JPH04355939A - フィルムキャリアとこれを用いるモールド方法 - Google Patents
フィルムキャリアとこれを用いるモールド方法Info
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- JPH04355939A JPH04355939A JP3166500A JP16650091A JPH04355939A JP H04355939 A JPH04355939 A JP H04355939A JP 3166500 A JP3166500 A JP 3166500A JP 16650091 A JP16650091 A JP 16650091A JP H04355939 A JPH04355939 A JP H04355939A
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- film carrier
- resin material
- molten resin
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば、ＩＣチップ
を装着した長尺状のフィルムキャリアと、該ＩＣチップ
やその所要周辺部の被封止部分をモールド成形するため
のモールド方法の改良に関するものである。
を装着した長尺状のフィルムキャリアと、該ＩＣチップ
やその所要周辺部の被封止部分をモールド成形するため
のモールド方法の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣチップの集積度は近時の多機能化の
要請により増大される傾向にある。このため、リードは
超高密度化・超多ピン化されると共に、ＩＣカード等に
用いるために製品自体の超小型化・超薄型化が行なわれ
ている。
要請により増大される傾向にある。このため、リードは
超高密度化・超多ピン化されると共に、ＩＣカード等に
用いるために製品自体の超小型化・超薄型化が行なわれ
ている。
【０００３】これらの要請に対応可能なＩＣチップ実装
技術としては、ＴＡＢ方式（テープ・オートメーテッド
・ボンディング方式）が知られている。このＴＡＢ方式
は、ポリイミド樹脂フィルム製のキャリアテープに多数
のリードを装着し、その各インナーリードとＩＣチップ
の各表面電極とをバンプを介して夫々接続するものであ
り、以下、図６乃至図９に基づいて、この方式により得
られるフィルムキャリアの構成を説明する。
技術としては、ＴＡＢ方式（テープ・オートメーテッド
・ボンディング方式）が知られている。このＴＡＢ方式
は、ポリイミド樹脂フィルム製のキャリアテープに多数
のリードを装着し、その各インナーリードとＩＣチップ
の各表面電極とをバンプを介して夫々接続するものであ
り、以下、図６乃至図９に基づいて、この方式により得
られるフィルムキャリアの構成を説明する。
【０００４】図６乃至図９に示すように、ポリイミド樹
脂フィルム製キャリアテープ１の両縁部には該テープ送
り用のスプロケット孔２が穿設されている。また、上記
キャリアテープ１の中心部には、ＩＣチップ３の四角形
状に対応した四角形状の実装用孔部が穿設されている。 また、上記実装用孔部内には、該孔部の四隅部に各設け
たタイバー４を介して、四角形状のサポートリング５が
架設されている。また、上記サポートリング５内にはＩ
Ｃチップ３を嵌装するためのデバイス孔６が設けられ、
且つ、該サポートリング５の外周にはアウターリードを
架設するためのアウターリード孔７が設けられている。 また、上記したＩＣチップ３の実装用孔部には、導体で
ある多数のリード８が一体に装着されている。更に、該
各リード８におけるインナーリード８１ は上記したデ
バイス孔６内に夫々突出されており、また、そのアウタ
ーリード８２ は上記したアウターリード孔７上に架設
されており、また、該各アウターリードの延長端部には
テストパッド８３ が夫々設けられている。また、上記
ＩＣチップ３は、その表面電極と各インナーリード８１
とをバンプ９を介して接続するインナーリードボンデ
ィングによって、上記キャリアテープ１に確実に実装さ
れている。また、キャリアテープ１上のＩＣチップ３や
その周辺部、即ち、モールド金型の両キャビティ部形状
に対応して設定されるフィルムキャリアの被封止部分１
０を、トランスファモールド方法等の手段にてモールド
成形し、次に、アウターリード８２ 部分から切断分離
することにより、該製品単体における各アウターリード
とプリント配線基板の各電極とを、所謂、アウターリー
ドボンディングによって夫々接続することができるもの
である。
脂フィルム製キャリアテープ１の両縁部には該テープ送
り用のスプロケット孔２が穿設されている。また、上記
キャリアテープ１の中心部には、ＩＣチップ３の四角形
状に対応した四角形状の実装用孔部が穿設されている。 また、上記実装用孔部内には、該孔部の四隅部に各設け
たタイバー４を介して、四角形状のサポートリング５が
架設されている。また、上記サポートリング５内にはＩ
Ｃチップ３を嵌装するためのデバイス孔６が設けられ、
且つ、該サポートリング５の外周にはアウターリードを
架設するためのアウターリード孔７が設けられている。 また、上記したＩＣチップ３の実装用孔部には、導体で
