JPH04361561A - Ｉｃチップの実装構造 - Google Patents
Ｉｃチップの実装構造Info
- Publication number
- JPH04361561A JPH04361561A JP3137991A JP13799191A JPH04361561A JP H04361561 A JPH04361561 A JP H04361561A JP 3137991 A JP3137991 A JP 3137991A JP 13799191 A JP13799191 A JP 13799191A JP H04361561 A JPH04361561 A JP H04361561A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- heat
- heat pipe
- printed wiring
- mounting structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣチップの実装構造に
係り、特に放熱性の向上を図った実装構造に関する。
係り、特に放熱性の向上を図った実装構造に関する。
【０００２】近年、ＩＣチップは、小型化のために高集
積化している。また高速化のために、消費電力が高くな
っている。これらによって、ＩＣチップは、発熱量が多
くなっており、放熱をより効率良く行いうる実装構造が
必要となってきている。
積化している。また高速化のために、消費電力が高くな
っている。これらによって、ＩＣチップは、発熱量が多
くなっており、放熱をより効率良く行いうる実装構造が
必要となってきている。
【０００３】
【従来の技術】図１１は従来の１例を示す。
【０００４】１はＩＣチップであり、プリント配線板２
上にダイボンディングされている。３はワイヤであり、
ＩＣチップ１上のパッド４とプリント配線板２上のパッ
ド５とにボンディングされている。
上にダイボンディングされている。３はワイヤであり、
ＩＣチップ１上のパッド４とプリント配線板２上のパッ
ド５とにボンディングされている。
【０００５】ベアＩＣチップ１で発生した熱は、矢印６
で示すように、直接、空気中に放熱されると共に、矢印
７で示すように、プリント配線板２内に伝わって矢印８
で示すように空気中に放熱される。
で示すように、直接、空気中に放熱されると共に、矢印
７で示すように、プリント配線板２内に伝わって矢印８
で示すように空気中に放熱される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】矢印６で示す放熱は比
較的効率良く行われるけれども、プリント配線板２が合
成樹脂製であり、熱伝導率が良くないため、プリント配
線板２側、即ちＩＣチップ１の実装面側からの放熱効率
がよくない。
較的効率良く行われるけれども、プリント配線板２が合
成樹脂製であり、熱伝導率が良くないため、プリント配
線板２側、即ちＩＣチップ１の実装面側からの放熱効率
がよくない。
【０００７】ＩＣチップ１の付近の温度分布は、線Ｉで
示す如くになる。
示す如くになる。
【０００８】このため、特に発熱量の多いＩＣチップ１
にあっては、ＩＣチップ１の温度がＴ１ ℃と高くなり
、寿命が短くなったりして、信頼性が低下してしまう。
にあっては、ＩＣチップ１の温度がＴ１ ℃と高くなり
、寿命が短くなったりして、信頼性が低下してしまう。
【０００９】本発明は、放熱性の向上を図ったＩＣチッ
プの実装構造を提供することを目的とする。
プの実装構造を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理構成
を示す。
を示す。
【００１１】同図に示すように、本発明のＩＣチップ実
装構造は、ＩＣチップ１０が実装される予定部分に開口
窓１１を有するプリント配線板１３と、開口窓１１に露
出して配された金属板１４と、上記開口窓１１内におい
て上記金属板１４上に実装されたＩＣチップ１０と、上
記実装されたＩＣチップ１０の部位において、金属板１
４の下面に当接して設けられたヒートパイプ１８とより
なる構成としたものである。
装構造は、ＩＣチップ１０が実装される予定部分に開口
窓１１を有するプリント配線板１３と、開口窓１１に露
出して配された金属板１４と、上記開口窓１１内におい
て上記金属板１４上に実装されたＩＣチップ１０と、上
