JPH04355164A - サーマルヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、サーマルヘッドに関し
、とりわけ記録用紙１行分の全範囲に同時に印画を行う
ラインサーマルヘッドに関する。

【０００２】

【従来の技術】図１５は、典型的な従来例のサーマルヘ
ッド１のブロック図である。サーマルヘッド１は共通電
極２に接続された複数の分岐電極３の端部にそれぞれ発
熱抵抗体４が接続され、各発熱抵抗体４の他端部にはそ
れぞれ個別電極５を介して、たとえばパワートランジス
タなどのスイッチング素子６が個別に接続される。各ス
イッチング素子６の出力端子は、共通に接地配線７に接
続され、各スイッチング素子６の制御信号入力端子には
ＡＮＤ素子８がそれぞれ接続される。

【０００３】前記スイッチング素子６およびＡＮＤ素子
８は、集積回路技術によって形成される駆動回路素子９
内に形成され、駆動回路素子９内にはさらにシフトレジ
スタ１０およびラッチ回路１１が形成される。

【０００４】シフトレジスタ１０には表示データＤがク
ロック信号ＣＫとともに、シリアル信号で入力され、所
定のタイミングでラッチ信号ＬＴがラッチ回路１１に入
力され、シフトレジスタ１０のデータをラッチする。こ
の後、ストローブ信号ＳＢが前記各ＡＮＤ素子８に共通
に入力され、ラッチ回路１１にラッチされている表示デ
ータをスイッチング素子６に出力する。スイッチング素
子６は表示データに対応して導通または遮断状態に設定
され、導通状態の場合には共通電極２からの電流が発熱
抵抗体４を介して接地配線７に流れ、この発熱抵抗体４
が発熱駆動される。

【０００５】図１６は他の従来例のサーマルヘッド１ａ
の電気的構成を示すブロック図であり、図１７はサーマ
ルヘッド１ａの斜視図である。本従来例は、前記従来例
に類似し対応する部分には同一の参照符を付す。サーマ
ルヘッド１ａは、電気絶縁性材料から成る絶縁基板１２
上に、相互に間隔を開けて一対の共通電極２ａ，２ｂが
それぞれ形成される。共通電極２ｂからの分岐電極３ｂ
は、絶縁基板１２上に形成されているグレーズ層１３上
の発熱抵抗体４に一つおきに接続される。一方、共通電
極２ａには、前記分岐電極３ｂの間に配置される分岐電
極３ａが接続され分岐電極３ｂが定める発熱抵抗体４の
間の発熱抵抗体４にそれぞれ接続される。分岐電極３ａ
と共通電極２ｂとの間には、絶縁層１４が各分岐電極３
ａ毎に形成される。

【０００６】また図１６に示されるように、各共通電極
２ａ，２ｂと発熱抵抗体４との間には、共通電極２ａ，
２ｂがアノードに接続されるダイオード１５が発熱抵抗
体４毎に接続されるダイオードアレイ１７が配置される
。共通電極２ａ，２ｂに接続される隣接する発熱抵抗体
４の他端は、共通に接続されて個別電極５を介して駆動
回路素子９に設けられるＡＮＤ素子１６にそれぞれ接続
される。

【０００７】この従来例では、隣接する発熱抵抗体４を
順次的に駆動するには、共通電極２ａ，２ｂに交互に電
力を印加し、これに対応するタイミングで駆動回路素子
９が電力が印加されている発熱抵抗体４を表示データに
対応して通電駆動する。

【０００８】また共通電極２ａに駆動電力が供給されて
いるとき、これに対応して発熱抵抗体４にのみ駆動電流
が流れ、同一の個別電極５に接続されている隣接する発
熱抵抗体４には駆動電流が不所望に流れないように、各
ダイオード１５は逆流防止作用を行う。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】前記第１の従来例では
、駆動回路素子９はサーマルヘッド１に備えられる発熱
抵抗体４の数と同数の出力トランジスタを備える必要が
あり、当該出力トランジスタの数が多大になると共に駆
動回路素子９の構成が複雑になり、またその個数も増大
し部品点数、実装工数、およびコストの増大を招いてし
まうという課題を有している。

【００１０】第２の従来例では、各ダイオード１５が形
成されて成るダイオードアレイ１７を前記絶縁基板１２
上に配置する必要があり、サーマルヘッド１ａが大型化
するという課題を有している。さらにこのサーマルヘッ
ド１ａの発熱抵抗体４は、図１７に示すように微小なピ
ッチＰ１（例として１００μｍ）で配列されており、こ
のような微少ピッチで前記絶縁層１４を形成する必要が
あり、製造工数が増大するとともに、分岐電極３ａが共
通電極２ｂを乗り越えて屈曲して形成されるのでクラッ
ク１８が形成され易く、接続不良あるいは断線などが生
じ易いという課題を有している。

