JPH07162104A - 回路基板及びその製造方法 - Google Patents
回路基板及びその製造方法Info
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- JPH07162104A JPH07162104A JP32955393A JP32955393A JPH07162104A JP H07162104 A JPH07162104 A JP H07162104A JP 32955393 A JP32955393 A JP 32955393A JP 32955393 A JP32955393 A JP 32955393A JP H07162104 A JPH07162104 A JP H07162104A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 38
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 55
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 description 34
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 7
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/04—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 製造工程が少なくしかも低コストであり、電
子部品を搭載した場合の位置ズレが少ない回路基板及び
その製造方法を得る。 【構成】 基体１の面に導体層２が形成された基板材か
らなり、この基板材に半抜き部４を形成することによっ
て配線パターン９を形成した。基体１が導電性部材の場
合、半抜き部４で配線パターンと基体とを電気的に接続
してアースをとることができる。半抜き部４で電子部品
を位置決めしてもよい。
子部品を搭載した場合の位置ズレが少ない回路基板及び
その製造方法を得る。 【構成】 基体１の面に導体層２が形成された基板材か
らなり、この基板材に半抜き部４を形成することによっ
て配線パターン９を形成した。基体１が導電性部材の場
合、半抜き部４で配線パターンと基体とを電気的に接続
してアースをとることができる。半抜き部４で電子部品
を位置決めしてもよい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品等が搭載され
る回路基板及びその製造方法に関する。
る回路基板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来例】図１２は、電子部品等が搭載される回路基板
の従来例を示す。図１２（ａ）において、基板材３０
は、金属板あるいは樹脂板からなる基体２１と、熱硬化
性樹脂シート等からなる絶縁層２５、銅板等からなる導
体層２２の三層から構成されている。図１２（ｂ）に示
すように、絶縁層２５及び導体層２２は接着等の手法で
基体２１に貼り合わされている。このような基板材３０
の導体層２２を加工し、適宜の形状の配線パターンとす
ることにより、基板材３０が回路基板となる。
の従来例を示す。図１２（ａ）において、基板材３０
は、金属板あるいは樹脂板からなる基体２１と、熱硬化
性樹脂シート等からなる絶縁層２５、銅板等からなる導
体層２２の三層から構成されている。図１２（ｂ）に示
すように、絶縁層２５及び導体層２２は接着等の手法で
基体２１に貼り合わされている。このような基板材３０
の導体層２２を加工し、適宜の形状の配線パターンとす
ることにより、基板材３０が回路基板となる。
【０００３】導体層２２を所定の形状の配線パターンに
形成する方法としては、例えば特公昭５５−７０３７号
公報に記載されているような腐食法を用いる例が知られ
ている。以下、腐食法によって導体層２２を適宜の形状
の配線パターンとし、基板材３０から回路基板を形成す
る手順について説明する。 １ 図１３、図１４の（ａ）に示すように、基板材３０
の導体層２２の全面を感光膜２３でラミネートする。 ２ 図１３、図１４の（ｂ）に示すように、感光膜２３
の表面に図示されないマスク板を重ねて紫外線を照射
し、配線パターン像を感光膜２３に焼き付ける。図では
紫外線が照射された部分が符号２３ａで示されている。 ３ 図１３、図１４の（ｃ）に示すように、感光膜２３
に焼き付けられた配線パターン像を現像し、配線パター
ン像以外の感光膜２３を排除する。 ４ 図１３、図１４の（ｄ）に示すように、基板材３０
にエッチングを施し、感光膜２３ａで覆われた導体層２
２を残してそれ以外の導体層２２を排除する。 ５ 図１３、図１４の（ｅ）に示すように、感光膜２３