記実装されたＩＣチップ１０の部位において、金属板１
４の下面に当接して設けられたヒートパイプ１８とより
なる構成としたものである。
【００１２】
【作用】プリント配線板１３の開口窓１１及び金属板１
４は、ＩＣチップ１０を金属板１４上へ実装することを
可能とするように作用する。
４は、ＩＣチップ１０を金属板１４上へ実装することを
可能とするように作用する。
【００１３】ベアＩＣチップ１０の開口窓１１内への実
装状態は、矢印１９で示す空気中への放熱を妨げないよ
うに作用する。
装状態は、矢印１９で示す空気中への放熱を妨げないよ
うに作用する。
【００１４】金属板１４は、ＩＣチップ１０の下面より
矢印２０で示すようにヒートパイプ１８側へ伝導する熱
の抵抗を小とするように作用すると共に、矢印２１で示
すように熱を面方向に広く拡げるように作用する。
矢印２０で示すようにヒートパイプ１８側へ伝導する熱
の抵抗を小とするように作用すると共に、矢印２１で示
すように熱を面方向に広く拡げるように作用する。
【００１５】ヒートパイプ１８は、矢印２２で示すよう
に伝導する熱の抵抗を小とするように作用する。
に伝導する熱の抵抗を小とするように作用する。
【００１６】これにより、ＩＣチップ１０内で発生した
熱は、周囲に良好に伝導され、ＩＣチップ１０の付近の
温度分布は、線ＩＩで示す如くになり、ＩＣチップ１０
の温度Ｔ２ ℃は従来の温度Ｔ１ ℃より低い温度に抑
えられる。
熱は、周囲に良好に伝導され、ＩＣチップ１０の付近の
温度分布は、線ＩＩで示す如くになり、ＩＣチップ１０
の温度Ｔ２ ℃は従来の温度Ｔ１ ℃より低い温度に抑
えられる。
【００１７】
【実施例】図２及び図３は本発明のＩＣチップの実装構
造の第１実施例を示す。
造の第１実施例を示す。
【００１８】３０はプリント配線板であり、ＩＣチップ
が実装される予定部分に開口窓３１，３２を有する。ま
たプリント配線板３０のうち、開口窓３１，３２に臨む
部位にパッド３３，３４を有する。
が実装される予定部分に開口窓３１，３２を有する。ま
たプリント配線板３０のうち、開口窓３１，３２に臨む
部位にパッド３３，３４を有する。
【００１９】３５は銅板であり、プリント配線板３０の
下面に接着してあり、上記開口窓３１，３２に露出して
いる。
下面に接着してあり、上記開口窓３１，３２に露出して
いる。
【００２０】３６，３７はＩＣチップであり、開口窓３
１，３２内に嵌合した状態で、導電性接着剤層３８によ
って、銅板３５上に実装されている。
１，３２内に嵌合した状態で、導電性接着剤層３８によ
って、銅板３５上に実装されている。
【００２１】ＩＣチップ３６，３７は、上面にパッド４
０，４１を有する。
０，４１を有する。
【００２２】ワイヤ４２は、パッド３３と４０とにボン
ディングされて両者間にはられている。
ディングされて両者間にはられている。
【００２３】ワイヤ４３はパッド３４と４１とにボンデ
ィングされて、両者間にはられている。
ィングされて、両者間にはられている。
【００２４】４４はヒートパイプであり、一端に放熱フ
ィン４５が固定してあり、断面は図３に示すように、偏
平な円形状である。
ィン４５が固定してあり、断面は図３に示すように、偏
平な円形状である。
【００２５】このヒートパイプ４４は、ねじ４６，４７
によってねじ止めされた取付金具４８によって、銅板３
５のうちＩＣチップ３６，３７が実装されている部位に
押付けられて取付けられている。
によってねじ止めされた取付金具４８によって、銅板３
５のうちＩＣチップ３６，３７が実装されている部位に
押付けられて取付けられている。
【００２６】５０，５１は発熱量の少ない電子部品であ
り、プリント配線板３０の上面に表面実装してある。
り、プリント配線板３０の上面に表面実装してある。
【００２７】次に、上記構造における放熱について、図
４を参照して説明する。
４を参照して説明する。
【００２８】■ＩＣチップ３６，３７の上面３６ａ，３
７ａ側からの放熱ＩＣチップ３６，３７内で発生した熱
の一部は、図４中、矢印６０，６１で示すように、空気
中に放熱される。
７ａ側からの放熱ＩＣチップ３６，３７内で発生した熱
の一部は、図４中、矢印６０，６１で示すように、空気
中に放熱される。
【００２９】■ＩＣチップ３６，３７の下面３６ｂ，３
７ｂ側からの放熱ＩＣチップ３６，３７内で発生した熱
