JPH04355572A - Ｃｃｄ素子取付構造 - Google Patents
Ｃｃｄ素子取付構造Info
- Publication number
- JPH04355572A JPH04355572A JP3157864A JP15786491A JPH04355572A JP H04355572 A JPH04355572 A JP H04355572A JP 3157864 A JP3157864 A JP 3157864A JP 15786491 A JP15786491 A JP 15786491A JP H04355572 A JPH04355572 A JP H04355572A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ccd element
- opening
- light
- holder
- lpf
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ビデオカメラ等に用い
られるＣＣＤ素子を取り付ける構造に関する。
られるＣＣＤ素子を取り付ける構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＣＣＤ素子取付構造について図７
を参照しつつ説明する。従来のＣＣＤ素子取付構造は、
受光部をリッドグラス１２０ でカバーされたＣＣＤ素
子１００ をビデオカメラ等に取り付ける際に用いられ
るものであって、ＣＣＤ素子１００ が取り付けられる
センサ基板８１０ と、ＣＣＤ素子１００ をセンサ基
板８１０とともに覆う箱状のセンサシールド８００ と
、ＣＣＤ素子１００ の受光部の前側にセットされるＬ
ＰＦ３００ が取り付けられるホルダ８２０ と、前記
リッドグラス１２０ とＬＰＦ３００ との間に介在さ
れる防塵部材９００ とを有している。
を参照しつつ説明する。従来のＣＣＤ素子取付構造は、
受光部をリッドグラス１２０ でカバーされたＣＣＤ素
子１００ をビデオカメラ等に取り付ける際に用いられ
るものであって、ＣＣＤ素子１００ が取り付けられる
センサ基板８１０ と、ＣＣＤ素子１００ をセンサ基
板８１０とともに覆う箱状のセンサシールド８００ と
、ＣＣＤ素子１００ の受光部の前側にセットされるＬ
ＰＦ３００ が取り付けられるホルダ８２０ と、前記
リッドグラス１２０ とＬＰＦ３００ との間に介在さ
れる防塵部材９００ とを有している。
【０００３】センサシールド８００ は、不要な外部光
がＣＣＤ素子１００ に入射しないように、ＣＣＤ素子
１００ を覆って遮光するものである。一方、防塵部材
９００ は、リッドグラス１２０ とＬＰＦ３００ と
の間を空気中の微細な塵芥が侵入しない密閉空間７００
とするものである。
がＣＣＤ素子１００ に入射しないように、ＣＣＤ素子
１００ を覆って遮光するものである。一方、防塵部材
９００ は、リッドグラス１２０ とＬＰＦ３００ と
の間を空気中の微細な塵芥が侵入しない密閉空間７００
とするものである。
【０００４】かかる防塵部材９００ は、弾性を有する
合成樹脂等から成形され、一方にはリッドグラス１２０
に密着するための土手部９１０ が、他方にはＬＰＦ
３００ を嵌め込むための嵌込部９２０ が形成されて
いる。従って、リッドグラス１２０ とＬＰＦ３００
との間は土手部９１０ によって密閉空間７００ とし
て形成され、空気中の微細な塵芥が侵入することがない
。
合成樹脂等から成形され、一方にはリッドグラス１２０
に密着するための土手部９１０ が、他方にはＬＰＦ
３００ を嵌め込むための嵌込部９２０ が形成されて
いる。従って、リッドグラス１２０ とＬＰＦ３００
との間は土手部９１０ によって密閉空間７００ とし
て形成され、空気中の微細な塵芥が侵入することがない
。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のＣＣＤ素子取付構造には以下のような問題点が
ある。すなわち、従来のＣＣＤ素子取付構造には、不要
な外部光がＣＣＤ素子１００ に入射しないように、Ｃ
ＣＤ素子１００ をセンサ基板８１０ とともに覆うセ
ンサシールド８００ が必要不可欠なため、小型化には
一定の制限があった。
た従来のＣＣＤ素子取付構造には以下のような問題点が
ある。すなわち、従来のＣＣＤ素子取付構造には、不要
