JPH0436019Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0436019Y2 JPH0436019Y2 JP1604786U JP1604786U JPH0436019Y2 JP H0436019 Y2 JPH0436019 Y2 JP H0436019Y2 JP 1604786 U JP1604786 U JP 1604786U JP 1604786 U JP1604786 U JP 1604786U JP H0436019 Y2 JPH0436019 Y2 JP H0436019Y2
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- JP
- Japan
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- conductor rod
- heat
- bushing
- interface
- rod
- Prior art date
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- Expired
Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 13
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 10
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- 230000035882 stress Effects 0.000 description 8
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- Fuses (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
＜産業上の利用分野＞
本考案はブツシングにおける導体棒のシール構
造の改良に関するものである。
造の改良に関するものである。
＜先行技術と問題点＞
ペレツト型温度ヒユーズにおいては、第２図に
示すように、ケースA′の一端に固定接点棒貫通
ブツシングB′を固定し、接点棒２′とブツシング
B′との間をエポキシ樹脂のモールド５′によりシ
ールしている。
示すように、ケースA′の一端に固定接点棒貫通
ブツシングB′を固定し、接点棒２′とブツシング
B′との間をエポキシ樹脂のモールド５′によりシ
ールしている。
しかしながら、ペレツト型温度ヒユーズにおい
ては、頻繁なヒートサイクルのために、上記モー
ルド樹脂と接点棒との界面に熱応力（剥離応力）
が繰り返し作用し、モールド樹脂の熱膨張係数が
接点棒の熱膨張係数に較べて相当に大きいため
に、その剥離応力はかなり大である。即ち接点棒
の半径をｒ，そのヤング率をE1、その熱膨張係
数をα1、モールド樹脂層の厚みをｔ、そのヤング
率をE2、その熱膨張係数をα2とすれば、温度上
昇△Ｔのもとでの上記剥離応力Ｐは、 Ｐ＝１／ｒ／ｔ１／E2＋１／E1・（α2−α1）△Ｔ……
であり、α2がα1に較べて相当に大であるのでＰは
かなり大である。従ってモールド樹脂層と接点棒
との界面が剥離し易くその界面のシール性が不安
定である。
ては、頻繁なヒートサイクルのために、上記モー
ルド樹脂と接点棒との界面に熱応力（剥離応力）
が繰り返し作用し、モールド樹脂の熱膨張係数が
接点棒の熱膨張係数に較べて相当に大きいため
に、その剥離応力はかなり大である。即ち接点棒
の半径をｒ，そのヤング率をE1、その熱膨張係
数をα1、モールド樹脂層の厚みをｔ、そのヤング
率をE2、その熱膨張係数をα2とすれば、温度上
昇△Ｔのもとでの上記剥離応力Ｐは、 Ｐ＝１／ｒ／ｔ１／E2＋１／E1・（α2−α1）△Ｔ……
であり、α2がα1に較べて相当に大であるのでＰは
かなり大である。従ってモールド樹脂層と接点棒
との界面が剥離し易くその界面のシール性が不安
定である。
ところで、プラスチツク被覆線を機器の函体内に
導入し、その導入口をモールド樹脂で封止するこ
とがあり、この場合プラスチツク被覆層とモール
ド樹脂層との界面においては、両者の熱膨張係数
がほぼ等しいために、ほとんど熱応力の発生がな
い。プラスチツク被覆線の導体とプラスチツク被
覆層との間の熱応力については、プラスチツク被
覆材がモールド樹脂に較べて柔らかく、第１式に
おいてE2を実質上小さくできるので、上記第１
式で示したモールド樹脂層と接点棒との界面にお
ける熱応力よりも小さくできる。しかしながら、
この場合でも熱応力が界面剥離力として作用する
から、長期間経過によってヒートサイクル数が多
くなると、シール性低下を免れ得ず、より一層の
シール性向上が要請される。
導入し、その導入口をモールド樹脂で封止するこ
とがあり、この場合プラスチツク被覆層とモール
ド樹脂層との界面においては、両者の熱膨張係数
がほぼ等しいために、ほとんど熱応力の発生がな
い。プラスチツク被覆線の導体とプラスチツク被
覆層との間の熱応力については、プラスチツク被
覆材がモールド樹脂に較べて柔らかく、第１式に
おいてE2を実質上小さくできるので、上記第１
式で示したモールド樹脂層と接点棒との界面にお
ける熱応力よりも小さくできる。しかしながら、
この場合でも熱応力が界面剥離力として作用する
から、長期間経過によってヒートサイクル数が多
くなると、シール性低下を免れ得ず、より一層の
シール性向上が要請される。
＜考案の目的＞
本考案の目的は、ヒートサイクルに対する、上
記モールド樹脂と接点棒との界面のシール性を充
分に向上できるブツシングにおける導体棒のシー
ル構造を提供することにある。
記モールド樹脂と接点棒との界面のシール性を充
分に向上できるブツシングにおける導体棒のシー
ル構造を提供することにある。
＜考案の構成＞
本考案に係る、ブツシングにおける導体棒のシ
ール構造は、ブツシング本体の導体棒貫通孔に導
体棒を貫通し、導体棒の突出部に熱収縮性チユー
ブを被覆し、この導体棒突出部とブツシング本体
端との間に樹脂をモールドしたことを特徴とする
