
よって、分散させた微粒子を気化除去し、絶縁樹脂内に
気孔を生ぜしめることを特徴とする高発泡絶縁電線の製
造方法である。本発明において、微粒子を分散させた絶
縁樹脂を、上記以外の方法にて発泡させて導体に被覆し
た後に、常温、常圧で固体である物質を常温、常圧で気
体である物質に化学変化させることができる気体によっ
て分散させた微粒子を気化除去することにより、樹脂内
の気孔率をさらに向上させることも可能である。また常
温、常圧で固体である物質を常温、常圧で気体である物
質に化学変化させることができる気体としてはＣｌＦ３
（三弗化塩素）が好適である。さらに絶縁樹脂内に分
散させる微粒子としてはＳｉ、Ｓｉ３ Ｎ４ 、ＳｉＣ
、ＳｉＯ２ 等が好適である。
【０００５】
【作用】本発明は、細径化、薄肉化が要求されている高
発泡絶縁電線の製造において、絶縁樹脂に、常温、常圧
で固体である物質を、常温、常圧で気体である物質に化
学変化させることができる気体によって容易に気化する
ことができ、しかも、絶縁樹脂よりも融点の高い物質の
微粒子を分散させて、心線導体に、その絶縁樹脂を被覆
し、しかる後に、前記気体によって分散微粒子を気化除
去し、樹脂内に気孔を生ぜしめることによって、発泡押
し出しで製造することができないような細径薄肉ケーブ
ルの製造を可能にし、また、従来サイズの発泡絶縁電線
においてもさらなる発泡率の向上を図ることができるも
のである。具体的な物質名を挙げれば絶縁樹脂内に分散
させる微粒子としては前記のようにＳｉ、Ｓｉ３ Ｎ４
、ＳｉＣ、ＳｉＯ２ 等があり、これらはある物質例
えばＣｌＦ３ によりて常温、常圧でフッ化された気体
に化学変化し、絶縁樹脂外に除去され、気孔を残すので
ある。
発泡絶縁電線の製造において、絶縁樹脂に、常温、常圧
で固体である物質を、常温、常圧で気体である物質に化
学変化させることができる気体によって容易に気化する
ことができ、しかも、絶縁樹脂よりも融点の高い物質の
微粒子を分散させて、心線導体に、その絶縁樹脂を被覆
し、しかる後に、前記気体によって分散微粒子を気化除
去し、樹脂内に気孔を生ぜしめることによって、発泡押
し出しで製造することができないような細径薄肉ケーブ
ルの製造を可能にし、また、従来サイズの発泡絶縁電線
においてもさらなる発泡率の向上を図ることができるも
のである。具体的な物質名を挙げれば絶縁樹脂内に分散
させる微粒子としては前記のようにＳｉ、Ｓｉ３ Ｎ４
、ＳｉＣ、ＳｉＯ２ 等があり、これらはある物質例
えばＣｌＦ３ によりて常温、常圧でフッ化された気体
に化学変化し、絶縁樹脂外に除去され、気孔を残すので
ある。
【０００６】
【実施例】実施例１
平均粒径５μｍφのＳｉ微粒子を３０重量％分散させた
２ｍｍφ×２ｍｍｌのＰＦＡペレットを、スクリュー押
し出し機によって、溶融、混練してクロスヘッドを介し
て押し出して、線速１ｍ／ｍｉｎ で走行する０．１ｍ
ｍφなる線径の心線導体のまわりに０．０８５ｍｍの肉
厚で１００００ｍ被覆した（図１参照）。もちろん、こ
の肉厚では、発泡押し出しを行うことは不可能である。 製造した絶縁電線は、その後、真空処理装置内でＳｉ微
粒子の気化処理を行った。本実施例では、バッチ処理で
行っているが、押し出し被覆後の連続処理でも可能であ
ることはいうまでもない。気化処理は、絶縁電線ボビン
を装置内にセットし走線可能にした後、真空引きを行い
１×１０−５Ｔｏｒｒに保持し雰囲気中の大気成分を除
去して、高純度窒素で大気圧までパージする。その後、
窒素で１％に希釈したＣｌＦ３ ガスが、０．３ｍ／ｍ
ｉｎ で走行している絶縁電線の１ｍ長にわたって接触
するように吹き掛けた。 全長に渡って気化処理を行った後に、再度真空引きを行
いＣｌＦ３ ガスを除去して、大気圧に戻した。この気
化処理によって絶縁被覆内に分散させたＳｉ微粒子をフ
ッ化させて除去することができた（図２参照）。製造し
た絶縁電線の発泡率は、密度法によって測定したところ
、６５％を得ることができた。また、気化処理において
、ＣｌＦ３ ガスの濃度を３０％に上げたところ、さら
に高速に気化が進むため、その発生熱によって被覆樹脂
も軟化し、発生したガスの膨張によって気孔が成長し、
発泡率が８０％へ向上した。
２ｍｍφ×２ｍｍｌのＰＦＡペレットを、スクリュー押
し出し機によって、溶融、混練してクロスヘッドを介し
て押し出して、線速１ｍ／ｍｉｎ で走行する０．１ｍ
ｍφなる線径の心線導体のまわりに０．０８５ｍｍの肉
厚で１００００ｍ被覆した（図１参照）。もちろん、こ
の肉厚では、発泡押し出しを行うことは不可能である。 製造した絶縁電線は、その後、真空処理装置内でＳｉ微
粒子の気化処理を行った。本実施例では、バッチ処理で
行っているが、押し出し被覆後の連続処理でも可能であ
ることはいうまでもない。気化処理は、絶縁電線ボビン
を装置内にセットし走線可能にした後、真空引きを行い
１×１０−５Ｔｏｒｒに保持し雰囲気中の大気成分を除
去して、高純度窒素で大気圧までパージする。その後、
窒素で１％に希釈したＣｌＦ３ ガスが、０．３ｍ／ｍ
ｉｎ で走行している絶縁電線の１ｍ長にわたって接触
するように吹き掛けた。 全長に渡って気化処理を行った後に、再度真空引きを行
いＣｌＦ３ ガスを除去して、大気圧に戻した。この気
化処理によって絶縁被覆内に分散させたＳｉ微粒子をフ
ッ化させて除去することができた（図２参照）。製造し
た絶縁電線の発泡率は、密度法によって測定したところ
、６５％を得ることができた。また、気化処理において
