JPH04367298A - 電子回路モジュール - Google Patents
電子回路モジュールInfo
- Publication number
- JPH04367298A JPH04367298A JP16895991A JP16895991A JPH04367298A JP H04367298 A JPH04367298 A JP H04367298A JP 16895991 A JP16895991 A JP 16895991A JP 16895991 A JP16895991 A JP 16895991A JP H04367298 A JPH04367298 A JP H04367298A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- electronic circuit
- circuit module
- conductive plate
- heat conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は冷却用の導熱板を有す
る電子回路モジュールに関する。
る電子回路モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、実開昭６１−１５６２９５号公
報に示されているように、発熱する集積回路等の電子素
子が装着された電子回路基板に対し、フィンを有する導
熱板を電子素子に接触して配置した電子回路モジュール
がある。
報に示されているように、発熱する集積回路等の電子素
子が装着された電子回路基板に対し、フィンを有する導
熱板を電子素子に接触して配置した電子回路モジュール
がある。
【０００３】上記のように構成された従来の電子回路モ
ジュールは、冷却用空気流がフィンに当たることによっ
て導熱板を介して電子素子を冷却するようになっている
。
ジュールは、冷却用空気流がフィンに当たることによっ
て導熱板を介して電子素子を冷却するようになっている
。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の電
子回路モジュールでは、フィンのために空気流が乱れ流
体抵抗となり、冷却流系の効率が低くなるという問題点
があった。また、フィンのために電子回路モジュールの
厚さが増すという問題点があった。
子回路モジュールでは、フィンのために空気流が乱れ流
体抵抗となり、冷却流系の効率が低くなるという問題点
があった。また、フィンのために電子回路モジュールの
厚さが増すという問題点があった。
【０００５】この発明は、かかる問題点を解決するため
になされたものであり、乱れの少ない空気流による流路
系が構成でき、また、薄形の電子回路モジュールを得る
ことを目的とする。
になされたものであり、乱れの少ない空気流による流路
系が構成でき、また、薄形の電子回路モジュールを得る
ことを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る電子回路
モジュールにおいては、発熱する集積回路等の電子素子
が装着された電子回路基板に対面して導熱板が配置され
、導熱板の反基板側は平滑に形成される。また、導熱板
の基板側には発熱性の電子素子上面に対応した凸部が設
けられ、この凸部を除く基板側の面には電気絶縁層が設
けられる。
モジュールにおいては、発熱する集積回路等の電子素子
が装着された電子回路基板に対面して導熱板が配置され
、導熱板の反基板側は平滑に形成される。また、導熱板
の基板側には発熱性の電子素子上面に対応した凸部が設
けられ、この凸部を除く基板側の面には電気絶縁層が設
けられる。
【０００７】
【作用】上記のような構成により電子回路モジュールの
導熱板は、基板に凸部のない個所で固定され、導熱板が
弾性変形し、凸部は押圧された状態で電子素子に接触す
る。
導熱板は、基板に凸部のない個所で固定され、導熱板が
弾性変形し、凸部は押圧された状態で電子素子に接触す
る。
【０００８】
【実施例】図１及び図２はこの発明の一実施例を示す図
であり、図において、１は電子回路モジュールの基板、
２は基板１表面に装着された集積回路等の発熱性の電子
素子で、複数個が配置されている。３は基板１に装着さ
れた抵抗、コンデンサ等の電気的部品、４は電子素子２
及び電気的部品３を含む装着部品である。５は基板１に
設けられたコネクター、６はアルミニウム板等の熱伝導
性のよい金属板からなる導熱板で、一側６ａは平滑に形
成され、他側６ｂは基板１に対面し、かつ基板１を覆っ
て配置されて、それぞれの電子素子２表面に対応した凸
部６ｃが設けられている。７は凸部６ｃを除く他側６ｂ
面に設けられた電気絶縁層、８は導熱板６の一側６ａ面
に沿う冷却用流路系（図示しない）の空気流である。
であり、図において、１は電子回路モジュールの基板、
２は基板１表面に装着された集積回路等の発熱性の電子
素子で、複数個が配置されている。３は基板１に装着さ
れた抵抗、コンデンサ等の電気的部品、４は電子素子２
及び電気的部品３を含む装着部品である。５は基板１に
設けられたコネクター、６はアルミニウム板等の熱伝導
性のよい金属板からなる導熱板で、一側６ａは平滑に形
成され、他側６ｂは基板１に対面し、かつ基板１を覆っ
て配置されて、それぞれの電子素子２表面に対応した凸
部６ｃが設けられている。７は凸部６ｃを除く他側６ｂ
面に設けられた電気絶縁層、８は導熱板６の一側６ａ面
に沿う冷却用流路系（図示しない）の空気流である。
【０００９】上記のように構成された電子回路モジュー
ルにおいては、導熱板６は凸部６ｃのない個所で基板１
に締結される。そして導熱板６の弾性変形によって凸部
６ｃが対向した電子素子２に押し付けられて接触する。 そして、空気流８によって導熱板６の一側６ａの全面が
冷却されて電子素子２の発熱が効率よく放散される。こ
れによって電子素子２の高温化による誤動作の障害発生
が未然に防止される。しかも、空気流８は乱流を生じな
いため、静圧に対する風量特性等、冷却流路系の効率を
向上することができる。
ルにおいては、導熱板６は凸部６ｃのない個所で基板１
に締結される。そして導熱板６の弾性変形によって凸部
６ｃが対向した電子素子２に押し付けられて接触する。 そして、空気流８によって導熱板６の一側６ａの全面が
冷却されて電子素子２の発熱が効率よく放散される。こ
れによって電子素子２の高温化による誤動作の障害発生
が未然に防止される。しかも、空気流８は乱流を生じな
いため、静圧に対する風量特性等、冷却流路系の効率を
向上することができる。
【００１０】また、外圧等によって導熱板６が凹み、他
側６ｂ面が電気的部品３に接触するようなことがあって
も、絶縁層７によって電気的部品３の誤動作を防ぐこと
ができる。
側６ｂ面が電気的部品３に接触するようなことがあって
も、絶縁層７によって電気的部品３の誤動作を防ぐこと
ができる。
【００１１】また、導熱板６の一側６ａにはフィン等の
突出部がないため、薄形の電子回路モジュールとなり実
装のスペース効率を向上することができる。
突出部がないため、薄形の電子回路モジュールとなり実
装のスペース効率を向上することができる。
【００１２】
【発明の効果】この発明は、以上説明したように、一側
が平滑に形成され、他側は発熱性電子素子が装着された
基板に対面するとともに、電子素子に接触した凸部が設
けられた導熱板を配置し、また導熱板の凸部を除いた基
板対向面には電気絶縁層を設けたものである。これによ
って、導熱板の反基板側を空気流の乱流を生じることな
く冷却することができ、高効率の電子素子放熱作用が得
られ、また、導熱板の凹みによる電気的部品の誤動作を
防止でき、また薄形で実装効率のよい電子回路モジュー
ルを得る効果がある。
が平滑に形成され、他側は発熱性電子素子が装着された
基板に対面するとともに、電子素子に接触した凸部が設
けられた導熱板を配置し、また導熱板の凸部を除いた基
板対向面には電気絶縁層を設けたものである。これによ
って、導熱板の反基板側を空気流の乱流を生じることな
く冷却することができ、高効率の電子素子放熱作用が得
られ、また、導熱板の凹みによる電気的部品の誤動作を
防止でき、また薄形で実装効率のよい電子回路モジュー
ルを得る効果がある。
【図１】この発明の実施例１を示し、導熱板と基板を分
離して示す斜視図。
離して示す斜視図。
【図２】図１の縦断面要部拡大図。
１ 基板
２ 電子素子
４ 装着部品
６ 導熱板
６ａ 一側
６ｂ 他側
６ｃ 凸部
７ 電気絶縁層
Claims (1)
- 【請求項１】 発熱性の電子素子を含む装着部品が表
面に装着された基板と、板体からなり上記基板表面と対
面して配置され一側は平滑面が形成され、上記基板表面
と対向した他側には上記電子素子上面に対応した凸部及
びこの凸部を除く上記他側には電気絶縁層が設けられて
、上記基板に固定され弾性変形して上記電子素子に上記
凸部が接触した導熱板とを備えた電子回路モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16895991A JPH04367298A (ja) | 1991-06-14 | 1991-06-14 | 電子回路モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16895991A JPH04367298A (ja) | 1991-06-14 | 1991-06-14 | 電子回路モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04367298A true JPH04367298A (ja) | 1992-12-18 |
Family
ID=15877732
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16895991A Pending JPH04367298A (ja) | 1991-06-14 | 1991-06-14 | 電子回路モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04367298A (ja) |
-
1991
- 1991-06-14 JP JP16895991A patent/JPH04367298A/ja active Pending
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