ある多数のリード８が一体に装着されている。更に、該
各リード８におけるインナーリード８１ は上記したデ
バイス孔６内に夫々突出されており、また、そのアウタ
ーリード８２ は上記したアウターリード孔７上に架設
されており、また、該各アウターリードの延長端部には
テストパッド８３ が夫々設けられている。また、上記
ＩＣチップ３は、その表面電極と各インナーリード８１
とをバンプ９を介して接続するインナーリードボンデ
ィングによって、上記キャリアテープ１に確実に実装さ
れている。また、キャリアテープ１上のＩＣチップ３や
その周辺部、即ち、モールド金型の両キャビティ部形状
に対応して設定されるフィルムキャリアの被封止部分１
０を、トランスファモールド方法等の手段にてモールド
成形し、次に、アウターリード８２ 部分から切断分離
することにより、該製品単体における各アウターリード
とプリント配線基板の各電極とを、所謂、アウターリー
ドボンディングによって夫々接続することができるもの
である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記したキ
ャリアテープの被封止部分をトランスファモールド方法
にてモールド成形する場合においては、樹脂成形上、次
のような問題がある。
ャリアテープの被封止部分をトランスファモールド方法
にてモールド成形する場合においては、樹脂成形上、次
のような問題がある。
【０００６】このモールド方法は、まず、フィルムキャ
リアをモールド金型（上下両型）の所定位置に供給して
型締めを行ない、次に、該金型のポット内で加熱溶融化
した樹脂材料をランナーやゲート１１１ から成る移送
用通路１１を通して両キャビティ内に加圧注入すること
により、上記フィルムキャリアにおける被封止部分１０
を、該両キャビティ部形状に対応して成形されるモール
ドパッケージ内に封止することができるものである（図
７の符号１０参照）。
リアをモールド金型（上下両型）の所定位置に供給して
型締めを行ない、次に、該金型のポット内で加熱溶融化
した樹脂材料をランナーやゲート１１１ から成る移送
用通路１１を通して両キャビティ内に加圧注入すること
により、上記フィルムキャリアにおける被封止部分１０
を、該両キャビティ部形状に対応して成形されるモール
ドパッケージ内に封止することができるものである（図
７の符号１０参照）。
【０００７】しかしながら、例えば、上記アウターリー
ド８２ のピッチｐは約 ４５０μｍに、また、インナ
ーリード８１ のピッチは約 １５０μｍに設定されて
超多ピン化状態にある各リード８は、上記したモールド
成形時において、溶融樹脂材料をほとんど通過させるこ
とができない。従って、上記図例に示すように、溶融樹
脂材料Ｒを上型キャビティ側に注入すると、その注入樹
脂材料はフィルムキャリアの被封止部分１０の上面側に
充填されるので、該注入樹脂材料が上記被封止部分１０
を下型キャビティ内に（下方へ）押し曲げるように作用
する。このため、例えば、電気的に接続したＩＣチップ
３の表面電極とインナーリード８１ とが外れたり、Ｉ
Ｃチップ３が外部に露出してその封止が不完全となる等
の重大な弊害が生じることになる。
ド８２ のピッチｐは約 ４５０μｍに、また、インナ
ーリード８１ のピッチは約 １５０μｍに設定されて
超多ピン化状態にある各リード８は、上記したモールド
成形時において、溶融樹脂材料をほとんど通過させるこ
とができない。従って、上記図例に示すように、溶融樹
脂材料Ｒを上型キャビティ側に注入すると、その注入樹
脂材料はフィルムキャリアの被封止部分１０の上面側に
充填されるので、該注入樹脂材料が上記被封止部分１０
を下型キャビティ内に（下方へ）押し曲げるように作用
する。このため、例えば、電気的に接続したＩＣチップ
３の表面電極とインナーリード８１ とが外れたり、Ｉ
Ｃチップ３が外部に露出してその封止が不完全となる等
の重大な弊害が生じることになる。
【０００８】また、上記図例において、上型キャビティ
側（被封止部分１０の上面側）に注入した溶融樹脂材料
は、まず、その上型キャビティ内に充填され、その後に
、ＩＣチップ３とその実装用孔部との間隙Ｓ等を通して
下型キャビティ内に流入・充填されることになる。この
ため、下型キャビティ内においては、樹脂の未充填状態
が特に多く発生してモールドパッケージ１２の表面に欠
損部が形成されたり、また、上型キャビティ側に注入し
た溶融樹脂材料が上記した間隙Ｓを通して下型キャビテ
ィ内に流入する際に、サポートリング５やＩＣチップ３
の裏面側等に残溜しているエアを巻き込んでその部分に
ボイド（気泡）が形成されることになる。このようなモ
ールドパッケージ１２における欠損部や内部ボイドの形
成は、製品の耐湿性を損ない信頼性を欠くと云った重大
な弊害となる。
側（被封止部分１０の上面側）に注入した溶融樹脂材料
は、まず、その上型キャビティ内に充填され、その後に
、ＩＣチップ３とその実装用孔部との間隙Ｓ等を通して
下型キャビティ内に流入・充填されることになる。この
ため、下型キャビティ内においては、樹脂の未充填状態
が特に多く発生してモールドパッケージ１２の表面に欠
損部が形成されたり、また、上型キャビティ側に注入し
た溶融樹脂材料が上記した間隙Ｓを通して下型キャビテ
ィ内に流入する際に、サポートリング５やＩＣチップ３