の一部は、図４中、矢印６２，６３で示すように、まず
導電性接着剤層３８を介して銅板３５内に到る。
７ｂ側からの放熱ＩＣチップ３６，３７内で発生した熱
の一部は、図４中、矢印６２，６３で示すように、まず
導電性接着剤層３８を介して銅板３５内に到る。
【００３０】銅板３５に到った熱は、矢印６４，６５で
示すように、銅板３５内を厚さ方向と共に面方向に伝導
し、ヒートパイプ４４に到る。
示すように、銅板３５内を厚さ方向と共に面方向に伝導
し、ヒートパイプ４４に到る。
【００３１】銅は熱伝導度が高いため、熱は銅板３５内
を良好に伝導し、且つ面方向に広く伝導する。
を良好に伝導し、且つ面方向に広く伝導する。
【００３２】ヒートパイプ４４に到った熱は、矢印６６
で示すように、ヒートパイプ４４内を良好に伝導し、矢
印６７で示すように放熱フィン４５より空気中に放熱さ
れる。
で示すように、ヒートパイプ４４内を良好に伝導し、矢
印６７で示すように放熱フィン４５より空気中に放熱さ
れる。
【００３３】上記より分かるように、ＩＣチップ３６，
３７内に発生した熱は、上面３６ａ，３７ａ側と下面３
６ｂ，３７ｂ側の両側面から良好に放熱され、しかも下
面３６ｂ，３７ｂ側から放熱される熱は、銅板３５内を
面方向に広く拡がる。
３７内に発生した熱は、上面３６ａ，３７ａ側と下面３
６ｂ，３７ｂ側の両側面から良好に放熱され、しかも下
面３６ｂ，３７ｂ側から放熱される熱は、銅板３５内を
面方向に広く拡がる。
【００３４】このため、ＩＣチップ３６，３７の付近の
温度分布は、線ＩＩＩで示すようになり、従来に比べて
なだらかとなり、且つＩＣチップ３６，３７内の最高温
度Ｔ３ ℃，Ｔ４ ℃は従来に比べて低くなる。
温度分布は、線ＩＩＩで示すようになり、従来に比べて
なだらかとなり、且つＩＣチップ３６，３７内の最高温
度Ｔ３ ℃，Ｔ４ ℃は従来に比べて低くなる。
【００３５】図５及び図６は、本発明の第２実施例を示
す。
す。
【００３６】本実施例は、取付金具を放熱フィン付きの
構成とした以外は、前記の第１実施例の構造と同じであ
り、対応する部分には同一符号を付し、その説明は省略
する。
構成とした以外は、前記の第１実施例の構造と同じであ
り、対応する部分には同一符号を付し、その説明は省略
する。
【００３７】７０は取付金具であり、放熱フィン７０ａ
を一体に有する。
を一体に有する。
【００３８】二本のヒートパイプ４４が、取付金具７０
によって押さえられて銅板３５に押付けられている。
によって押さえられて銅板３５に押付けられている。
【００３９】ＩＣチップ３６より発生して矢印６２で示
すように銅板３５に拡がった熱は、矢印６６，６７で示
すように、ヒートパイプ４４内を通って放熱フィン４５
より空気中に放熱されると共に、矢印７１で示すように
取付金具７０内を伝導し、矢印７２で示すように放熱フ
ィン７０ａより空気中に放熱される。
すように銅板３５に拡がった熱は、矢印６６，６７で示
すように、ヒートパイプ４４内を通って放熱フィン４５
より空気中に放熱されると共に、矢印７１で示すように
取付金具７０内を伝導し、矢印７２で示すように放熱フ
ィン７０ａより空気中に放熱される。
【００４０】本実施例によれば、ＩＣチップ３６，３７
等の熱は第１実施例に比べて更に効率良く放熱される。
等の熱は第１実施例に比べて更に効率良く放熱される。
【００４１】図７及び図８は本発明の第３実施例を示す
。
。
【００４２】本実施例及び次の実施例は、ヒートパイプ
がこの両面側のＩＣチップの熱を逃がす構成としたもの
である。
がこの両面側のＩＣチップの熱を逃がす構成としたもの
である。
【００４３】図８に示すように、銅板３５（プリント配
線板３０）及び銅板３５Ａ（プリント配線板３０Ａ）は
、ヒートパイプ４４を間に挟んで、且つ間の隙間をプリ
プレグ８０によって埋めた状態で固定されている。
線板３０）及び銅板３５Ａ（プリント配線板３０Ａ）は
、ヒートパイプ４４を間に挟んで、且つ間の隙間をプリ
プレグ８０によって埋めた状態で固定されている。
【００４４】上面側のＩＣチップ３６，３７の熱は、銅
板３５を介して、下面側のＩＣチップ３６Ａ，３７Ａの
熱は、銅板３５Ａを介して、共にヒートパイプ４４を通
って放熱される。
板３５を介して、下面側のＩＣチップ３６Ａ，３７Ａの
熱は、銅板３５Ａを介して、共にヒートパイプ４４を通
って放熱される。
【００４５】図９及び図１０は本発明の第４実施例を示