【００１１】本発明の目的は、上述の技術的課題を解消
し、構成が格段に簡略化されると共に部品点数が削減さ
れ信頼性が向上されるサーマルヘッドを提供することで
ある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁基板上に
複数の発熱抵抗体が配列されたサーマルヘッドにおいて
、一方端部が電気的に接続された一対の発熱抵抗体がＮ
個配列されるとともに、上記絶縁基板上にＮ個より少な
いＭ個の共通電極ラインが配置され、上記一対の発熱抵
抗体のうち一方の発熱抵抗体の他端部はそれぞれ整流素
子の一方端子に接続されるとともに、他方の発熱抵抗体
の他端部は上記共通電極ラインに接続され、上記整流素
子の他方端子は制御回路素子に内蔵されるＮ個より少な
いＬ個のスイッチング素子にそれぞれ接続されることを
特徴とするサーマルヘッド。

【００１３】また本発明は、絶縁基板上に複数の発熱抵
抗体が配列されたサーマルヘッドにおいて、一方端が電
気的に接続された一対の発熱抵抗体がＮ個配列されると
ともに、上記絶縁基板上にＮ個より少ないＭ個の共通電
極ラインが配置され、上記一対の発熱抵抗体のうち一方
の発熱抵抗体の他端部はそれぞれ整流素子の一方端子に
接続されるとともに、他方の発熱抵抗体の他端部はそれ
ぞれ制御回路素子に内蔵されるＮ個より少ないＬ個のス
イッチング素子に接続されることを特徴とするサーマル
ヘッドである。

【００１４】また本発明は、絶縁基板上に複数の発熱抵
抗体が配列されたサーマルヘッドにおいて、Ｎ個の発熱
抵抗体にそれぞれ一方電極と他方電極を設けるとともに
、上記絶縁基板上にＮ個より少ないＭ個の共通電極ライ
ンが配置され、上記一方電極はそれぞれ整流素子の一方
端子に接続されるとともに、他方電極は上記共通電極ラ
インに接続され、上記整流素子の他方端子は制御回路素
子に内蔵されるＮ個より少ないＬ個のスイッチング素子
にそれぞれ接続されることを特徴とするサーマルヘッド
である。

【００１５】また本発明は、絶縁基板上に複数の発熱抵
抗体が配列されたサーマルヘッドにおいて、Ｎ個の発熱
抵抗体にそれぞれ一方電極と他方電極を設けるとともに
、上記絶縁基板上にＮ個より少ないＭ個の共通電極ライ
ンが配置され、上記一方電極はそれぞれ整流素子の一方
端子に接続されるとともに、他方電極はそれぞれ制御回
路素子に内蔵されるＮ個より少ないＬ個のスイッチング
素子に接続されることを特徴とするサーマルヘッドであ
る。

【００１６】

【作用】本発明に従えば、サーマルヘッドは絶縁基板上
にＮ個の発熱抵抗体が形成され、一対毎の発熱抵抗体の
一方端部は電気的に接続される。また各発熱抵抗体の他
端部には整流素子がそれぞれ接続される。発熱抵抗体の
整流素子と反対側には絶縁基板上に前記Ｎよりも小さい
Ｍ個の共通電極ラインが配置される。また該他方発熱抵
抗体の他方端部は、共通電極ラインにそれぞれ接続され
る。このような各整流素子の出力端は、制御回路素子に
内蔵されるＮ個より少ないＬ個のスイッチング素子にそ
れぞれ接続される。

【００１７】すなわち制御回路素子に内蔵されるＬ個の
各スイッチング素子は、前記Ｎ個の発熱抵抗体をそれぞ
れ制御することができる。また共通電極ラインは、整流
素子に関して発熱抵抗体と反対側の絶縁基板上にパター
ン形成され、各発熱抵抗体と共通電極ラインとは整流素
子アレイの内部で相互にマトリックス配線される。

【００１８】これにより制御回路素子の数を削減するこ
とができ、構成の簡略化と部品点数の削減とを図ること
ができる。また複数の共通電極ラインを用いるに際して
、発熱抵抗体が形成される絶縁基板上で多層配線構造を
構成する必要が解消され、電気的接続に関する信頼性を
向上することができる。