ａを剥離して、残された導体層２２を完全な配線パター
ン形状とする。これにより、基板材３０が所定の配線パ
ターンを有する回路基板となる。
形成する方法としては、例えば特公昭５５−７０３７号
公報に記載されているような腐食法を用いる例が知られ
ている。以下、腐食法によって導体層２２を適宜の形状
の配線パターンとし、基板材３０から回路基板を形成す
る手順について説明する。 １ 図１３、図１４の（ａ）に示すように、基板材３０
の導体層２２の全面を感光膜２３でラミネートする。 ２ 図１３、図１４の（ｂ）に示すように、感光膜２３
の表面に図示されないマスク板を重ねて紫外線を照射
し、配線パターン像を感光膜２３に焼き付ける。図では
紫外線が照射された部分が符号２３ａで示されている。 ３ 図１３、図１４の（ｃ）に示すように、感光膜２３
に焼き付けられた配線パターン像を現像し、配線パター
ン像以外の感光膜２３を排除する。 ４ 図１３、図１４の（ｄ）に示すように、基板材３０
にエッチングを施し、感光膜２３ａで覆われた導体層２
２を残してそれ以外の導体層２２を排除する。 ５ 図１３、図１４の（ｅ）に示すように、感光膜２３
ａを剥離して、残された導体層２２を完全な配線パター
ン形状とする。これにより、基板材３０が所定の配線パ
ターンを有する回路基板となる。
【０００４】基板材３０の導体層２２を適宜の形状の配
線パターンとし、回路基板を形成する方法としては、腐
食法以外にも様々なものがある。例えば、図１５に示す
ように、基板材３０を導体層２２とともに直接プレス打
ち抜きして、導体層２２の不要部分を除去し、所定の配
線パターンを有する回路基板を形成する方法もある。符
号２６はプレスによる打ち抜き部を示す。
線パターンとし、回路基板を形成する方法としては、腐
食法以外にも様々なものがある。例えば、図１５に示す
ように、基板材３０を導体層２２とともに直接プレス打
ち抜きして、導体層２２の不要部分を除去し、所定の配
線パターンを有する回路基板を形成する方法もある。符
号２６はプレスによる打ち抜き部を示す。
【０００５】また、基体２１が金属板等の導電性の材料
から構成されている場合、図１７に示すように、回路基
板を形成した後に、配線パターンとなった導体層２２、
絶縁層２５、基体２１に銅や真鍮から形成された導電性
のアースピン２７を貫通させて、導体層２２と基体２１
を電気的に接続し、アースを取る構成が知られている。
このような構成は、実開平２−１４２５７０号公報に記
載されている。
から構成されている場合、図１７に示すように、回路基
板を形成した後に、配線パターンとなった導体層２２、
絶縁層２５、基体２１に銅や真鍮から形成された導電性
のアースピン２７を貫通させて、導体層２２と基体２１
を電気的に接続し、アースを取る構成が知られている。
このような構成は、実開平２−１４２５７０号公報に記
載されている。
【０００６】さらに、回路基板に電子部品等を取付けた
とき、電子部品と配線パターンの接続に使用される半田
が流出して、他の部分に及ぶのを防止するため、図１８
に示すように、配線パターン（導体層２２）と電子部品
２８のリード２８ａが半田２９によって接続される半田
付ランドの周りを、ソルダーレジスト層３１によって囲
み、半田２９の流出を遮断するような構成も知られてい
る。
とき、電子部品と配線パターンの接続に使用される半田
が流出して、他の部分に及ぶのを防止するため、図１８
に示すように、配線パターン（導体層２２）と電子部品
２８のリード２８ａが半田２９によって接続される半田
付ランドの周りを、ソルダーレジスト層３１によって囲
み、半田２９の流出を遮断するような構成も知られてい
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】前述したような腐食法
で配線パターンを形成すると、工程が多いために製造コ
ストが高騰してしまう。また、腐食法は、導体層が薄い
もののみ適用可能であり、放熱効果を良好にするため比
較的厚めの導体層には適用することができなかった。
で配線パターンを形成すると、工程が多いために製造コ
ストが高騰してしまう。また、腐食法は、導体層が薄い
もののみ適用可能であり、放熱効果を良好にするため比
較的厚めの導体層には適用することができなかった。
【０００８】一方、プレス打ち抜きによって配線パター
ンを形成すると、図１５に示すように回路基板上に打ち
抜き部２６が生じるため、回路基板上の利用可能なスペ
ースが減少してしまう。また、プレス打ち抜きの手法を
用いると、図１６に示すように、他の部分から完全に分
離した島状の配線部２２ａを形成することが困難であ
る。分離した島状の配線部２２ａを形成するには、特開
平３−２１０９５号公報に記載されているように、通常