す。
す。
【００４６】プリント配線板３０及び３０Ａは、開口窓
３１，３１Ａの部位に、銅製であり、偏平形状の管９０
を挟んで、且つ間の隙間をプリプレグ９１によって埋め
た状態で固定されている。
３１，３１Ａの部位に、銅製であり、偏平形状の管９０
を挟んで、且つ間の隙間をプリプレグ９１によって埋め
た状態で固定されている。
【００４７】開口窓３１，３１Ａには、管９０の平板部
９０ａ，９０ｂが露出している。
９０ａ，９０ｂが露出している。
【００４８】ＩＣチップ３６，３６Ａは、上記の平板部
９０ａ，９０ｂに実装してある。
９０ａ，９０ｂに実装してある。
【００４９】ヒートパイプ４４は、上記の管９０内に挿
入して取り付けられてある。
入して取り付けられてある。
【００５０】上面側のＩＣチップ３６の熱は、管９０を
の平板部９０ａを介して、下面側のＩＣチップ３６Ａの
熱は、管９０の平板部９０ｂを介して、共にヒートパイ
プ４４を通って放熱される。
の平板部９０ａを介して、下面側のＩＣチップ３６Ａの
熱は、管９０の平板部９０ｂを介して、共にヒートパイ
プ４４を通って放熱される。
【００５１】なお、上記銅板３５，３５Ａ及び銅製の管
９０に代わりに、４２アロイ又はコバール製の板又は管
を用いてもよい。
９０に代わりに、４２アロイ又はコバール製の板又は管
を用いてもよい。
【００５２】またＩＣチップの実装に、導電性接着剤層
に代えて、ＡｕＳｎ，ＰｂＳｎを使用してもよい。
に代えて、ＡｕＳｎ，ＰｂＳｎを使用してもよい。
【００５３】
【発明の効果】以上説明した様に、請求項１の発明によ
れば、ＩＣチップをの熱を、その表面側及び実装されて
いる面側の両方から放熱し得るため、ＩＣチップの熱を
良好に放熱させることが出来る。
れば、ＩＣチップをの熱を、その表面側及び実装されて
いる面側の両方から放熱し得るため、ＩＣチップの熱を
良好に放熱させることが出来る。
【００５４】これによって、高速動作をすることによっ
て発熱量が多いＩＣチップについても、十分に放熱させ
ることが出来、温度の上昇を抑制出来る。
て発熱量が多いＩＣチップについても、十分に放熱させ
ることが出来、温度の上昇を抑制出来る。
【００５５】この結果、発熱量の多いＩＣチップについ
て、実装状態における信頼性の向上を図ることが出来る
。
て、実装状態における信頼性の向上を図ることが出来る
。
【００５６】請求項２の発明によれば、取付金具からも
放熱がされるため、ＩＣチップの熱を更に良好に放熱さ
せることが出来る。
放熱がされるため、ＩＣチップの熱を更に良好に放熱さ
せることが出来る。
【００５７】請求項３の発明において、ヒートパイプを
挟んで配されたＩＣチップの熱を良好に放熱させること
が出来る。
挟んで配されたＩＣチップの熱を良好に放熱させること
が出来る。
【００５８】請求項４の発明によれば、ヒートパイプを
挟んで配されたＩＣチップの熱を良好に放熱させること
が出来る。
挟んで配されたＩＣチップの熱を良好に放熱させること
が出来る。
【図１】本発明のＩＣチップの実装構造の原理構成図で
ある。
ある。
【図２】本発明の第１実施例の正面図である。
【図３】図２中、ＩＩＩ −ＩＩＩ 線に沿う断面矢視
図である。
図である。
【図４】図２中、ＩＣチップからの放熱を説明する図で
ある。
ある。
【図５】本発明の第２実施例の正面図である。
【図６】図５中、ＶＩ−ＶＩ線に沿う断面矢視図である
。
。
【図７】本発明の第３実施例の正面図である。
【図８】図７中、ＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿う断面矢視
図である。
図である。
【図９】本発明の第４実施例の正面図である。
【図１０】図９中、Ｘ−Ｘ線に沿う断面矢視図である。
【図１１】従来例を示す図である。
１０ ＩＣチップ
１１ 開口窓
１３ プリント配線板
１４ 金属板
１８ ヒートパイプ
１９，２０，２１，２２ 放熱を示す矢印３０
プリント配線板 ３１，３２ 開口窓 ３３，３４ パッド ３５ 銅板 ３６，３７ ＩＣチップ ３８ 導電性接着剤層 ４０，４１ パッド ４２，４３ ワイヤ ４４ ヒートパイプ ４５ 放熱フィン ４６，４７ ねじ ４８ 取付金具 ６４，６５ 銅板内の熱の流れを示す矢印７０ 取
付金具 ７０ａ 放熱フィン ８０，９１ プリプレグ ９０ 管 ９０ａ，９０ｂ 平板部