【００１９】さらに各発熱抵抗体を発熱駆動する駆動電
力が供給される複数の共通電極ラインは、絶縁基板上に
形成され、整流素子アレイを介して発熱抵抗体に接続さ
れ、各発熱抵抗体は整流素子アレイの内部の整流素子を
介して、制御回路素子に内蔵されるＬ個のスイッチング
素子にそれぞれ接続される。したがって各共通電極ライ
ンと発熱抵抗体とは、いずれの共通電極ラインとも重な
って形成される事態が防止され、製造工程の簡略化と電
気的接続に関する信頼性とを向上することができる。

【００２０】

【実施例】図１は本発明の一実施例のサーマルヘッド２
１の平面図であり、図２は図１の切断面線Ｘ２−Ｘ２か
ら見た断面図であり、図３はサーマルヘッド２１の絶縁
基板２３の平面図である。サーマルヘッド２１は、たと
えばアルミニウムから成る放熱板２２上に酸化アルミニ
ウムＡｌ２Ｏ３などのセラミックから形成される絶縁基
板２３が搭載される。絶縁基板２３上にはガラスから成
るグレーズ層２４が形成され、この上には窒化タンタル
Ｔａ２　Ｎなどをスパッタリングなどの薄膜技術で数１
００Åの膜厚に成膜して抵抗体層２５が形成される。さ
らにその上には、アルミニウムなどの金属をスパッタリ
ングやエッチングなどの薄膜技術で図３に示されるよう
にパターン形成する。

【００２１】すなわちサーマルヘッド２１に形成される
Ａ個（例として１６個）の発熱抵抗体Ｐを、隣接する予
め定める２Ｎ個（例として８個）毎のグループＧ１，Ｇ
２に区分し、また隣接する各一対の発熱抵抗体Ｐａ，Ｐ
ｂの共通する一方端を接続する接続電極部材２７を発熱
抵抗体Ｐａ，Ｐｂの各対毎に形成する。

【００２２】発熱抵抗体Ｐａ，Ｐｂの反対側には、発熱
抵抗体Ｐａ，Ｐｂ毎に個別電極２９ａ，２９ｂが形成さ
れ、複数のグループ毎、すなわち本実施例では２つのグ
ループＧ１，Ｇ２毎に各ダイオードアレイ素子３０の配
置領域３１内に延びて、その端部はパッド部３２として
構成される。

【００２３】サーマルヘッド２１の主走査方向に沿う複
数のダイオードアレイ素子３０に亘り、その端部は各グ
ループＧ１，Ｇ２毎に絶縁基板２３の図３下方側に引き
出されて、パッド部４８として形成される第１の共通電
極ライン２８ａが形成され、各ダイオードアレイ素子３
０の配置領域３１毎に端部が前記図３下方側に引き出さ
れて、パッド部４９として構成される第２の共通電極ラ
イン２８ｂがパターン形成される。Ｍ個、本実施例では
２個の各共通電極ライン２８ａ，２８ｂ上にはダイオー
ドアレイ素子３０との接続のために複数のパッド部５２
が形成される。前記各個別電極２９ａ，２９ｂのパッド
部３２は対応するダイオードアレイ素子３０と接続され
る。

【００２４】前記配置領域３１と駆動回路素子３３の配
置領域３４とに亘り、両端がパッド部３６として構成さ
れる複数の接続導体３５が形成される。前記配置領域３
４内には、絶縁基板２３の端部付近から駆動回路素子３
３に表示用の制御信号や表示データなどを供給するため
に両端がパッド部３７として構成される複数の信号ライ
ン３８が設けられ、また各配置領域３４毎に端部がパッ
ド部４０として構成される接地電極３９が形成される。

【００２５】前記各配置領域３４毎に駆動回路素子３３
の接地用端子と接続される複数のパッド部５３が形成さ
れ、端部が図３の下方側に引き出されてパッド部４０と
して形成される接地電極３９が形成される。

【００２６】絶縁基板２３上で発熱抵抗体Ｐを被覆して
、たとえば窒化ケイ素Ｓｉ３Ｎ４から成る耐摩耗層４１
が形成される。またダイオードアレイ素子３０および駆
動回路素子３３はバンプ４２，４３を有し、前記配置領
域３１内におけるパッド部３２，３６，５２や配置領域
３４内におけるパッド部３６，３７，５３などに、はん
だ層４４を介してフェイスダウンボンディング法で接続
される。また前記共通電極ライン２８ａ，２８ｂ、信号
ライン３８および接地電極３９のパッド部４８，４９，
３７，４０には、たとえば可撓性合成樹脂材料などから
成る支持フィルム上に回路配線が形成された可撓性配線
基板４７がはんだ層４４を介して接続される。

