JPH04355994A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の製造方
法に係り、特に表面実装用パッドを有するプリント配線
板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器類の軽量化ないしコンパクト化
を目的として、回路機構の小形化なども図られている。 すなわち、プリント配線板面に所要の電子部品を実装し
て成る実装回路装置（実装回路ユニット）が、各種の電
子機器類で広く実用に供されつつあり、またこのために
、高密度プリント配線板の開発も進められている。

【０００３】ところで、前記表面実装用の高密度プリン
ト配線板の製造方法としては、次のような手段が知られ
ている。

【０００４】（ａ）　エッチングレジストとして、電解
半田めっき層を用いて選択エッチングを行い、表面実装
用パッドを含む導体回路全体を、銅（下地層）およびめ
っきされた半田（上層）の２層構造に形成する半田めっ
きプリント配線板の製造方法。

【０００５】（ｂ）　表面実装用パッド領域以外の導体
回路パターン上に、ソルダーレジストをコーティングし
、その後ホットエアーレベリングによって、前記表面実
装用パッド領域面上に選択的に半田層を形成するホット
エアーレベリングプリント配線板の製造方法。

【０００６】（ｃ）　表面実装用パッドを含む導体回路
パターンの形成を、エッチングレジストパターンの被着
、選択エッチングおよびエッチングレジストパターンの
剥離によって、前記導体回路パターンを銅の１層構造と
し、ソルダーレジスト非被覆面にプリフラックスをコー
ティングするプリフラックスプリント配線板の製造方法
。 （ｄ）　選択エッチングによって表面実装用パッドを含
む導体回路パターン形成し、さらにソルダーレジストを
コーティングした後、所要の表面実装用パッドから給電
用めっきリードを引き出し、前記所要の表面実装用パッ
ド面上にのみ選択的に電解半田層を析出させる部分電解
半田めっきプリント配線板の製造方法。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記表面実装
用プリント配線板の製造方法には、実用上次のような問
題がある。

【０００８】先ず、（ａ）　の半田めっきプリント配線
板の製造方法で得られるプリント配線板の場合は、導体
回路の細密化（配線の高密度化）に伴い、実装部品を半
田付けする際、ソルダーレジストで覆われた導体回路（
パターン）部分において、半田ブリッジを起こし易いと
いう不都合がある。

【０００９】（ｂ）　のホットエアーレベリングプリン
ト配線板の製造方法で得られるプリント配線板の場合は
、被半田付け部以外がソルダーレジストで被覆されてい
るため、半田ブリッジの起生は回避されるが、ホットエ
アーレベリングされた半田（上層）の厚さが均一でない
ため（均一な厚さに被着するのは事実上至難）、実装部
品の半田付け不良が起こり易いという不都合がある。

【００１０】（ｃ）　のプリフラックスプリント配線板
の製造方法で得られるプリント配線板の場合も、被半田
付け部以外がソルダーレジスト３で被覆されているため
、半田ブリッジの起生は回避されるが、所要の電子部品
を実装するに先立って、表面実装用パッド面に印刷法な
どによって、半田ペーストを被着する必要があり、表面
実装用パッドが０．５ｍｍ　程度以下に狭ピッチ化して
くると、印刷による半田ペーストの被着が困難となって
量産に不適となる。

【００１１】（ｄ）　の部分電解半田めっきプリント配
線板の製造方法の場合は、電解半田めっき層を被覆する
表面実装用パッドごとに、給電用めっきリードを引き出
す必要があるため、回路パターンの配線密度が必然的に
低下するという問題がある。

【００１２】本発明は上記事情に対処してなされたもの
で、配線密度を低下させることなく、電子部品の実装に
当たって印刷による半田ペーストの被着なども不要で、
表面実装用に好適するプリント配線板を容易に得ること
ができるプリント配線板の製造方法の提供を目的とする
。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント配
線板の製造方法は、絶縁性基板の主面に一体的に配設さ
れた導体層面にを表面実装用パッドを含む所要の回路パ
ターンをパターンニングする工程と、前記形成した回路
パターンニングした面に電解半田めっき層を被着形成す
る工程と、前記被着形成した電解半田めっき層をエッチ
ングレジストとして露出している導体層を選択エッチン
グして表面実装用パッドを含む所要の回路パターンを形
成する工程と、前記形成した少なくとも表面実装用パッ
ドを含む所定の回路パターン部にマスキングする工程と
、前記マスキングした領域以外の露出する電解半田めっ
き層を除去する工程とを具備して成ることを特徴とする
。

【００１４】

【作用】本発明に係るプリント配線板の製造方法におい
ては、少なくとも表面実装用パッドを含む所要の回路パ
ターンを形成する段階に先立って、この回路パターン用
の導体層を共通の給電用リードとして利用し、回路パタ
ーンの全面に選択的に電解半田めっき層を被着形成した
後、回路パターン形成に用いたレジストを剥離・除去す
る。その後、電解半田めっき層で被覆されていない導体
層を選択的にエッチングしてから、少なくとも表面実装
用パッド面（領域）をマスキングして、不要な部分（領
域）の半田めっき層を選択除去する。つまり、将来電子
部品を搭載・実装するため露出させておくパッド面やス
ルホールに、対応する給電用リードを各別に取り出す必
要もなく、所要の電解半田めっき層が選択的に被着形成
される。したがって、配線密度を低下させることなく、
また表面実装用パッドが０．３ｍｍ　程度の狭ピッチの
場合でも、所要の半田層が設けられたプリント配線板を
容易に得ることができる。

【００１５】

【実施例】以下図１（ａ）　〜（ｉ）　を参照して本発
明の実施例を説明する。

【００１６】第１図（ａ）　〜（ｉ）　は本発明に係る
プリント配線板の製造方法の実施態様例を模式的に示し
た断面図である。先ず、主面に銅箔層１が一体的に配設
されたプリント配線板用の積層板２を用意し、所要の箇
所（位置）に孔明け加工を施して電気的な接続用の孔３
を形設する。次いで、前記孔明け加工した積層板２の銅
箔層１面上に、要すれば厚付け化学銅めっき（　２μｍ
　程度）や薄付けの化学銅めっき後のパネル銅めっき層
（１０μｍ程度）を形成してから、ドライフィルムをラ
ミネートして露光、現像を行うことによりパターンマス
キング４し、パターン銅めっき処理を施して接続用の孔
３の内壁面を含む露出面に厚さ２５μｍｍ程度の銅めっ
き層５を被着・形成する（図１（ａ）　）。

【００１７】その後、前記銅めっき層５を被着・形成し
た積層板２を、たとえばホウフッ酸系半田めっき浴に浸
漬し、前記積層板２の銅箔層１を給電用リードとして、
電解半田めっき処理を行い露出している面に厚さ１０μ
ｍｍ程度以上の半田めっき層６を被着形成した（図１（
ｂ）　）。次いで、前記パターンマスク４を剥離、除去
し（図１（ｃ）　）、常套の手段によって所要の回路パ
ターンを形成した。つまり、前記電解半田めっき層６を
エッチングレジストとして、パターンマスク４の除去に
よって露出した銅箔層１を選択的にエッチング除去して
表面実装用パッドなど含む回路パターンを形成する（図
１（ｄ））。

【００１８】上記により表面実装用パッドなど含む回路
パターンを形成した後、たとえばドライフィルムのよう
な感光性材料を真空ラミネータなどを用いてラミネート
し、前記電解半田めっき層６の被着形成されている回路
パターン中、電解半田めっき層６を残しておきたい領域
、すなわち表面実装用パッド面上やスルホール（接続用
の孔）３領域面上を、感光性材料層でマスキング７する
ように露光−現像し（図１（ｅ）　）、露出している部
分（領域）の電解半田めっき層６を選択的に除去する（
図１（ｆ）　）。次いで、前記感光性のマスク７を剥離
・除去（図１（ｇ）　）してからフュージング処理を行
なう。なお、このフュージング処理において、電解半田
めっき層６の流出を防止するため、電解半田めっき層６
の近傍などにソルダーレジスト８を印刷、被着した後（
図１（ｈ）　）、いわゆるフュージング処理を行い、前
記ソルダーレジスト８を流動化ないし軟化させて一様化
する（図１（ｉ）　）。前記フュージング処理後、所要
の外形加工、電気検査を行って所望の表面実装用に適す
るプリント配線板が得られる。

【００１９】なお、上記においては回路パターンを銅箔
層の選択的なエッチングによって形成したが、他の導電
性金属層の選択的なエッチングによって形成してもよく
、さらに片面型もしくは多層配線型であっても勿論よい
。

【００２０】また、上記実施例では表面実装用パッド面
上およびスルホール（接続用の孔）領域に、選択的に電
解半田めっき層６を設けた構成を例示したが、たとえば
接続用の孔を電子部品のリード端子接続に利用しない場
合など、接続用の孔領域には電解半田めっき層６を設け
ない構成としてもよく、あるいは表面実装用パッドを含
む回路パターン中、表面実装用パッド部とともに表面実
装用パッド以外の領域に電解半田めっき層６を設けた構
成としてもよい。

【００２１】

【発明の効果】上記したように本発明に係るプリント配
線板の製造方法によれば、繁雑な操作を要せずに高密度
の実装が可能で、かつ配線密度も高いプリント配線板を
容易に得ることができる。すなわち、選択エッチングに
よる回路パターン形成に先立って、被選択エッチング導
電金属層を給電用リードとし、少なくとも表面実装用パ
ッド面に、電解半田めっき層を形成する方式を採ってい
るため、給電用リードを別設する必要もなくなり操作が
簡略化する。また、給電用リードを不要とする分、配線
密度の低下も回避される。しかして、表面実装用パッド
をたとえば０．３ｍｍ以下の狭ピッチに設定することが
可能で、またその場合でも厚さ１０μｍ　以上で、かつ
厚さもほぼ一様な電解半田めっき層が被着形成されるた
め、実装に当たっての半田付け機能を十分に保持・発揮
する。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１（ａ）　〜（ｉ）　は本発明に係るプリン
ト配線板の製造方法の実施態様を模式的に示すもので、
（ａ）　は接続用孔を穿設した銅箔張積層板面に選択的
に銅めっき層を設けた状態を示す断面図、（ｂ）　は選
択的に設けた銅めっき層上に電解半田層を設けた状態を
示す断面図、（ｃ）　は銅めっき層および電解半田層を
選択的に設ける際用いたパターンマスクを剥離・除去し
た状態を示す断面図、（ｄ）　は選択エッチングして表
面実装用パッドを含む回路パターンを形成した状態を示
す断面図、（ｅ）　は電解半田層を選択的に除去するた
めマスキングした状態を示す断面図、（ｆ）は電解半田
層を選択的に除去した状態を示す断面図、（ｇ）　電解
半田層の選択的な除去後マスキングを剥離・除去した状
態を示す断面図、（ｈ）　は被着残存している電解半田
層の近傍にソルダレジスト層を設けた状態を示す断面図
、（ｉ）　は被着残存している電解半田層を流動一様化
した状態を示す断面図。

【符号の説明】

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　絶縁性基板の主面に一体的に配設され
   た導体層面に表面実装用パッドを含む所要の回路パター
   ンをパターンニングする工程と、前記回路パターンニン
   グした面に電解半田めっき層を被着形成する工程と、前
   記被着形成した電解半田めっき層をエッチングレジスト
   として露出している導体層を選択エッチングして表面実
   装用パッドを含む所要の回路パターンを形成する工程と
   、前記形成した少なくとも表面実装用パッドを含む所定
   の回路パターン部にマスキングする工程と、前記マスキ
   ングした領域以外の露出する電解半田めっき層を除去す
   る工程とを具備して成ることを特徴とするプリント配線
   板の製造方法。