JPH0436600B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0436600B2 JPH0436600B2 JP59085411A JP8541184A JPH0436600B2 JP H0436600 B2 JPH0436600 B2 JP H0436600B2 JP 59085411 A JP59085411 A JP 59085411A JP 8541184 A JP8541184 A JP 8541184A JP H0436600 B2 JPH0436600 B2 JP H0436600B2
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- JP
- Japan
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- resin adhesive
- circuit board
- conductive resin
- electronic component
- electronic components
- Prior art date
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、回路板（印刷回路板あるいは厚膜回
路板をいう）への電子部品の安定な装着方法に関
するものである。
路板をいう）への電子部品の安定な装着方法に関
するものである。
従来例の構成とその問題点
回路板へ表面実装型の電子部品を装着する際に
は、通常、回路板上の配線導体層の電極面に導電
性樹脂接着材を塗布して、その導電性樹脂接着材
の上に電子部品の電極部を当接し、加熱処理によ
つて導電性樹脂接着材を溶融し、配線導体層の電
極面に対して電子部品の電極部を電気的に接続す
る方法が用いられている。
は、通常、回路板上の配線導体層の電極面に導電
性樹脂接着材を塗布して、その導電性樹脂接着材
の上に電子部品の電極部を当接し、加熱処理によ
つて導電性樹脂接着材を溶融し、配線導体層の電
極面に対して電子部品の電極部を電気的に接続す
る方法が用いられている。
ところが、この方法によれば、電子部品の固定
を樹脂の接着力に頼つているため、導電性樹脂接
着材が溶融する際に、電子部品が移動することが
あり、電子部品の位置ずれによつて、配線導体層
の電極面と電子部品の電極部とが開放状態となつ
たり、隣接した複数の配線導体層の電極面が短絡
状態になることがある。このことは、回路板上に
表面実装型の半導体集積回路を装着する際に、特
に問題となる。また、電子部品の電極部と配線導
体との接する面が外部から見えないために、電気
的接続部となる導電性樹脂接着材の仕上がり状態
が外観で判断できない事も問題であつた。
を樹脂の接着力に頼つているため、導電性樹脂接
着材が溶融する際に、電子部品が移動することが
あり、電子部品の位置ずれによつて、配線導体層
の電極面と電子部品の電極部とが開放状態となつ
たり、隣接した複数の配線導体層の電極面が短絡
状態になることがある。このことは、回路板上に
表面実装型の半導体集積回路を装着する際に、特
に問題となる。また、電子部品の電極部と配線導
体との接する面が外部から見えないために、電気
的接続部となる導電性樹脂接着材の仕上がり状態
が外観で判断できない事も問題であつた。
発明の目的
本発明は、上述の問題点を解消し、回路板に対
して電子部品が電気的にも機械的にも強固に接着
できる方法を提供するものである。
して電子部品が電気的にも機械的にも強固に接着
できる方法を提供するものである。
発明の構成
本発明は、回路板の主面上に形成された配線導
体層の電極面と電子部品の電極部との間に導電性
樹脂接着材が付着され、前記主面上の所定位置と
前記電子部品の本体との間に絶縁性樹脂接着材が
付着されて、回路板上に前記電子部品を仮固定す
る工程、 次に、加熱処理して前記導電性樹脂接着材およ
び前記絶縁性樹脂接着材をＢステイジ状態に硬化
させる工程、 次に、前記電子部品の電極部と前記配線導体層
との間に電気的接触性を検査して、良品と不良品
を選別する工程、 その後、前記良品の前記導電性樹脂接着材およ
び前記絶縁性樹脂接着材を共にＣステイジ状態に
熱硬化させる工程を備えた電子部品装着方法であ
り、 この構成により、導電性樹脂接着材および絶縁
性樹脂接着材が最終的な硬化（Ｃステイジ）状態
となる前に、電気的接触性が良品のものと不良品
のものとに選別され、電子部品が電気的および機
械的に強固に接着された回路板が得られると共
に、選別時点の樹脂硬化状態がＢステイジである
から、不良品の回路板から電子部品を取り外すこ
とができ、電子部品の再利用が図れる。
体層の電極面と電子部品の電極部との間に導電性
樹脂接着材が付着され、前記主面上の所定位置と
前記電子部品の本体との間に絶縁性樹脂接着材が
付着されて、回路板上に前記電子部品を仮固定す
る工程、 次に、加熱処理して前記導電性樹脂接着材およ
び前記絶縁性樹脂接着材をＢステイジ状態に硬化
