JPH04355990A - 回路基板およびその製造方法 - Google Patents

回路基板およびその製造方法

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JPH04355990A
JPH04355990A JP3190094A JP19009491A JPH04355990A JP H04355990 A JPH04355990 A JP H04355990A JP 3190094 A JP3190094 A JP 3190094A JP 19009491 A JP19009491 A JP 19009491A JP H04355990 A JPH04355990 A JP H04355990A
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堀越　英二
Motoaki Tani
元昭 谷
Isao Watanabe
勲 渡辺
Katsuhide Natori
名取　勝英
Takehiko Sato
武彦 佐藤
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基材に電気回路を形成
した回路基板およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、銅、鉄、アルミニウムおよびそれ
らを主成分とする合金等の金属基材に電気回路を形成し
た回路基板が知られている。このような金属基材を用い
た回路基板は、樹脂基材を用いた回路基板に比べて放熱
性および電磁シールド性が優れており、セラミックス基
材を用いた回路基板に比べて耐衝撃性および加工性が優
れている。
【０００３】しかし、携帯用電子機器等の小型・軽量化
を進める上で、上記従来の回路基板よりも更に軽量の回
路基板が求められている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の金属
基材を用いた回路基板の優れた性質を具備しながら、更
に小型・軽量化した回路基板およびその製造方法を提供
することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の回路基板は、マグネシウム、マグネシウ
ム合金、マグネシウム基複合材料、またはこれらの組み
合わせから成る基材に電気回路を形成したことを特徴と
する。上記本発明の回路基板の製造方法は、下記の工程
（１）〜（６）： （１）マグネシウム、マグネシウム合金、マグネシウム
基複合材料、またはこれらの組み合わせから成る基材に
、電着塗装による皮膜を形成する工程、（２）該電着塗
装皮膜上に、ポリイミド系樹脂の皮膜を形成する工程、
（３）該ポリイミド系樹脂皮膜を貫通しその下の該電着
塗装皮膜に達するビアホールを形成する工程、（４）該
ビアホールが形成されたポリイミド系樹脂皮膜をマスク
として用い、該ビアホール底部の該電着塗装皮膜をエッ
チングして除去することにより、該ビアホールを該基材
まで延長する工程、（５）少なくとも該ポリイミド系樹
脂皮膜の自由表面と該延長されたビアホールの内面とを
覆う金属膜を形成する工程、および（６）レジストをマ
スクとして該金属膜をエッチングし、所定パターンの配
線を形成する工程、を含むことを特徴とする。
【０００６】
【作用】マグネシウムは実用金属中で最も軽量であり、
体積当たりの強度（比強度）も大きい。また、金属材料
であるため、従来からプリント回路板の基材（コア材）
として用いられているガラス・エポキシやアルミナ等の
非金属基材と比べて、熱伝導率は３桁程度大きく、電気
抵抗率は１８桁程度小さい（表１参照）。熱伝導率が大
きいことは、各種電子素子から発生した熱を効率良く放
出できることを意味し、また電気抵抗率が小さいことは
電磁シールド効果が大きいことを意味する。
【０００７】
【表１】
【０００８】本発明の回路基板は、極めて軽量であると
同時に優れた強度、放熱性、電磁シールド性を持つマグ
ネシウムを基材に用いたことにより、回路基板として高
い性能を具備しながら、従来の回路基板に比べて更に軽
量化することができる。基材を作製するための素材とし
て、マグネシウム合金は上記マグネシウムの軽量性に加
えて高強度を得ることができ、マグネシウム基複合材料
はそれよりも更に高強度を得ることができる。
【０００９】本発明の回路基板の基材は、合金成分とし
てアルミニウム、亜鉛、ジルコニウム、リチウムのいず
れか１種または２種以上を含むマグネシウム合金から成