【００２７】本実施例は前記２個の共通電極ライン２８
ａ，２８ｂに対して、図４に示すように１つおきの印画
素子Ｐに第１駆動電圧ＶＨ１を供給し、残余の一つおき
の印画素子Ｐに第２駆動電圧ＶＨ２を供給しようとする
ものである。

【００２８】しかも共通電極ライン２８ａ，２８ｂを個
別電極２９に関して発熱抵抗体Ｐと反対側の絶縁基板２
３上にパターン形成し、共通電極ライン２８ａ，２８ｂ
と個別電極２９との導通はダイオードアレイ素子３０を
介して行うようにしている。これにより図１５に示す従
来例のように、個別電極４や分岐電極３が極めて微細な
ピッチで多層配線される事態を防止でき、電気的接続に
関する信頼性を向上しようとするものである。

【００２９】図４はサーマルヘッド２１の電気的構成を
説明するブロック図である。前記ダイオードアレイ素子
３０内には２×Ｎマトリックスの多層配線が形成される
。すなわち、図４に示されるように、発熱抵抗体Ｐの図
４左方から奇数番目の発熱抵抗体Ｐの一方発熱抵抗体Ｐ
ａは、一方発熱抵抗体Ｐａをアノード側とするダイオー
ド５８に接続される。前記奇数番目の発熱抵抗体Ｐの他
方発熱抵抗体Ｐｂ１は、共通電極ライン２８ａとバンプ
５２を介して接続されるダイオードアレイ素子３０内の
接続配線５０にそれぞれ接続される。一方、偶数番目の
発熱抵抗体Ｐの一方発熱抵抗体Ｐａは、他方発熱抵抗体
Ｐａをアノード側とするダイオード５８に接続される。 偶数番目の発熱抵抗体Ｐの他方発熱抵抗体Ｐｂ２は共通
電極ライン２８ｂとバンプ５２を介して接続されるダイ
オードアレイ素子３０内の接続配線５１にそれぞれ接続
される。すなわち、隣接する発熱抵抗体Ｐの他方発熱抵
抗体Ｐの他方発熱抵抗体Ｐｂ１，Ｐｂ２は、異なる共通
電極ライン２８ａ，２８ｂにそれぞれ接続されているこ
とになる。このような隣接する発熱抵抗体Ｐに対応する
ダイオード５８の出力端は共通に接続され、Ｎ個の接続
導体３５にそれぞれ接続される。

【００３０】駆動回路素子３３内には、Ｎビットのシフ
トレジスタ５９とラッチ回路６０とが備えられ、ラッチ
回路６０の出力は複数のＡＮＤ回路６１を介してスイッ
チング素子であるＬ個のトランジスタ６２のゲート端子
に接続される。各トランジスタ６２の入力端子は、前記
各接続導体３５にそれぞれ接続され、トランジスタ６２
の出力端子は駆動回路素子３３毎に接地電極３９に接続
される。ここで、１個のトランジスタ６２に対して複数
個のダイオード５８に接続されるので、このようなトラ
ンジスタ６２の個数Ｌは上記Ｎ個より少なくなる。

【００３１】前記シフトレジスタ５９には表示データＤ
がシリアルデータとしてクロック信号ＣＫと共に与えら
れ、ラッチ回路６０とＡＮＤ回路６１には、ラッチ信号
ＬＴとストローブ信号ＳＢとが、サーマルヘッド２１が
用いられるたとえばワードプロッセサなどの電子機器の
本体側制御部６３から供給される。また前記共通電極ラ
イン２８ａ，２８ｂの駆動電圧ＶＨ１，ＶＨ２も前記制
御部６３によって後述するように供給される。

【００３２】図５はサーマルヘッド２１の動作を示すタ
イミングチャートである。時刻ｔ１から奇数番目の発熱
抵抗体Ｐに相当する表示データＤｏ１がシフトレジスタ
５９にクロック信号ＣＫと共に入力される。このとき第
１および第２駆動電圧ＶＨ１，ＶＨ２は、共にローレベ
ルに定められる。表示データＤｏ１が入力され終わった
時刻ｔ２から所定の期間を置いた時刻ｔ３で、ラッチ信
号ＬＴがラッチ回路６０に入力され、シフトレジスタ５
９のデータをラッチする。

