JPH0437010A - 電子部品のカプセル封じ用パッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

［０００１］ ［産業上の利用分野］ この発明は、電子部品、特に、コンデンサをカプセル封
じするためのパッケージに関する。 ［０００２］

【従来の技術】

公知の方法で、例えば、金属化された皮膜を次々と重ね
合せて製作されたコンデンサは、衝撃に対する耐力を改
善し、外観を良くするために外方防護を必要とする。 ［０００３］ 一般に、コンデンサ型部品のパッケージは、２本の接続
線を備えている部品を開放面を有するパッケージ内へ挿
入することによって行われる。部品挿入の前または後に
パッケージは、固体化できる液状樹脂で充填される。接
続線はパッケージから上方に出される。樹脂は、パッケ
ージと部品との間のすきまを満たし、固体化されて部品
をパッケージ内に強固に保持する。 ［０００４］ 使用されるパッケージは、矩形平行６面体の形状を成し
、一つの矩形底面、二つの／卦形側面、二つの大形側面
、および底面に向い合っている開放した一つの面とを有
することができる。 ［０００５］ 矩形平行６面体の形状をした部品が、この型のパッケー
ジ内にカプセル封入される。これらの部品は、小形側面
の中央部に固定された２本の接続線を含んでいる。 ［０００６］ パッケージの寸法は、外形を小さく抑える観点から部品
の寸法に合せて調節される。 パッケージは、更に、部品の接続線を導くための手段を
有する。これらの導き手段は、パッケージ内の側面内に
位置する。その形状は、パッケージがその底を下にして
置かれている時に、その頂面から実質的に垂直下方へ部
品が挿入できるようになっている。接続線が部品の小形
側面上の中心部に位置している時には、上記の導き手段
がパッケージの小形側面の中心部に位置していることが
望ましい。接続線の数と等しい数の導き手段が設けられ
ている。 ［０００７］ このような部品を高加工率で自動的にカプセル封じする
ために、ベルトの底に置かれた部品の接続線は垂直コン
ベアベルトに固定することができる。底面の上に立てら
れているパッケージは、その開放面を上に向けてそれぞ
れの部品の下に現れる。頂点から下方への実質的な垂直
運動によって部品をパッケージ内へ挿入するためには、
部品はパッケージに対して芯出しされていなければなら
ない。パッケージの側面は部品の側面と平行になってい
なければならない。但し、それだけでは充分ではない。 ［０００８］ それぞれの接続線もまた導き手段と芯出しされていなけ
ればならない。部品及びパッケージが上述の構造を有し
ている場合には、導き手段を保持しているパッケージ側
面は、接続線を保持している部品側面に平行でなければ
ならない。 この目的で、振動バウル・フィーダが用いられる。この
フィーダは、パッケージを配分し、それをすべて、その
導き手段が接続線と芯が合うように向ける。この向きの
調節は、外形側面または大形側面の固定によって行われ
る。 ［０００９］ 積層コンデンサの静電容積を最適化するための必要性に
応じて、コンデンサは金属化皮膜の矩形フォイルで作成
される。 コンデンサが装着されるプリント回路上のスペースが絶
えず追求され、正方形底面パッケージにカプセル封じす
る方法が推進されてきた。これらの正方形底面パッケー
ジは、部品の有する接続線数と同数の導き手段を有する
在来型の矩形底面パッケージと同様に設計される。コン
デンサその他の部品はこれらの正方形底面パッケージ内
にカプセル封入することができる。 ［００１０１ パッケージが正方形底面を有するのでその側面は皆同じ
大きさになり、振動バウル・フィーダは導き手段の位置
を検出できず、パッケージを正しい向きで分配すること
ができない。 これらのパッケージは、固定レートで作動している標準
自動カプセル封入チェーンに挿入することができない。 ［００１１］

【発明が解決しようとする課題】

この発明は、これらの欠点の克服を追求している。この
発明の目的は、すべて等しい側面を有し、それぞれの側
面がすべて同じ導き手段を備え、部品に対してパッケー
ジの向きを合せる必要をなくすように配置することを提
案することにある。 ［００１２］

【課題を解決するための手段】

この発明は、一つの底面と、部品の接続線を導くための
手段を備えた側面とを有し、この側面はパッケージの主
軸の回りに配置されている。底面の辺の長さはすべて相
等しく、すべての側面が導き手段を備え、導き手段がパ
ッケージの主軸回りに規則正しく配分されていることを
特徴とする電子部品カプセル封入用／〈ツケージを提案
する。 ［００１３］ もうひとつの特徴によれば、それぞれの側面は１個以上
のクリーニング・スタンドを有し、このスタンドはパッ
ケージの主軸回りに規則的に分配されている。 導き手段は、パッケージの内部に配置される。 導き手段は、側面の中心部、もしくは相隣る側面の間の
エツジに設けられる。 導き手段は溝によって形成することができる。 ［００１４］ クリーニング・スタンドは、底面に相対しているパッケ
ージの開放面を超えて側面を延長する突出部を形成する
。 提案実施例においては、パッケージは、正方形底面を有
する平行６面体の形をしている。 パッケージは、熱可塑材料でモールド成型される。 ［００１５］