ることが、特に強度上有利である。これらの合金成分添
加により、強度を純マグネシウムの１．２〜３倍程度に
向上させることができる。更に基材の強度を高めるため
に、マグネシウムまたは合金成分としてアルミニウム、
亜鉛、ジルコニウム、リチウムのいずれか１種または２
種以上を含むマグネシウム合金から成るマトリクス中に
、硼素、炭素、炭化硼素、炭化珪素、アルミナの少なく
とも１種の粒子、ウィスカーまたは繊維から成る強化材
を含有するマグネシウム基複合材料から成る基材を用い
ることができる。上記の複合強化により、マトリクス強
度の１．５〜２倍程度にまで容易に高強度化することが
できる。
【００１０】基材強度（比強度）を向上させることによ
り、更に小型・軽量化することができる。基材が電子装
置の構造体または筐体の少なくとも一部を成すようにす
ると、電子装置を簡潔な構造とする上で有利である。マ
グネシウムは化学的に活性なので、表面を防食皮膜で被
覆することが一般的に望ましい。この防食皮膜を電気絶
縁性の皮膜とすれば、直接その皮膜上に電気回路を形成
することができる。このような電気絶縁性防食皮膜は電
着塗装または陽極酸化によって簡単に形成できる。
【００１１】一般に、構造材料としてのマグネシウム基
の材料（マグネシウム、マグネシウム合金、マグネシウ
ム基複合材料等）の防食は、陽極酸化皮膜、電着塗装皮
膜等の耐食性皮膜を用いて行われている。マグネシウム
基の材料を回路基板の基材（コア材）として用いる場合
、基材表面に緻密な電気絶縁性皮膜を形成することが必
要なため、電着塗装皮膜が好ましい。しかしながら、電
着塗装皮膜上に形成した配線（導体）とマグネシウム基
材料の基材との導通をとるための微細なビアホールを形
成するには、電着塗装処理に加えてビアホール形成のた
めの処理を別途行う必要があり、生産性および生産コス
トの上で問題があった。
【００１２】一方、薄膜回路用の絶縁膜として微細なビ
アホールの形成できるポリイミド系の材料が知られてい
る。しかし、ポリイミド系の材料をマグネシウム基材料
の基材上に直接用いて絶縁皮膜を形成することは、下記
の理由により事実上不可能であった。すなわち、ポリイ
ミド系材料は液状樹脂を硬化させて皮膜を形成する際の
反応（イミド化反応）によって水分が発生し、この水分
がマグネシウム基基材と反応してマグネシウム基基材と
ポリイミド系材料とを剥離させてしまうからである。
【００１３】そこで本発明の回路基板の製造方法におい
ては、緻密で耐湿性に優れた電着塗装皮膜をまずマグネ
シウム基基材表面に形成し、次にその上にポリイミド系
絶縁皮膜を形成する。そしてこのポリイミド系樹脂の絶
縁皮膜にビアホールを形成した後、このポリイミド系樹
脂皮膜自体をマスクとして電着塗装皮膜をエッチング（
ドライエッチング）し、マグネシウム基基材にまで達す
るビアホールを形成する。このようにして、従来は困難
であったマグネシウム基基材上に微細な回路配線を形成
することが、本発明によれば非常に容易に行うことが可
能となる。
【００１４】ポリイミド系樹脂は電気絶縁性を有し且つ
耐熱性が高いので、後工程での半田付け温度のような高
温でも変質することがないため、最終的な電気回路にお
ける絶縁膜として用いることができ、ビアホール形成用
のマスクとして用いた後に一般のレジストのように剥離
・除去する必要がない。またスピンコートあるいはディ
ップコート等により容易に基材表面に塗布できるので、
容易に皮膜として形成することができる。
【００１５】本発明においてポリイミド系樹脂の代わり
に、フッ素樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等を用い
ることができるが、フッ素樹脂は塗布が困難であり、エ
ポキシ樹脂、アクリル樹脂は耐熱性がやや低い点で不利
である。ポリイミド樹脂自体は価格的にやや高いという
難点がある。本出願人による特願平２−２７９０８８に
開示されているポリイミドとアクリルモノマーから成る
樹脂を用いると、耐熱性等の特性は確保しながら価格的
に低廉にすることができる。
【００１６】以下、実施例により本発明を更に詳細に説
明する。
【００１７】
【実施例】
〔実施例１〕図１に、本発明の回路基板を構造体の一部
として用いた電子手帳の一例を示す。同図（ａ）に、電
子手帳１０を開いてフィルム液晶１１面とキーボード１
２面を露出させた状態を示し、同図（ｂ）に、フィルム
液晶１１を含む表示部を取り出して側面から見た状態を
示す。
【００１８】フィルム液晶１１は柔軟な材質であり、そ