な外部光がＣＣＤ素子１００ に入射しないように、Ｃ
ＣＤ素子１００ をセンサ基板８１０ とともに覆うセ
ンサシールド８００ が必要不可欠なため、小型化には
一定の制限があった。
【０００６】本発明は上記事情に鑑みて創案されたもの
で、センサシールドを用いずとも完全な遮光を可能とし
、全体として小型化に貢献することができるＣＣＤ素子
取付構造を提供することを目的としている。
で、センサシールドを用いずとも完全な遮光を可能とし
、全体として小型化に貢献することができるＣＣＤ素子
取付構造を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係るＣＣＤ素子
取付構造は、受光部がリッドグラスでカバーされたＣＣ
Ｄ素子と、このＣＣＤ素子が取り付けられるホルダと、
このホルダの開口に臨むとともに、前記受光部に対して
正対するＬＰＦと、このＬＰＦと前記ＣＣＤ素子との間
に介在される防塵遮光部材とを備えており、前記防塵遮
光部材は弾性及び不透光性を有する材料からなり、かつ
外部光が通過する開口と、この開口の周囲に周設された
内側土手部と、この内側土手部より外側に周設される外
側土手部とを有し、前記内側土手部はＣＣＤ素子のリッ
ドグラスに、外側土手部はＣＣＤ素子のパッケージに対
してそれぞれ密着するように構成されている。
取付構造は、受光部がリッドグラスでカバーされたＣＣ
Ｄ素子と、このＣＣＤ素子が取り付けられるホルダと、
このホルダの開口に臨むとともに、前記受光部に対して
正対するＬＰＦと、このＬＰＦと前記ＣＣＤ素子との間
に介在される防塵遮光部材とを備えており、前記防塵遮
光部材は弾性及び不透光性を有する材料からなり、かつ
外部光が通過する開口と、この開口の周囲に周設された
内側土手部と、この内側土手部より外側に周設される外
側土手部とを有し、前記内側土手部はＣＣＤ素子のリッ
ドグラスに、外側土手部はＣＣＤ素子のパッケージに対
してそれぞれ密着するように構成されている。
【０００８】
【実施例】図１は本発明の一実施例に係るＣＣＤ素子取
付構造の平面図、図２は図１のＡ−Ａ′線断面図、図３
は図１のＢ−Ｂ′線断面図、図４はこのＣＣＤ素子取付
構造に用いられる防塵遮光部材の平面図、図５は図４の
Ａ−Ａ′線断面図、図６は図４のＢ−Ｂ′線断面図であ
る。
付構造の平面図、図２は図１のＡ−Ａ′線断面図、図３
は図１のＢ−Ｂ′線断面図、図４はこのＣＣＤ素子取付
構造に用いられる防塵遮光部材の平面図、図５は図４の
Ａ−Ａ′線断面図、図６は図４のＢ−Ｂ′線断面図であ
る。
【０００９】本実施例に係るＣＣＤ素子取付構造は、受
光部１３０ がリッドグラス１２０ でカバーされたＣ
ＣＤ素子１００ 、このＣＣＤ素子１００ が取り付け
られるホルダ２００ と、このホルダ２００ の開口２
１０ に臨むとともに、前記受光部１３０ に対して正
対するＬＰＦ３００ と、このＬＰＦ３００ と前記Ｃ
ＣＤ素子１００ との間に介在される防塵遮光部材４０
０ とを有している。
光部１３０ がリッドグラス１２０ でカバーされたＣ
ＣＤ素子１００ 、このＣＣＤ素子１００ が取り付け
られるホルダ２００ と、このホルダ２００ の開口２
１０ に臨むとともに、前記受光部１３０ に対して正
対するＬＰＦ３００ と、このＬＰＦ３００ と前記Ｃ
ＣＤ素子１００ との間に介在される防塵遮光部材４０
０ とを有している。
【００１０】ＣＣＤ素子１００ は、パッケージ１１０
の中央に受光部１３０ が設けられており、当該受光
部１３０ は透明なリッドグラス１２０ でカバーされ
ている。また、当該ＣＣＤ素子１００ のパッケージ１
１０ の長縁部からは、複数本 （図面では１６本）
のリード１４０ が突出形成されている。
の中央に受光部１３０ が設けられており、当該受光
部１３０ は透明なリッドグラス１２０ でカバーされ
ている。また、当該ＣＣＤ素子１００ のパッケージ１
１０ の長縁部からは、複数本 （図面では１６本）
のリード１４０ が突出形成されている。
【００１１】ＣＣＤ素子１００ が取り付けられるホル
ダ２００ は、略たらい状に形成されており、底部に相
当する部分の中央には凹部２２０が形成されている。こ
の凹部２２０ は、ＬＰＦ３００ を収める部分であっ
て、開口２１０ が開設されている。また、前記凹部２
２０ から若干外側には、突脈２３０ が周設されてい
る。さらに、当該ホルダ２００ の左右両側にはネジ孔
２４０ が開設されている。
