JPS5867050A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

樹脂封止型半導体装置

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JPS5867050A
JPS5867050A JP56165334A JP16533481A JPS5867050A JP S5867050 A JPS5867050 A JP S5867050A JP 56165334 A JP56165334 A JP 56165334A JP 16533481 A JP16533481 A JP 16533481A JP S5867050 A JPS5867050 A JP S5867050A
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JP
Japan
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resin
stress
sealing
buffer
semiconductor device
Prior art date
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Pending
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JP56165334A
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English (en)
Inventor
Yasuhisa Kobayashi
小林　安久
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
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Publication date
Application filed by NEC Corp, Nippon Electric Co Ltd filed Critical NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は樹脂封止型半導体装置の構造に関するものであ
る。
樹脂封止型半導体装置は、そこに使用されている封止樹
脂とリードフレーム、あるいは半導体素子（以下単Ｋｌ
子と呼ぶ）等の部材の熱膨張係数が大きく異なるため、
半導体装置の内部でひずみが起っている。特に封止樹脂
の熱膨張係数拡大きく、又その製造工程上１５０℃以上
の高温で封止樹Ｎ管硬化させるため、半導体装置を使用
する時Ｏｉｉ度即ち常温では封止樹脂が収縮し、かなシ
の応力が素子に加わっている。この封止樹脂の応力によ
り素子の電気的峙性、４Ｉに抵抗値は樹脂封止前と封止
後とでは大きく変動し１時には封止後のｉ１度変化で素
子の破、ＩＩＫＫ至ることがある。素子の集積度が向上
してきた現在、高熱伝導率の封止樹脂は不可欠なものと
なっている。しかし高熱伝導率の封止樹脂はどその成分
の関係から熱膨張率も高くなって匹るのが現状である。
この封止樹脂による応力ｔ−緩和するために、従来の半
導体装置は第１図の断面図に示すように、素子マウント
部２に接着された素子ｌｔ皺衝用樹Ｍ４で被覆して封止
樹脂の応力を防ぐ方法や、おるーは応力が加わること管
計算に入れ素子の回路上で抵抗値等をＭ！１して回路を
設計する方法等が考えられてｉるが、第１図による方法
は緩衝効果というその性質上、Ｉｌ衝吊用樹脂熱膨張係
数は大きくせざるを得ない、そのため素子１と接＠線３
との接続部、即ち、第１図の点Ａの部分が樹脂封止後の
温ｆｆ化により離脱する危険性がめる・さらにこの緩衝
用樹脂４ｔ−設ける作業は、素子ｌと外部との接続線３
と會接続した後に行なう几め１作業中この接続ｍ３ｅ破
壊する危険性がある。又回路設計上で抵抗恒等ｔ−調整
する方法は封止樹脂応力による特性変動の割合が一定し
ないため、非常に困難な方法である。
本発明はかかる欠点を除去した樹脂封止型半導体装置を
提供することにある。
以下本発明の要旨を実施例に基づいて説明する。
本発明の要旨は半導体素子の側面（回路面を上面とする
）のみに緩衝用樹脂を設けることによシ封止樹廁の応力
會緩和し、素子に前述のような影響を与えないようにす
ることにある。第２図は本発明の第１の実施例を示すも
ので（ωは断面図、伽）は平面図である。封止樹脂の膨
張収縮は等方的に起こるものであり、それ故素子に加わ
る応力は封止ｗ脂の厚さに比例することになる。すなわ
ち第２図（−においてＢ方向の樹脂の厚さが薄くＣ方向
半を占めることになる。このことよシ樹脂応力の緩和に
は、素子の側面のみに緩衝用樹脂として封止樹脂よりも
柔らかい材料を用いた緩衝部を設けることによ）、その
効果を十分発揮するものである。
本発明の第１の実施例は、第２図（ｂ）に示すように１
回路面５を上面とした場合、素子１の露出面のうち側面
全体に緩衝用樹脂を設けたものである。
このようにすると、前述のような樹脂封止後の樹脂の収
縮による応力は直接素子に伝わらなくな）、電気特性等
の変動を防ぐどとが出来る。又、封止後の温度変化に対
しても同様に封止樹脂の膨張又は収縮による応力が素子
１に、伝わらず、素子ｌの破壊を防ぐことが出来る。さ
らに封止後の温度変化で接続線３が離脱するような危険
性は全くない、その上この緩衝用樹脂の被覆は素子１を
マウント後、外部との接続Ｉｉ３を設ける前に行なえる
ため、接続線３を破壊するような危険性は全くない、そ
れ故従来の製造方法を変えることなく歩留シを向上させ
ることが出来る。さらに樹脂系の素子マウント剤を用い
た製造方法においては、その欠点である素子マウント強
度が弱いという点も補うことが出来、かつマウント剤が
素子周辺部にはみ出し電流の漏れが起るような時でも緩
衝用樹脂によりて被覆されるため漏電の心配もなくすこ
とが出来、高信頼度の半導体装置を得ることが出来る。
この緩衝部を形成する緩衝用樹脂としては、東しシリコ
ーン社製ＪＣＲ−６１０６，−６１０７，−６１０＆−
６１１０，信越化学社製ＫＪＲ−９０１０，−９０２０
゜−９０３０、−９０３１，−９０３４等が使用出来る
。
第３図は本発明の第２の実施例を示す平面図でおる。こ
れは半導体素子の対向２ｇＡ面のみに緩衝用樹脂４を設
け、半導体装置の長手方向からの封止樹脂応力を緩和し
たものである。樹脂封止型半導体装置の中でも、集積度
の高いものは該装置の幅に比べ長さが大のものが多い、
この嫌な半導体装置においては、第３図に示すＣ８方向
の応力に比べＣＩ方向の応力が非常に大きい、それ故、
第２の実施例においても、封止樹脂応力に対する緩衝効
果は第１の実施例と同じとなることは明らかでるる、こ
の様にすると緩衝用樹脂の使用量が少ないため、コスト
の低減が行なえる。又、製造工程上も対向２側面のみに
緩衝用樹脂を使用すればよいため製造設備も簡略化出来
、歩留ルの向上及びコスト低減も行なえる。
第４図は本発明の第３の実施例を示す断面図である。こ
れは素子マウント部２が通常の位置よりも婢し下げられ
たリードフレームを使用したものである。
このようにすると緩衝用樹脂の塗布方法として素子の下
面方向より行なうことが出来１例えば素子ｉラント後緩
衝用樹脂を含んだローラーの上を通す等の方法が使用出
来、より自動化された設備を用いることが出来る。これ
によシコストの低減及び歩留夛の向上を計ることが出来
る。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来の緩衝用樹脂を設けた樹脂封止型半導体装
置の断面図、第２図（−は本発明の第１の実施例を示す
断面図及び（ｂ）は平面図、第３図は本発明の第２の実
施例を示す断面図、第４図は本発明の第３の実施例を示
す断面図である。 １・・・・半導体素子、２・・・・素子マウント部、３
・・・・接続線、４・・・・緩衝用樹脂、５・・・・回
路面。 第２辺