【００３３】このタイミングから所定の間隔をあけた時
刻ｔ４で、ストローブ信号ＳＢがローレベルからハイレ
ベルに切り替わり、ラッチ回路６０からのデータを各ト
ランジスタ６２に出力する。前記時刻ｔ４で、第１駆動
電圧ＶＨ１はハイレベルに立ちあげられ、各発熱抵抗体
Ｐａ，Ｐｂには矢符Ａ１で示す方向に電流が流れ、奇数
番目の発熱抵抗体Ｐが発熱駆動される。同時に偶数番目
の発熱抵抗体Ｐに相当する表示データＤｅ１がクロック
信号ＣＫと共にシフトレジスタ５９に入力される。

【００３４】前記表示データＤｅ１の入力が終了し、所
定の発熱時間が経過した時刻ｔ５でストローブ信号ＳＢ
は、ハイレベルからローレベルに切り替えられ、奇数番
目の発熱抵抗体Ｐの発熱動作は停止する。またこれに同
期して第１駆動電圧ＶＨ１はローレベルに切り替えられ
る。その後、時刻ｔ６でラッチ信号ＬＴがラッチ回路６
０に入力され、表示データＤｅ１をラッチする。その後
、時刻ｔ７でストローブ信号ＳＢがローレベルからハイ
レベルに切り替えられるともに、第２駆動電圧ＶＨ２が
ローレベルからハイレベルに立ち上がり、所定の発熱期
間の後、時刻ｔ８でストローブ信号ＳＢはローレベルに
立ち下がり、また第２駆動電圧ＶＨ２は遮断される。 このようにして奇数番目と偶数番目の発熱抵抗体Ｐが繰
り返し発熱駆動され、サーマルヘッド２１の印画動作が
進行する。

【００３５】このときサーマルヘッド２１は、１つの駆
動回路素子３３のＮ個のトランジスタ６２が２Ｎ個の発
熱抵抗体Ｐを制御する構成であり、したがって前記第１
の従来例と比較し、必要な駆動回路素子３３の個数を半
減することができ、構成の簡略化と部品点数の削減、さ
らにコストの大幅な低減を図ることができる。

【００３６】本実施例では、単一の駆動回路素子３３で
２×Ｎ個の発熱抵抗体Ｐを制御するためにダイオードア
レイ素子３０を用いるが、ダイオードアレイ素子３０内
の２×Ｎのダイオードマトリックス回路は、絶縁基板２
３上に当該回路をホトプロセスにより形成したり、また
は駆動回路素子３３中に内蔵させるなどの構成に代え、
集積回路素子として実現されるダイオードアレイ素子３
０内に実現するようにしている。これによりサーマルヘ
ッド２１の製造工程の大幅な変更や駆動回路素子３３の
内部回路の大幅な変更あるいは大型化を防止することが
でき、構成の簡略化を図ることができる。

【００３７】すなわち駆動回路素子３３は、１グループ
Ｇの発熱抵抗体Ｐの数Ｎに対応する出力端子数を有する
従来例の駆動回路素子と同様の素子を用いればよく、ま
た絶縁基板２３上にグレーズ層２４をなどを形成してゆ
く製造工程の変更は、個別電極２９などをパターンニン
グする際のパターンマスクの変更だけでよく、製造工程
の煩雑化を防止でき、また駆動回路素子３３の構成の複
雑化と大型化とを防止することができる。

【００３８】本実施例では、共通電極ライン２８ａ，２
８ｂを個別電極２９に関して発熱抵抗体Ｐと反対側の絶
縁基板２３上にパターン形成するようにしている。しか
も各共通電極ライン２８ａ，２８ｂと個別電極２９との
接続はダイオードアレイ素子３０内のダイオードマトリ
ックス回路で行うようにしている。これによりサーマル
ヘッド２１において、絶縁基板２３上や外部から接続さ
れる、たとえば可撓性配線基板４７などにおいて多層配
線を行う必要が解消され、製造工程の簡略化と構成の簡
略化とを合わせて図ることができる。とりわけ前記第２
の従来例と比較し、電気的接続に関する信頼性の向上お
よび歩留まりの向上を図ることができる。

【００３９】図６〜図８はサーマルヘッド２１の他の実
施例をそれぞれ示す平面図である。前記実施例ではダイ
オードアレイ素子３０と駆動回路素子３３とは、サーマ
ルヘッド２１の副走査方向、すなわち図１上下方向に配
列したけれども、図６に示すようにダイオードアレイ素
子３０を、対応するＮ個の発熱抵抗体Ｐの主走査方向中
央位置付近から主走査方向に沿ってずらし、ダイオード
アレイ素子３０と駆動回路素子３３とを主走査方向に沿
って一直線状に配列する例が可能である。このためには
接続導体３５は、クランク状に屈曲される。