構成である。
ール構造は、ブツシング本体の導体棒貫通孔に導
体棒を貫通し、導体棒の突出部に熱収縮性チユー
ブを被覆し、この導体棒突出部とブツシング本体
端との間に樹脂をモールドしたことを特徴とする
構成である。
＜実施例の説明＞
以下、図面により本考案を説明する。
第１図において、１はブツシング本体であり、
例えばセラミツク製であつて、貫通孔２を備えて
いる。３は導体棒であり、先端に接点ヘツドを備
え、ブツシング本体の貫通孔に貫通してある。４
は熱収縮性のプラスチツクチユーブ、例えば熱収
縮性塩化ビニルチユーブであり、導体棒の突出部
に熱収縮状態で被覆してある。従って、熱収縮性
チユーブには引張フープストレスが残留してい
る。５は導体棒突出部とブツシング本体端との間
にモールドしたエポキシ樹脂である。このモール
ドはチユーブを突出させるようにして設けてもよ
い。
例えばセラミツク製であつて、貫通孔２を備えて
いる。３は導体棒であり、先端に接点ヘツドを備
え、ブツシング本体の貫通孔に貫通してある。４
は熱収縮性のプラスチツクチユーブ、例えば熱収
縮性塩化ビニルチユーブであり、導体棒の突出部
に熱収縮状態で被覆してある。従って、熱収縮性
チユーブには引張フープストレスが残留してい
る。５は導体棒突出部とブツシング本体端との間
にモールドしたエポキシ樹脂である。このモール
ドはチユーブを突出させるようにして設けてもよ
い。
上記導体棒の突出部と熱収縮したプラスチツク
チユーブとの間には、熱収縮性プラスチツクチユ
ーブの収縮力のために圧縮応力（締付応力）が作
用している。他方、温度上昇△Ｔによる熱収縮プ
ラスチツクチユーブと導体突出部との界面の熱応
力Ｐを、当該プラスチツクチユーブのヤング率
E2が小さいために、相当に小さくし得ることは
前述した通りであるが、この熱応力はその界面を
引き離そうとする剥離力である。しかし、本考案
の場合、前記したように締付応力（Ｆ）を発生さ
せ得るから、その界面に作用する応力はＦ−Ｐで
あり、Ｆは熱収縮性プラスチツクチユーブの熱収
縮率を大きくしたり、当該チユーブの厚みを大と
することによつて大にできるので、Ｆ−Ｐを正圧
にすることが可能である。
チユーブとの間には、熱収縮性プラスチツクチユ
ーブの収縮力のために圧縮応力（締付応力）が作
用している。他方、温度上昇△Ｔによる熱収縮プ
ラスチツクチユーブと導体突出部との界面の熱応
力Ｐを、当該プラスチツクチユーブのヤング率
E2が小さいために、相当に小さくし得ることは
前述した通りであるが、この熱応力はその界面を
引き離そうとする剥離力である。しかし、本考案
の場合、前記したように締付応力（Ｆ）を発生さ
せ得るから、その界面に作用する応力はＦ−Ｐで
あり、Ｆは熱収縮性プラスチツクチユーブの熱収
縮率を大きくしたり、当該チユーブの厚みを大と
することによつて大にできるので、Ｆ−Ｐを正圧
にすることが可能である。
なお、熱収縮性プラスチツクチユーブとモール
ド層との界面においては、両者の熱膨張係数がほ
ぼ等しく、熱応力の発生がほとんど無いことは、
既述の説明から明らかである。
ド層との界面においては、両者の熱膨張係数がほ
ぼ等しく、熱応力の発生がほとんど無いことは、
既述の説明から明らかである。
＜考案の効果＞
上述した通り、本考案に係るブツシングにおけ
る導体棒のシール構造は、樹脂モールド層と導体
棒との間の界面状態をヒートサイクルにもかかわ
らず、常に正圧状態になし得るので、その界面の
シール性をよく保証できる。
る導体棒のシール構造は、樹脂モールド層と導体
棒との間の界面状態をヒートサイクルにもかかわ
らず、常に正圧状態になし得るので、その界面の
シール性をよく保証できる。
第１図は本考案に係る、ブツシングにおける導
体棒のシール構造を示す説明図、第２図は従来例
を示す説明図である。 図において、１はブツシング本体、２は導体棒
貫通孔、３は導体棒、４は熱収縮性チユーブ、５
モールド樹脂である。
体棒のシール構造を示す説明図、第２図は従来例
を示す説明図である。 図において、１はブツシング本体、２は導体棒
貫通孔、３は導体棒、４は熱収縮性チユーブ、５
モールド樹脂である。
Claims (1)
- ブツシング本体の導体棒貫通孔に導体棒を貫通
し、導体棒の突出部に熱収縮性チューブを被覆
し、導体棒突出部とブツシング本体端との間に樹
脂をモールドしたことを特徴とするブツシングに
おける導体棒のシール構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1604786U JPH0436019Y2 (ja) | 1986-02-05 | 1986-02-05 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1604786U JPH0436019Y2 (ja) | 1986-02-05 | 1986-02-05 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62127638U JPS62127638U (ja) | 1987-08-13 |
| JPH0436019Y2 true JPH0436019Y2 (ja) | 1992-08-26 |
Family
ID=30807549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1604786U Expired JPH0436019Y2 (ja) | 1986-02-05 | 1986-02-05 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0436019Y2 (ja) |
-
1986
- 1986-02-05 JP JP1604786U patent/JPH0436019Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62127638U (ja) | 1987-08-13 |
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