の製造工程に加えて、ブリッジ部で配線部２２ａを連結
する工程、絶縁体で支持した後にブリッジ部を切断する
工程等が必要となり、コストの高騰を招いてしまう。
ンを形成すると、図１５に示すように回路基板上に打ち
抜き部２６が生じるため、回路基板上の利用可能なスペ
ースが減少してしまう。また、プレス打ち抜きの手法を
用いると、図１６に示すように、他の部分から完全に分
離した島状の配線部２２ａを形成することが困難であ
る。分離した島状の配線部２２ａを形成するには、特開
平３−２１０９５号公報に記載されているように、通常
の製造工程に加えて、ブリッジ部で配線部２２ａを連結
する工程、絶縁体で支持した後にブリッジ部を切断する
工程等が必要となり、コストの高騰を招いてしまう。
【０００９】また、回路基板のアース方法として、図１
７に示すようなアースピン２７を使用すると、その分部
品点数が増加するため、製造コストが高騰してしまう。
７に示すようなアースピン２７を使用すると、その分部
品点数が増加するため、製造コストが高騰してしまう。
【００１０】さらに、電子部品等を回路基板上へ配置し
て半田付接続する場合、電子部品の配置位置にズレが生
じてしまうため、部品の正確な位置決めが極めて困難で
あった。
て半田付接続する場合、電子部品の配置位置にズレが生
じてしまうため、部品の正確な位置決めが極めて困難で
あった。
【００１１】本発明は以上のような問題点を解決するた
めになされたもので、製造工程が少なく、低コストで、
しかも、島ランドの形成、回路基板へのアース接続が容
易であり、電子部品を正確に位置決めすることが可能な
回路基板及びその製造方法を提供することを目的とす
る。
めになされたもので、製造工程が少なく、低コストで、
しかも、島ランドの形成、回路基板へのアース接続が容
易であり、電子部品を正確に位置決めすることが可能な
回路基板及びその製造方法を提供することを目的とす
る。
【００１２】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
基体の面に導体層が形成された基板材からなり、基板材
には半抜き部によって配線パターンが形成されているこ
とを特徴とする。
基体の面に導体層が形成された基板材からなり、基板材
には半抜き部によって配線パターンが形成されているこ
とを特徴とする。
【００１３】請求項２記載の発明は、基体は導電性の部
材から形成されており、半抜き部で配線パターンと導電
性の基体が接続されていることを特徴とする。
材から形成されており、半抜き部で配線パターンと導電
性の基体が接続されていることを特徴とする。
【００１４】請求項３記載の発明は、半抜き部で電子部
品が位置決めされていることを特徴とする。
品が位置決めされていることを特徴とする。
【００１５】請求項４記載の発明は、半抜きによって基
板材の両面に配線パターンが形成されていることを特徴
とする。
板材の両面に配線パターンが形成されていることを特徴
とする。
【００１６】請求項５記載の発明は、基体の面に導体層
を形成して基板材を得る工程と、基板材に適宜のパター
ンに従って半抜き加工を施し配線パターンを形成する工
程とを有することを特徴とする。
を形成して基板材を得る工程と、基板材に適宜のパター
ンに従って半抜き加工を施し配線パターンを形成する工
程とを有することを特徴とする。
【００１７】
【作用】基板材に半抜きを施すことにより、導体層が、
半抜きが施された部分と、施されない部分とに分離さ
れ、分離された導体層のうち一方および他方が配線パタ
ーンとなり、基板材から回路基板が形成される。基体が
導電性部材からなる場合は、半抜き部の導体層を半田付
け等によって基体に電気的に接続することにより、導体
層をアースに落とすことができる。半抜き部に電子部品
を落とし込めば、半抜き部で電子部品が位置決めされ
る。
半抜きが施された部分と、施されない部分とに分離さ
れ、分離された導体層のうち一方および他方が配線パタ
ーンとなり、基板材から回路基板が形成される。基体が
導電性部材からなる場合は、半抜き部の導体層を半田付
け等によって基体に電気的に接続することにより、導体
層をアースに落とすことができる。半抜き部に電子部品
を落とし込めば、半抜き部で電子部品が位置決めされ
る。
【００１８】
【実施例】以下本発明にかかる回路基板及びその製造方
法について図面を参照しながら説明する。図１（ａ）に
おいて、回路基板は、金属板からなる基体１と、熱硬化
性樹脂シート等からなる絶縁層５、銅板等からなる導体
層２の３層から構成された基板材３を有してなる。基板
材３の表面には半抜き部４が形成されており、この半抜
き部４によって導体層２は適宜の形状の配線パターン９
となっている。
法について図面を参照しながら説明する。図１（ａ）に