の裏面側等に残溜しているエアを巻き込んでその部分に
ボイド（気泡）が形成されることになる。このようなモ
ールドパッケージ１２における欠損部や内部ボイドの形
成は、製品の耐湿性を損ない信頼性を欠くと云った重大
な弊害となる。
【０００９】なお、キャリアテープにおける被封止部分
１０をトランスファモールド方法にてモールドパッケー
ジ１２内に封止するには、樹脂成形上、次のような問題
もある。例えば、上下両型の型締時において、該両型の
Ｐ．Ｌ（パーティングライン）面におけるキャビティ
周縁部には、図９に示すように、リード８の厚みｔに相
当する間隙（通常、約３５μｍ）や、各アウターリード
８２ 間に相当する間隙から成る空間部、即ち、金型キ
ャビティの内外連通部１３が生じるため、該金型キャビ
ティ内に注入された溶融樹脂材料が該内外連通部１３か
らアウターリード孔７内に流出したり、該両型の Ｐ．
Ｌ面間に浸入して樹脂バリを形成することになる。この
ため、キャビティ内の溶融樹脂材料に対して所定の樹脂
圧を加えることができないので、モールドパッケージ１
２の内外にボイドが形成されてその機械的強度を弱めた
り、樹脂量不足によるキャビティ内の未充填状態が発生
して被封止部分の確実なモールド成形を行なうことがで
きず、更に、流出樹脂材料が各アウターリード８２ に
付着して該アウターリードとプリント配線基板の電極と
の接続不良の要因となる等、この種製品の品質・信頼性
を低下させることになる他、上記両型 Ｐ．Ｌ面の確実
なクリーニング工程が必要となる等の問題がある。
１０をトランスファモールド方法にてモールドパッケー
ジ１２内に封止するには、樹脂成形上、次のような問題
もある。例えば、上下両型の型締時において、該両型の
Ｐ．Ｌ（パーティングライン）面におけるキャビティ
周縁部には、図９に示すように、リード８の厚みｔに相
当する間隙（通常、約３５μｍ）や、各アウターリード
８２ 間に相当する間隙から成る空間部、即ち、金型キ
ャビティの内外連通部１３が生じるため、該金型キャビ
ティ内に注入された溶融樹脂材料が該内外連通部１３か
らアウターリード孔７内に流出したり、該両型の Ｐ．
Ｌ面間に浸入して樹脂バリを形成することになる。この
ため、キャビティ内の溶融樹脂材料に対して所定の樹脂
圧を加えることができないので、モールドパッケージ１
２の内外にボイドが形成されてその機械的強度を弱めた
り、樹脂量不足によるキャビティ内の未充填状態が発生
して被封止部分の確実なモールド成形を行なうことがで
きず、更に、流出樹脂材料が各アウターリード８２ に
付着して該アウターリードとプリント配線基板の電極と
の接続不良の要因となる等、この種製品の品質・信頼性
を低下させることになる他、上記両型 Ｐ．Ｌ面の確実
なクリーニング工程が必要となる等の問題がある。
【００１０】本発明は、モールド成形時における上述し
た被封止部品における電極外れや不完全封止等の弊害、
或は、モールドパッケージの欠損部若しくはその内部ボ
イドの形成を確実に防止することができるフィルムキャ
リアとこれを用いるモールド方法を提供することにより
、この種製品の品質性及び信頼性を向上させることを目
的とするものである。なお、この発明は、特願平１−１
０２０９５号の出願明細書及び図面中において開示した
上記フィルムキャリアとこれを用いるモールド方法の部
分について分割出願したものである。
た被封止部品における電極外れや不完全封止等の弊害、
或は、モールドパッケージの欠損部若しくはその内部ボ
イドの形成を確実に防止することができるフィルムキャ
リアとこれを用いるモールド方法を提供することにより
、この種製品の品質性及び信頼性を向上させることを目
的とするものである。なお、この発明は、特願平１−１
０２０９５号の出願明細書及び図面中において開示した
上記フィルムキャリアとこれを用いるモールド方法の部
分について分割出願したものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明に係るフィルムキ
ャリアは、ＩＣチップ実装用孔部にタイバーを介して多
数のリードを支持させるサポートリングを備えたフィル
ムキャリアであって、上記タイバー部分にモールド金型
における両キャビティ部と連通する所要の貫通孔を穿設
して構成したことを特徴とするものである。
ャリアは、ＩＣチップ実装用孔部にタイバーを介して多
数のリードを支持させるサポートリングを備えたフィル
ムキャリアであって、上記タイバー部分にモールド金型
における両キャビティ部と連通する所要の貫通孔を穿設
して構成したことを特徴とするものである。
【００１２】また、本発明に係るフィルムキャリアは、
上記した少なくとも一つのタイバー部分に、モールド金
型における樹脂通路部と連通させる樹脂通路用の貫通孔
を穿設して構成したことを特徴とするものである。
上記した少なくとも一つのタイバー部分に、モールド金
型における樹脂通路部と連通させる樹脂通路用の貫通孔
を穿設して構成したことを特徴とするものである。
【００１３】また、本発明に係るフィルムキャリアは、
上記した少なくとも一つのタイバー部分に、モールド金
型における両キャビティと連通させるエアベント用の貫
通孔を穿設して構成したことを特徴とするものである。
上記した少なくとも一つのタイバー部分に、モールド金
