JPH0436445U - - Google Patents
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- JPH0436445U JPH0436445U JP7760990U JP7760990U JPH0436445U JP H0436445 U JPH0436445 U JP H0436445U JP 7760990 U JP7760990 U JP 7760990U JP 7760990 U JP7760990 U JP 7760990U JP H0436445 U JPH0436445 U JP H0436445U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealing resin
- resin
- chemical solution
- sealing
- sprayed
- Prior art date
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- Pending
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 11
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 10
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Landscapes
- Sampling And Sample Adjustment (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例を示す封止樹脂開
封装置の要部断面図、第２図は従来の封止樹脂装
置の要部断面図である。第３図は、従来の装置で
発生する不具合を示す要部断面図である。 １……パツキン、２……サンプル押させ、３…
…薬液噴射用ノズル、４……排液管、５……遮蔽
部可動、６……バネ、７……開封サンプル、７ａ
……封止樹脂、７ｂ……内部素子。
封装置の要部断面図、第２図は従来の封止樹脂装
置の要部断面図である。第３図は、従来の装置で
発生する不具合を示す要部断面図である。 １……パツキン、２……サンプル押させ、３…
…薬液噴射用ノズル、４……排液管、５……遮蔽
部可動、６……バネ、７……開封サンプル、７ａ
……封止樹脂、７ｂ……内部素子。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 封止樹脂を溶解する薬液を噴射して、部品本体
を樹脂封止している封止樹脂の所望の部分を溶解
する装置において、 前記薬液が噴射される封止樹脂表面と薬液が噴
射されない封止樹脂表面とを区画する遮蔽部を有
し、その遮蔽部が封止樹脂の溶解の進行に伴つて
常に封止樹脂の表面に接触する可動構造になつて
いることを特徴とする封止樹脂開封装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7760990U JPH0436445U (ja) | 1990-07-20 | 1990-07-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7760990U JPH0436445U (ja) | 1990-07-20 | 1990-07-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0436445U true JPH0436445U (ja) | 1992-03-26 |
Family
ID=31620156
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7760990U Pending JPH0436445U (ja) | 1990-07-20 | 1990-07-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0436445U (ja) |
-
1990
- 1990-07-20 JP JP7760990U patent/JPH0436445U/ja active Pending
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