JPH043673B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、回路用基板上に電子部品を実装して
成る電子回路装置の製造方法に関する。

［従来技術］ 従来より、例えば自動車用に供される電子回路
装置にあつてはその小形化が要求されているた
め、非常に小さな回路用基板上に電子部品を実装
することが行なわれている。そして、このような
電子回路装置を製造する方法の一例として、従来
より、まず大形状のプリント配線基板から複数個
の回路用基板を所定形状に打抜き加工する工程を
行なうと共に、このように一旦打抜いた回路用基
板を打抜き加工前における元の位置に戻す工程を
行ない、さらにこの状態で各回路用基板に電子部
品を実装して半田付けする工程を自動マウント
機、自動半田付け機により行なつた後に、その回
路用基板を再び取外して電子回路装置を完成させ
るという所謂プツシユバツク基板を採用すること
により製造性の向上を図ることが行なわれてい
る。ところがこの構成では、回路用基板の打抜き
加工時における歪みがプリント配線基板及び回路
用基板のせん断部分に残るため、一旦打抜いた回
路用基板をプリント配線基板における元の位置に
戻す場合（即ち所謂プツシユバツクを行なう場
合）に、回路用基板が元の位置に正確に収まらず
に両者が段違い状になることがある。しかるに、
このような状態では、回路用基板に電子部品を自
動マウント機により実装する工程において、その
実装位置の高さ方向の精度が出ないため、電子部
品の実装位置のずれ、ひいては半田付け不良等に
よる回路不良事故が発生する問題点があつた。

［発明の目的］ 本発明は上記従来の問題点を解決すべくなされ
たものであり、その目的は、工程数を減らすこと
ができて製造性に優れ、しかも電子部品の実装位
置のずれ並びにこれに起因した半田付け不良に伴
う回路不良事故の発生を効果的に防止できる上
に、回路用基板をプリント配線基板から切離す際
の衝撃を弱めることができて電子部品に対する悪
影響を抑制できるなどの効果を奏する電子回路装
置の製造方法を提供するにある。

［発明の概要］ 本発明は上記目的を達成するために、電子部品
を実装するための回路用基板を複数個トリミング
可能に構成され各回路用基板を周縁部からの距離
が異なる位置に存した複数個のブリツジ部を介し
て一体的に有した形状のプリント配線基板を用意
し、このプリント配線基板が有するブリツジ部を
回路用基板より幅狭に形成した上でこのブリツジ
部に透孔列を形成し、前記プリント配線基板に前
記回路用基板に対応した電子部品を実装する工
程、前記各回路用基板における前記ブリツジ部に
隣接した部位をその表裏両面から押える工程、前
記ブリツジ部における前記透孔列部分をそれら各
透孔列に対応されたポンチにより切断して前記回
路用基板を切離す工程を順次行なうようにしたも
のである。

［発明の実施例］ 以下、本発明の一実施例について図面を参照し
ながら説明する。

第１図において、１は例えば自動車用の電子回
路装置で、これは特殊形状をなす回路用基板２上
に多数の電子部品３を実装することによつて構成
されており、以下その製造方法について述べる。

第２図において、４は比較的大形状のプリント
配線基板で、これには複数個（図では３個）の回
路用基板２が、当該プリント配線基板４の周縁部
からの距離が異なる位置に存した複数個のブリツ
ジ部５，５，…を介してトリミング可能に形成さ
れている。そして、各回路用基板２の裏面には
夫々所定の配線パターン（図示せず）が予め形成
されていると共に、各ブリツジ部５に図示の如く
複数のミシン目状の透孔列６が予め形成されてい
る。そして、斯るプリント配線基板４に対して、
第３図に示す如く各回路用基板２に対応した電子
部品３を自動マウント機によつて実装すると共
に、自動半田付け機によつて各電子部品３を半田
付けする工程を実行する。

そして第３図の状態から、各回路用基板２をブ
リツジ部５で切離すことにより前述した電子回路
装置２を得るものであるが、第４図及び第５図に
はプリント配線基板４から回路用基板２を切断に
より切離すためのプレス型が示されている。即
ち、第４図には下型７が示されており、この下型
７には、前記回路用基板２を一回り小さくした形
状をなし且つ前記電子部品がはまり込み得る形状
の逃げ孔たる逃げ凹部７ａが形成されていると共
に、前記プリント配線基板４における各透孔列６
に対応した部分にポンチ孔７ｂが夫々形成されて
いる。また、第５図には上型８が示されており、
この上型８には、上下スライド可能なポンチ８ａ
が前記下型７におけるポンチ孔７ｂに対応した位
置に設けられている。しかして、これら下型７及
び上型８によつてプリント配線基板４のブリツジ
部５を切断するには、まず、下型７上にプリント
配線基板４をその裏面（プリント配線パターンの
ある面）を上にして載置し、電子部品を逃げ孔７
ａ内に位置させる。この状態では、プリント配線
基板４における各回路用基板２の周縁部が下型７
における逃げ孔７ａ周縁に支持される。この後、
ポンチ８ａを引込めた状態で上型８を下降させ
て、これと下型７との間にプリント配線基板４を
挟みこむ。すると、各回路用基板２におけるブリ
ツジ部５に隣接した部位がその表裏両面から押え
られて強固に支持されるようになる。そして、こ
の後にポンチ８ａを繰り出してブリツジ部５の透
孔列６部分を切断し、以て電子回路装置１を完成
させる。

上記した本実施例によれば、プリント配線基板
４から回路用基板２を切離す以前の段階で電子部
品３を実装する構成としたから、回路用基板２に
電子部品３を自動マウント機によつて実装する際
に、その高さ方向の精度を十分に出すことができ
て従来のプツシユバツク基板法のように電子部品
３の実装位置のずれを来たすことがなく、電子部
品３の実装位置のずれに起因した半田付け不良を
招くこともなくなる。勿論、この場合には１個の
プリント配線基板４から複数個（実施例では３
個）の回路用基板２を得ることができ、しかも従
来のようなプツシユバツク工程が不要になるか
ら、製造性を十分に高め得る。また本実施例で
は、回路用基板２をブリツジ部５で切断する際
に、各回路用基板２における上記ブリツジ部５に
隣接した部位をその表裏両面から押えるようにし
たので、切断時における衝撃を吸収できて電子部
品３に悪影響が及ぶ虞がなくなり、従つて実際上
何の支障もない。しかも、回路用基板２はミシン
目状の透孔列６で切断される構成であるから、こ
の面からもその切断時の衝撃を小さくできると共
に、切断時において回路用基板２にひび割れが生
ずる事態を効果的に防止できるようになる。勿
論、このように回路用基板２をブリツジ部５にお
けるミシン目状の透孔列６部分で切断する構成と
した場合には、ポンチ８ａに作用する力を小さく
でき、これにより金型（上型８）の寿命が向上す
るようになる。

［発明の効果］ 本発明によれば以上の説明によつて明らかなよ
うに、回路用基板上に電子部品を実装して成る電
子回路装置の製造方法において、製造性に優れ、
しかも電子部品の実装位置のずれを確実に防止で
きると共に、回路用基板をプリント配線基板から
切離す際に電子部品に悪影響が及んだり、回路用
基板にひび割れが生ずることを効果的に防止で
き、しかも上記切離し工程で使用される金型の寿
命の長期化も図り得る等の効果を奏することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の一実施例を示すもので、第１図
は電子回路装置の斜視図、第２図はプリント配線
基板の平面図、第３図は電子部品を実装した状態
でのプリント配線基板の平面図、第４図及び第５
図は夫々回路用基板切断用の下型の平面図及び上
型の下面図である。 図中、１は電子回路装置、２は回路用基板、３
は電子部品、４はプリント配線基板、５はブリツ
ジ部、６は透孔列、７は下型、７ａは逃げ凹部
（逃げ孔）、８は上型、８ａはポンチである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 回路用基板上に電子部品を実装して成る電子
   回路装置を製造する方法であつて、前記回路用基
   板を複数個トリミング可能に構成され各回路用基
   板を周縁部からの距離が異なる位置に存した複数
   個のブリツジ部を介して一体的に有した形状のプ
   リント配線基板を利用する電子回路装置の製造方
   法において、前記ブリツジ部を前記回路用基板よ
   り幅狭に形成した上でこのブリツジ部に透孔列を
   形成し、前記プリント配線基板に前記回路用基板
   に対応した電子部品を実装する工程と、前記プリ
   ント配線基板を逃げ孔が設けられた金型上にその
   逃げ孔内に前記電子部品を位置させた状態で載置
   する工程と、この後に前記各回路用基板における
   前記ブリツジ部に隣接した部位をその表裏両面か
   ら押える工程と、この後に前記ブリツジ部におけ
   る前記透孔列部分をそれら各透孔列に対応された
   ポンチにより切断して前記回路用基板を切離す工
   程とより成る電子回路装置の製造方法。