型における両キャビティと連通させるエアベント用の貫
通孔を穿設して構成したことを特徴とするものである。
【００１４】また、本発明に係るフィルムキャリアを用
いるモールド方法は、ＩＣチップ実装用孔部にタイバー
を介して多数のリードを支持させるサポートリングを備
えたフィルムキャリアをモールド金型における所定位置
にセットするフィルムキャリアのセット工程と、上記フ
ィルムキャリアにおけるサポートリングの両面とモール
ド金型における両キャビティ部とを接合させた状態で該
金型の型締めを行う型締工程と、封止用の溶融樹脂材料
をモールド金型の樹脂通路部からキャビティ内に注入す
る溶融樹脂材料の注入工程とから成るフィルムキャリア
を用いるモールド方法であって、上記した溶融樹脂材料
の注入工程が、モールド金型の樹脂通路部から注入され
る溶融樹脂材料の一部を少なくとも一つのタイバー部分
に穿設した貫通孔を通してキャビティ内に注入させるこ
とにより、注入される溶融樹脂材料をモールド金型にお
ける両キャビティ内に略同時的に充填させるものである
ことを特徴とするものである。
いるモールド方法は、ＩＣチップ実装用孔部にタイバー
を介して多数のリードを支持させるサポートリングを備
えたフィルムキャリアをモールド金型における所定位置
にセットするフィルムキャリアのセット工程と、上記フ
ィルムキャリアにおけるサポートリングの両面とモール
ド金型における両キャビティ部とを接合させた状態で該
金型の型締めを行う型締工程と、封止用の溶融樹脂材料
をモールド金型の樹脂通路部からキャビティ内に注入す
る溶融樹脂材料の注入工程とから成るフィルムキャリア
を用いるモールド方法であって、上記した溶融樹脂材料
の注入工程が、モールド金型の樹脂通路部から注入され
る溶融樹脂材料の一部を少なくとも一つのタイバー部分
に穿設した貫通孔を通してキャビティ内に注入させるこ
とにより、注入される溶融樹脂材料をモールド金型にお
ける両キャビティ内に略同時的に充填させるものである
ことを特徴とするものである。
【００１５】また、本発明に係るフィルムキャリアを用
いるモールド方法は、上記した溶融樹脂材料の注入工程
において、両キャビティ内のエアを少なくとも一つのタ
イバー部分に穿設した貫通孔を通して外部へ排出するこ
とを特徴とするものである。
いるモールド方法は、上記した溶融樹脂材料の注入工程
において、両キャビティ内のエアを少なくとも一つのタ
イバー部分に穿設した貫通孔を通して外部へ排出するこ
とを特徴とするものである。
【００１６】
【作用】本発明によれば、モールド成形時において、キ
ャビティ内に注入した溶融樹脂材料を、フィルムキャリ
アのタイバー部分に穿設した樹脂通路用の貫通孔を通し
て、その両キャビティ側に、即ち、フィルムキャリアに
おける被封止部分の表裏両面側に略同時的に且つスムー
ズに注入充填させることができる。また、本発明によれ
ば、上記モールド成形時において、キャビティ内の残溜
エアをフィルムキャリアのタイバー部分に穿設したエア
ベント用の貫通孔を通して、外部へ排出することができ
る。
ャビティ内に注入した溶融樹脂材料を、フィルムキャリ
アのタイバー部分に穿設した樹脂通路用の貫通孔を通し
て、その両キャビティ側に、即ち、フィルムキャリアに
おける被封止部分の表裏両面側に略同時的に且つスムー
ズに注入充填させることができる。また、本発明によれ
ば、上記モールド成形時において、キャビティ内の残溜
エアをフィルムキャリアのタイバー部分に穿設したエア
ベント用の貫通孔を通して、外部へ排出することができ
る。
【００１７】
【実施例】次に、本発明を、図１乃至図５に示す実施例
図に基づいて説明する。図１及び図２には、本発明に係
るフィルムキャリアの要部が示されており、その基本的
な構造は図６乃至図９に示した従来のものと同じである
。また、図３乃至図５には、本発明に係るフィルムキャ
リアをモールド金型の所定位置にセットした状態を示し
ている。
図に基づいて説明する。図１及び図２には、本発明に係
るフィルムキャリアの要部が示されており、その基本的
な構造は図６乃至図９に示した従来のものと同じである
。また、図３乃至図５には、本発明に係るフィルムキャ
リアをモールド金型の所定位置にセットした状態を示し
ている。
【００１８】即ち、キャリアテープ２１の両縁部には該
テープ送り用のスプロケット孔が穿設されており、また
、該キャリアテープの中心部にはＩＣチップ２３（図４
等参照）の実装用孔部が穿設されている。更に、該実装
用孔部内にはタイバー２４を介してサポートリング２５
が架設されると共に、該サポートリング２５内にはＩＣ
チップ２３を嵌装するためのデバイス孔２６が設けられ
、且つ、該サポートリング２５の外周にはアウターリー
ドを架設するためのアウターリード孔２７が設けられて
いる。
テープ送り用のスプロケット孔が穿設されており、また
、該キャリアテープの中心部にはＩＣチップ２３（図４
等参照）の実装用孔部が穿設されている。更に、該実装
用孔部内にはタイバー２４を介してサポートリング２５
が架設されると共に、該サポートリング２５内にはＩＣ
チップ２３を嵌装するためのデバイス孔２６が設けられ
、且つ、該サポートリング２５の外周にはアウターリー
ドを架設するためのアウターリード孔２７が設けられて
いる。
【００１９】また、上記ＩＣチップ２３の実装用孔部に