おいて、回路基板は、金属板からなる基体１と、熱硬化
性樹脂シート等からなる絶縁層５、銅板等からなる導体
層２の３層から構成された基板材３を有してなる。基板
材３の表面には半抜き部４が形成されており、この半抜
き部４によって導体層２は適宜の形状の配線パターン９
となっている。
【００１９】次に、以上のような回路基板の製造方法の
例について説明する。まず、基板材を得る工程におい
て、金属板からなる基体１の一方の面に、熱硬化性樹脂
シート等からなる絶縁層５と、銅板等からなる導体層２
を接着によって貼り合わせて基板材３を形成する。次
に、図１（ａ）（ｂ）に示すように、基板材３の、導体
層２が形成された面側にプレス加工を施して凹状の半抜
き部４を適宜の形状に形成し、半抜き部４外部の導体層
２を適宜の形状の配線パターン９とする。この場合、半
抜き部４内の導体層２と半抜き部４以外の導体層２の部
分を完全に分離するため、半抜き部４の深さ寸法は、導
体層２の厚さ寸法よりも大きくなるような設定となって
いる。このように、基板材に対してプレス加工等により
半抜き部４を形成し、導体層２を所定の形状に分離し
て、所定の形状の配線パターン９を形成することによ
り、基板材３から回路基板が形成される。
例について説明する。まず、基板材を得る工程におい
て、金属板からなる基体１の一方の面に、熱硬化性樹脂
シート等からなる絶縁層５と、銅板等からなる導体層２
を接着によって貼り合わせて基板材３を形成する。次
に、図１（ａ）（ｂ）に示すように、基板材３の、導体
層２が形成された面側にプレス加工を施して凹状の半抜
き部４を適宜の形状に形成し、半抜き部４外部の導体層
２を適宜の形状の配線パターン９とする。この場合、半
抜き部４内の導体層２と半抜き部４以外の導体層２の部
分を完全に分離するため、半抜き部４の深さ寸法は、導
体層２の厚さ寸法よりも大きくなるような設定となって
いる。このように、基板材に対してプレス加工等により
半抜き部４を形成し、導体層２を所定の形状に分離し
て、所定の形状の配線パターン９を形成することによ
り、基板材３から回路基板が形成される。
【００２０】以上のように、基板材３に半抜き部４を形
成することによって導体層２を所定の形状の配線パター
ンとして分離し、回路基板を形成するため、腐食法等に
よって回路基板を製造するのに比べて大幅に製造工程を
短縮することができ、コストの低減に寄与することがで
きる。また、腐食法とは異なり、対応できる導体層２の
厚さに制約がないため、放熱のために比較的厚みのある
導体層２からも配線パターン９を形成することができ
る。また、プレス加工時に完全に打ち抜かないため、配
線パターン９を他のパターンから独立させてなる島状の
ランドを容易に形成することができる。
成することによって導体層２を所定の形状の配線パター
ンとして分離し、回路基板を形成するため、腐食法等に
よって回路基板を製造するのに比べて大幅に製造工程を
短縮することができ、コストの低減に寄与することがで
きる。また、腐食法とは異なり、対応できる導体層２の
厚さに制約がないため、放熱のために比較的厚みのある
導体層２からも配線パターン９を形成することができ
る。また、プレス加工時に完全に打ち抜かないため、配
線パターン９を他のパターンから独立させてなる島状の
ランドを容易に形成することができる。
【００２１】なお、基体１に使用する金属板として鉄
板、あるいは電磁鋼鈑を使用してもよい。また、基体１
は導電性のものに限られたものではない。プレス加工を
施すので、ある程度の剛性を有するものであれば何でも
よく、例えば絶縁性の材料を使用してもよい。また、図
１１に示すように、回路基板３の半抜き部４の反対側突
出部を所定の位置に設け、回路基板が載置される機器を
取付け板１４に対して回路基板３を位置決めする位置決
め部１５としてもよい。あるいは、図１に示す回路基板
の半抜き部４の反対側に形成された突出を、圧縮、ある
いは、切断等を施して排除し、フラットな形状にしても
よい。また、半抜き部４の形状を配線パターン状とし、
半抜き部４内に落ち込んだ導体層２を配線パターン９と
してもよい。半抜き部４を形成するのは平面状の部分に
限られるものではなく、例えば図２に示すように、斜状
となった部分に形成してもよい。
板、あるいは電磁鋼鈑を使用してもよい。また、基体１
は導電性のものに限られたものではない。プレス加工を
施すので、ある程度の剛性を有するものであれば何でも
よく、例えば絶縁性の材料を使用してもよい。また、図
１１に示すように、回路基板３の半抜き部４の反対側突
出部を所定の位置に設け、回路基板が載置される機器を
取付け板１４に対して回路基板３を位置決めする位置決
め部１５としてもよい。あるいは、図１に示す回路基板
の半抜き部４の反対側に形成された突出を、圧縮、ある
いは、切断等を施して排除し、フラットな形状にしても
よい。また、半抜き部４の形状を配線パターン状とし、
半抜き部４内に落ち込んだ導体層２を配線パターン９と
してもよい。半抜き部４を形成するのは平面状の部分に
限られるものではなく、例えば図２に示すように、斜状
となった部分に形成してもよい。
【００２２】回路基板上の配線パターンに電子部品等を
半田付接続する場合、半田の流出を遮断するために、半
田付部の外周をソルダーレジスト層によって囲むように
してもよい。この場合、図３に示すように、ソルダーレ
ジスト層６を半抜き部４内に流入させれば、半抜き部４
内の導体層２及び金属板からなる基体１と、半抜き部４
外部の導体層２が、結露やゴミ等の原因でショートする
のを防止し、絶縁特性を向上させることが可能となる。
半田付接続する場合、半田の流出を遮断するために、半
田付部の外周をソルダーレジスト層によって囲むように
してもよい。この場合、図３に示すように、ソルダーレ
ジスト層６を半抜き部４内に流入させれば、半抜き部４
内の導体層２及び金属板からなる基体１と、半抜き部４
外部の導体層２が、結露やゴミ等の原因でショートする
のを防止し、絶縁特性を向上させることが可能となる。
【００２３】基板材の両面に導体層２を有している場合
は、一方向から半抜き部４を形成して、基板材の両面に
配線パターン９を形成することもできる。図４におい
て、回路基板の上面には半抜き部４が形成され、半抜き
部４内には配線パターン９が形成されている。一方、回
路基板の下面側には半抜き部４によって突出部８が生じ
ている。回路基板の下面側に形成された導体層２の、突
出部８の下に位置する部分は、突出部８の端面によって
他の部分から分離されて配線パターン９と同形状の配線
パターン９’となってる。このように、一方向からの半
抜き部４によって回路基板の両面に配線パターン９、
９’を形成することによって、回路基板上のスペースを
有効利用できるし、しかも、一度の半抜きで２つの配線
パターン９、９’が形成されるため、製造コストを抑え
ることが可能となる。なお、半抜き部４にさらに半抜き
を施して、さらに別の配線パターンを形成することも可
能である。
は、一方向から半抜き部４を形成して、基板材の両面に
配線パターン９を形成することもできる。図４におい
て、回路基板の上面には半抜き部４が形成され、半抜き
部４内には配線パターン９が形成されている。一方、回
路基板の下面側には半抜き部４によって突出部８が生じ
ている。回路基板の下面側に形成された導体層２の、突
出部８の下に位置する部分は、突出部８の端面によって
他の部分から分離されて配線パターン９と同形状の配線
パターン９’となってる。このように、一方向からの半
抜き部４によって回路基板の両面に配線パターン９、
９’を形成することによって、回路基板上のスペースを
有効利用できるし、しかも、一度の半抜きで２つの配線
パターン９、９’が形成されるため、製造コストを抑え
ることが可能となる。なお、半抜き部４にさらに半抜き
を施して、さらに別の配線パターンを形成することも可
能である。
【００２４】さらに、基板材の両面側に半抜き部４を形
成して、両面に配線パターンを有する回路基板を形成し
てもよい。この場合、図５に示すように、回路基板の両
面に形成された凹状の半抜き部４、４’内部の導体層
２、２’を互いに接続すれば、回路基板の両面に形成さ
れた配線パターンどうしを導通させることが可能とな
る。半抜きによって両面に形成された配線パターンどう
しを接続することにより、従来、両面の配線パターンど
うしを接続するのに使用していたスルーホール等が不要
となり、製造コストの低減に寄与することができる。な
お、半抜き部４、４’の形状は、凹状に限られたもので
はなく、例えば図６に示すような鋭角状でもよい。
成して、両面に配線パターンを有する回路基板を形成し
てもよい。この場合、図５に示すように、回路基板の両
面に形成された凹状の半抜き部４、４’内部の導体層
２、２’を互いに接続すれば、回路基板の両面に形成さ
れた配線パターンどうしを導通させることが可能とな
る。半抜きによって両面に形成された配線パターンどう
しを接続することにより、従来、両面の配線パターンど
うしを接続するのに使用していたスルーホール等が不要
となり、製造コストの低減に寄与することができる。な
お、半抜き部４、４’の形状は、凹状に限られたもので
はなく、例えば図６に示すような鋭角状でもよい。
【００２５】さらに、回路基板に形成された半抜き部４
によってアースを取ることも可能である。図７、図８に
おいて、配線パターン９上には、半抜き部１０が形成さ
れている。半抜き部１０は断面が逆台形状で、最下部の
底面と、底面と回路基板の上端面をつなぐ２つの斜面と
から構成されている。配線パターン９を構成する導体層
２の、半抜き部１０の互いに向かい合った長手方向の２
辺と一致する位置には、切断部２ｂ、２ｂが形成されて
いる。この切断部２ｂ、２ｂにより半抜き部１０の内側
に位置する導体層２は、配線パターン９から完全に分離
することなく半抜き部１０内に落ち込んでいる。半抜き
部１０内に落ち込んだ導体層２の、切断部２ｂ、２ｂの
端面は、金属板からなる基体１と接触している。導体層
２の切断部２ｂ、２ｂの端面と基体１が接触することに
より、配線パターン９と基体１が導通し、アースを取る
ことが可能となる。
によってアースを取ることも可能である。図７、図８に
おいて、配線パターン９上には、半抜き部１０が形成さ
れている。半抜き部１０は断面が逆台形状で、最下部の
底面と、底面と回路基板の上端面をつなぐ２つの斜面と
から構成されている。配線パターン９を構成する導体層
２の、半抜き部１０の互いに向かい合った長手方向の２
辺と一致する位置には、切断部２ｂ、２ｂが形成されて
いる。この切断部２ｂ、２ｂにより半抜き部１０の内側
に位置する導体層２は、配線パターン９から完全に分離
することなく半抜き部１０内に落ち込んでいる。半抜き
部１０内に落ち込んだ導体層２の、切断部２ｂ、２ｂの
端面は、金属板からなる基体１と接触している。導体層
２の切断部２ｂ、２ｂの端面と基体１が接触することに
より、配線パターン９と基体１が導通し、アースを取る
ことが可能となる。
【００２６】また、図９に示すように、半抜き部４内に
クリーム状の半田１３を印刷等で流し込み、半田１３を
介して回路基板上の配線パターン９と基体１が導通する
ようなアース構造を構成してもよい。このアース構造
は、半抜き部の形成によって配線パターンを完全に分離
させた場合にも、また、図７の例のように逆台形状の半
抜き部を形成した場合にも適用できる。
クリーム状の半田１３を印刷等で流し込み、半田１３を
介して回路基板上の配線パターン９と基体１が導通する
ようなアース構造を構成してもよい。このアース構造
は、半抜き部の形成によって配線パターンを完全に分離
させた場合にも、また、図７の例のように逆台形状の半
抜き部を形成した場合にも適用できる。
【００２７】さらに、電子部品等を回路基板上に搭載す
る場合は、図１０に示すように、半抜き部４内に電子部
品１１を嵌め込むようにすれば、ズレ等がなくなり、電
子部品の位置精度を大幅に向上させることが可能とな
る。
る場合は、図１０に示すように、半抜き部４内に電子部
品１１を嵌め込むようにすれば、ズレ等がなくなり、電
子部品の位置精度を大幅に向上させることが可能とな
る。
【００２８】
【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、基板材に
は半抜き部によって配線パターンが形成されているた
め、回路基板の製造工程を短縮することができ、製造コ
ストを低減することができる。
は半抜き部によって配線パターンが形成されているた
め、回路基板の製造工程を短縮することができ、製造コ
ストを低減することができる。
【００２９】請求項２記載の発明によれば、基体は導電
性の部材から形成されており、半抜き部で導体層と導電
性の基体が接続されているため、部品点数を増やすこと
なくアースを取ることができ、製造コストを低減するこ
とができる。
性の部材から形成されており、半抜き部で導体層と導電
性の基体が接続されているため、部品点数を増やすこと
なくアースを取ることができ、製造コストを低減するこ
とができる。
【００３０】請求項３記載の発明によれば、半抜き部で
電子部品を位置決めをするため、電子部品の位置精度を
飛躍的に向上させることができる。
電子部品を位置決めをするため、電子部品の位置精度を
飛躍的に向上させることができる。
【００３１】請求項４記載の発明によれば、半抜きによ
って基板材の両面に配線パターンが形成されているた
め、回路基板上のスペースを有効に利用することができ
る。
って基板材の両面に配線パターンが形成されているた
め、回路基板上のスペースを有効に利用することができ
る。
【００３２】請求項５記載の発明によれば、基体の面に
導体層を形成した基板材に適宜のパターンに従って半抜
き加工を施すことにより配線パターンを形成したため、
加工工程を短縮し回路基板の製造コストを低く抑えるこ
とができる。
導体層を形成した基板材に適宜のパターンに従って半抜
き加工を施すことにより配線パターンを形成したため、
加工工程を短縮し回路基板の製造コストを低く抑えるこ
とができる。
【図１】本発明にかかる回路基板の実施例を示す断面
図。
図。
【図２】本発明にかかる回路基板の別の実施例を示す断
面図。
面図。
【図３】本考案にかかる回路基板のさらに別の実施例を
示す断面図。
示す断面図。
【図４】本考案にかかる回路基板のさらに別の実施例を