れ自体では外形を維持できないので、同図（ｂ）に示す
ように本発明の回路基板１４に張りつけて保持してある
。回路基板１４は片面に電子素子１３を配置して電気回
路を形成してあり、裏面にフィルム液晶１１を張りつけ
てある。回路基板１４は、フィルム液晶１１の構造部お
よび表示回路のドライバーと電子手帳の回路部分を構成
している。
【００１９】同図の電子手帳１０は、開いた状態でＡ５
サイズ、厚さは約５ｍｍ、重量は１２０ｇであり、従来
のガラスを用いた液晶とガラス・エポキシプリント回路
基板との組み合わせに比べて、厚さで２ｍｍ、重量で４
０ｇの小型・軽量化ができた。 〔実施例２〕図２に、本発明の回路基板を電磁シールド
板兼構造体の一部として用いた携帯電話機の一例を示す
。同図（ａ）は電話機２０の斜視図、同図（ｂ）は電話
機２０長手方向のほぼ中央部付近の横断面図である。
【００２０】片面に回路を形成した回路基板２１および
２２は基材断面がＬ型で、回路形成面を内側にして両者
を組み合わせ電話機２０の筐体を構成してあり、両面に
回路を形成した別の回路基板２３が上記筐体の内部中央
付近に配置され、コネクタ２４で回路基板２１および２
２と回路基板２３とが接続されている。筐体を構成する
回路基板２１および２２は外部に対する電磁シールド板
としても機能する。
【００２１】従来の携帯電話機は、回路基板とは別に、
アルミニウムや銅製の電磁シールド板が設けられており
、これらシールド板上には回路部品は搭載されておらず
、部品を搭載するプリント回路基板はガラスエポキシで
別に作製されていた。本発明においては、回路基板がシ
ールド板をも兼ねており、従来に比べてそれだけ高密度
実装あるいは小型化が可能である。しかも回路基板の基
材が軽量化されているので、電話機全体としての軽量化
ができる。
【００２２】従来４５０ｃｃであった電話機体積は、同
一機能で１２０ｃｃに小型化でき、重量も従来の７５０
ｇに比べて２３０ｇになり、著しい小型・軽量化が達成
できた。加えて、マグネシウムは熱伝導性にも優れてい
るので、回路に用いられている半導体素子の放熱につい
て特別な対策を講じる必要がないため、この点からも更
に小型・軽量化が可能である。
【００２３】本発明の回路基板の回路形成は、例えば図
３に示すように、基材３０上に導電ペースト３１および
絶縁樹脂３２を印刷したり（同図（ａ））、あるいは蒸
着やスパッタにより配線膜３３を形成し、スピンコート
により絶縁膜３４を形成する薄膜回路技術（同図（ｂ）
）により行う。印刷による回路は低コストであるが微細
化には限界があり、薄膜回路は数μｍ　程度までの微細
化が可能であるので、高密度に回路を実装するには後者
が適している。
【００２４】マグネシウムは化学的に活性であるため、
そのままでは耐食性が低いので、電気絶縁性の防食処理
である電着塗装あるいは陽極酸化等により、図４（ａ）
に示すように基材４０表面に防食皮膜または防食且つ絶
縁性皮膜４１を被覆する必要がある。マグネシウムはか
なり加工性が良いので、スルーホールの形成も機械加工
により容易に行える。その際、図４（ｂ）に示すように
、機械加工でスルーホール４２を開けた後、上記皮膜４
１を形成することにより、絶縁性および防食性のあるス
ルーホールを形成できる。
【００２５】本発明の回路基板基材を作製するマグネシ
ウム基複合材料としては、図５に示すようにマグネシウ
ムまたはマグネシウム合金のマトリクス５１中に硼素、
炭素、炭化硼素、炭化珪素、アルミナの少なくとも１種
の粒子（同図（ａ））、ウィスカーまたは繊維（同図（
ｂ））から成る強化材５３を含有させた複合材料を用い
ることができる。 〔実施例３〕図６〜図１２を参照して、本発明に従った
回路基板を製造する手順の一例を説明する。なお、各図
とも基材の部分断面図である。
【００２６】（ａ）先ず、図６に示すように、マグネシ
ウム合金（ＡＳＴＭ規格ＡＺ３１）製の基材１０１（直
径７６ｍｍ，厚さ０．５ｍｍ）に、ドリル加工により直
径０．２〜２ｍｍの貫通孔（スルーホール）１０５を設
けた（図には２つの貫通孔を示してある）。 （ｂ）次に、図７に示すように、アミノ基を導入したエ
ポキシ樹脂を主成分とするカチオン電着により、１〜１
０Ａ／ｄｍ２　の電流密度で厚さ２０μｍの電着塗装皮
膜１１１を、基材の全面に形成した。
【００２７】（ｃ）基材１０１上面側の電着塗装皮膜１
１１上に、感光性ポリイミドを５００〜６０００ｒｐｍ
の回転数でスピンコートし、厚さ１０μｍのポリイミド
皮膜１２１を形成した（図８）。このときプリベークは
８０〜１２０℃で１時間行なった。 （ｄ）ガラスマスクを用い、３６５ｎｍの波長の紫外光
で３００ｍＪの露光を行った後、現像液としてＮ−メチ
ル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）、リンス液としてエチル
アルコールをそれぞれ用いて湿式現像を行い、ポリイミ
ド皮膜１２１に直径１０〜１００μｍのビアホール１３
５を形成した（図９）。
【００２８】（ｅ）このポリイミド皮膜１２１をマスク
（レジスト）とし、ＣＦ４　ガスを用いて電着塗装皮膜
１１１をドライエッチングし、上記ビアホール１３５を
電着塗装皮膜１１１を貫通させて基材１０１の上面まで
到達させた（図１０）。一般にはレジストはエッチング
の後に除去する必要があるが、ポリイミド系樹脂の絶縁
膜は耐熱性に優れており、後工程での半田付けのような
高温処理にも耐えるので、除去する必要がなく、このま
ま最終的な電気回路の絶縁層として残し、回路基板全体
の耐熱性向上に寄与させる。
【００２９】（ｆ）化学メッキまたは電気メッキを用い
た湿式処理により、ポリイミド皮膜１２１上、電着塗装
皮膜１１１上およびビアホール１３５内の基材１０１上
に、銅の金属膜１４１を形成した（図１１）。 （ｇ）金属膜１４１上に所定配線パターンの反転パター
ンのレジスト（図示せず）を形成し、これをマスクとし
て塩化第二鉄を主成分とするエッチング液により金属膜
１４１をエッチングして、所定パターンの金属膜１４１
の配線を形成した（図１２）。
【００３０】この上に更に配線を形成して多層配線回路
基板を作製するには、例えば図１３〜１６に示す手順に
よる。 （ｈ）すなわち、図１３に示すように、上記工程（ｃ）
と同様な操作により、基材１０１の上側全面にポリイミ
ド皮膜１２２を形成する。 （ｉ）次に、図１４に示すように、上記工程（ｄ）と同
様な操作により、ポリイミド皮膜１２２にビアホール１
５５を形成して、その部分の金属膜１４１を露出させる
。
【００３１】（ｊ）次に、図１５に示すように、上記工
程（ｆ）と同様な操作により、金属膜１４２を形成する
。 （ｋ）次に、図１６に示すように、上記工程（ｇ）と同
様な操作により、金属膜１４２をエッチングして所定パ
ターンの金属膜１４２の配線を形成する。 ここまでの工程により、２層の配線層１４１および１４
２を有する回路基板が作製される。
【００３２】更に、配線を多層化するには、上記の工程
（ｈ）から（ｋ）までの処理サイクルを必要回数繰り返
す。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
従来の金属基材を用いた回路基板の優れた性質を具備し
ながら、回路基板を更に小型・軽量化することができる
。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の回路基板を電子手帳に適用した例を示
す（ａ）斜視図および（ｂ）側面図である。
【図２】本発明の回路基板を携帯電話機に適用した例を
示す（ａ）斜視図および（ｂ）断面図である。
【図３】本発明に従った回路基板の回路をそれぞれ（ａ
）印刷により形成した例および（ｂ）薄膜回路技術によ
り形成した例を示す断面図である。
【図４】本発明の回路基板の基材表面を防食処理した例
を示す断面図である。
【図５】本発明の回路基板基材に用いる複合材料の構成
例を示す断面図である。
【図６】本発明の方法に従って回路基板を製造する工程
の一部を示す断面図である。基材に貫通孔（スルーホー
ル）を設けた状態を示す。
【図７】本発明の方法に従って回路基板を製造する工程
の一部を示す断面図である。基材に電着塗装皮膜を被覆
した状態を示す。
【図８】本発明の方法に従って回路基板を製造する工程
の一部を示す断面図である。電着塗装皮膜の上に樹脂皮
膜を形成した状態を示す。
【図９】本発明の方法に従って回路基板を製造する工程
の一部を示す断面図である。樹脂皮膜にビアホールを形
成した状態を示す。
【図１０】本発明の方法に従って回路基板を製造する工
程の一部を示す断面図である。ビアホールを形成した樹
脂皮膜をマスクとして、電着塗装皮膜をライエッチング
し、ビアホールを基材まで延長した状態を示す。
【図１１】本発明の方法に従って回路基板を製造する工
程の一部を示す断面図である。金属膜を形成した状態を
示す。
【図１２】本発明の方法に従って回路基板を製造する工
程の一部を示す断面図である。金属膜をエッチングして
配線を形成した状態を示す。
【図１３】本発明の方法に従って回路基板を製造する工