は、図１に示すように、導体である多数のリード２８が
一体に装着されると共に、該各リード２８におけるイン
ナーリード２８１ は上記したデバイス孔２６内に夫々
突出されている。
は、図１に示すように、導体である多数のリード２８が
一体に装着されると共に、該各リード２８におけるイン
ナーリード２８１ は上記したデバイス孔２６内に夫々
突出されている。
【００２０】また、該各リード２８におけるアウターリ
ード２８２ は上記したアウターリード孔２７上に架設
されており、更に、該各アウターリードの延長端部には
テストパッド２８３ が夫々設けられている。
ード２８２ は上記したアウターリード孔２７上に架設
されており、更に、該各アウターリードの延長端部には
テストパッド２８３ が夫々設けられている。
【００２１】また、上記ＩＣチップ２３は、その表面電
極と各インナーリード２８１ とをバンプ２９（図４等
参照）を介して接続するインナーリードボンディングに
よって、上記キャリアテープ２１に確実に実装されてい
る。
極と各インナーリード２８１ とをバンプ２９（図４等
参照）を介して接続するインナーリードボンディングに
よって、上記キャリアテープ２１に確実に実装されてい
る。
【００２２】また、上記サポートリング２５における各
リード２８（図例においては、アウターリード２８２
）間の夫々には所要の小片部２５１ が突設されており
、且つ、これらの小片部は、モールド金型の型締時にお
いて、該金型キャビティ３０の周縁部と接合する位置に
まで夫々延設されている。
リード２８（図例においては、アウターリード２８２
）間の夫々には所要の小片部２５１ が突設されており
、且つ、これらの小片部は、モールド金型の型締時にお
いて、該金型キャビティ３０の周縁部と接合する位置に
まで夫々延設されている。
【００２３】また、上記各タイバー２４の内、金型のゲ
ート１１１ の位置に対応する少なくとも一つのタイバ
ー２４１ 部分には、上下に貫通するゲート孔２４３
（樹脂通路用の貫通孔）が穿設されている。また、上記
ゲート孔２４３ は、図１乃至図３に示すように、上記
タイバー２４１ 部分に上下方向に貫通されると共に、
モールド金型の両キャビティ３０内と連通するように設
けられている（図３参照）。従って、上記した金型ゲー
ト１１１ を通して加圧移送された溶融樹脂材料Ｒは、
上記ゲート孔２４３ から上下の両キャビティ３０内に
略同時的に夫々流入させることができると共に、該両キ
ャビティ３０内にスムーズに充填させることができる。 このため、上記溶融樹脂材料Ｒを上型キャビティ側から
注入しても、その注入樹脂材料がフィルムキャリアの被
封止部分２０を下型キャビティ内へ押し曲げることがな
い。なお、上記図例の場合とは逆に、溶融樹脂材料Ｒを
下型キャビティ側から注入するようなときにおいても、
その注入樹脂材料がフィルムキャリアの被封止部分２０
を上型キャビティ内へ押し上げる作用を確実に防止でき
るものである。
ート１１１ の位置に対応する少なくとも一つのタイバ
ー２４１ 部分には、上下に貫通するゲート孔２４３
（樹脂通路用の貫通孔）が穿設されている。また、上記
ゲート孔２４３ は、図１乃至図３に示すように、上記
タイバー２４１ 部分に上下方向に貫通されると共に、
モールド金型の両キャビティ３０内と連通するように設
けられている（図３参照）。従って、上記した金型ゲー
ト１１１ を通して加圧移送された溶融樹脂材料Ｒは、
上記ゲート孔２４３ から上下の両キャビティ３０内に
略同時的に夫々流入させることができると共に、該両キ
ャビティ３０内にスムーズに充填させることができる。 このため、上記溶融樹脂材料Ｒを上型キャビティ側から
注入しても、その注入樹脂材料がフィルムキャリアの被
封止部分２０を下型キャビティ内へ押し曲げることがな
い。なお、上記図例の場合とは逆に、溶融樹脂材料Ｒを
下型キャビティ側から注入するようなときにおいても、
その注入樹脂材料がフィルムキャリアの被封止部分２０
を上型キャビティ内へ押し上げる作用を確実に防止でき
るものである。
【００２４】また、上記したゲート孔２４３ が設けら
れたタイバー２４１ 部分を除くその他の少なくとも一
つの或は全部のタイバー２４部分には、上下方向に貫通
し、且つ、上下両キャビティ３０内と連通するエアベン
ト孔２４４ （エアベント用の貫通孔）が穿設されてい
る（図２参照）。 従って、両キャビティ３０内に溶融樹脂材料Ｒを注入充
填させる作用と相俟て、該両キャビティ３０内のエアを
該エアベント孔を通して外部へ効率良く排出することが
できるので、両キャビティ３０内のエア排出作用により
モールドパッケージ１２にボイドが形成されるのを確実
に防止することができるものである。また、両キャビテ
ィ３０内への溶融樹脂材料Ｒの注入時に、フィルムキャ
リアにおける被封止部分２０を弯曲変形させることなく
、その流入充填作用及びエア排出作用を効率良く且つ確
実に行なうことができると共に、成形後に上記した各貫
通孔内に充填・固化形成される樹脂材料によって、モー
ルドパッケージと各タイバー及びサポートリング部分と
の密着性を高めることができる。
れたタイバー２４１ 部分を除くその他の少なくとも一
つの或は全部のタイバー２４部分には、上下方向に貫通
し、且つ、上下両キャビティ３０内と連通するエアベン
ト孔２４４ （エアベント用の貫通孔）が穿設されてい
