JPH0436102Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、例えば、固体電解コンデンサのよう
な、チツプ型の電子部品に関し、詳しくは、電子
部品のリードの構造に関するものである。

従来の技術 電子部品、例えば、固体電解コンデンサを第５
図に、その製造例を、第６図乃至第１０図に示し
て以下説明する。第５図に於いて、１は、タンタ
ルやチタン等の弁作用を有する金属性の陽極リー
ド２の一端部外周に、同じ弁作用を有する金属粉
末を、直方体形状に加圧成形して焼結した素子本
体であるコンデンサエレメント、３は、コンデン
サエレメント１より突出した陽極リード２の先端
部に溶接された第１の外部リード部材、４は、コ
ンデンサエレメント１の陽極リード２の突出側を
除いた周面に、酸化層及び半導体層を介して形成
した陰極電極層、５は、陰極電極層４の外周一部
に、Agペースト等の導電性接着剤６で接着され
た第２の外部リード部材、７は、第１、第２の外
部リード部材３，５の先端部を露出させて、主要
部を封止するモールド成形された外装樹脂材であ
る。第１、第２の外部リード部材３，５は、外装
樹脂材７の対向二側面から、外部に導出され、外
装樹脂材７の側面及び裏面に、沿うように折曲成
形して、電子部品であるチツプ型コンデンサ８を
得る。

このチツプ型コンデンサ８の製造を、第６図及
び第７図に示す。第６図は、第７図Ａ−Ａ線断面
平面図、第７図は、第６図Ｂ−Ｂ線断面側面図で
ある。まず、第６図に示すように、一対の外部リ
ード部材３，５を、タイバー９で複数組連結一体
化したリードフレーム１０を用意する。そして、
リードフレーム１０の外部リード部材３，５に対
応させて、凹溝１１を形成した位置決め治具１２
の該凹溝１１に、上記外部リード部材３，５を嵌
置した後、上記凹溝１１内にコンデンサエレメン
ト１を挿入し、リードフレーム１０の各組の第２
の外部リード部材５上に、コンデンサエレメント
１を、導電性接着材６で接着すると共に、第１の
外部リード部材３上に、陽極リード２を溶接す
る。そして、この状態のリードフレーム１０を第
８図に示すように、上・下乾燥治具１３，１４内
に収納して、導電性接着材６を速やかに乾燥させ
る。このとき、上乾燥治具１３で、第２の外部リ
ード部材５を若干押圧して、コンデンサエレメン
ト１に、より確実に接着させる。その後、乾燥治
具１３，１４から取り出したリードフレーム１０
を、第９図に示すように、樹脂モールド成形用の
上・下金型１５，１６で型締めし、両金型１５，
１６間に形成されたキヤビテイ１７内に、溶融樹
脂材７ａを注入して、外装樹脂材７でモールドを
行う。そして、第１０図に示すように、リードフ
レーム１０を、上・下金型１５，１６から取り出
して、タイバー９から切断分離し、外装樹脂材７
から突出する両外部リード部材３，５を、夫々所
定の形状に折曲して、第５図に示すような、チツ
プ型コンデンサ８を得る。

考案が解決しようとする問題点 コンデンサエレメント１及び第１、第２のリー
ド部材３の主要部を、外装樹脂材７によつて、モ
ールド成形するには、上述したように、コンデン
サエレメント１を、上・下金型１５，１６の中心
に配置して、溶融樹脂材７ａを注入して行う。こ
のとき、第２の外部リード部材５の先端部は、折
曲形成してコンデンサエレメント１に、導電性接
着剤６によつて接着してあるから、外装樹脂材７
は、折曲形成した第２の外部リード部材５及び導
電性接着剤６の厚みだけ、余分にモールド形成し
なければならない。即ち、その分だけチツプ型コ
ンデンサが厚くなり、製品の小型化が図られない
という問題点があつた。

また、第２の外部リード部材５を折曲形成した
外側は、余分に外装樹脂材７をモールド形成して
あるが、その厚みｌは、第２の外部リード部材５
を接着していない部分の厚みＬよりも薄い〔ｌ及
びＬは第１０図参照〕。従つて、外装樹脂材の薄
い部分において、強度が弱く、割れやすかつた。

さらに、コンデンサエレメント１に、第２の外
部リード部材５を載せて、導電性接着剤６によつ
て接続しているだけであるから、接続力が弱く、
第２の外部リード部材５が、コンデンサエレメン
ト１から剥がれるというオープン不良も生じてい
た。

問題点を解決するための手段 本考案は、上記問題点を解決するため、素子の
陽極リードに接続した第１の外部リード部材と、
上記素子の本体周囲の陰極電極層に導電性接着剤
を介して接続した第２の外部リード部材とを、互
いに反対方向に導出して樹脂外装した電子部品に
おいて、上記素子に接続された第２の外部リード
部材の接続端部を、撓屈形状とし、導電性接着剤
を介して、素子の陽極リード導出面と対向する端
面に押圧して接続したものである。