示す断面図。
示す断面図。
【図５】本考案にかかる回路基板のさらに別の実施例を
示す断面図。
示す断面図。
【図６】本考案にかかる回路基板のさらに別の実施例を
示す断面図。
示す断面図。
【図７】本考案にかかる回路基板のさらに別の実施例を
示す斜視図。
示す斜視図。
【図８】同上回路基板の要部を拡大して示す断面図。
【図９】本考案にかかる回路基板のさらに別の実施例を
示す断面図。
示す断面図。
【図１０】本考案にかかる回路基板のさらに別の実施例
を示す断面図。
を示す断面図。
【図１１】本考案にかかる回路基板のさらに別の実施例
を示す断面図。
を示す断面図。
【図１２】従来の回路基板の製造手順を示すもので
（ａ）は一工程を示す断面図、（ｂ）は工程図。
（ａ）は一工程を示す断面図、（ｂ）は工程図。
【図１３】図１２の工程に続く従来の回路基板の製造手
順を示す断面図。
順を示す断面図。
【図１４】同上従来の回路基板の製造手順を示す工程
図。
図。
【図１５】従来の回路基板の別の例を示す断面図。
【図１６】従来の回路基板の配線パターンの例を示す平
面図。
面図。
【図１７】従来の回路基板のアースの例について示す断
面図。
面図。
【図１８】従来の回路基板の部品搭載の例について示す
断面図。
断面図。
１ 基体 ２ 導体層 ３ 基板材 ４ 半抜き部 ９ 配線パターン
【手続補正書】
【提出日】平成６年６月２０日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２３】基板材の両面に導体層２を有している場合
は、一方向から半抜き部４を形成して、基板材の両面に
配線パターン９を形成することもできる。図４におい
て、回路基板の上面には半抜き部４が形成され、半抜き
部４内には配線パターン９が形成されている。一方、回
路基板の下面側には半抜き部４によって突出部８が生じ
ている。回路基板の下面側に形成された導体層２の、突
出部８の下に位置する部分は、突出部８の端面によって
他の部分から分離されて配線パターン９と同形状の配線
パターン９’となっている。このように、一方向からの
半抜き部４によって回路基板の両面に配線パターン９、
９’を形成することによって、回路基板上のスペースを
有効利用できるし、しかも、一度の半抜きで２つの配線
パターン９、９’が形成されるため、製造コストを抑え
ることが可能となる。なお、半抜き部４にさらに半抜き
を施して、さらに別の配線パターンを形成することも可
能である。
は、一方向から半抜き部４を形成して、基板材の両面に
配線パターン９を形成することもできる。図４におい
て、回路基板の上面には半抜き部４が形成され、半抜き
部４内には配線パターン９が形成されている。一方、回
路基板の下面側には半抜き部４によって突出部８が生じ
ている。回路基板の下面側に形成された導体層２の、突
出部８の下に位置する部分は、突出部８の端面によって
他の部分から分離されて配線パターン９と同形状の配線
パターン９’となっている。このように、一方向からの
半抜き部４によって回路基板の両面に配線パターン９、
９’を形成することによって、回路基板上のスペースを
有効利用できるし、しかも、一度の半抜きで２つの配線
パターン９、９’が形成されるため、製造コストを抑え
ることが可能となる。なお、半抜き部４にさらに半抜き
を施して、さらに別の配線パターンを形成することも可
能である。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかる回路基板の実施例を示すもの
で、（ａ）は断面図、（ｂ）は工程図。
で、（ａ）は断面図、（ｂ）は工程図。
【図２】本発明にかかる回路基板の別の実施例を示す断
面図。
面図。
【図３】本考案にかかる回路基板のさらに別の実施例を
示す断面図。
示す断面図。
【図４】本考案にかかる回路基板のさらに別の実施例を
示す断面図。
示す断面図。
【図５】本考案にかかる回路基板のさらに別の実施例を
示す断面図。
示す断面図。
【図６】本考案にかかる回路基板のさらに別の実施例を
示す断面図。
示す断面図。
【図７】本考案にかかる回路基板のさらに別の実施例を
示す斜視図。
示す斜視図。
【図８】同上回路基板の要部を拡大して示す断面図。
【図９】本考案にかかる回路基板のさらに別の実施例を
示す断面図。
示す断面図。
【図１０】本考案にかかる回路基板のさらに別の実施例
を示す断面図。
を示す断面図。
【図１１】本考案にかかる回路基板のさらに別の実施例
を示す断面図。
を示す断面図。
【図１２】従来の回路基板の製造手順を示すもので
（ａ）は一工程を示す断面図、（ｂ）は工程図。
（ａ）は一工程を示す断面図、（ｂ）は工程図。
【図１３】図１２の工程に続く従来の回路基板の製造手
順を示す断面図。
順を示す断面図。