る（図２参照）。 従って、両キャビティ３０内に溶融樹脂材料Ｒを注入充
填させる作用と相俟て、該両キャビティ３０内のエアを
該エアベント孔を通して外部へ効率良く排出することが
できるので、両キャビティ３０内のエア排出作用により
モールドパッケージ１２にボイドが形成されるのを確実
に防止することができるものである。また、両キャビテ
ィ３０内への溶融樹脂材料Ｒの注入時に、フィルムキャ
リアにおける被封止部分２０を弯曲変形させることなく
、その流入充填作用及びエア排出作用を効率良く且つ確
実に行なうことができると共に、成形後に上記した各貫
通孔内に充填・固化形成される樹脂材料によって、モー
ルドパッケージと各タイバー及びサポートリング部分と
の密着性を高めることができる。
【００２５】上記構成を有するフィルムキャリアは、そ
のキャリアテープ２１のＩＣチップ２３とその所要周辺
部（被封止部分２０）を、トランスファモールド方法等
の手段にて金型の両キャビティ３０の形状に対応して成
形されるモールドパッケージ１２内に封止し、次に、そ
のアウターリード２８２ 部分から切断分離することに
より、該製品単体における各アウターリードとプリント
配線基板の各電極とをアウターリードボンディングによ
って夫々接続することができるものである。
のキャリアテープ２１のＩＣチップ２３とその所要周辺
部（被封止部分２０）を、トランスファモールド方法等
の手段にて金型の両キャビティ３０の形状に対応して成
形されるモールドパッケージ１２内に封止し、次に、そ
のアウターリード２８２ 部分から切断分離することに
より、該製品単体における各アウターリードとプリント
配線基板の各電極とをアウターリードボンディングによ
って夫々接続することができるものである。
【００２６】なお、上記フィルムキャリアは、上述した
ように、そのサポートリング２５における各リード２８
間の位置に、型締時における金型キャビティ周縁部との
接合位置にまで延設した小片部２５１ が夫々突設され
ている。 従って、このような実施例の構成によれば、次のような
顕著な作用効果が得られるものである。即ち、上記フィ
ルムキャリアは、まず、型開状態にある金型キャビティ
３０部の所定位置に供給され、次に、該金型の中間型締
め（図４参照）及びその完全型締め（図３及び図５参照
）が行なわれる。しかしながら、この金型の中間型締め
から完全型締めに至る過程において、上記サポートリン
グ２５における各小片部２５１ は、金型キャビティ３
０の周縁部を介して型締圧力を受けるため、該各小片部
は金型の Ｐ．Ｌ面間において変形若しくは押し潰され
る（図５参照）と共に、その変形若しくは押し潰された
各小片部は上記各リード２８（アウターリード２８２
）間の位置、即ち、金型キャビティの前記した内外連通
部１３（図９参照）に夫々密に嵌合されることになる。 このため、モールド金型におけるキャビティ３０の周縁
部は、各リード２８間の位置に夫々密に嵌合された各小
片部によって実質的に密閉されるので、この状態で、ト
ランスファモールド方法等の手段によるモールド成形を
行なうことにより、該金型キャビティ３０の周縁部から
の樹脂漏れを効率良く且つ確実に防止することができる
ものである。
ように、そのサポートリング２５における各リード２８
間の位置に、型締時における金型キャビティ周縁部との
接合位置にまで延設した小片部２５１ が夫々突設され
ている。 従って、このような実施例の構成によれば、次のような
顕著な作用効果が得られるものである。即ち、上記フィ
ルムキャリアは、まず、型開状態にある金型キャビティ
３０部の所定位置に供給され、次に、該金型の中間型締
め（図４参照）及びその完全型締め（図３及び図５参照
）が行なわれる。しかしながら、この金型の中間型締め
から完全型締めに至る過程において、上記サポートリン
グ２５における各小片部２５１ は、金型キャビティ３
０の周縁部を介して型締圧力を受けるため、該各小片部
は金型の Ｐ．Ｌ面間において変形若しくは押し潰され
る（図５参照）と共に、その変形若しくは押し潰された
各小片部は上記各リード２８（アウターリード２８２
）間の位置、即ち、金型キャビティの前記した内外連通
部１３（図９参照）に夫々密に嵌合されることになる。 このため、モールド金型におけるキャビティ３０の周縁
部は、各リード２８間の位置に夫々密に嵌合された各小
片部によって実質的に密閉されるので、この状態で、ト
ランスファモールド方法等の手段によるモールド成形を
行なうことにより、該金型キャビティ３０の周縁部から
の樹脂漏れを効率良く且つ確実に防止することができる
ものである。
【００２７】本発明は、上述した実施例図のものに限定
されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択した構
成及び方法を採用できるものである。
されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択した構
成及び方法を採用できるものである。
【００２８】例えば、実施例では、トランスファモール
ド方法によるモールド成形手段を採用した場合について
説明したが、本発明は、通常のインジェクションモール
ド方法によるモールド成形にも応用し得ることは明らか
である。