ダ２００ は、略たらい状に形成されており、底部に相
当する部分の中央には凹部２２０が形成されている。こ
の凹部２２０ は、ＬＰＦ３００ を収める部分であっ
て、開口２１０ が開設されている。また、前記凹部２
２０ から若干外側には、突脈２３０ が周設されてい
る。さらに、当該ホルダ２００ の左右両側にはネジ孔
２４０ が開設されている。
【００１２】防塵遮光部材４００ は、合成樹脂等の弾
性及び不透光性を有する材料から成形されている。当該
防塵遮光部材４００ は、中央にＣＣＤ素子１００ の
受光部１３０ に対応する開口４１０ が開設されてお
り、その開口４１０ の周囲表面側には前記ＬＰＦ３０
０が嵌め込まれる嵌合部４２０ が周設されている。ま
た、当該防塵遮光部材４００ の裏面側には、開口４１
０ から続く内側土手部４３０ と、外縁部に相当する
部分の外側土手部４４０ とが周設されている。内側土
手部４３０ は前記リッドグラス１２０ に密着し、外
側土手部４４０ は前記パッケージ１１０ に密着する
ように、外側土手部４４０ の方がリッドグラス１２０
の厚みに相当する寸法だけ内側土手部４３０より若干
突出して形成されている。
性及び不透光性を有する材料から成形されている。当該
防塵遮光部材４００ は、中央にＣＣＤ素子１００ の
受光部１３０ に対応する開口４１０ が開設されてお
り、その開口４１０ の周囲表面側には前記ＬＰＦ３０
０が嵌め込まれる嵌合部４２０ が周設されている。ま
た、当該防塵遮光部材４００ の裏面側には、開口４１
０ から続く内側土手部４３０ と、外縁部に相当する
部分の外側土手部４４０ とが周設されている。内側土
手部４３０ は前記リッドグラス１２０ に密着し、外
側土手部４４０ は前記パッケージ１１０ に密着する
ように、外側土手部４４０ の方がリッドグラス１２０
の厚みに相当する寸法だけ内側土手部４３０より若干
突出して形成されている。
【００１３】なお、図面中５００ は、ＣＣＤ素子１０
０ をホルダ２００ に取り付けるための押さえ板、６
００ は押さえ板５００をホルダ２００ に固定するた
めのネジを示している。 前記押さえ板５００ は、ＣＣＤ素子１００ より幅狭
に設定されており、かつその左右両端部には、前記ネジ
孔２４０ に対応する貫通孔５１０ が開設されている
。すなわち、ネジ６００ を貫通孔５１０ を介してネ
ジ孔２４０ に螺合させることで、押さえ板５００ を
ホルダ２００ に固定し、ＣＣＤ素子１００ をホルダ
２００ に取付固定するのである。
０ をホルダ２００ に取り付けるための押さえ板、６
００ は押さえ板５００をホルダ２００ に固定するた
めのネジを示している。 前記押さえ板５００ は、ＣＣＤ素子１００ より幅狭
に設定されており、かつその左右両端部には、前記ネジ
孔２４０ に対応する貫通孔５１０ が開設されている
。すなわち、ネジ６００ を貫通孔５１０ を介してネ
ジ孔２４０ に螺合させることで、押さえ板５００ を
ホルダ２００ に固定し、ＣＣＤ素子１００ をホルダ
２００ に取付固定するのである。
【００１４】次に、上述したようなＣＣＤ素子取付構造
の組み立てについて説明する。ＬＰＦ３００ をホルダ
２００ の凹部２２０ に嵌め込み、当該ＬＰＦ３００
に対して防塵遮光部材４００ を嵌め込む。すなわち
、防塵遮光部材４００ の嵌合部４２０ にＬＰＦ３０
０ の後端部を嵌め込むのである。
の組み立てについて説明する。ＬＰＦ３００ をホルダ
２００ の凹部２２０ に嵌め込み、当該ＬＰＦ３００
に対して防塵遮光部材４００ を嵌め込む。すなわち
、防塵遮光部材４００ の嵌合部４２０ にＬＰＦ３０
０ の後端部を嵌め込むのである。
【００１５】この状態で、ＣＣＤ素子１００ をホルダ
２００ に取り付ける。すると、防塵遮光部材４００
の内側土手部４３０ がＣＣＤ素子１００ のリッドグ
ラス１２０ に密着するので、ＬＰＦ３００ とリッド
グラス１２０ との間には密閉空間７００ が構成され
る。また、当該防塵遮光部材４００ の外側土手部４４
０ は、ＣＣＤ素子１００ のパッケージ１１０ の上
面に密着するので、ＬＰＦ３００ を透過した光だけが
密閉空間７００ 、すなわちＣＣＤ素子１００ の受光
部１３０ に入射されることになる。
２００ に取り付ける。すると、防塵遮光部材４００
の内側土手部４３０ がＣＣＤ素子１００ のリッドグ