させる工程、 次に、前記電子部品の電極部と前記配線導体層
との間に電気的接触性を検査して、良品と不良品
を選別する工程、 その後、前記良品の前記導電性樹脂接着材およ
び前記絶縁性樹脂接着材を共にＣステイジ状態に
熱硬化させる工程を備えた電子部品装着方法であ
り、 この構成により、導電性樹脂接着材および絶縁
性樹脂接着材が最終的な硬化（Ｃステイジ）状態
となる前に、電気的接触性が良品のものと不良品
のものとに選別され、電子部品が電気的および機
械的に強固に接着された回路板が得られると共
に、選別時点の樹脂硬化状態がＢステイジである
から、不良品の回路板から電子部品を取り外すこ
とができ、電子部品の再利用が図れる。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例について、第１図から
第４図までの工程順を示す断面図を用いて説明す
る。
第４図までの工程順を示す断面図を用いて説明す
る。
回路板として、JIS規格GE−４に示される銅張
エポキシガラス積層板（厚さ1.6mm）を用いる。
第１図は、その回路板１の主面上に配線導体層２
が形成されたものを示す。
エポキシガラス積層板（厚さ1.6mm）を用いる。
第１図は、その回路板１の主面上に配線導体層２
が形成されたものを示す。
次に、第２図のように、配線導体層２の電極面
上に導電性樹脂接着材３を付着形成する。導伝性
樹脂接着材３は、芳香族アミンアダクト系硬化剤
（例えば、日本合成化工社製、商品名Ｈ−98）と、
中分子量のエポキシ樹脂主剤（例えば、シエル石
油社製、商品名エピコート828）とをほぼ等量配
合した無溶剤配合物に、銀粉を70重量％充填した
ものが好適に用いられる。導電性樹脂接着材３を
付着後、130℃、５分間の低温の熱処理でＢステ
イジ状態に硬化させる。
上に導電性樹脂接着材３を付着形成する。導伝性
樹脂接着材３は、芳香族アミンアダクト系硬化剤
（例えば、日本合成化工社製、商品名Ｈ−98）と、
中分子量のエポキシ樹脂主剤（例えば、シエル石
油社製、商品名エピコート828）とをほぼ等量配
合した無溶剤配合物に、銀粉を70重量％充填した
ものが好適に用いられる。導電性樹脂接着材３を
付着後、130℃、５分間の低温の熱処理でＢステ
イジ状態に硬化させる。
次いで、第３図のように、回路板１の主面上の
所定位置に絶縁製樹脂接着材４を付着形成する。
この絶縁性樹脂接着材４は、芳香族アミンアダク
ト系硬化剤（例えば、日本合成化工社製、商品名
Ｈ−98）と、中分子量のエポキシ樹脂主剤（例え
ば、シエル石油社製、商品名エピコート828）と
をほぼ等量配合した無溶剤配合物が適し、印刷塗
布法によつて、所定位置に一定量で付着形成す
る。
所定位置に絶縁製樹脂接着材４を付着形成する。
この絶縁性樹脂接着材４は、芳香族アミンアダク
ト系硬化剤（例えば、日本合成化工社製、商品名
Ｈ−98）と、中分子量のエポキシ樹脂主剤（例え
ば、シエル石油社製、商品名エピコート828）と
をほぼ等量配合した無溶剤配合物が適し、印刷塗
布法によつて、所定位置に一定量で付着形成す
る。
そして、第４図示のように、電子部品５の本体
部分を絶縁性樹脂接着材４に当接させ、電子部品
５の電極部６を導電性樹脂接着材３に当接させて
配置し、この状態で、130℃、５分間の低温の加
熱処理を行い、絶縁性樹脂接着材４をＢステイジ
状態に硬化させる。この時、導電性樹脂接着材３
は、２回目の低温加熱処理をされることになり、
絶縁性樹脂接着材４に比べて硬くなるが、まだＢ
ステイジ状態を維持している。このようにして、
電子部品５を回路板１に仮固定する。
部分を絶縁性樹脂接着材４に当接させ、電子部品
５の電極部６を導電性樹脂接着材３に当接させて
配置し、この状態で、130℃、５分間の低温の加
熱処理を行い、絶縁性樹脂接着材４をＢステイジ
状態に硬化させる。この時、導電性樹脂接着材３
は、２回目の低温加熱処理をされることになり、
絶縁性樹脂接着材４に比べて硬くなるが、まだＢ
ステイジ状態を維持している。このようにして、
電子部品５を回路板１に仮固定する。
このように、導電性樹脂接着材３および絶縁性
樹脂接着材４がＢステイジの硬化状態で、導電性
樹脂接着材３は配線導体層２と電極部６との間の
電気的接触を果たすことになり、配線導体層２、
導電性樹脂接着材３および電極部６を介して電子
部品５の電気的接触性を検査し、電子部品５の電
気的特性から、良品と不良品とに選別する。
樹脂接着材４がＢステイジの硬化状態で、導電性
樹脂接着材３は配線導体層２と電極部６との間の
電気的接触を果たすことになり、配線導体層２、
導電性樹脂接着材３および電極部６を介して電子
部品５の電気的接触性を検査し、電子部品５の電
気的特性から、良品と不良品とに選別する。
この段階の検査で、電気的接触性の不良品が発
生したとき、不良品を製造工程から除外し、アセ
トン、トリクレンあるいはメチルエチルケトン等
の溶剤によつて、導電性樹脂接着材３および絶縁
性樹脂接着材４を溶解し、電子部品を回路板１か
ら取り外して再生することができる。
生したとき、不良品を製造工程から除外し、アセ
トン、トリクレンあるいはメチルエチルケトン等
の溶剤によつて、導電性樹脂接着材３および絶縁
性樹脂接着材４を溶解し、電子部品を回路板１か
ら取り外して再生することができる。
一方、この段階で、電気的接触性が確保された
良品の回路板１は、引き続いて150℃、10分間の
高温の加熱処理を行い、導電性樹脂接着材３およ
び絶縁性樹脂接着材４を最終的な硬化状態（Ｃス
テイジ状態）に硬化させて、電子部品を装着した
構体が完成する。このＣステイジ状態では、導電
性樹脂接着材３および絶縁性樹脂接着材４の重合
反応が完全になされており、溶剤に対しても高い
耐性を示す。
良品の回路板１は、引き続いて150℃、10分間の
高温の加熱処理を行い、導電性樹脂接着材３およ
び絶縁性樹脂接着材４を最終的な硬化状態（Ｃス
テイジ状態）に硬化させて、電子部品を装着した
構体が完成する。このＣステイジ状態では、導電
性樹脂接着材３および絶縁性樹脂接着材４の重合
反応が完全になされており、溶剤に対しても高い
耐性を示す。
発明の効果
以上説明したように、本発明によれば、回路板
の主面上に電子部品を固定するための導電性樹脂
接着材および絶縁性樹脂接着材を、Ｂステイジの
硬化状態で電気的接触性を検査することで、電気
的接触性の良品と不良品とが選別され、電子部品
が電気的、機械的に強固に接着された回路板が得
られると共に、回路板の不良品から電子部品を取
り外して、電子部品の再生利用が図れ、歩留まり
が向上するという格別の効果を奏する。
の主面上に電子部品を固定するための導電性樹脂
接着材および絶縁性樹脂接着材を、Ｂステイジの
硬化状態で電気的接触性を検査することで、電気
的接触性の良品と不良品とが選別され、電子部品
が電気的、機械的に強固に接着された回路板が得
られると共に、回路板の不良品から電子部品を取
り外して、電子部品の再生利用が図れ、歩留まり
が向上するという格別の効果を奏する。
第１図〜第４図は本発明の電子部品装着方法に
係る一実施例の工程順を示す断面図である。 １……回路板、２……配線導体層、３……導電
性樹脂接着材、４……絶縁性樹脂接着材、５……
電子部品、６……電極部。
係る一実施例の工程順を示す断面図である。 １……回路板、２……配線導体層、３……導電
性樹脂接着材、４……絶縁性樹脂接着材、５……
電子部品、６……電極部。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59085411A JPS60229397A (ja) | 1984-04-26 | 1984-04-26 | 電子部品装着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59085411A JPS60229397A (ja) | 1984-04-26 | 1984-04-26 | 電子部品装着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60229397A JPS60229397A (ja) | 1985-11-14 |
| JPH0436600B2 true JPH0436600B2 (ja) | 1992-06-16 |
Family
ID=13858059
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59085411A Granted JPS60229397A (ja) | 1984-04-26 | 1984-04-26 | 電子部品装着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60229397A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010108589A (ja) * | 2008-10-03 | 2010-05-13 | Nhk Spring Co Ltd | ヘッドサスペンション、及びヘッドサスペンションの製造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63273393A (ja) * | 1987-04-30 | 1988-11-10 | Nec Corp | 混成集積回路装置 |
-
1984
- 1984-04-26 JP JP59085411A patent/JPS60229397A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010108589A (ja) * | 2008-10-03 | 2010-05-13 | Nhk Spring Co Ltd | ヘッドサスペンション、及びヘッドサスペンションの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60229397A (ja) | 1985-11-14 |
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