作 用 第２の外部リード部材の接続端部を、ばね性を
有する撓屈形状に形成したことにより、その折曲
端部を、素子の陽極リードの導出面と対向する端
面に、押圧して接続するから、第２の外部リード
部材が、素子本体の側面に突出しないで、電子部
品を薄くできる。

実施例 本考案に係る一実施例を、固体電解コンデンサ
を一例に、第１図乃至第４図を参照しながら説明
する。但し、従来の技術において説明した部品
は、同一符号を附して、その説明は省略する。ま
た、素子本体であるコンデンサエレメント１と、
陽極リード２と、陰極電極層４を包含して素子Ｅ
という。

同図において、１８は、接続端部を撓屈形状に
形成した第２の外部リード部材で、例えば、ｒ形
状に形成して、ばね性を備えることができる。第
２の外部リード部材１８の折曲端部１８ａは、導
電性接着剤６を介して、素子Ｅの陽極リード２の
導出面１ａと対向する端面に押圧して接続する。

詳しくは、第２図乃至第４図を参照しながら、
製造工程について説明する。

第２図は、第１の外部リード部材３と、本考案
に係る第２の外部リード部材１８とを、リードフ
レーム〔第６図参照〕によつて、紙面の裏側から
表側へ、複数本平行に対向配置した一対の側面図
である。第２の外リード部材１８は、同図に示す
ように、折曲端部１８ａが、水平になるように鉛
直に保持し、この折曲端部１８ａ上に、Agペー
スト等の導電性ペースト６を載置する。

次に、第３図に示すように、導電線ペースト６
を載置した第２の外部リード部材１８の折曲端部
１８ａに、素子Ｅの陽極リード導出面１ａと対向
する端面１ｂ（図で下側端面）を載置押圧する。
すると、第２の外部リード部材１８は、ｒ状等の
撓屈形状に形成して、ばね性を有するから、素子
Ｅの載荷押圧によつて、若干押し下げられる。こ
こで、素子Ｅの陽極リード２の上端部と、第１の
外部リード部材３の下端部とを溶接する。する
と、素子Ｅは、第２の外部リード部材１８に圧着
された状態となり、コンデンサエレメント１の周
面に形成した陰極電極４と、第２の外部リード部
材１８とは、確実に接続されることになる。

この状態で、第４図に示すように、従来の技術
と同じく、乾燥治具１３，１４内に素子Ｅ、第１
及び第２の外部リード部材３，１８の主要部等を
収納し、導電性接着剤６を速やかに乾燥させる。

次に、図示しないが、従来の技術において説明
したように、第１及び第２の外部リード部材３，
１８の主要部を上・下金型〔第９図参照〕で型締
めし、溶融樹脂材を注入して、外装樹脂材７でモ
ールドを行う。そして、両外部リード部材３，１
８を、夫々所定の形状に折曲して、第１図に示す
ような、チツプ型コンデンサ８を得る。

以上は、本考案の一実施例を説明したもので、
本考案はこの実施例に限定されることなく、本考
案の要旨内において、設計変更することができ、
例えば、素子本体は、コンデンサエレメントに限
らず実施することができる。

考案の効果 本考案によれば、第２の外部リード部材を撓屈
形状に形成し、この折曲端部を、素子の陽極リー
ド導出面と対向する端面に接続したことにより、
第２の外部リード部材が、素子の外周に接着する
ことがなく、従つて、電子部品の薄型化を図るこ
とができる。

しかも、第２の外部リード部材は、撓屈形状に
形成して、ばね性を有するから、素子と第２のリ
ード部材とを、弾接することができる。従つて、
素子と第２のリード部材とは、確実に接続される
から、第２の外部リード部材が素子から剥がれる
というオープン不良も低減することができる。ま
た、第２の外部リード部材を、撓屈形状に形成す
ることにより、その折返し部が、係止部となり、
第２の外部リード部材が引き抜ける事態も生じな
い。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案に係る電子部品の実施例を示
す縦断面図、第２図乃至第４図は、本考案に係る
電子部品の製造工程例を示す概略図である。第５
図は、従来の電子部品の一例としてのチツプ型コ
ンデンサの縦断面図、第６図乃至第１０図は、同
じくチツプ型コンデンサの製造工程図である。 １……素子本体（コンデンサエレメント）、１
ａ……陽極リード導出面、１ｂ……端面、２……
陽極リード、３……第１の外部リード部材、４…
…陰極電極層、６……導電性接着剤、７……外装
樹脂材、８……電子部品（チツプ型コンデンサ）、
１８……第２の外部リード部材、１８ａ……折曲
端部、Ｅ……素子。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 素子の陽極リードに接続した第１の外部リード
   部材と、上記素子の本体周囲の陰極電極層に導電
   性接着剤を介して接続した第２の外部リード部材
   とを、互いに素子の軸方向に導出して樹脂封止し
   た電子部品において、 上記素子に接続された第２の外部リード部材の
   接続端部を、撓屈形状とし、導電性接着剤を介し
   て、素子の陽極リードと導出面と対向する軸方向
   端面に押圧して接続したことを特徴とする電子部
   品。