プリント配線板 ３１，３２ 開口窓 ３３，３４ パッド ３５ 銅板 ３６，３７ ＩＣチップ ３８ 導電性接着剤層 ４０，４１ パッド ４２，４３ ワイヤ ４４ ヒートパイプ ４５ 放熱フィン ４６，４７ ねじ ４８ 取付金具 ６４，６５ 銅板内の熱の流れを示す矢印７０ 取
付金具 ７０ａ 放熱フィン ８０，９１ プリプレグ ９０ 管 ９０ａ，９０ｂ 平板部
Claims (4)
- 【請求項１】 ＩＣチップが実装される予定部分に開
口窓（１１）を有するプリント配線板（１３）と、該プ
リント配線板（１３）の該開口窓（１１）に露出して配
された金属板（１４）と、上記開口窓（１１）内におい
て上記金属板（１４）上に実装されたＩＣチップ（１０
）と、上記実装されたＩＣチップの部位において、上記
金属板（１４）に当接して設けられたヒートパイプ（１
８）とよりなる構成としたことを特徴とするＩＣチップ
の実装構造。 - 【請求項２】 該ヒートパイプを該金属板に当接させ
て取り付ける取付金具（７０）を更に有し、該取付金具
が放熱フィン（７０ａ）を有する構成としたことを特徴
とする請求項１記載のＩＣチップの実装構造。 - 【請求項３】 ＩＣチップが実装される予定部位に開
口窓（３１，３１Ａ）を有し、裏面に金属板（３５，３
５Ａ）が固着された構成の二つのプリント配線板（３０
，３０Ａ）が、該金属板（３５，３５Ａ）によってヒー
トパイプ（４４）を間に挟んだ状態で固定され、各プリ
ント配線板の開口窓（３１，３１Ａ）内の金属板（３５
，３５Ａ）上に、ＩＣチップ（３６，３６Ａ）が実装さ
れた構成としたことを特徴とするＩＣチップの実装構造
。 - 【請求項４】 ＩＣチップが実装される予定部分に開
口窓（３１，３１Ａ）を有する二つのプリント配線板（
３０，３０Ａ）が、ヒートパイプが挿入される偏平形状
の金属製の管（９０）を、上記開口窓（３１，３１Ａ）
を該管の平板部（９０ａ，９０ｂ）に対向させた状態で
、挟んで固定され、各プリント配線板の開口窓（３１，
３１Ａ）内の上記平板部（９０ａ，９０ｂ）上に、ＩＣ
チップ（３６，３６Ａ）が実装され、且つ、上記管（９
０）内にヒートパイプ（４４）が挿入されて設けられた
構成としたことを特徴とするＩＣチップの実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3137991A JPH04361561A (ja) | 1991-06-10 | 1991-06-10 | Ｉｃチップの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3137991A JPH04361561A (ja) | 1991-06-10 | 1991-06-10 | Ｉｃチップの実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04361561A true JPH04361561A (ja) | 1992-12-15 |
Family
ID=15211512
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3137991A Pending JPH04361561A (ja) | 1991-06-10 | 1991-06-10 | Ｉｃチップの実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04361561A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004228484A (ja) * | 2003-01-27 | 2004-08-12 | Toshiba Corp | 冷却装置及び電子機器 |
| US6933604B2 (en) * | 2000-10-05 | 2005-08-23 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Semiconductor device, semiconductor module and hard disk |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59198790A (ja) * | 1983-04-26 | 1984-11-10 | イビデン株式会社 | プリント配線基板 |