程の一部を示す断面図である。２層目の樹脂皮膜を形成
した状態を示す。
【図１４】本発明の方法に従って回路基板を製造する工
程の一部を示す断面図である。２層目の樹脂皮膜にビア
ホールを形成した状態を示す。
【図１５】本発明の方法に従って回路基板を製造する工
程の一部を示す断面図である。２層目の金属膜を形成し
た状態を示す。
【図１６】本発明の方法に従って回路基板を製造する工
程の一部を示す断面図である。２層目の金属膜をエッチ
ングして配線を形成した状態を示す。
【符号の説明】
１４，２１，２２，２３，３０，４０，１０１…回路基
板の基材 １０５…基材１０１を貫通するスルーホール１１１…基
材１０１に被覆した電着塗装皮膜１２１…電着塗装皮膜
１１１上に塗布・形成した樹脂皮膜 １２２…２層目の樹脂皮膜 １３５…樹脂皮膜１２１を（更には電着塗装皮膜１１１
を）貫通するビアホール １４１…金属膜（の配線） １４２…２層目の金属膜（の配線）

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　マグネシウム、マグネシウム合金、マ
    グネシウム基複合材料、またはこれらの組み合わせから
    成る基材に電気回路を形成したことを特徴とする回路基
    板。
  2. 【請求項２】　　前記マグネシウム合金が、合金成分と
    してアルミニウム、亜鉛、ジルコニウム、リチウムのい
    ずれか１種または２種以上を含むことを特徴とする請求
    項１記載の回路基板。
  3. 【請求項３】　　前記マグネシウム基複合材料が、マグ
    ネシウムまたは合金成分としてアルミニウム、亜鉛、ジ
    ルコニウム、リチウムのいずれか１種または２種以上を
    含むマグネシウム合金から成るマトリクス中に、硼素、
    炭素、炭化硼素、炭化珪素、アルミナの少なくとも１種
    の粒子、ウィスカーまたは繊維から成る強化材を含有す
    ることを特徴とする請求項１記載の回路基板。
  4. 【請求項４】　　前記基材が電子装置の構造体または筐
    体の少なくとも一部を成すことを特徴とする請求項１記
    載の回路基板。
  5. 【請求項５】　　前記基材の表面が防食皮膜で被覆され
    ていることを特徴とする請求項１記載の回路基板。
  6. 【請求項６】　　前記皮膜が電着塗装または陽極酸化に
    よる皮膜であることを特徴とする請求項５記載の回路基
    板。
  7. 【請求項７】　　前記電着塗装による皮膜の上に、耐熱
    性樹脂の皮膜を被覆したことを特徴とする請求項６記載
    の回路基板。
  8. 【請求項８】　　下記の工程（１）〜（６）：（１）マ
    グネシウム、マグネシウム合金、マグネシウム基複合材
    料、またはこれらの組み合わせから成る基材に、電着塗
    装による皮膜を形成する工程、（２）該電着塗装皮膜上
    に、ポリイミド系樹脂の皮膜を形成する工程、（３）該
    樹脂皮膜を貫通しその下の該電着塗装皮膜に達するビア
    ホールを形成する工程、（４）該ビアホールが形成され
    た樹脂皮膜をマスクとして用い、該ビアホール底部の該
    電着塗装皮膜をエッチングして除去することにより、該
    ビアホールを該基材まで延長する工程、（５）少なくと
    も該樹脂皮膜の自由表面と該延長されたビアホールの内
    面とを覆う金属膜を形成する工程、および（６）レジス
    トをマスクとして該金属膜をエッチングし、所定パター
    ンの配線を形成する工程、を含むことを特徴とする回路
    基板の製造方法。
  9. 【請求項９】　　前記工程（２）において該電着塗装皮
    膜上に、感光性ポリイミド系樹脂の皮膜を形成し、前記
    工程（３）において該感光性ポリイミド系樹脂皮膜を露
    光および現像することにより前記ビアホールを形成する
    ことを特徴とする請求項８記載の回路基板の製造方法。
  10. 【請求項１０】　　前記工程（２）におけるポリイミド
    系樹脂として、ポリイミドとアクリルモノマーから成る
    樹脂を用いることを特徴とする請求項８または９記載の
    回路基板の製造方法。
  11. 【請求項１１】　　前記工程（６）の完了後に、下記工
    程（Ａ１）〜（Ａ４）： （Ａ１）先行する工程で形成されたポリイミド系樹脂皮
    膜と所定配線パターンの金属膜とを覆うポリイミド系樹
    脂皮膜を形成する工程、（Ａ２）該工程（Ａ１）で形成