【００４０】また図７で示すようにダイオードアレイ素
子３０を前記中央位置から主走査方向に沿ってずらし、
接続導体３５をＬ字状に屈曲して、駆動回路素子３３を
、前記接続導体３５との接続位置が副走査方向に沿うよ
うに配列する構成例が可能である。

【００４１】図８は本発明の他の実施例のサーマルヘッ
ド２１ａの平面図であり、図９はサーマルヘッド２１ａ
の電気的構成を示す回路図である。本実施例は前述の実
施例に類似し、対応する部分には同一の参照符を付す。 一方、本実施例では、３個の共通電極ライン２８ａ，２
８ｂ，２８ｃと、これらに個別に接続されダイオードア
レイ素子３０内に形成される接続配線５０ａ，５０ｂ，
５０ｃとを用いる。グループＧ１，Ｇ２の他方発熱抵抗
体Ｐｂ１，Ｐｂ２，Ｐｂ３は、共通電極ライン２８ａ，
２８ｂ，２８ｃにそれぞれ接続される。またグループＧ
の一方発熱抵抗体Ｐａには、ダイオードアレイ素子３０
ａ内で一方発熱抵抗体Ｐａ側をアノードとするダイオー
ド５８が接続される。各ダイオード５８のうち、接続さ
れた発熱抵抗体Ｐの他方発熱抵抗体Ｐｂが相互の異なる
接続配線５０ａ〜５０ｃに接続されているものから一つ
ずつ選ばれて、その出力端は共通に接続され、前記接続
導体３５にそれぞれ接続される。

【００４２】すなわち全発熱抵抗体Ｐを本実施例におい
ても２Ｎ個毎にグループ化するが、本実施例では前記数
Ｎは共通電極ライン２８ａ〜２８ｃの数＝３の倍数に選
ばれている。したがって共通電極ライン２８ａ，…が４
個以上の本数であれば、前記数Ｎは共通電極ライン２８
ａ，…の個数＝４の倍数に選ばれる。すなわち各接続導
体３５に接続されるダイオード５８の数は、共通電極ラ
イン２８ａ，…の数と同数となる。各接続導体３５は、
前記実施例と同様に１つのグループＧの発熱抵抗体Ｐと
同数のＮ個のトランジスタ６２にそれぞれ接続される。

【００４３】すなわち本実施例では、３つの共通電極ラ
イン２８ａ〜２８ｃに駆動電圧ＶＨ１〜ＶＨ３を時間順
次的にそれぞれ印加する操作と、Ｎ個のトランジスタ６
２を導通／遮断制御する操作とを組み合わせることによ
り、各発熱抵抗体Ｐを個別に制御することができる。

【００４４】このような実施例によっても前述の実施例
で述べた効果と同様な効果を達成することができる。

【００４５】前記実施例の変形例として図１０に示すよ
うに、前記サーマルヘッド２１ａの構成と同様な発熱抵
抗体Ｐを構成する一方発熱抵抗体Ｐａと左方発熱抵抗体
Ｐｂとに接続される個別電極２９ａ，２９ｂは、前記図
９に示したダイオードアレイ素子３０ａと駆動回路素子
３３との内部回路が一体的に構成されたダイオード駆動
回路一体回路８０にそれぞれ接続される。このような実
施例によっても前述の実施例で述べた効果と同様な効果
を達成することができるとともに、前記ダイオードアレ
イ素子３０ａと駆動回路素子３３とを一体化した集積回
路素子を用いるので、このような集積回路素子の設置面
積を削減することができ、サーマルヘッドの構成の小型
化に寄与することができる。

【００４６】図１１は、本発明のさらに他の実施例を示
す回路図である。本実施例は前述の実施例と類似し、対
応する部分には同一の参照符を付す。本実施例において
は、隣接する複数の発熱抵抗体Ｐに関して、近接側をそ
れぞれ他方発熱抵抗体Ｐｂ１に定め接続配線５０ａに接
続する。このようにして、隣接するＮ個の発熱抵抗体Ｐ
の他方発熱抵抗体Ｐｂ１は全て共通に前記接続配線５０
ａに接続される。隣接するＮ個の発熱抵抗体Ｐから成る
グループＧ２においては、各発熱抵抗体Ｐのうちグルー
プＧ１と同様に、近接側を他方発熱抵抗体Ｐｂ２に定め
、ダイオードアレイ素子３０ｂ内の接続配線５０ｂに全
て接続する。前記２グループＧ１，Ｇ２の各一方発熱抵
抗体Ｐａには、前記実施例と同様にダイオード５８がそ
れぞれ接続される。

