JPH04366965A - 電子写真感光体の塗布方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電子写真感光体を円筒状
基体の表面に浸漬塗布方法で均一に且つ平滑に形成する
電子写真感光体の塗布方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子写真感光体等の記録体はアルミニウ
ム等の導電性基体表面に縮合多環顔料又はアゾ顔料を用
いた電荷発生層とヒドラゾン系又はアリールアミン系材
料を用いた電荷輸送層とを塗布積層することにより形成
される。従来、円筒状基体に電荷発生材料及び電荷輸送
材料の光導電性化合物を含む塗布液を塗布するには、第
２図に示したように、円筒状基体５を塗工槽７の塗布液
６に浸漬した後、引き上げることから成る円筒状基体の
表面に塗布液を塗布する方法が行なわれている。上述し
たような浸漬塗布方法においては、円筒状基体の内部が
塗布液で塗布されないように種々の工夫がなされている
。

【０００３】例えば、円筒状基体内部に塗布液が侵入し
てこないように且つ気泡が塗布液中に噴出しないように
、円筒状基体内部に導入された加圧空気の圧力を調整す
る方法（特開昭５９−８０３６３、特開昭６０−４９９
６５、特開昭６３−２５３３６５）及び円筒状基体の両
端の少なくとも下端を円錐型の治具で密封して浸漬塗布
する方法（特開昭６３−５８３５１）が提案されている
。

【０００４】

【発明が解決しようとする問題点】しかしながら、従来
の浸漬塗布方法では、浸漬中に円筒状基体の内部の空気
が膨張して気泡が発生し、この気泡が円筒状基体の側面
に沿って上がるときに気泡が円筒状基体の表面に付着し
て塗布欠陥を生ずる欠点；塗布液が円筒状基体の内部に
侵入しないように且つ浸漬中に気泡が塗布液中へ噴出し
ないように圧力バランスを取ることが困難である欠点；
或いは、円筒状基体を塗布液に浸漬した際、生ずる浮力
によって円筒状基体が傾斜したり横ブレを生じたりして
塗布膜即ち感光体層が不均一となる欠点がある。

【０００５】特に、気泡が塗布液中へ噴出しないように
するために円筒状基体の内部に若干塗布液が入り込むよ
うに浸漬塗布処理して得られた電子写真感光体は、回転
用治具によって回転自在に支持され複写機、レーザプリ
ンタ等に装着された場合、回転用治具との接着部に付着
している塗布液によって偏心の問題が生じたり、回転用
治具と円筒状基体との接着強度が弱いので回転中に脱落
等の問題、又はアース不良の問題が生じる。

【０００６】上述の円筒状基体の端部内壁面に付着した
塗布液に由来する欠点を解消する為に、塗工処理後、円
筒状基体の端部内壁面を溶剤に浸漬させたり、溶剤をつ
けたスポンジ等で拭き取る方法がおこなわれているが、
これらの方法は、浸漬又は拭き取りの為の設備が必要と
なり、工程数が増ることによる製造コストが高くなる問
題や、発生する溶剤蒸気が感光体表面に悪影響を及ぼし
たり、拭き取りの際に発生する溶剤飛沫が感光体表面に
付着して画像形成時の画像欠陥の原因となる欠点がある
。

【０００７】更に、従来の塗工槽は、円筒状基体の塗布
処理中及び塗布処理後、塗工槽開口部から塗布液中の溶
剤が蒸発するので、塗布液の状態（粘度、濃度等）が時
間の経過とともに変化し、均一な膜厚の感光体を形成す
ることが困難となる。均一な膜厚の感光体を形成する為
には、粘度を測定して溶剤を追加したり、塗布速度を制
御することが必要である。

【０００８】上述の欠点を解消する為に、本願発明者等
は先に、円筒状基体の下端を、シャフトに沿って上下移
動し且つ塗布処理後に塗工槽の上部ホルダーに密着し得
る円筒状基体下部密閉治具で密閉すると、円筒状基体の
内壁に塗布液をまったく付着させることなく、且つ浸漬
塗布処理中に円筒状基体が傾斜したり横ブレしたりする
ことなく塗布処理し得ることを見出した。