    されたポリイミド系樹脂皮膜を貫通しその下の金属膜の
    上面に達するビアホールを形成する工程、（Ａ３）該工
    程（Ａ１）で形成されたポリイミド系樹脂皮膜の自由表
    面と、該工程（Ａ２）で形成されたビアホール内面とを
    覆う金属膜を形成する工程、および（Ａ４）該工程（Ａ
    ３）で形成された該金属膜を、レジストをマスクとして
    エッチングして所定パターンの配線を形成する工程、を
    含む処理サイクルを少なくとも１回行うことを特徴とす
    る請求項８から１０までのいずれか１項に記載の回路基
    板の製造方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003039592A (ja) * 2001-07-30 2003-02-13 Hitachi Metals Ltd 薄肉成形体およびその製造方法
JP2011097123A (ja) * 2002-06-27 2011-05-12 Ppg Industries Ohio Inc 電着可能な誘電性コーティング組成物を用いる回路アセンブリを製作するためのプロセス

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5619018A (en) * 1995-04-03 1997-04-08 Compaq Computer Corporation Low weight multilayer printed circuit board
US5653893A (en) * 1995-06-23 1997-08-05 Berg; N. Edward Method of forming through-holes in printed wiring board substrates
JP2000286549A (ja) 1999-03-24 2000-10-13 Fujitsu Ltd バイアコネクションを備えた基板の製造方法
DE10000972A1 (de) * 2000-01-06 2001-07-26 Siemens Ag Gedruckte Leiterplatte mit einer wärmeableitenden Aluminiumplatte und Verfahren zu ihrer Herstellung
US6951707B2 (en) * 2001-03-08 2005-10-04 Ppg Industries Ohio, Inc. Process for creating vias for circuit assemblies
US7038142B2 (en) * 2002-01-24 2006-05-02 Fujitsu Limited Circuit board and method for fabricating the same, and electronic device
US20060213685A1 (en) * 2002-06-27 2006-09-28 Wang Alan E Single or multi-layer printed circuit board with improved edge via design
US6824959B2 (en) 2002-06-27 2004-11-30 Ppg Industries Ohio, Inc. Process for creating holes in polymeric substrates
WO2004004432A1 (en) * 2002-06-27 2004-01-08 Ppg Industries Ohio, Inc. Single or multi-layer printed circuit board with recessed or extended breakaway tabs and method of manufacture thereof
DE10335662A1 (de) * 2003-08-04 2005-03-10 Siemens Ag Detektormodul für einen Detektor zur Detektion ionisierender Strahlung sowie Detektor
US20050227049A1 (en) * 2004-03-22 2005-10-13 Boyack James R Process for fabrication of printed circuit boards
WO2010058443A1 (ja) * 2008-11-20 2010-05-27 富士通株式会社 配線基板及び配線基板の製造方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3672849A (en) * 1969-07-07 1972-06-27 Wall Colmonoy Corp Cermet-type alloy coating on metal base
IT961375B (it) * 1971-07-14 1973-12-10 Lucas Industries Ltd Metodo per produrre disposizioni di conduttori elettrici per circuiti stampati
US4087300A (en) * 1974-01-07 1978-05-02 Edward Adler Process for producing metal-plastic laminate
US4125661A (en) * 1976-03-19 1978-11-14 Mona Industries, Inc. Laminated plates for chemical milling
JPS5335163A (en) * 1976-09-14 1978-04-01 Hitachi Chemical Co Ltd Method of producing printed circuit board substrate having through hole from metallic material
US4609586A (en) * 1984-08-02 1986-09-02 The Boeing Company Thermally conductive printed wiring board laminate
JPS62226695A (ja) * 1986-03-24 1987-10-05 インタ−ナショナル　ビジネス　マシ−ンズ　コ−ポレ−ション 回路ボ−ドの製造方法
JPS62251136A (ja) * 1986-04-25 1987-10-31 三菱樹脂株式会社 金属複合積層板
DE3786600T2 (de) * 1986-05-30 1993-11-04 Furukawa Electric Co Ltd Mehrschichtige gedruckte schaltung und verfahren zu ihrer herstellung.
GB8614868D0 (en) * 1986-06-18 1986-07-23 Ciba Geigy Ag Metallic patterns
DE3800682A1 (de) * 1988-01-13 1989-07-27 Bayer Ag Verfahren zur herstellung von elektrischen leiterplatten
JP2773366B2 (ja) * 1990-03-19 1998-07-09 富士通株式会社 多層配線基板の形成方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003039592A (ja) * 2001-07-30 2003-02-13 Hitachi Metals Ltd 薄肉成形体およびその製造方法
JP2011097123A (ja) * 2002-06-27 2011-05-12 Ppg Industries Ohio Inc 電着可能な誘電性コーティング組成物を用いる回路アセンブリを製作するためのプロセス

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Publication number Publication date
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EP0476898A2 (en) 1992-03-25
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US5362359A (en) 1994-11-08
EP0476898A3 (en) 1993-02-03
DE69115619T2 (de) 1996-05-15
DE69115619D1 (de) 1996-02-01
KR950003243B1 (ko) 1995-04-06

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