【００４７】各ダイオード５８において、対応する発熱
抵抗体Ｐが異なる接続配線５０ａ，５０ｂに接続されて
いる種類が一つずつ選ばれて、ダイオード５８の出力端
が共通に接続され、接続導体３５にそれぞれ接続される
。またこのダイオード５８の出力端は、各グループＧ１
，Ｇ２内において発熱抵抗体Ｐの配列方向に関して相互
に対応する配置位置の発熱抵抗体Ｐに接続されたダイオ
ード５８の出力端が順次共通に接続される。

【００４８】本実施例においても、前述のように接続導
体３５の数は、グループＧ１，Ｇ２における発熱抵抗体
Ｐの個数Ｎであり、また共通電極ライン２８ａ，２８ｂ
は前記第１の実施例と同様に絶縁基板２３上にパターン
形成されるものである。したがってこのような実施例に
おいても、前述の実施例で述べた効果と同様な効果を達
成することができる。

【００４９】図１２は、本発明のさらに他の実施例のダ
イオードアレイ素子３０ｃの構成例を示す回路図である
。本実施例は前述の実施例に類似し、対応する部分には
同一の参照符を付す。本実施例では、一つのダイオード
アレイ素子３０ｃに対応して接続されるＮ個の発熱抵抗
体Ｐのうち、隣接する２つの発熱抵抗体Ｐの一方の他方
発熱抵抗体Ｐｂ１にダイオードアレイ素子３０ｃ内のダ
イオード５８を他方発熱抵抗体Ｐｂ１がカソード側とな
るように接続し、ダイオード５８のアノードは接続配線
５０ａに接続される。

【００５０】これに隣接する発熱抵抗体Ｐの他方発熱抵
抗体Ｐｂ２には、ダイオード５８が前述のように接続さ
れ、このダイオード５８のアノードは接続配線５０ｂに
接続される。このような接続状態が、隣接する一対の発
熱抵抗体Ｐ毎に繰り返される。また隣接する一対の発熱
抵抗体Ｐの一方の発熱抵抗体Ｐａは、ダイオードアレイ
素子３０ｃ内で共通に接続され、接続導体３５にそれぞ
れ接続される。このような実施例においても、前述の実
施例で述べた効果と同様な効果を達成できるものである
。

【００５１】図１３は、本発明のさらに他の実施例の発
熱抵抗体Ｐ付近の拡大平面図である。本実施例は前述の
各実施例に類似し、対応する部分には同一の参照符を付
す。前記各実施例では、発熱抵抗体Ｐにサーマルヘッド
２１の副走査方向、すなわち図１の上下方向に通電を行
うために一つの発熱抵抗体Ｐを２つに区分し、その一端
を接続電極部材２７で接続していた。本実施例では、こ
れに換えて各発熱抵抗体Ｐに主走査方向に通電を行う構
成であり、各発熱抵抗体Ｐを規定する個別電極２９ａ，
２９ｂの基板端部側は、発熱抵抗体Ｐを主走査方向に沿
って挟む位置に配置される。このような構成は図４の電
気回路図における発熱抵抗体Ｐの電気的構成と等価であ
り、したがって本実施例の構成を用いることにより、前
述の各実施例で述べた効果と同様な効果を達成すること
ができる。

【００５２】本発明において１グループを構成する発熱
抵抗体Ｐの個数Ｎは、前記実施例のごとく４個に限定さ
れるものではなく、また共通電極ラインの数Ｍも４つ以
上の構成例が可能である。

【００５３】図１４は、図１３の実施例の変形例を示す
平面図である。本実施例では、発熱抵抗体Ｐに通電を行
うための図１３と同様な個別電極２９ａ，２９ｂの発熱
抵抗体Ｐ側端部は、当該発熱抵抗体Ｐにダイオードアレ
イ素子３０側からそれぞれ臨んで接触するように配置さ
れる。このような構成例は、図４の電気回路図における
発熱抵抗体Ｐの電気的構成と等価であり、したがって本
実施例の構成によって前述の実施例で述べた効果と同様
な効果を達成することができる。

【００５４】

【発明の効果】以上のように本発明に従えば、制御回路
素子の数を削減することができ、構成の簡略化と部品点
数の削減とを図ることができる。また複数の共通電極ラ
インを用いるに際して、発熱抵抗体が形成される絶縁基
板上で多層配線構造を構成する必要が解消され、電気的
接続に関する信頼性を向上することができる。