ラス１２０ に密着するので、ＬＰＦ３００ とリッド
グラス１２０ との間には密閉空間７００ が構成され
る。また、当該防塵遮光部材４００ の外側土手部４４
０ は、ＣＣＤ素子１００ のパッケージ１１０ の上
面に密着するので、ＬＰＦ３００ を透過した光だけが
密閉空間７００ 、すなわちＣＣＤ素子１００ の受光
部１３０ に入射されることになる。
【００１６】前記押さえ板５００ をネジ６００ によ
ってホルダ２００ に固定する。すると、押さえ板５０
０ がＣＣＤ素子１００をＬＰＦ３００ 側に押圧する
ので、内側土手部４３０ はリッドグラス１２０ に対
して、外側土手部４４０ はパッケージ１１０ に対し
てより密着する。
ってホルダ２００ に固定する。すると、押さえ板５０
０ がＣＣＤ素子１００をＬＰＦ３００ 側に押圧する
ので、内側土手部４３０ はリッドグラス１２０ に対
して、外側土手部４４０ はパッケージ１１０ に対し
てより密着する。
【００１７】このように組み立てられたものを、ビデオ
カメラ等のキャビネットに内蔵された図外のコネクタに
接続することによって、ビデオカメラ等にＣＣＤ素子１
００ をセットする。
カメラ等のキャビネットに内蔵された図外のコネクタに
接続することによって、ビデオカメラ等にＣＣＤ素子１
００ をセットする。
【００１８】
【発明の効果】本発明に係るＣＣＤ素子取付構造は、受
光部がリッドグラスでカバーされたＣＣＤ素子と、この
ＣＣＤ素子が取り付けられるホルダと、このホルダの開
口に臨むとともに、前記受光部に対して正対するＬＰＦ
と、このＬＰＦと前記ＣＣＤ素子との間に介在される防
塵遮光部材とを具備しており、前記防塵遮光部材は弾性
及び不透光性を有する材料からなり、かつ外部光が通過
する開口と、この開口の周囲に周設された内側土手部と
、この内側土手部より外側に周設される外側土手部とを
有し、前記内側土手部はＣＣＤ素子のリッドグラスに、
外側土手部はＣＣＤ素子のパッケージに対してそれぞれ
密着するように構成されている。
光部がリッドグラスでカバーされたＣＣＤ素子と、この
ＣＣＤ素子が取り付けられるホルダと、このホルダの開
口に臨むとともに、前記受光部に対して正対するＬＰＦ
と、このＬＰＦと前記ＣＣＤ素子との間に介在される防
塵遮光部材とを具備しており、前記防塵遮光部材は弾性
及び不透光性を有する材料からなり、かつ外部光が通過
する開口と、この開口の周囲に周設された内側土手部と
、この内側土手部より外側に周設される外側土手部とを
有し、前記内側土手部はＣＣＤ素子のリッドグラスに、
外側土手部はＣＣＤ素子のパッケージに対してそれぞれ
密着するように構成されている。
【００１９】従って、内側土手部がリッドグラスに密着
することで防塵が、また外側土手部がパッケージに密着
することで遮光がそれぞれ図られている。このため、従
来のように遮光のためのセンサシールドを設ける必要が
なく、既存の部品を若干変更するだけでよいので、全体
の小型化、軽量化、ひいては低コスト化に貢献すること
ができる。
することで防塵が、また外側土手部がパッケージに密着
することで遮光がそれぞれ図られている。このため、従
来のように遮光のためのセンサシールドを設ける必要が
なく、既存の部品を若干変更するだけでよいので、全体
の小型化、軽量化、ひいては低コスト化に貢献すること
ができる。
【図１】本発明の一実施例に係るＣＣＤ素子取付構造の
平面図である。
平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ′線断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ′線断面図である。
【図４】このＣＣＤ素子取付構造に用いられる防塵遮光
部材の平面図である。
部材の平面図である。
【図５】図４のＡ−Ａ′線断面図である。
【図６】図４のＢ−Ｂ′線断面図である。
【図７】従来のＣＣＤ素子取付構造の概略的構成を示す
断面図である。
断面図である。
１００ ＣＣＤ素子
１１０ （ＣＣＤ素子の） パッケージ１２０
リッドグラス １３０ 受光部 ２００ ホルダ ２１０ （ホルダの） 開口 ３００ ＬＰＦ ４００ 防塵遮光部材 ４１０ （防塵遮光部材の） 開口４３０
内側土手部 ４４０ 外側土手部
リッドグラス １３０ 受光部 ２００ ホルダ ２１０ （ホルダの） 開口 ３００ ＬＰＦ ４００ 防塵遮光部材 ４１０ （防塵遮光部材の） 開口４３０