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 樹脂封止型半導体装置において、マウント部に接着され
    専半導体素子の露出面のうち側面部の少なくとも対向す
    る２餉面に封止樹脂応力に対する緩衝用樹脂を＊覆した
    ことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
JP56165334A 1981-10-16 1981-10-16 樹脂封止型半導体装置 Pending JPS5867050A (ja)

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JP56165334A JPS5867050A (ja) 1981-10-16 1981-10-16 樹脂封止型半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP56165334A JPS5867050A (ja) 1981-10-16 1981-10-16 樹脂封止型半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5867050A true JPS5867050A (ja) 1983-04-21

Family

ID=15810353

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP56165334A Pending JPS5867050A (ja) 1981-10-16 1981-10-16 樹脂封止型半導体装置

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JP (1) JPS5867050A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2617668A1 (fr) * 1987-07-03 1989-01-06 Radiotechnique Compelec Dispositif comportant un circuit electronique monte sur un support souple et carte souple le comprenant
JP2012164697A (ja) * 2011-02-03 2012-08-30 Mitsubishi Electric Corp 電力用パワーモジュール及び電力用半導体装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2617668A1 (fr) * 1987-07-03 1989-01-06 Radiotechnique Compelec Dispositif comportant un circuit electronique monte sur un support souple et carte souple le comprenant
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