| JPS602841B2 (ja) * | 1978-03-20 | 1985-01-24 | 株式会社明電舎 | 電気車用コンタクタ制御回路 |
-
1991
- 1991-06-10 JP JP3137991A patent/JPH04361561A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS602841B2 (ja) * | 1978-03-20 | 1985-01-24 | 株式会社明電舎 | 電気車用コンタクタ制御回路 |
| JPS59198790A (ja) * | 1983-04-26 | 1984-11-10 | イビデン株式会社 | プリント配線基板 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6933604B2 (en) * | 2000-10-05 | 2005-08-23 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Semiconductor device, semiconductor module and hard disk |
| JP2004228484A (ja) * | 2003-01-27 | 2004-08-12 | Toshiba Corp | 冷却装置及び電子機器 |
| US7072181B2 (en) | 2003-01-27 | 2006-07-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Heat dissipating device and electronic apparatus including the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3281220B2 (ja) | 回路モジュールの冷却装置 | |
| CN101556941B (zh) | 贴片式大功率元件的散热结构 | |
| US20080278917A1 (en) | Heat dissipation module and method for fabricating the same | |
| JPH06252285A (ja) | 回路基板 | |
| US11495519B2 (en) | Apparatus for thermal management of electronic components | |
| JPH11233904A (ja) | 放熱構造プリント基板 | |
| WO2019220485A1 (ja) | 電力変換装置 | |
| CN114792680A (zh) | 电源管理芯片封装结构及封装结构的制作方法 | |
| JP2803603B2 (ja) | マルチチップパッケージ構造 | |
| JPH10284685A (ja) | 電力用半導体モジュール | |
| JPH09126670A (ja) | ヒートパイプ式ヒートシンク | |
| JP2009059760A (ja) | 電子回路基板の放熱構造体 | |
| JPH04361561A (ja) | Ｉｃチップの実装構造 | |
| JP2006140390A (ja) | パワー半導体装置 | |
| JP3193142B2 (ja) | 基 板 | |
| JPH08274224A (ja) | マルチチップモジュールの封止冷却構造 | |
| CN114630571B (zh) | 一种光模块侧面散热结构 | |
| JPH07321471A (ja) | 多層基板 | |
| CN212115767U (zh) | 电路板组件和电子设备 | |
| US6399877B1 (en) | Heat sink | |
| JP2008171963A (ja) | 半導体チップ冷却構造 | |
| TW200421571A (en) | Semiconductor device | |
| JP2006128571A (ja) | 半導体装置 | |
| CN223957861U (zh) | 一种导热结构以及散热组件 | |
| CN211088249U (zh) | 一种用于元器件的散热结构及电子装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970114 |