【００５５】さらに各発熱抵抗体を発熱駆動する駆動電
力が供給される複数の共通電極ラインは、絶縁基板上に
形成され、整流素子アレイを介して発熱抵抗体に接続さ
れ、各発熱抵抗体は整流素子アレイの内部の整流素子を
介して、制御回路素子に内蔵されるＬ個のスイッチング
素子にそれぞれ接続される。したがって各共通電極ライ
ンと発熱抵抗体とは、いずれの共通電極ラインとも重な
って形成される事態が防止され、製造工程の簡略化と電
気的接続に関する信頼性とを向上することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例のサーマルヘッド２１の平面
図である。

【図２】図１の切断面線Ｘ２−Ｘ２から見た断面図であ
る。

【図３】絶縁基板２３の平面図である。

【図４】サーマルヘッド２１の電気回路図である。

【図５】サーマルヘッド２１の動作を説明するタイミン
グチャートである。

【図６】サーマルヘッド２１の他の構成例である。

【図７】サーマルヘッド２１のさらに他の変形例を示す
平面図である。

【図８】本発明の他の実施例のサーマルヘッド２１ａの
一部分の平面図である。

【図９】サーマルヘッド２１ａの回路図である。

【図１０】本発明の他の実施例の回路図である。

【図１１】本発明の他の実施例の回路図である。

【図１２】本発明の他の実施例の回路図である。

【図１３】本発明の他の実施例の平面図である。

【図１４】本発明の他の実施例の平面図である。

【図１５】第１の従来例の電気回路図である。

【図１６】他の従来例の電気回路図である。

【図１７】サーマルヘッド１ａの斜視図である。

【符号の説明】

２１，２１ａ　　サーマルヘッド ２３　　絶縁基板 ２７　　接続電極部材 ２８ａ，２８ｂ，２８ｃ　　共通電極ライン２９　　個
別電極 ３０，３０ａ，３０ｃ　　ダイオードアレイ素子３３　
　駆動回路素子 ５０，５１　　接続配線 ５８　　ダイオード ６２　　トランジスタ Ｐ，Ｐａ，Ｐｂ１，Ｐｂ２　　発熱抵抗体ＶＨ１〜ＶＨ
３　　駆動電圧

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　絶縁基板上に複数の発熱抵抗体が配列
   されたサーマルヘッドにおいて、一方端部が電気的に接
   続された一対の発熱抵抗体がＮ個配列されるとともに、
   上記絶縁基板上にＮ個より少ないＭ個の共通電極ライン
   が配置され、上記一対の発熱抵抗体のうち一方の発熱抵
   抗体の他端部はそれぞれ整流素子の一方端子に接続され
   るとともに、他方の発熱抵抗体の他端部は上記共通電極
   ラインに接続され、上記整流素子の他方端子は制御回路
   素子に内蔵されるＮ個より少ないＬ個のスイッチング素
   子にそれぞれ接続されることを特徴とするサーマルヘッ
   ド。
2. 【請求項２】　　絶縁基板上に複数の発熱抵抗体が配列
   されたサーマルヘッドにおいて、一方端が電気的に接続
   された一対の発熱抵抗体がＮ個配列されるとともに、上
   記絶縁基板上にＮ個より少ないＭ個の共通電極ラインが
   配置され、上記一対の発熱抵抗体のうち一方の発熱抵抗
   体の他端部はそれぞれ整流素子の一方端子に接続される
   とともに、他方の発熱抵抗体の他端部はそれぞれ制御回
   路素子に内蔵されるＮ個より少ないＬ個のスイッチング
   素子に接続されることを特徴とするサーマルヘッド。
3. 【請求項３】　　絶縁基板上に複数の発熱抵抗体が配列
   されたサーマルヘッドにおいて、Ｎ個の発熱抵抗体にそ
   れぞれ一方電極と他方電極を設けるとともに、上記絶縁
   基板上にＮ個より少ないＭ個の共通電極ラインが配置さ
   れ、上記一方電極はそれぞれ整流素子の一方端子に接続
   されるとともに、他方電極は上記共通電極ラインに接続
   され、上記整流素子の他方端子は制御回路素子に内蔵さ
   れるＮ個より少ないＬ個のスイッチング素子にそれぞれ
   接続されることを特徴とするサーマルヘッド。
4. 【請求項４】　　絶縁基板上に複数の発熱抵抗体が配列
   されたサーマルヘッドにおいて、Ｎ個の発熱抵抗体にそ
   れぞれ一方電極と他方電極を設けるとともに、上記絶縁
   基板上にＮ個より少ないＭ個の共通電極ラインが配置さ
   れ、上記一方電極はそれぞれ整流素子の一方端子に接続
   されるとともに、他方電極はそれぞれ制御回路素子に内
   蔵されるＮ個より少ないＬ個のスイッチング素子に接続
   されることを特徴とするサーマルヘッド。