内側土手部 ４４０ 外側土手部
Claims (1)
- 【請求項１】 受光部がリッドグラスでカバーされた
ＣＣＤ素子と、このＣＣＤ素子が取り付けられるホルダ
と、このホルダの開口に臨むとともに、前記受光部に対
して正対するＬＰＦと、このＬＰＦと前記ＣＣＤ素子と
の間に介在される防塵遮光部材とを具備しており、前記
防塵遮光部材は弾性及び不透光性を有する材料からなり
、かつ外部光が通過する開口と、この開口の周囲に周設
された内側土手部と、この内側土手部より外側に周設さ
れる外側土手部とを有し、前記内側土手部はＣＣＤ素子
のリッドグラスに、外側土手部はＣＣＤ素子のパッケー
ジに対してそれぞれ密着することを特徴とするＣＣＤ素
子取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3157864A JP3034995B2 (ja) | 1991-05-31 | 1991-05-31 | Ｃｃｄ素子取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3157864A JP3034995B2 (ja) | 1991-05-31 | 1991-05-31 | Ｃｃｄ素子取付構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04355572A true JPH04355572A (ja) | 1992-12-09 |
| JP3034995B2 JP3034995B2 (ja) | 2000-04-17 |
Family
ID=15659064
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3157864A Expired - Fee Related JP3034995B2 (ja) | 1991-05-31 | 1991-05-31 | Ｃｃｄ素子取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3034995B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003315928A (ja) * | 2002-04-23 | 2003-11-06 | Murata Mach Ltd | 画像読取装置 |
| JP2006295714A (ja) * | 2005-04-13 | 2006-10-26 | Olympus Corp | 撮像装置 |
| JP2007507139A (ja) * | 2003-09-26 | 2007-03-22 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | 光学的なモジュール及び光学的なシステム |
| JP2011135217A (ja) * | 2009-12-22 | 2011-07-07 | Canon Inc | 撮像装置 |
| JP2013055515A (ja) * | 2011-09-05 | 2013-03-21 | Toshiba Teli Corp | 産業用カメラ構造 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0271678A (ja) * | 1988-09-06 | 1990-03-12 | Fuji Photo Film Co Ltd | Ｃｃｄの取付構造 |
-
1991
- 1991-05-31 JP JP3157864A patent/JP3034995B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0271678A (ja) * | 1988-09-06 | 1990-03-12 | Fuji Photo Film Co Ltd | Ｃｃｄの取付構造 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003315928A (ja) * | 2002-04-23 | 2003-11-06 | Murata Mach Ltd | 画像読取装置 |
| JP2007507139A (ja) * | 2003-09-26 | 2007-03-22 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | 光学的なモジュール及び光学的なシステム |