ド方法によるモールド成形手段を採用した場合について
説明したが、本発明は、通常のインジェクションモール
ド方法によるモールド成形にも応用し得ることは明らか
である。
【００２９】また、上記フィルムキャリアは、ポリイミ
ド樹脂フィルム製のキャリアテープと導体リード（銅箔
）とを接着剤により貼合わせる３層テープの構造、或は
、該キャリアテープとリードとの貼合わせに接着剤を使
用しない２層テープの構造のいずれを採用してもよい。
ド樹脂フィルム製のキャリアテープと導体リード（銅箔
）とを接着剤により貼合わせる３層テープの構造、或は
、該キャリアテープとリードとの貼合わせに接着剤を使
用しない２層テープの構造のいずれを採用してもよい。
【００３０】
【発明の効果】本発明によれば、モールド成形時におい
て、キャビティ内に注入した溶融樹脂材料をフィルムキ
ャリアにおける被封止部分の表裏両面側に略同時的に、
且つ、スムーズに注入充填させると共に、両キャビティ
内の残溜エアを外部へ効率良く排出することができるの
で、モールド成形時における被封止部品の電極外れや不
完全封止等の弊害、或は、モールドパッケージの欠損部
若しくはその内部ボイドの形成を効率良く且つ確実に防
止することができるフィルムキャリアと、これを用いる
モールド方法を提供することができると云った優れた効
果がある。
て、キャビティ内に注入した溶融樹脂材料をフィルムキ
ャリアにおける被封止部分の表裏両面側に略同時的に、
且つ、スムーズに注入充填させると共に、両キャビティ
内の残溜エアを外部へ効率良く排出することができるの
で、モールド成形時における被封止部品の電極外れや不
完全封止等の弊害、或は、モールドパッケージの欠損部
若しくはその内部ボイドの形成を効率良く且つ確実に防
止することができるフィルムキャリアと、これを用いる
モールド方法を提供することができると云った優れた効
果がある。
【００３１】また、本発明を用いることにより、高品質
性及び高信頼性を備えたこの種製品を成形することがで
きると云った優れた実用的な効果を奏するものである。
性及び高信頼性を備えたこの種製品を成形することがで
きると云った優れた実用的な効果を奏するものである。
【図１】本発明に係るフィルムキャリアの要部を示す一
部切欠斜視図である。
部切欠斜視図である。
【図２】図１のフィルムキャリアの要部とモールド金型
における樹脂通路との位置関係を示す一部切欠斜視図で
ある。
における樹脂通路との位置関係を示す一部切欠斜視図で
ある。
【図３】図２のＡ−Ａ線における要部の一部切欠縦断面
図である。
図である。
【図４】本発明に係るフィルムキャリアをモールド金型
にセットした状態を示す一部切欠縦断面図であり、該金
型の中間型締状態を示している。
にセットした状態を示す一部切欠縦断面図であり、該金
型の中間型締状態を示している。
【図５】図４に対応する一部切欠縦断面図であり、金型
の完全型締状態を示している。
の完全型締状態を示している。
【図６】従来のフィルムキャリアの要部を示す平面図で
ある。
ある。
【図７】図６のＢ−Ｂ線における要部の縦断端面図であ
る。
る。
【図８】図６に対応するフィルムキャリアの一部切欠斜
視図である。
視図である。
【図９】モールド成形時における従来の問題点を説明す
るためのフィルムキャリア要部の一部切欠概略斜視図で
ある。
るためのフィルムキャリア要部の一部切欠概略斜視図で
ある。
１１１ 金型ゲート
１２ モールドパッケージ
２０ 被封止部分
２１ キャリアテープ
２３ ＩＣチップ
２４ タイバー
２４１ タイバー
２４３ ゲート孔
２４４ エアベント孔
２５ サポートリング
２５１ 小片部
２６ デバイス孔
２７ アウターリード孔
２８ リード
２８１ インナーリード
２８２ アウターリード
２８３ テストパッド
２９ バンプ
３０ 金型キャビティ
Ｒ 溶融樹脂材料
Ｓ 間 隙
Claims (5)
- 【請求項１】 ＩＣチップ実装用孔部にタイバーを介
して多数のリードを支持させるサポートリングを備えた
フィルムキャリアであって、上記タイバー部分にモール
ド金型における両キャビティ部と連通する所要の貫通孔
を穿設して構成したことを特徴とするフィルムキャリア
。 - 【請求項２】 少なくとも一つのタイバー部分に、モ
ールド金型における樹脂通路部と連通させる樹脂通路用
の貫通孔を穿設して構成したことを特徴とする請求項１
に記載のフィルムキャリア。 - 【請求項３】 少なくとも一つのタイバー部分に、モ
ールド金型における両キャビティと連通させるエアベン
ト用の貫通孔を穿設して構成したことを特徴とする請求
項１に記載のフィルムキャリア。 - 【請求項４】 ＩＣチップ実装用孔部にタイバーを介
して多数のリードを支持させるサポートリングを備えた
フィルムキャリアをモールド金型における所定位置にセ
ットするフィルムキャリアのセット工程と、上記フィル
ムキャリアにおけるサポートリングの両面とモールド金
型における両キャビティ部とを接合させた状態で該金型
の型締めを行う型締工程と、封止用の溶融樹脂材料をモ
ールド金型の樹脂通路部からキャビティ内に注入する溶
融樹脂材料の注入工程とから成るフィルムキャリアを用
いるモールド方法であって、上記した溶融樹脂材料の注
入工程が、モールド金型の樹脂通路部から注入される溶
融樹脂材料の一部を少なくとも一つのタイバー部分に穿
