JPH0422036B2 - - Google Patents
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- JPH0422036B2 JPH0422036B2 JP21547383A JP21547383A JPH0422036B2 JP H0422036 B2 JPH0422036 B2 JP H0422036B2 JP 21547383 A JP21547383 A JP 21547383A JP 21547383 A JP21547383 A JP 21547383A JP H0422036 B2 JPH0422036 B2 JP H0422036B2
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- hole
- printed wiring
- wiring board
- flexible printed
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- Expired
Links
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Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は通信機やカメラ等を量産する場合に用
いることができる両面スルホールフレキシブル印
刷配線板に関するものである。
いることができる両面スルホールフレキシブル印
刷配線板に関するものである。
従来例の構成とその問題点
最近の電子機器、特に民生用の分野においては
軽量・小型化の傾向が著しく、機器内空間の有効
活用という点から薄いフイルム上に導体回路を設
けたフレキシブル印刷配線板の採用例が多くなつ
ている。これと平行して電子部品自体の小型化・
チツプ化も急速に進み、印刷配線板上導体に直接
半田付する工法も一般化しつつある。合せてIC，
LSIの採用に伴い基板の両面・多層化の傾向も著
るしい。
軽量・小型化の傾向が著しく、機器内空間の有効
活用という点から薄いフイルム上に導体回路を設
けたフレキシブル印刷配線板の採用例が多くなつ
ている。これと平行して電子部品自体の小型化・
チツプ化も急速に進み、印刷配線板上導体に直接
半田付する工法も一般化しつつある。合せてIC，
LSIの採用に伴い基板の両面・多層化の傾向も著
るしい。
チツプ部品の印刷配線板上の導体への直接半田
付する工法は、まず治具等で位置合せされた印刷
配線板にスクリーン印刷等の手段でチツプ部品固
定用の接着剤を塗布し、チツプ部品を供給、接着
し、80〜160℃の雰囲気温度で10〜30分間加熱し
てチツプ部品を固定した後、噴流式半田槽上を印
刷配線板が通過することによりチツプ部品電極が
印刷配線板上の導体と半田付固定される方法と、
印刷配線板上の導体にペースト状の半田クリーム
をスクリーン印刷等の手段を用いて塗布し、チツ
プ部品を供給した後、雰囲気温度200〜250℃の加
熱炉内を60〜180秒間で通過させ、ペースト状の
クリーム半田を溶解、チツプ部品を印刷配線板上
の導体に半田固定する方法等が広く用いられてい
る。
付する工法は、まず治具等で位置合せされた印刷
配線板にスクリーン印刷等の手段でチツプ部品固
定用の接着剤を塗布し、チツプ部品を供給、接着
し、80〜160℃の雰囲気温度で10〜30分間加熱し
てチツプ部品を固定した後、噴流式半田槽上を印
刷配線板が通過することによりチツプ部品電極が
印刷配線板上の導体と半田付固定される方法と、
印刷配線板上の導体にペースト状の半田クリーム
をスクリーン印刷等の手段を用いて塗布し、チツ
プ部品を供給した後、雰囲気温度200〜250℃の加
熱炉内を60〜180秒間で通過させ、ペースト状の
クリーム半田を溶解、チツプ部品を印刷配線板上
の導体に半田固定する方法等が広く用いられてい
る。
前述のように印刷配線板の高密度、LSIの採用
等の理由からフレキシブル印刷配線板において
も、両面スルホールの採用例も最近増加してい
る。従つて、チツプ部品の半田付工法上の加熱温
度に耐える高信頼性の両面スルホールフレキシブ
ル印刷配線板の市場要求が強くなつている。
等の理由からフレキシブル印刷配線板において
も、両面スルホールの採用例も最近増加してい
る。従つて、チツプ部品の半田付工法上の加熱温
度に耐える高信頼性の両面スルホールフレキシブ
ル印刷配線板の市場要求が強くなつている。
一般に高耐熱性が要求される両面スルホールフ
レキシブル印刷配線板は、第１図に示すようにポ
リイミド樹脂よりなるベースフイルム１に銅箔ま
たはアルミ箔で導体回路およびスルホール部２を
形成し、耐折性の向上、防錆等の理由よりポリイ
ミド樹脂フイルムに接着剤を塗布したカバーレイ
フイルム３を上下両面から熱プレス等の手段によ
り、熱成型し絶縁層を形成させている。
レキシブル印刷配線板は、第１図に示すようにポ
リイミド樹脂よりなるベースフイルム１に銅箔ま
たはアルミ箔で導体回路およびスルホール部２を
形成し、耐折性の向上、防錆等の理由よりポリイ
ミド樹脂フイルムに接着剤を塗布したカバーレイ
フイルム３を上下両面から熱プレス等の手段によ
り、熱成型し絶縁層を形成させている。