| JP2006295714A (ja) * | 2005-04-13 | 2006-10-26 | Olympus Corp | 撮像装置 |
| JP2011135217A (ja) * | 2009-12-22 | 2011-07-07 | Canon Inc | 撮像装置 |
| JP2013055515A (ja) * | 2011-09-05 | 2013-03-21 | Toshiba Teli Corp | 産業用カメラ構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3034995B2 (ja) | 2000-04-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6518565B1 (en) | Sensor assembly | |
| US7030926B2 (en) | Image pick-up apparatus and portable telephone utilizing the same | |
| JPH0470053A (ja) | 密着型イメージセンサ | |
| KR970013131A (ko) | 고체 촬상 소자 및 그 실장 방법 | |
| TW495934B (en) | Solid image pickup device | |
| US4644159A (en) | Image reading device | |
| JP2004088181A (ja) | 小型撮像モジュール | |
| JP3034995B2 (ja) | Ｃｃｄ素子取付構造 | |
| JP4058871B2 (ja) | 車載用カメラ装置 | |
| US20010007475A1 (en) | Image pickup device and its mounting structure for an optical low-pass filter | |
| US4436386A (en) | Binoculars housing | |
| CN220858263U (zh) | 遮光式感光组件和摄像模组 | |
| JPH1065132A (ja) | 半導体撮像装置 | |
| WO2022228440A1 (zh) | 镜头模组及电子设备 | |
| US6311023B1 (en) | Camera having a light-shieldable member for protecting a semiconductor element flip-chip-bonded on a flexible printed board | |
| JPH10198284A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPH0284617A (ja) | 液晶表示器保持装置 | |
| KR102241845B1 (ko) | 반사형 광센서 패키지 | |
| TW202611602A (zh) | 顯示裝置 | |
| JPH0449544Y2 (ja) | ||
| JP2958228B2 (ja) | 透過型光結合装置 | |
| CN120018641A (zh) | 集成式传感器封装结构 | |
| JPH0518658Y2 (ja) | ||
| JPH02260658A (ja) | 固体撮像部品 | |
| JPH0821724A (ja) | 距離測定モジュールの取付け構造 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080218 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090218 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100218 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100218 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110218 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |