JPH04357167A - セラミックスヒータ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明はセラミックスヒータに
関し、さらに具体的には炊飯器用発熱体やホットプレー
ト熱板など主に電化製品に使用される発熱体として利用
できるセラミックスヒータに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の発熱ヒータは図１４〜１７に示す
ごとくシーズヒータ２２と熱板２１とを一体化し、シー
ズヒータ２２からの熱が熱伝導で熱板２１につたわり放
熱される構造体で、シーズヒータ２２周囲部分とシーズ
ヒータ２２無き部分との温度差が発生する構造体のもの
で調理器等に用いられるものが知られている（例えば、
特公昭５４−６７０７０公報，特公昭５５−４３８０４
公報，　特公昭５５−４８４６０公報参照）。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来のシーズヒータを
利用した上述のごとき熱板は、シーズヒータからの熱伝
導を利用した構造体のため、　シーズヒータ周囲部分と
シーズヒータ無き部分との温度差が大きく発生する欠点
があった。この発明は以上の事情を艦みなされたもので
、温度差がほとんど無く発熱することができる発熱体（
ヒータ）を提供することを主たる目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段及び作用】この発明によれ
ば、弗化水素酸を含む酸により高純度化処理された炭化
珪素粒子が金属シリコンの窒化により生成する窒化珪素
で多孔状に結合されてなる、０．１〜１００Ω・ｃｍの
比抵抗を有する導電性セラミックス焼結成形体と、この
焼結成形体に付設された１対の電極部とからなるセラミ
ックスヒータが提供される。

【０００５】上記炭化珪素粒子は、導電性セラミックス
焼結成形体（又は焼結体）を構成するためのものであっ
て、通常９９重量％以上の純度を有すると共に１〜１０
μｍの平均粒径を有するものが好ましい。この中でも２
〜７μｍの平均粒径を有するものが特に好ましい。　平
均粒径が１０μｍ超では、成型機の摩耗が著しく製造上
問題があると同時に摩耗粉が原料内に混入し、焼結物の
物性及び電気特性に悪い影響を与える。また、１μｍ未
満では、炭化径素粉の高純度化が困難でかつ成形性が悪
くなり焼結体の電気特性のバラツキが大きくなる。この
炭化珪素粒子は、炭素粉末とケイ石を間接式抵抗炉で１
８００〜１９００℃に加熱して得られる市販の炭化珪素
粒子に比べて粒子表面に存在する酸化珪素や鉄分等の不
純物の極めて少ないものを用いることができる。この炭
化珪素粒子の製造は、例えば市販の平均粒径１〜１０μ
ｍの炭化珪素を弗化水素酸を含む酸水溶液で処理して行
うことができる。 この弗化水素酸を含む酸は、弗化水素酸のみを用いても
よいが、弗化水素酸とそれ以外の酸を混合して用いても
よい。弗化水素酸以外の酸としては、硝酸、塩酸、硫酸
等であり、これらの酸を混合した弗化水素酸水溶液も用
いることができる。

【０００６】上記窒化珪素は、炭化珪素粒子を多孔状に
結合させるためのものであって、平均粒径１〜１０μｍ
の金属珪素粉末を炭化珪素粒子と混合し、この金属珪素
粉末を窒化させると共に炭化珪素粒子間にわたって結着
させて用いることができる。この発明における導電性セ
ラミックス焼結成形体は、電気エネルギーにより発熱す
るヒータを構成するためのものであって、比抵抗が０．
１〜１００Ω・ｃｍ、好ましくは０．５〜５０Ω・ｃｍ
のものを用いることができる。

【０００７】次に、この発明における導電性セラミック
ス焼結成形体の製造方法について述べる。 すなわち、　弗化水素酸を含む酸により純度９９重量％
以上に高純度化処理された平均粒径１〜１０μｍの炭化
珪素粉末６０〜９０重量部と平均粒径１〜１０μｍの金
属珪素粉末１０〜４０重量部からなる原料に、成形助剤
と水を加えて混合し、この混合物を、所定形状に成形し
た後窒素雰囲気中で加熱焼結することによって導電性セ
ラミックス焼結成形体を得ることができる。

【０００８】原料としては、弗化水素酸により純度９９
重量％以上に高純度化された平均粒径１〜１０μｍの炭
化珪素粉末６０〜９０重量部と平均粒径１〜１０μｍの
金属珪素粉末１０〜４０重量部からなる原料を用いる。 上記炭化珪素粉末の量は、６０重量部未満では得られる
導電性セラミックス焼結成形体の比抵抗が大きくなるの
で好ましくなく、９０重量部超では強靭性が低下するの
で好ましくない。この中でも特に６５〜７５重量部が好
ましい。

【０００９】上記金属珪素粉末の量は、１０重量部未満
では得られる導電性セラミックス焼結成形体の強靭性が
低下するので好ましくなく、４０重量部超では比抵抗が
大きくなるので好ましくない。この中でも特に２５〜３
５重量部が好ましい。上述の原料に成形助剤と水を加え
て混合する。成形助剤は、有機樹脂バインダー、界面活
性剤等が挙げられ、通常炭化珪素粉末と金属珪素粉末の
合計量１００重量部に対して５〜２０重量部用いること
ができる。水は、通常１５〜３０重量部用いることがで
きる。

【００１０】上記有機樹脂バインダーは、窒素ガス雰囲
気中で１０００℃までの加熱で８０〜９８％が熱分解で
気化され、２〜２０％が炭素系物質として残存する有機
樹脂バインダー（例えば高分子セルロース樹脂等）を使
用するのが好ましく、これらのバインダーは焼成時窒素
ガス雰囲気中に微量に含まれる酸素により原料のＳｉＣ
及び金属シリコンが酸化されるのを防止することもでき
る。つまり、窒素雰囲気で１０００℃まで加熱される時
、２〜２０％炭素として残存する有機樹脂系バインダー
を使用するため焼成時窒素ガス雰囲気中に含まれる微量
の酸素と炭素が優先的に反応すると同時に高温時には、
金属シリコンとも反応し一部炭化珪素を生成する。これ
らのことにより原料中の炭化珪素及び金属シリコンが酸
化から防止され、焼成物の比抵抗を下げると共に比抵抗
のバラツキを低減することになる。有機樹脂バインダー
の残存量が２％以下では酸化防止効果が劣り、また２０
％以上であると焼結性等に悪影響をおよぼし強度が低下
する。また、界面活性剤としては、例えば脂肪酸ソルビ
タンエステルポリエチレングリコール等の非イオン系界
面活性剤が好ましい。上記混合は、通常ミキサーで混合
し、更にニーダーで混練して行うのが好ましい。

【００１１】この発明においては、この混合物を、所定
形状に形成し乾燥した後、窒素ガス雰囲気中で加熱焼結
することによって炭化珪素粒子が多孔状に結合されてな
る０．１〜１００Ω・ｃｍの比抵抗を有する導電性セラ
ミックス焼結成形体を形成する。　この成形は、例えば
押出成形機、鋳込み成形機等を用いて、例えば板状、ハ
ニカム状、皿状、容器状等の形状として行うことができ
る。

【００１２】加熱焼結は、上記乾燥した混合物を、窒素
ガス雰囲気中、例えば４００〜６００℃で２〜６時間加
熱して成形助剤等のガス発生性の物質を除去し、再び窒
素ガス雰囲気中で１３００〜１４５０℃に昇温して２〜
２４時間反応焼結させて行うことができる。得られた導
電性セラミックス焼結成形体は、適宜所定の寸法に加工
し、この上に電極を形成して暖房機や調理器等のヒータ
を構成することができる。

【００１３】弗化水素酸を含む酸が、炭化珪素粒子表面
に存在する酸化珪素や鉄分を溶解除去して炭化珪素粒子
を高純度化し、高純度化処理された炭化珪素が導電性セ
ラミックス焼結成形体を構成して比抵抗を下げる。また
、窒素ガス雰囲気で炭化珪素粒子と共に金属珪素を加熱
して行う窒化珪素による焼結は炭化珪素粒子が、酸化さ
れることなく、一部窒素原子が炭化珪素粒子内に固溶さ
れ、適度の比抵抗をもつようになり多孔質で軽量かつ強
靭な導電性セラミックス焼結成形体を形成する。

【００１４】この発明においては、導電性セラミックス
焼結成形体に電極部が１対で形設される。この電極部は
上記成形体表面にまず導電層を形成し、その導電層に電
極板を接合して形設されるのが好ましい。導電層の形成
は、例えば上記成形体表面へのアルミニウムの溶射によ
って行う。この発明においては、導電性セラミックス焼
結成形体の表面には上述の電極部形設部分を除いて絶縁
皮膜が形成される。この絶縁皮膜は例えばリチア系とコ
ージライト系釉薬を１００μｍ程度の厚さで塗布し、窒
素ガス雰囲気中で焼成して形成される。

【００１５】

【　実施例　】以下、図に示す実施例に基づきこの発明
を詳述する。なお、これによってこの発明が限定される
ものではない。まず図１において、セラミックスヒータ
（４）は、板状セラミックス焼結成形体（平面ヒータ素
子）（４ａ）と、この成形体の裏面の対向二辺に沿って
アルミニウム材の溶射により幅１２ｍｍ、厚さ１００μ
ｍで形成された電極層（２）（２）と、成形体（４ａ）
の電極層（２）（２）形成部以外の表面及び裏面に形成
された絶縁部（皮膜）（１）と、電極部（２）（２）表
面に超音波溶接により形成されたアルミニウム製の電極
板（３）（３）とからなる。この電極層（３）（３）と
電極層（２）（２）とで電極部を構成する。

【００１６】なお、セラミックス焼結成形体（４ａ）の
作成は詳しく後述するが、その成形体の表面に成型され
た絶縁部（１）はリチア系とコージライト系釉薬を１０
０μｍの厚さで塗布し窒素ガス雰囲気中で焼成される。 炭化珪素粉末の作成 炭化粉末（コークス）と珪石粉末との混合物に直線電流
を通ずることによって１８００〜１９００℃に強熱して
生成した炭化珪素のかたまりを破砕、粉砕、水洗いして
粒度をそろえ、更に、この炭化珪素粉末を弗化水素酸水
溶液で処理して、炭化珪素粉末の表面に製造工程中（炭
化珪素の合成時あるいは粉砕時）生成付着される二酸化
珪素や鉄等の不純物を除去し、平均粒径５．５μｍ、純
度９９％以上の高純度炭化珪素粉末を作製する。得られ
た炭化珪素粉末と比較のための２種市販炭化珪素粉末の
それぞれの平均粒径と純度は、第１表に示すとおりであ
る。

【００１７】

【表１】

【００１８】導電性セラミックス焼結成形体の作製炭化
珪素粉末（純度９９％以上、平均粒径５．５μｍ）７０
重量部、金属シリコン粉末（平均粒５．９μｍ）３０重
量部、成形助剤としてメチルセルロース系有機樹脂バイ
ンダー及び脂肪酸ソルビタンエステルポリエチレングリ
コール（非イオン系界面活性剤）合計１２重量部、それ
に水２１重量部加え、ミキサーで約５分混合する。この
混合物をコンティニアスニーダーで十分混練した後に高
圧真空押出成型機で、厚み１ｍｍ、巾７０ｍｍのシート
を成形圧力３０ｋｇ／ｃｍ２で押出成形し、板状テスト
ピースとする。これらの乾燥グリーンを窒素ガス雰囲気
中で５００℃、３時間脱バインダーした後に窒素ガス雰
囲気中１４００℃で６時間反応焼結させて板状のセラミ
ックス焼結成形体を形成した。 導電性セラミックス焼結成形体の物性と電気持性上述の
ように得られた板状導電性セラミックス焼結成形体の物
性値及び比抵抗値は、第２表に示すとおりである。

【００１９】

【表２】

【００２０】上記板状セラミックス焼結成形体は、直径
２０ｍｍに切断して電極を形成した後、温度に対する比
抵抗を測定した。この結果、得られた導電性セラミック
ス焼結成形体は、後述の比較例と比べて比抵抗が低くそ
のバラツキが著しく改善されていることが確認された。 比較例１ 実例１において、上述のように作成された炭化珪素粉末
を用いる代わりに、第１表に示す市販品Ａの炭化珪素粉
末を用い、この他は実例１と同様にして導電性セラミッ
クス焼結成形体を作成した。

【００２１】この導電性セラミックス焼結成体の比抵抗
は、常温において１５０Ω・ｃｍであり、高いものであ
った。 比較例２ 実例１において、上述のように作成された炭化珪素粉末
を用いる代わりに、第１表に示す市販品Ｂの炭化珪素粉
末を用い、この他は実例１と同様にして導電性セラミッ
クス焼結成形体の比抵抗は、常温において１９４０Ω・
ｃｍであり、著しく高いものであった。

【００２２】このようにして作られた導電性セラミック
ス焼結成形体は、安価なＳｉＣ及び金属シリコンを使用
し、比較的簡単な製造工程で大量生産ができるため低コ
ストで、電気特性のバラツキが極めて少なく低熱膨張率
で耐久性の良い発熱ヒータとなる。 実例２ 実例１において、炭化珪素粉末と金属シリコン粉末との
配合比率を７０／３０とする代わりに、８０／２０、７
５／２５、７０／３０、６５／３５と変化させ、この他
は実例１と同様にして導電性セラミックス焼結体を作成
した。得られた板状セラミックス焼結成形体の物性値及
び比抵抗値は、第３表に示すとおりである。

【００２３】

【表３】

【００２４】このように、炭化珪素と金属シリコンの配
合比を変化させることにより必要に応じて比抵抗の異な
る焼結体をつくることが可能となる。なお、炭化珪素の
配合率を９０％以上にすると強度が著しく低下するため
ヒータ材料としては不適であり、また６０％以下にする
と比抵抗が著しく高くなりヒータ材料としては適さない
。 実例３ 実例１と同様の原料配合したものを大型押出成形機を用
い厚み２．５ｍｍ、　２８０ｍｍカクのシートを成形圧
力３５ｋｇ／ｃｍ２で押出成形する。これらの成形品を
乾燥後適当な寸法に切断し実例１と同様の条件で焼成す
る。

【００２５】次に、以上のごとく作成された説明図をセ
ラミックスヒータ（４）を２枚用いると、図２に示すご
とき壁掛用パネルヒータ（１１）が得られる。すなわち
、この壁掛用パネルヒータ（１１）は、２つのセラミッ
クスヒータ（４）（４）と、これらのセラミックスパネ
ルヒータと重ねられたセラミック繊維からなる断熱板（
５）と、この断熱板とセラミックスヒータ（４）（４）
をそれらの周縁を囲撓し重ねた状態で保持する枠体（６
）とから主としてなる。

【００２６】２つのセラミックスヒータ（４）（４）は
、図３の（Ａ）のごとく同一平面内で電極部（２）（２
）が対接するよう接触して並べられ、対接する電極部（
２）（２）に電極板（３）を橋わたしさせ、両ヒータ（
４）（４）を直列接続している。断熱板（５）は、図３
の（Ｂ）のごとくセラミックスヒータ（４）（４）をは
め込む凹段部（７）と、電極板（３）を反対側へ突き抜
けさせるための通孔（８）を電極板（３）との接触をさ
けるために備えている。断熱板（５）の外形寸法は、５
９５×２９５×２０ｍｍである。

【００２７】枠体（６）は、図４において横断面略コ型
のチャンネル形状でアルミニウム又は耐熱合成樹脂の押
出成形によって得られたものを４分割（または２分割）
して構成される。図４の（Ｂ）においてａ＝２５ｍｍ，
ｂ＝１５ｍｍ，ｃ＝２ｍｍ　である。 製作例１ 以上のようにして得られたセラミックパネルヒータ（１
１）は、適当な無機接着剤層（２ｍｍ程度）で断熱板（
５）の凹段部（７）内に接着され、外周部に枠体（６）
が嵌め込まれて一体化され完成される。

【００２８】なおセラミックパネルヒータ（１１）に電
圧が印加されると接着層が乾燥され、一体化される。 製作例２ 別製作例として、図５のごとくセラミックパネルヒータ
（１１）を離型性の良好な型に置き、更に２ｍｍ程度の
半練状の無機接着層（１０）を設け、その上に半練状の
セラミック繊維、　断熱材（５）を充填した後、電極板
（３）が通孔（８）を通るように、嵌め込む。電極板（
３）（３）に通電すれば、接着剤層（１０）が乾燥して
全体構成が一体化され完成される。　　得られた壁掛用
パネルヒータ（１１）は、その表面温度が８０℃、断熱
板（５）を介した表面温度が５０℃以下であった（定格
電圧１００Ｖ、出力２５０Ｗ）。使用状態を図７の（Ａ
）に示す。壁掛用パネルヒータのアートデザインとして （１）シリコン耐熱塗料等の塗布によるカラー化。 （２）陶器用絵つけによるデザイン模様化。 （３）耐熱顔料によるシルクスクリーン、転写によるデ
ザイン化。 などのアートデザインを施すことができる。

【００２９】壁掛用パネルヒータ（１１）は、図６のご
とく多数個を同一平面内で組み合わせて大型パネルヒー
タとすることができる。図６の（Ａ）は外形寸法６００
×２８３ｍｍ、図６の（Ｂ）は外形寸法３００×２８３
ｍｍでありこれらのパネルヒーターを組み合わせて標準
的な窓の下に組み込めるように、長辺の寸法１８００ｍ
短辺の寸法８４９ｍの大型ユニットを作り、パネルヒー
ターの暖房機能、断熱機能、防音機能、を合わせ持つ内
装建材として部屋の窓下に埋め込んだ。かくして定格電
圧１００Ｖ、出力１２００Ｗ、の大型パネルヒーターが
得られ表面温度６０℃、断熱材を介した裏面温度は３０
℃であった。このパネルヒーターはそのドラフト効果に
より温かいエアーカーテンの働きをするので上部の窓か
ら侵入する冷気を防ぐことが出来、有効な暖房効果があ
る。使用例を図７の（Ｂ）に示す。

【００３０】図７の（Ｃ）のごとくユニットを天井の内
装建材として使用することにより、遠赤外線の効果によ
るほのぼのとした快適な暖房効果を得ることもできる。 さらに図７の（Ｄ）のごとくユニットを床材に使用して
床面暖房を行うこともできる。なお、以上の実施例での
パネルは抵抗値を変えることにより出力を任意に選ぶこ
とができる。

【００３１】以上の説明より明らかなように、パネルヒ
ータは、机の下に設置するパネルヒータ、壁掛け式パネ
ルヒータ、壁面、天井、床面、などに埋め込み暖房機能
、断熱機能、防音機能、を合わせ持った経済的な内装建
材として利用でき、自由に寸法を設定し各場所に応じた
暖房を行うことができる。また種々のアートデザインを
施すことによりアート感覚に富んだ商品を提供すること
ができる。

【００３２】以上の実施例とは異なり、導電性セラミッ
クス焼結成形体を、均一な厚みの板状ではなく、図８〜
９のごとく放射方向に肉厚を減少する円盤状に形成し、
その成形体（２３）の相対する方向に金属溶射電極（２
４ａ）（２４ｂ）を形成するとともに、成形体（２３）
表面の電極（２４ａ）（２４ｂ）を除いた全面に絶縁皮
膜（２６）を形成してもよい。成形体（２３）は鋳込み
成形方法で形成された（他の成形方法、例えば可塑成形
法の採用も可能）。

【００３３】かくして１００Ｖの交流電圧（２５）を成
形体（２３）の電極（２４ａ）（２４ｂ）に印加するこ
とによって、成形体（２３）全体が均一に発熱され出力
は５００Ｗである。つまり電極（２４ｂ）上部の成形体
（２３）部分の電流密度を均一にするため肉厚を大きく
調整しているので（最大２１．５〜最小３ｍｍ）、成形
体（２３）上部の平面部表面温度がほぼ均一の３００℃
に得られ、かつ平面部１７５φｍｍの温度差が約１０℃
に収まるので良好な温度分布が得られる。

【００３４】なお、従来の技術として図１６〜１７に示
す板厚４ｍｍ直径１７５φｍｍからなる熱板２１に直径
１４０φｍｍ絶縁パイプ状内に組み込まれたシーズヒー
タ２２からなり上記従来例と同様の出力が発生された例
では、シーズヒータ２２から熱板２１に熱伝導され上部
平面状の温度差つまりシーズヒータ２１周囲部分とシー
ズヒータ２１無き部分との温度差が約３０℃であり、極
めて大きい。さらに成形体２３はかさ密度２．１ｇ／ｃ
ｍ３、曲げ強度１０ｋｇ／ｍｍ２は熱伝導率０．０３ｃ
ａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ℃と高く、熱膨張率は４×１０　６
と低いので耐熱衝撃に強く発熱体としてすぐれている。

【００３５】また、　上記においては、成形体２３にＳ
ｉＣ（７０）−Ｓｉ３Ｎ４（３０）系セラミックを用い
た場合の実測結果を示したが、　高純度ＳｉＣ系セラミ
ックスや再結晶型ＳｉＣセラミックスを用いても同様の
効果を得ることができる。　さらに立体的構造体（器型
）の全面に絶縁皮膜（２６）が形成されているので全く
漏電の危険がなく調理器等としても利用が可能な構造体
を示している。　即ち、　均熱形の発熱体としての機能
と調理物等の器としての機能を合わせもつことができる
。　これは調理器や液体状のものを加熱する発熱体とし
て、　非常に適したものである。

【００３６】以上のごとく、図８〜９の導電性セラミッ
クス焼結成形体によれば、発熱体の電流密度を肉厚調整
によって均一化が可能であり、鋳込み成形等の成形体構
造（３次元的成形体構造）が可能であり、商品用途に合
った発熱体として利用ができ更に発熱体全体に絶縁皮膜
を形成することによって通電中手に触れても漏電の危険
のない安全で効率の良い発熱体を提供することができる
。

【００３７】そのほか導電性セラミック焼結成形体は図
１０〜１１のごとく皿状に図１２〜１３のごとく容器状
に成形できる。図１２〜１３の場合には図８〜９と同様
、電流密度を均一にするため肉厚を調整している。

【００３８】

【発明の効果】この発明によれば、構成体のほぼ全体が
発熱体（ヒータ）であるため温度差がほとんどなく、す
ぐれたパネルヒータとして机の下、壁掛け、天井、床面
などに用いることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明に係るセラミックヒータの実施例を説
明する構成説明図であり、（Ａ）は正面、（Ｂ）裏面、
（Ｃ）はＣ−Ｃ断面を示す。

【図２】他の実施例としてのセラミックスパネルヒータ
を説明する構成説明図であり、（Ａ）は正面、（Ｂ）は
断面を示す。

【図３】図２に示すセラミックスパネルヒータの構成体
説明図であり、（Ａ）は導電性セラミックス焼結成形体
の正面、（Ｂ）は断熱板の正面、（Ｃ）は（Ｂ）のＣ−
Ｃ断面を示す。

【図４】同じく図２に示すセラミックスパネルヒータの
構成説明図であり、（Ａ）は枠体の正面、（Ｂ）は断面
を示す。

【図５】図２に示すセラミックスパネルヒータの製作方
法を説明する装置構成説明図である。

【図６】他の実施例としての大型パネルヒータを説明す
る正面図である。

【図７】種々のセラミックパネルヒータの部屋での使用
例を示す説明図である。

【図８】他の実施例としてのセラミックヒータの断面図
である。

【図９】図８のセラミックヒータの底面図である。

【図１０】もう１つの他の実施例の図８相当図である

【
図１１】同じく図９の相当図である。

【図１２】更にもう１つの他の実施例の図８相当図であ
る。

【図１３】同じく図９相当図である。

【図１４】従来例を示す図８相当図である。

【図１５】同じく図９相当図である。

【図１６】他の従来例を示す図８相当図である。

【図１７】同じく図９相当図である。

【符号の説明】

１　　絶縁部（皮膜） ２　　電極層 ３　　電極板 ４　　セラミックスヒータ ５　　断熱板 ６　　枠体

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　弗化水素酸を含む酸により高純度化処
   理された炭化珪素粒子が金属シリコンの窒化により生成
   する窒化珪素で多孔状に結合されてなる、０．１〜１０
   ０Ω・ｃｍの比抵抗を有する導電性セラミックス焼結成
   形体と、この成形体に形設された１対の電極部とからな
   るセラミックスヒータ。
2. 【請求項２】　　導電性セラミックス焼結成形体が板状
   、皿状又は容器状であり、その成形体表面の電極部形設
   部分を除いて絶縁皮膜を形成してなる請求項１のセラミ
   ックスヒータ。
3. 【請求項３】　　導電性セラミックス焼結成形体が板状
   であり、その成形体表面の電極部形設部分を除いて絶縁
   皮膜を形成してなる請求項１のセラミックスヒータと、
   セラミックス繊維からなる断熱板と、この断熱板及びセ
   ラミックスヒータを重ねてそれらの周縁を囲撓する枠体
   とからなるセラミックスパネルヒータ。