、ＣｌＦ３ ガスの濃度を３０％に上げたところ、さら
に高速に気化が進むため、その発生熱によって被覆樹脂
も軟化し、発生したガスの膨張によって気孔が成長し、
発泡率が８０％へ向上した。
【０００７】実施例２
平均粒径４μｍφのＳｉ３ Ｎ４ 微粒子を２０重量％
分散させた１ｍｍφ×１ｍｍｌのＰＦＡペレットを、ス
クリュー押し出し機によって溶融し、フロン２２と混練
し、０．２４ｍｍφなる線径の心線導体のまわりに発泡
押し出しすることによって、発泡率７５％、外径１ｍｍ
の発泡絶縁電線を製造した（図３参照）。製造した絶縁
電線は、実施例１のように、真空処理装置内で、窒素で
１％に希釈したＣｌＦ３ ガスを用いて、Ｓｉ３ Ｎ４
微粒子の気化処理を行った。この気化処理によって絶
縁被覆内に分散させたＳｉ３ Ｎ４ 微粒子をフッ化さ
せて除去することができた（図４参照）。製造した絶縁
電線の発泡率は、密度法によって測定したところ、９０
％を得ることができた。
分散させた１ｍｍφ×１ｍｍｌのＰＦＡペレットを、ス
クリュー押し出し機によって溶融し、フロン２２と混練
し、０．２４ｍｍφなる線径の心線導体のまわりに発泡
押し出しすることによって、発泡率７５％、外径１ｍｍ
の発泡絶縁電線を製造した（図３参照）。製造した絶縁
電線は、実施例１のように、真空処理装置内で、窒素で
１％に希釈したＣｌＦ３ ガスを用いて、Ｓｉ３ Ｎ４
微粒子の気化処理を行った。この気化処理によって絶
縁被覆内に分散させたＳｉ３ Ｎ４ 微粒子をフッ化さ
せて除去することができた（図４参照）。製造した絶縁
電線の発泡率は、密度法によって測定したところ、９０
％を得ることができた。
【０００８】
【発明の効果】以上に述べたように、本発明によれば、
発泡押し出しでは製造することができないような細径薄
肉の発泡絶縁電線の製造を可能にし、また、従来サイズ
の発泡絶縁電線においてもさらなる発泡率の向上を図る
ことができ、工業上顕著な効果を奏するものである。
発泡押し出しでは製造することができないような細径薄
肉の発泡絶縁電線の製造を可能にし、また、従来サイズ
の発泡絶縁電線においてもさらなる発泡率の向上を図る
ことができ、工業上顕著な効果を奏するものである。
【図１】実施例１における気化処理前の絶縁電線の断面
図。
図。
【図２】実施例１における気化処理後の絶縁電線の断面
図。
図。
【図３】実施例２における気化処理前の絶縁電線の断面
図。
図。
【図４】実施例２における気化処理後の絶縁電線の断面
図。
図。
１ 心線導体
２ ＰＦＡ
３ Ｓｉ粒子
４ 気化処理による気孔
５ 押し出しでの気孔
６ Ｓｉ３ Ｎ４ 粒子
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁樹脂に、常温、常圧で固体である
物質を常温、常圧で気体である物質に化学変化させるこ
とができる気体によって容易に気化させられる絶縁樹脂
よりも融点の高い物質の微粒子を分散させ、導体に、該
絶縁樹脂を被覆し、しかる後に、常温、常圧で固体であ
る物質を常温、常圧で気体である物質に化学変化させる
ことができる気体によって、分散させた微粒子を気化除
去し、絶縁樹脂内に気孔を生ぜしめることを特徴とする
高発泡絶縁電線の製造方法。 - 【請求項２】 微粒子を分散させた絶縁樹脂を、上記
以外の方法にて発泡させて導体に被覆した後に、常温、
常圧で固体である物質を常温、常圧で気体である物質に
化学変化させることができる気体によって分散させた微
粒子を気化除去し、樹脂内の気孔率をさらに向上させる
ことを特徴とする請求項１記載の高発泡絶縁電線の製造
方法。 - 【請求項３】 常温、常圧で固体である物質を常温、
常圧で気体である物質に化学変化させることができる気
体が、ＣｌＦ３ であることを特徴とする請求項１記載
の高発泡絶縁電線の製造方法。 - 【請求項４】 絶縁樹脂に分散させる微粒子が、Ｓｉ
、Ｓｉ３ Ｎ４ 、ＳｉＣまたはＳｉＯ２ であること
を特徴とする請求項１記載の高発泡絶縁電線の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15779791A JPH04355014A (ja) | 1991-05-31 | 1991-05-31 | 高発泡絶縁電線の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15779791A JPH04355014A (ja) | 1991-05-31 | 1991-05-31 | 高発泡絶縁電線の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04355014A true JPH04355014A (ja) | 1992-12-09 |
Family
ID=15657500
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15779791A Pending JPH04355014A (ja) | 1991-05-31 | 1991-05-31 | 高発泡絶縁電線の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04355014A (ja) |
-
1991
- 1991-05-31 JP JP15779791A patent/JPH04355014A/ja active Pending
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