設した貫通孔を通してキャビティ内に注入させることに
より、注入される溶融樹脂材料をモールド金型における
両キャビティ内に略同時的に充填させるものであること
を特徴とするフィルムキャリアを用いるモールド方法。 - 【請求項５】 溶融樹脂材料の注入工程において、両
キャビティ内のエアを少なくとも一つのタイバー部分に
穿設した貫通孔を通して外部へ排出することを特徴とす
る請求項４に記載のフィルムキャリアを用いるモールド
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3166500A JPH0793345B2 (ja) | 1991-06-10 | 1991-06-10 | フィルムキャリアとこれを用いるモールド方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3166500A JPH0793345B2 (ja) | 1991-06-10 | 1991-06-10 | フィルムキャリアとこれを用いるモールド方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10209589A Division JPH07101701B2 (ja) | 1989-04-20 | 1989-04-20 | フィルムキャリアとこれを用いるモールド方法及びモールド金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04355939A true JPH04355939A (ja) | 1992-12-09 |
| JPH0793345B2 JPH0793345B2 (ja) | 1995-10-09 |
Family
ID=15832516
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3166500A Expired - Fee Related JPH0793345B2 (ja) | 1991-06-10 | 1991-06-10 | フィルムキャリアとこれを用いるモールド方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0793345B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0786333A (ja) * | 1993-09-17 | 1995-03-31 | Nec Corp | テープキャリアパッケージ |
| WO1998022980A1 (en) * | 1996-11-21 | 1998-05-28 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device and process for manufacturing the same |
| JP2005338956A (ja) * | 2004-05-24 | 2005-12-08 | Maxell Seiki Kk | 無線ｉｃタグの製造方法 |
| JP2012084908A (ja) * | 2011-12-15 | 2012-04-26 | United Test And Assembly Center (S) Pte Ltd | マイクロチップデバイスのパッケージング方法 |
-
1991
- 1991-06-10 JP JP3166500A patent/JPH0793345B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0786333A (ja) * | 1993-09-17 | 1995-03-31 | Nec Corp | テープキャリアパッケージ |
| WO1998022980A1 (en) * | 1996-11-21 | 1998-05-28 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device and process for manufacturing the same |
| US6664616B2 (en) | 1996-11-21 | 2003-12-16 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| US6759272B2 (en) | 1996-11-21 | 2004-07-06 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| JP2005338956A (ja) * | 2004-05-24 | 2005-12-08 | Maxell Seiki Kk | 無線ｉｃタグの製造方法 |
| JP2012084908A (ja) * | 2011-12-15 | 2012-04-26 | United Test And Assembly Center (S) Pte Ltd | マイクロチップデバイスのパッケージング方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0793345B2 (ja) | 1995-10-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |