JPH04357848A - 半導体ウエハ用プローバ - Google Patents
半導体ウエハ用プローバInfo
- Publication number
- JPH04357848A JPH04357848A JP13246991A JP13246991A JPH04357848A JP H04357848 A JPH04357848 A JP H04357848A JP 13246991 A JP13246991 A JP 13246991A JP 13246991 A JP13246991 A JP 13246991A JP H04357848 A JPH04357848 A JP H04357848A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- probe
- prober
- spring member
- stage
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、低温状態で半導体ウエ
ハの電気的特性を測定したりテストしたりする際に使用
する半導体ウエハ用プローバに関するものである。
ハの電気的特性を測定したりテストしたりする際に使用
する半導体ウエハ用プローバに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体ウエハの電気的特性を測定
する半導体ウエハ用プローバとしては、半導体ウエハ（
以下、単にウエハという）を冷却してウエハの測定面に
探針を押し付ける構造のものがある。この種の半導体ウ
エハ用プローバを図３によって説明する。
する半導体ウエハ用プローバとしては、半導体ウエハ（
以下、単にウエハという）を冷却してウエハの測定面に
探針を押し付ける構造のものがある。この種の半導体ウ
エハ用プローバを図３によって説明する。
【０００３】図３は従来の低温用ウエハプローバの断面
図である。同図において１は真空チェンバ、２はこの真
空チェンバ１内にＸ−Ｙ移動機構３を介して装着された
ウエハステージである。前記真空チェンバ１の上部には
透明材によって窓４が設けられ、内部を見ることができ
るように構成されている。前記Ｘ−Ｙ移動機構３は、ウ
エハステージ２をＸ方向およびＹ方向へ平行移動させる
ことができるように構成されている。
図である。同図において１は真空チェンバ、２はこの真
空チェンバ１内にＸ−Ｙ移動機構３を介して装着された
ウエハステージである。前記真空チェンバ１の上部には
透明材によって窓４が設けられ、内部を見ることができ
るように構成されている。前記Ｘ−Ｙ移動機構３は、ウ
エハステージ２をＸ方向およびＹ方向へ平行移動させる
ことができるように構成されている。
【０００４】５はウエハで、このウエハ５は前記ウエハ
ステージ２上に載置され、ウエハステージ２に取付けら
れたウエハ固定用治具６によってウエハステージ２に固
定されている。７は前記ウエハ５の上面（測定面）に接
触して電気的導通を得るための探針としてのプローブ針
で、このプローブ針７はプローブカード８に複数本支持
固定され、それぞれプローブカード８から下方へ向けて
突出している。また、このプローブカード８は、前記真
空チェンバ１内に固定されたプローブカード固定台９に
支持されている。１０は前記ウエハ５を冷却するための
冷凍機で、この冷凍機１０は伝導によってウエハステー
ジ２およびウエハ５を冷却するように構成されている。
ステージ２上に載置され、ウエハステージ２に取付けら
れたウエハ固定用治具６によってウエハステージ２に固
定されている。７は前記ウエハ５の上面（測定面）に接
触して電気的導通を得るための探針としてのプローブ針
で、このプローブ針７はプローブカード８に複数本支持
固定され、それぞれプローブカード８から下方へ向けて
突出している。また、このプローブカード８は、前記真
空チェンバ１内に固定されたプローブカード固定台９に
支持されている。１０は前記ウエハ５を冷却するための
冷凍機で、この冷凍機１０は伝導によってウエハステー
ジ２およびウエハ５を冷却するように構成されている。
【０００５】次に、上述したように構成された従来の半
導体ウエハ用プローバの動作について説明する。ウエハ
５の電気的特性を測定するには、先ず、ウエハ５を、ウ
エハステージ２上に載置させ、ウエハ固定用治具６によ
ってＸ−Ｙ方向へ移動しないように固定する。次に、真
空チェンバ１内を真空にし、引き続いて冷凍機１０によ
りウエハステージ２およびウエハ５を冷却する。そして
、Ｘ−Ｙ移動機構３によりウエハステージ２およびウエ
ハ５を移動させ、プローブ針７の真下に測定する部分を
位置づける。その後、ウエハステージ２およびウエハ５
を上へ移動させ、ウエハ５をプローブ針７に押し付ける
ようにして接触させる。このようにして電気的導通をと
って測定を行う。
導体ウエハ用プローバの動作について説明する。ウエハ
５の電気的特性を測定するには、先ず、ウエハ５を、ウ
エハステージ２上に載置させ、ウエハ固定用治具６によ
ってＸ−Ｙ方向へ移動しないように固定する。次に、真
空チェンバ１内を真空にし、引き続いて冷凍機１０によ
りウエハステージ２およびウエハ５を冷却する。そして
、Ｘ−Ｙ移動機構３によりウエハステージ２およびウエ
ハ５を移動させ、プローブ針７の真下に測定する部分を
位置づける。その後、ウエハステージ２およびウエハ５
を上へ移動させ、ウエハ５をプローブ針７に押し付ける
ようにして接触させる。このようにして電気的導通をと
って測定を行う。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、従来の低温