このような両面スルホールフレキシブル印刷配
線板では、部品挿入スルホール孔部のカバーレイ
フイルム３はドリルまたは金型により穿孔された
後、熱成型される。この際、両面を導通させるた
めのみスルホール部２は高密度化に伴い、通常
0.5〜0.3mmの孔径のものが多く、またフレキシブ
ル印刷配線板は、電子機器のシヤーシや印刷配線
板に実装された部品間などの限られた空間を利用
して組込まれるため、屈曲部の絶縁性が強く要求
され、屈曲部に導体露出となるようなカバーレイ
フイルムの透孔を設けることができず、第１図に
示すようにカバーレイフイルム３で被覆する時の
熱成型加熱によりカバーレイフイルム３に吸湿さ
れた水分や接着剤硬化時の発生ガスによりスルホ
ール部２の内部に空間４ができ易く、前記のよう
なチツプ部品固定の工程での加熱時に水分やガス
の膨張によりカバーレイフイルム３の剥離の現象
がおこる可能性が高く、信頼性に欠ける危険性を
有していた。
線板では、部品挿入スルホール孔部のカバーレイ
フイルム３はドリルまたは金型により穿孔された
後、熱成型される。この際、両面を導通させるた
めのみスルホール部２は高密度化に伴い、通常
0.5〜0.3mmの孔径のものが多く、またフレキシブ
ル印刷配線板は、電子機器のシヤーシや印刷配線
板に実装された部品間などの限られた空間を利用
して組込まれるため、屈曲部の絶縁性が強く要求
され、屈曲部に導体露出となるようなカバーレイ
フイルムの透孔を設けることができず、第１図に
示すようにカバーレイフイルム３で被覆する時の
熱成型加熱によりカバーレイフイルム３に吸湿さ
れた水分や接着剤硬化時の発生ガスによりスルホ
ール部２の内部に空間４ができ易く、前記のよう
なチツプ部品固定の工程での加熱時に水分やガス
の膨張によりカバーレイフイルム３の剥離の現象
がおこる可能性が高く、信頼性に欠ける危険性を
有していた。
発明の目的
本発明はこのような従来の欠点を除去するもの
であり、高耐熱・高信頼性の両面スルホールフレ
キシブル印刷配線板を提供することを目的とする
ものである。
であり、高耐熱・高信頼性の両面スルホールフレ
キシブル印刷配線板を提供することを目的とする
ものである。
発明の構成
上記の目的を達成するために、本発明は両面に
導体回路およびスルホール部を形成したフレキシ
ブル印刷配線板の両面に貼付けるカバーレイフイ
ルムの片側の上記スルホール部に対応した部分に
ガスを逃すための孔または切込みを設けた構成と
し、この構成とすることにより、部品固定工程で
の加熱時のカバーレイフイルムの剥離を完全にな
くし、かつ屈曲部の絶縁性の信頼性を損わないよ
うにするものである。
導体回路およびスルホール部を形成したフレキシ
ブル印刷配線板の両面に貼付けるカバーレイフイ
ルムの片側の上記スルホール部に対応した部分に
ガスを逃すための孔または切込みを設けた構成と
し、この構成とすることにより、部品固定工程で
の加熱時のカバーレイフイルムの剥離を完全にな
くし、かつ屈曲部の絶縁性の信頼性を損わないよ
うにするものである。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明
する。第２図に示すように、ポリイミド樹脂など
のベースフイルム５に銅箔またはアルミ箔で導体
回路およびスルホール部６を形成したフレキシブ
ル印刷配線板の上下面に、耐折性の向上、防錆な
どの理由によりポリイミド樹脂フイルムに接着剤
を塗布したカバーレイフイルム７，８を上下面か
ら熱プレス等の手段により貼付けられている。こ
のカバーレイフイルム７，８の部品挿入スルホー
ル孔に対応する部分には、ドリルまたは金型によ
り打抜かれた透孔が形成されているとともに、ス
ルホール部の電子機器のシヤーシなどに接触する
など絶縁性が要求される側とは反対側のカバーレ
イフイルム８のスルホール部６に対応する位置に
は、ガスを逃すための透孔９が形成されている。
する。第２図に示すように、ポリイミド樹脂など
のベースフイルム５に銅箔またはアルミ箔で導体
回路およびスルホール部６を形成したフレキシブ
ル印刷配線板の上下面に、耐折性の向上、防錆な
どの理由によりポリイミド樹脂フイルムに接着剤
を塗布したカバーレイフイルム７，８を上下面か
ら熱プレス等の手段により貼付けられている。こ
のカバーレイフイルム７，８の部品挿入スルホー
ル孔に対応する部分には、ドリルまたは金型によ
り打抜かれた透孔が形成されているとともに、ス
ルホール部の電子機器のシヤーシなどに接触する
など絶縁性が要求される側とは反対側のカバーレ
イフイルム８のスルホール部６に対応する位置に
は、ガスを逃すための透孔９が形成されている。
このような構成で、カバーレイフイルム８の透
孔９の孔径は、位置合せの精度、カバーレイフイ
ルムの熱成型時の膨張や収縮と接着剤の流れを考
慮した場合、スルホール径の１〜２倍が適当で、
スルホール径よりも小さい透孔では、上記のよう
な理由からスルホール部が塞がれ、ガスの逃しが
できなく、２倍以上のものでは、スルホール部の
導体の露出が著しくなり、耐折性の向上、防錆な
どのカバーレイの目的を満たさなくなり、スルホ
ール部６の孔径が0.5mmの場合、透孔９の径は0.5
〜1.0mmとなる。また、第３図に示すようにスル
ホール部６の孔部以外のカバーレイフイルムの孔
加工を刃型（一般に、トムソン型またはビクトリ
ア型と呼ばれる。）で行う場合は、透孔と同じ理
由でスルホール径の２〜６倍の長さの切込み10を
入れても同様の効果をもたせることができる。
孔９の孔径は、位置合せの精度、カバーレイフイ
ルムの熱成型時の膨張や収縮と接着剤の流れを考
慮した場合、スルホール径の１〜２倍が適当で、
スルホール径よりも小さい透孔では、上記のよう
な理由からスルホール部が塞がれ、ガスの逃しが
できなく、２倍以上のものでは、スルホール部の
導体の露出が著しくなり、耐折性の向上、防錆な
どのカバーレイの目的を満たさなくなり、スルホ
ール部６の孔径が0.5mmの場合、透孔９の径は0.5
〜1.0mmとなる。また、第３図に示すようにスル
ホール部６の孔部以外のカバーレイフイルムの孔
加工を刃型（一般に、トムソン型またはビクトリ
ア型と呼ばれる。）で行う場合は、透孔と同じ理
由でスルホール径の２〜６倍の長さの切込み10を
入れても同様の効果をもたせることができる。
以上の構成の両面スルホールフレキシブル印刷
配線板では、従来法のもので約１〜２％のカバー
レイフイルム７，８の剥離不良を皆無にすること
ができた。
配線板では、従来法のもので約１〜２％のカバー
レイフイルム７，８の剥離不良を皆無にすること
ができた。
発明の効果
以上、説明したように、本発明の両面スルホー
ルフレキシブル印刷配線板は、高耐熱性、高信頼
性を実現したもので印刷配線板の品質向上に大き
く寄与するものであり、工業的価値の大なるもの
である。
ルフレキシブル印刷配線板は、高耐熱性、高信頼
性を実現したもので印刷配線板の品質向上に大き
く寄与するものであり、工業的価値の大なるもの
である。
第１図は従来の両面スルホールフレキシブル印
刷配線板を示す要部の断面図、第２図、第３図は
本発明の両面スルホールフレキシブル印刷配線板
の一実施例を示す断面図である。 ５…ベースフイルム、６…導体回路またはスル
ホール部、７，８…カバーレイフイルム、９…カ
バーレイフイルムの透孔、１０…カバーレイフイ
ルムの切込み。
刷配線板を示す要部の断面図、第２図、第３図は
本発明の両面スルホールフレキシブル印刷配線板
の一実施例を示す断面図である。 ５…ベースフイルム、６…導体回路またはスル
ホール部、７，８…カバーレイフイルム、９…カ
バーレイフイルムの透孔、１０…カバーレイフイ
ルムの切込み。
Claims (1)
- １ 絶縁フイルムの両面に導電回路およびスルホ
ール部を形成し、フレキシブル印刷配線板の両面
に貼付けるカバーレイフイルムの片側の上記スル
ホール部に対応した部分に、スルホール孔径の１
〜２倍の径の透孔または２〜６倍の長さの切込み
を設けてなる両面スルホールフレキシブル印刷配
線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58215473A JPS60106187A (ja) | 1983-11-15 | 1983-11-15 | 両面スルホ−ルフレキシブル印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58215473A JPS60106187A (ja) | 1983-11-15 | 1983-11-15 | 両面スルホ−ルフレキシブル印刷配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60106187A JPS60106187A (ja) | 1985-06-11 |
| JPH0422036B2 true JPH0422036B2 (ja) | 1992-04-15 |
Family
ID=16672950
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58215473A Granted JPS60106187A (ja) | 1983-11-15 | 1983-11-15 | 両面スルホ−ルフレキシブル印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60106187A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5161994B2 (ja) * | 2011-03-31 | 2013-03-13 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
| JP6691474B2 (ja) * | 2016-12-22 | 2020-04-28 | 日本メクトロン株式会社 | 伸縮性配線基板及び伸縮性基板の製造方法 |
| JP7010314B2 (ja) * | 2020-02-03 | 2022-01-26 | 大日本印刷株式会社 | 貫通電極基板 |
-
1983
- 1983-11-15 JP JP58215473A patent/JPS60106187A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60106187A (ja) | 1985-06-11 |
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