【図１４】同上従来の回路基板の製造手順を示す工程
図。
図。
【図１５】従来の回路基板の別の例を示す断面図。
【図１６】従来の回路基板の配線パターンの例を示す平
面図。
面図。
【図１７】従来の回路基板のアースの例について示す断
面図。
面図。
【図１８】従来の回路基板の部品搭載の例について示す
断面図。
断面図。
【符号の説明】 １ 基体 ２ 導体層 ３ 基板材 ４ 半抜き部 ９ 配線パターン
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図７
【補正方法】変更
【補正内容】
【図７】
【手続補正４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図８
【補正方法】変更
【補正内容】
【図８】
Claims (5)
- 【請求項１】 基体の面に導体層が形成された基板材か
らなり、この基板材には半抜き部によって配線パターン
が形成されていることを特徴とする回路基板。 - 【請求項２】 基体は導電性の部材から形成されてお
り、半抜き部で配線パターンと基体が接続されているこ
とを特徴とする請求項１記載の回路基板。 - 【請求項３】 半抜き部で電子部品が位置決めされてい
ることを特徴とする請求項１記載の回路基板。 - 【請求項４】 半抜きによって基板材の両面に配線パタ
ーンが形成されていることを特徴とする請求項１記載の
回路基板。 - 【請求項５】 基体の面に導体層を形成して基板材を得
る工程と、基板材に適宜のパターンに従って半抜き加工
を施すことにより配線パターンを形成する工程を有する
ことを特徴とする回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32955393A JPH07162104A (ja) | 1993-12-02 | 1993-12-02 | 回路基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32955393A JPH07162104A (ja) | 1993-12-02 | 1993-12-02 | 回路基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07162104A true JPH07162104A (ja) | 1995-06-23 |
Family
ID=18222649
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32955393A Pending JPH07162104A (ja) | 1993-12-02 | 1993-12-02 | 回路基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07162104A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008065972A1 (en) * | 2006-11-27 | 2008-06-05 | Shinano Kenshi Kabushiki Kaisha | Board-mounted brushless motor |
| JP2009154345A (ja) * | 2007-12-26 | 2009-07-16 | Oshima Denki Seisakusho:Kk | 成膜成形体およびその製造方法、製造装置 |
| JP2009255503A (ja) * | 2008-03-18 | 2009-11-05 | Toppan Printing Co Ltd | プラスチック成形品の製造方法およびプラスチック成形品 |
-
1993
- 1993-12-02 JP JP32955393A patent/JPH07162104A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008065972A1 (en) * | 2006-11-27 | 2008-06-05 | Shinano Kenshi Kabushiki Kaisha | Board-mounted brushless motor |
| JP2009154345A (ja) * | 2007-12-26 | 2009-07-16 | Oshima Denki Seisakusho:Kk | 成膜成形体およびその製造方法、製造装置 |
| JP2009255503A (ja) * | 2008-03-18 | 2009-11-05 | Toppan Printing Co Ltd | プラスチック成形品の製造方法およびプラスチック成形品 |
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