【０００９】先に提案されたこの方法を用いて長期間電
子写真感光体を製造すると、（１）　該密閉治具に付着
した生乾燥塗布液が、円筒状基体を浸漬塗布する毎に塗
工槽の塗布液に浸漬される為、該密閉治具に付着した生
乾燥の塗布液の再溶解により塗工槽の塗布液の粘度が上
昇したり、小塊状で塗工槽の塗布液中に混入したりして
塗布液の状態が劣化したり、（２）　浸漬塗布する回数
に従って該密閉治具に付着している塗布液が徐々に成長
していく（厚くなる）ため、該密閉治具と円筒状基体と
の嵌合がぴったりとならず円筒状基体内部に塗布液が侵
入したり、（３）　塗布後、円筒状基体から該密閉治具
が離れる際に、該密閉治具に重塗布され生乾燥した塗布
液に糸ひき現象が生じ、円筒状基体に付いて該密閉治具
上の生乾燥した塗布液が糸を引くようになって上昇して
、感光体表面を傷付けたりする欠点を有する。

【００１０】

【課題を解決するための手段】このような長期間の浸漬
塗布処理における欠点を解決すべく、本発明者等の鋭意
研究の結果、円筒状基体の下端をシャフトに沿って上下
移動し、且つ塗布処理後に塗工槽の上部ホルダ−に密着
する円筒状基体下部密閉治具として、表面が撥液性の密
閉治具を使用すると、１０００回以上の浸漬塗布処理を
おこなっても塗布液を劣化させることなく、優れた品質
の電子写真感光体を形成し得ることを見出し、この知見
に基づいて、本発明を成すに至った。

【００１１】

【作用】本発明の構成は、光導電性化合物を含む塗布液
中に円筒状基体の両端が上下方向になるよう円筒状基体
を浸漬することから成る電子写真感光体の塗布方法にお
いて、円筒状基体の下端を、シャフトに沿って上下移動
し且つ塗布後に塗工槽の密閉上部ホルダーに密着する表
面が撥液性の円筒状基体下部密閉治具で密閉して浸漬塗
布処理することから成る電子写真感光体の塗布方法であ
る。

【００１２】図１は、本発明の電子写真感光体の塗布方
法の概略を示す図である。図１（Ａ）において、スプリ
ング４の力により密閉上部ホルダーの密閉フランジホル
ダー２と密着していた表面が撥液性の円筒状基体下部密
閉治具の密閉フランジ１が円筒状基体昇降装置の駆動に
より下降してきた円筒状基体５の下部と密着し、塗工槽
７の塗布液６の中に浸漬される。図１（Ｂ）において、
表面が撥液性である密閉フランジ１で密閉された円筒状
基体５は、密閉フランジ移動シャフト３に沿ってスムー
ズに垂直下方に塗布液中に最深漬される。この時、表面
が撥液性の密閉フランジ１はスプリング４の力により円
筒状基体５に密着しているので、塗布液６が円筒状基体
５の内部に入り込むことはない。図１（Ｃ）において、
円筒状基体５は塗布液から引き上げられて、その表面に
感光体層９が形成された円筒状基体を得る。円筒状基体
５を引き上げると、撥液性の密閉フランジ１はスプリン
グ４の力により円筒状基体５と共に上昇するが、密閉上
部ホルダー２と接して止り、円筒状基体５との密閉が解
除される。更に、次の浸漬塗布処理をおこなうまでの間
、表面が撥液性の密閉フランジ１は密閉上部ホルダー２
に密着しているので、塗工槽７中の塗布液６の溶剤の蒸
発を抑えることが出来る。

【００１３】図２は従来の塗布方法の概略を示す図であ
る。図２（Ａ）において、円筒状基体５が塗布液中に浸
漬されるにしたがい、塗布液６の液柱圧が増加すること
による円筒状基体５内部への塗布液の侵入を防ぐために
円筒状基体５の内部に加圧空気が導入されている。この
時、導入された空気が円筒状基体５の開口底部より気泡
となって塗布液６の中に噴出するのを防ぐために若干円
筒状基体５の内部に塗布液が入り込むようになっている
。図２（Ｃ）において、塗布液６中に浸漬された円筒状
基体５が引き上げられて、その表面及び下端部内壁面に
感光体層９が形成された円筒状基体を得る。また、円筒
状の塗工槽７を用いた場合、図２（Ａ）及び（Ｂ）の浸
漬塗布処理中は、塗工槽７の内面積から円筒状基体の外
面積を差引いた面積［（Ｘ／２）２　π−（ｙ／２）２
　π］で示される塗布液表面から溶剤が蒸発し、図２（
Ｃ）の塗布処理後は塗工槽７の内面積［（ｘ／２）２　
π］で示される塗布液６の表面から溶剤が蒸発する。

【００１４】図３は図１の本発明の方法による塗布後の
円筒状基体５の下部断面と図２の従来の方法による塗布
後の円筒状基体５の下部断面を示した図である。図３（
Ａ）では、本発明の方法によって、浸漬塗布処理中、表
面が撥液性の密閉フランジが円筒状基体５の下部に密着
しているので、円筒状基体５のインロー部８（完成時に
回転用治具を装着するために設けた円筒状基体５の端部
内壁面加工部）には感光体層が形成されていない。一方
、図３（Ｂ）図では、従来の方法により塗布液６が円筒
状基体５内部の内圧制御により若干内部に入り込んでい
るので、インロー部８及び円筒状基体５の下部内壁まで
感光体層９が形成されている。

【００１５】本発明で使用する表面が撥液性の円筒状基
体下部密閉治具とは、該密閉治具表面の表面張力が塗布
液の表面張力よりも小さいもの、好ましくは、表面が撥
液性の密閉治具の表面張力が塗布液の表面張力の７５％
以下のものが望ましい。

【００１６】このような本発明で使用する表面が撥液性
の円筒状基体下部密閉治具としては、ステンレス製密閉
治具の表面をテフロンコ−ティング加工したものが挙げ
られる。

【００１７】上述したように、本発明においては、円筒
状基体５を塗工槽７の塗布液６に浸漬し且つ引き上げる
間円筒状基体５の下部と密着し、円筒状基体５の引上げ
後即ち、浸漬塗布処理終了後は塗工槽上部ホルダー２と
密着する表面が撥液性の円筒状基体下部密閉治具１；円
筒状基体５が傾斜したり横ブレしたりしないように表面
が撥液性の円筒状基体下部密閉治具を垂直に上下移動さ
せるシャフト３；浸漬塗布処理中、円筒状基体５に表面
が撥液性の円筒状基体下部密閉治具１を密着させ且つ浸
漬塗布処理後、塗工槽上部ホルダー２に表面が撥液性の
円筒状基体下部密閉治具１を密着させるスプリング；及
び円筒状基体５を上下移動させるための駆動装置を具備
する電子写真感光体の塗布装置を用いて、円筒状基体５
を浸漬塗布処理することによって、円筒状基体５内壁に
塗布液がまったく付着することなく、均一な膜厚の且つ
優れた画像形成能を有する電子写真感光体を長期間、例
えば１０００回の連続製造することが出来るとともに、
塗布処理中及び後の溶剤の蒸発を大幅に抑えることが出
来、且つ長期間の連続浸漬塗布処理においても円筒状基
体下部密閉治具１に塗布液が付着することがないので、
塗布液の劣化を抑えることが出来る。

【００１８】

【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
るが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない
。

【００１９】実施例 テフロンコ−ティング加工処理されたステンレス製密閉
フランジ１を使用して図１に示された方法により、下記
Ａ液を円筒状基体５の表面に乾燥後の膜厚０．５μｍに
なるように浸漬塗布し、８０℃の温度で１時間乾燥した
。更に、テフロンコーティング加工処理されたステンレ
ス製密閉フランジ１を使用して同様の方法により、下記
Ｂ液をＡ液が塗布された円筒状基体５の表面に乾燥後の
膜厚２０μｍになるように浸漬塗布し、７０℃の温度で
１時間乾燥して１０００本の電子写真感光体を連続製造
した。

【００２０】５０本の円筒状基体の連続浸漬塗布処理後
のＡ液の粘度上昇は０ｍｐａ・ｓ　で、Ｂ液の粘度上昇
は１　ｍｐａ・ｓ　並びに２００本の円筒状基体の連続
浸漬塗布処理後のＡ液の粘度上昇は１　ｍｐａ・ｓ　で
、Ｂ液の粘度上昇は３　ｍｐａ・ｓ　であった。

【００２１】更に、１０００本目の円筒状基体表面のＡ
液の塗布層及びＢ液の塗布層には塗布ムラ、白点などの
塗布欠陥が見出されず、良好な塗布層が形成された。

【００２２】更に、得られた電子写真感光体を回転用治
具に装着し複写機［ＳＦ−８１００、シャープ（株）製
］に搭載してコピーを取り画像評価を行なったところ、
ムラもなく均一な画像が得られた。また、２０，０００
枚のコピーテストを行なっても、回転用治具のズレ、脱
落、アース不良等の問題も発生せず良質の画像が得られ
た。

【００２３】Ａ液 ジブロムアンスアンスロン２重量部、ブチラール樹脂［
エスレックＢＭ−２、セキスイ化学（株）製］２重量部
、シクロヘキサノン２３０重量部をボールミルにて８時
間分散処理して得られた液。

【００２４】Ｂ液 ヒドラゾン系電荷輸送材［ＡＢＰＨ、日本化薬（株）製
］１重量部、ポリカーボネート樹脂［パンライトＬ−１
２５０、帝人化成（株）製］１重量部をジクロロエタン
８重量部で溶解して得られた液。

【００２５】比較例 図２に示された方法により、実施例と同様にＡ液を円筒
状基体５の表面に乾燥後の膜厚が０．５μｍになるよう
に塗布し８０℃で１時間乾燥し、更にその上にＢ液を乾
燥後の膜厚が２０μｍになるように塗布し７０℃で１時
間乾燥して電子写真感光体を得た。この電子写真感光体
を回転用治具に装着し、複写機［ＳＦ−８１００、シャ
ープ（株）製］に搭載して、２０，０００枚のコピーテ
ストを行なったところ、１４，０００枚を過ぎたところ
で、画像にブレが発生した。機械を止めて調査したとこ
ろ、円筒状基体の端部内壁面（インロー部）に付着して
いた乾燥塗膜が脱離しており、回転用治具が空回りして
いた。

【００２６】円筒状基体５０本を浸漬塗布処理した後の
Ａ液の粘度上昇は２ｍｐａ　・ｓ　で、Ｂ液の粘度上昇
は１１　ｍｐａ・ｓ　であった。

【００２７】

【発明の効果】以上のように、本発明の方法は、円筒状
基体が傾斜したり横ブレを生ずることがないので、均一
な膜厚の感光体を円筒状基体表面に形成することが出来
るとともに、円筒状基体内壁に塗布液が全く付着するこ
とがないので、拭き取り作業等が不要となり、且つ長時
間の連続コピーにおいてもムラのない均一な画像を得る
ことが出来る。更に、長期間の浸漬塗布処理においても
塗布液中の溶剤の蒸発且つ塗布液の劣化を抑えられるの
で、塗布液の安定化が計れるとともに、塗布液の粘度調
節や塗工速度の制御等が不要である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の浸漬塗布方法の概略図である。

【図２】従来の浸漬塗布方法の概略図である。

【図３】本発明及び従来の浸漬塗布方法で塗布された円
筒状基体下端部の断面図である。

【符号の説明】

１　　密封フランジ ２　　密封フランジホルダー ３　　密封フランジ移動シャフト ４　　スプリング ５　　円筒状基体 ６　　塗布液 ７　　塗工槽

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　光導電性物質を主成分とする感光液中
   に円筒状基体の両端が上下になるように円筒状基体を浸
   漬することから成る電子写真感光体の塗布方法において
   、該円筒状基体の下端を、シャフトに沿って上下し且つ
   塗布後に塗工槽の上部ホルダーに密着する表面が撥液性
   の円筒状基体下部密閉治具で密閉して浸漬塗布すること
   を特徴とする電子写真感光体の塗布方法。