用ウエハプローバは以上のように構成されているので、
図３に示すように測定面側が凸となっているウエハ５と
電気的導通をとろうとすると、ウエハ５とプローブ針７
との間の平行度が悪く、図４に示すように一部のプロー
ブ針７がウエハ５と接触しなくなるという問題があった
。なお、図４は従来の低温用ウエハプローバにおけるプ
ローブ針とウエハとの接触部分を拡大して示す断面図で
ある。
用ウエハプローバは以上のように構成されているので、
図３に示すように測定面側が凸となっているウエハ５と
電気的導通をとろうとすると、ウエハ５とプローブ針７
との間の平行度が悪く、図４に示すように一部のプロー
ブ針７がウエハ５と接触しなくなるという問題があった
。なお、図４は従来の低温用ウエハプローバにおけるプ
ローブ針とウエハとの接触部分を拡大して示す断面図で
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体ウエ
ハ用プローバは、探針の近傍に、半導体ウエハをウエハ
ステージに押し付けるばね部材を設けたものである。
ハ用プローバは、探針の近傍に、半導体ウエハをウエハ
ステージに押し付けるばね部材を設けたものである。
【０００８】
【作用】半導体ウエハが上に凸となるように反っている
ときには、ばね部材が半導体ウエハの反りを修正する。
ときには、ばね部材が半導体ウエハの反りを修正する。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１によって詳細
に説明する。図１は本発明に係る半導体ウエハ用プロー
バの断面図で、同図はウエハをプローブ針に押し付けて
いる状態を示す。図１において、１１はウエハ５をウエ
ハステージ２に押し付けるためのばね部材で、このばね
部材１１は棒状のばね材を曲げ加工して形成され、プロ
ーブカード固定台９の下部に固定されている。また、こ
のばね部材１１は、プローブカード固定台９から下方へ
突出しており、その先端がプローブ針７の先端の隣に位
置するように水平方向へ延設されている。
に説明する。図１は本発明に係る半導体ウエハ用プロー
バの断面図で、同図はウエハをプローブ針に押し付けて
いる状態を示す。図１において、１１はウエハ５をウエ
ハステージ２に押し付けるためのばね部材で、このばね
部材１１は棒状のばね材を曲げ加工して形成され、プロ
ーブカード固定台９の下部に固定されている。また、こ
のばね部材１１は、プローブカード固定台９から下方へ
突出しており、その先端がプローブ針７の先端の隣に位
置するように水平方向へ延設されている。
【００１０】このようにばね部材１１を備えた半導体ウ
エハ用プローバでは、ウエハ５は従来と同様にしてウエ
ハステージ２上に装着され、真空中で冷却される。冷却
終了後、ウエハ５をウエハステージ２と共に上昇させる
と、ウエハ５が上に凸となるように反っている場合には
、ばね部材１１がウエハ５に接触する。その状態でさら
にウエハ５およびウエハステージ２を上昇させると、ウ
エハ５はばね部材１１によって付勢されて反りが除去さ
れ、ウエハステージ２に押し付けられる。すなわち、プ
ローブ針７はウエハステージ２のウエハ載置面と平行に
なったウエハ５に接触することになり、その状態でウエ
ハ５に電気的に導通されることになる。
エハ用プローバでは、ウエハ５は従来と同様にしてウエ
ハステージ２上に装着され、真空中で冷却される。冷却
終了後、ウエハ５をウエハステージ２と共に上昇させる
と、ウエハ５が上に凸となるように反っている場合には
、ばね部材１１がウエハ５に接触する。その状態でさら
にウエハ５およびウエハステージ２を上昇させると、ウ
エハ５はばね部材１１によって付勢されて反りが除去さ
れ、ウエハステージ２に押し付けられる。すなわち、プ
ローブ針７はウエハステージ２のウエハ載置面と平行に
なったウエハ５に接触することになり、その状態でウエ
ハ５に電気的に導通されることになる。
【００１１】したがって、ウエハ５が上に凸となるよう
に反っているときには、ばね部材１１がウエハ５の反り
を修正することになる。
に反っているときには、ばね部材１１がウエハ５の反り
を修正することになる。
【００１２】なお、本実施例ではばね部材を棒状に形成
した例を示したが、本発明はこのような限定にとらわれ
ることなく、例えば図２に示すようにつる巻きばねを使
用することもできる。図２はつる巻きばねによってばね
部材を構成した他の実施例を示す断面図で、同図におい
て前記図１で説明したものと同一もしくは同等部材につ
いては、同一符号を付し詳細な説明は省略する。図２に
おいて２１はばね部材を構成するつる巻きばねである。 このつる巻きばね２１は、ウエハ固定台９におけるプロ
ーブ針７と隣接する位置に配設されている。このように
つる巻きばね２１を使用しても前記実施例と同等の効果
が得られる。
した例を示したが、本発明はこのような限定にとらわれ
ることなく、例えば図２に示すようにつる巻きばねを使
用することもできる。図２はつる巻きばねによってばね
部材を構成した他の実施例を示す断面図で、同図におい
て前記図１で説明したものと同一もしくは同等部材につ
いては、同一符号を付し詳細な説明は省略する。図２に
おいて２１はばね部材を構成するつる巻きばねである。 このつる巻きばね２１は、ウエハ固定台９におけるプロ
ーブ針７と隣接する位置に配設されている。このように
つる巻きばね２１を使用しても前記実施例と同等の効果
が得られる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る半導体
ウエハ用プローバは、探針の近傍に、半導体ウエハをウ
エハステージに押し付けるばね部材を設けたため、半導
体ウエハが上に凸となるように反っているときには、ば
ね部材が半導体ウエハの反りを修正することになる。し
たがって、ウエハステージと平行になった状態で探針が
半導体ウエハに接触するから、確実に導通をとることが
できる。このため、探針が半導体ウエハに接触するとき
の信頼性を高めることができる。
ウエハ用プローバは、探針の近傍に、半導体ウエハをウ
エハステージに押し付けるばね部材を設けたため、半導
体ウエハが上に凸となるように反っているときには、ば
ね部材が半導体ウエハの反りを修正することになる。し
たがって、ウエハステージと平行になった状態で探針が
半導体ウエハに接触するから、確実に導通をとることが
できる。このため、探針が半導体ウエハに接触するとき
の信頼性を高めることができる。
【図１】本発明に係る半導体ウエハ用プローバの断面図
である。
である。
【図２】つる巻きばねによってばね部材を構成した他の
実施例を示す断面図である。
実施例を示す断面図である。
【図３】従来の低温用ウエハプローバの断面図である。
【図４】従来の低温用ウエハプローバにおけるプローブ
針とウエハとの接触部分を拡大して示す断面図である。
針とウエハとの接触部分を拡大して示す断面図である。
２ ウエハステージ
５ 半導体ウエハ
７ プローブ針
１０ 冷凍機
１１ ばね部材
２１ つる巻きばね
Claims (1)
- 【請求項１】 ウエハステージ上で半導体ウエハを冷
却し、その状態で半導体ウエハに探針を接触させる半導
体ウエハ用プローバにおいて、前記探針の近傍に、半導
体ウエハをウエハステージに押し付けるばね部材を設け
たことを特徴とする半導体ウエハ用プローバ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13246991A JPH04357848A (ja) | 1991-06-04 | 1991-06-04 | 半導体ウエハ用プローバ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13246991A JPH04357848A (ja) | 1991-06-04 | 1991-06-04 | 半導体ウエハ用プローバ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04357848A true JPH04357848A (ja) | 1992-12-10 |
Family
ID=15082108
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13246991A Pending JPH04357848A (ja) | 1991-06-04 | 1991-06-04 | 半導体ウエハ用プローバ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04357848A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6483328B1 (en) | 1995-11-09 | 2002-11-19 | Formfactor, Inc. | Probe card for probing wafers with raised contact elements |
| US6838893B2 (en) | 1993-11-16 | 2005-01-04 | Formfactor, Inc. | Probe card assembly |
-
1991
- 1991-06-04 JP JP13246991A patent/JPH04357848A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6838893B2 (en) | 1993-11-16 | 2005-01-04 | Formfactor, Inc. | Probe card assembly |
| US7061257B2 (en) | 1993-11-16 | 2006-06-13 | Formfactor, Inc. | Probe card assembly |
| US7064566B2 (en) | 1993-11-16 | 2006-06-20 | Formfactor, Inc. | Probe card assembly and kit |
| US7352196B2 (en) | 1993-11-16 | 2008-04-01 | Formfactor, Inc. | Probe card assembly and kit |
| US7616016B2 (en) | 1993-11-16 | 2009-11-10 | Formfactor, Inc. | Probe card assembly and kit |
| US6483328B1 (en) | 1995-11-09 | 2002-11-19 | Formfactor, Inc. | Probe card for probing wafers with raised contact elements |
| US6937037B2 (en) | 1995-11-09 | 2005-08-30 | Formfactor, Et Al. | Probe card assembly for contacting a device with raised contact elements |
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