【実施例】 図１〜図３に示されている標準パッケージは矩形平行６
面体の形をしており、底１．４個の側面２及び３を有す
る。平行６面体の残りの面４は開放されておりパッケー
ジを底１の上に立てた場合上方に向いている。面２は４
Ｘ形で、面３は大形である。上記の側面は、底１に垂直
なパッケージ主軸ＸＸ“　を囲んで配置されている。 ［００１６］ このパッケージは、例えば、金属化された皮膜の積み重
ねによって構成されているコンデンサのような電子部品
１０を防護するように設計されている。部品１０は、矩
形平行６面体の形をしており、それぞれに相対する二つ
の面上に一端で固定されている２本の接続線５を有する
。この場合、これらの面は小形相対面６である。それぞ
れの線の他端は電子回路への接続を意図されている。こ
れらの２゜本の接続線５は実質上平行になっている。こ
の図では線５の上に、部品１０から実質的に突出してい
る部分７が示されている。この突出部７は、部品１０に
固定的に取付けられている線の端になっている。部品１
０がパッケージに挿入されると突出部７はパッケージの
内面と接触する。 ［００１７］ 接続線５を取り付けた部品の寸法に応じてかさぼりを削
減するようにパッケージの寸法は調節されるものである
ことが判る。 このパッケージは、部品１０の接続線を導くための手段
８を含んでいる。存在する接続線５の数だけ導き手段を
備えている。これらの導き手段８は、側聞２゜３の上に
取り付けられてパッケージ内に位置している。導き手段
８の形状は、パッケージの主軸ＸＸ′　　に沿って加え
られるモーメントによって、部品１０がパッケージ内へ
挿入され得るようになっている。 ［００１８］ Ｘ′　に実質的に沿って、底面１から開放面４に向けて
設けられている溝１２であり、パッケージのｌＪＸ形側
面側面２心部に示されている。それぞれの接続線５は、
溝１２の中に埋め込まれ、突出部７が側面２と良く接触
している。図１及び３においては、それぞれの溝１２は
パッケージ内でそれぞれの側面２の表面に設けられてい
る２本のリッジ１３で制限されている。溝１２が側面２
の内の切り込みで構成され得ることは容易に考えられる
ことである。 ［００１９］ パッケージは、部品１０の挿入の前または後に、固体化
できる液状樹脂で充填される。この樹脂は、パッケージ
と部品１０との間のすべてのすきまを満たす。 −度固体化すると、樹脂は部品を永続的に強固にパッケ
ージ内に保持することになる。 パッケージは更にクリーニング・スタンド９を備える。 このクリーニング・スタンドは、パッケージの大形側面
３を開放面４を超えて延ばした突出部を構成している。 それぞれの大形側面３に対して２個のクリーニング・ス
タンド９が示されている。 ［００２０］ 図３には、図面を見易くするためにクリーニング・スタ
ンドの表示が省略されている。 部品がプリント回路上に装着される時に、回路上にくる
のがクリーニング・スタンド９である。これらのクリー
ニング・スタンド９は部品を回路から上方へ浮かせ、プ
リント回路への、部品装着時に一般的に用いられるハン
ダ浴及び洗浄液が流れ得るようにする。 ［００２１］ クリーニング・スタンド９は、パッケージの相次ぐ側面
２．３の間でエツジ１１から充分に離隔して、毛細管現
象でクリーニング・スタンド９に沿って樹脂が上ってく
ることを防止している。クリーニング・スタンド９上の
固体化した樹脂の蓄積は、パッケージのプリント回路上
の正確な装着を妨げることになる。 この型のパッケージは、熱可塑材料から、例えばインジ
ェクション・モールディングで製作される。導き手段８
とクリーニング・スタンド９は同時に成型される。 ［００２２］ ここでカプセル封入操作について述べる。 部品１０は、通常、その接続線５で垂直ベルト上に保持
され、部品１０はベルトの底の方向に配置されている。 底１の上に置かれたパッケージは、それぞれの部品１０
の下に現れ、パッケージと部品１０とは、パッケージの
側面が部品の側面と平行になるように芯出しされている
。しかし、これだけでは充分ではない。パッケージは更
に、部品に関して、導き手段８が接続線５と芯出しされ
ているように向きを整えなければならない。この目的の
ために、パッケージの大形側面３と小形側面２がそれぞ
れに部品１０の大形側面及び小形側面と平行になってい
る必要がある。 ［００２３３ この向きの設定は、例えば、振動バウルフィーダを用い
て達成される。パッケージはバウル内に置かれて、そこ
から適当な装置内へ、例えばその小形側面に沿って、滑
り込まされる。 図４７図５はそれぞれに、この発明によるパッケージの
実施例の上面図と断面図を示している。 ［００２４］ このパッケージは底４０、パッケージの主軸ＹＹ’　の
回りに位置する側面４１及び底と相対する開放面４２を
有する。 このパッケージは、図５に底４０の上に立てられて示さ
れている。標準パッケージとの主要な差異は、側面４１
と底４０のレベルにある。パッケージの底４０は等しい
側辺を有し、側面４１はすべて同じ幅りを有する。図４
では、パッケージが、正方形底面４０を有する平行６面
体として示されている。 ［００２５］ であるが、正方形断面を有する部品５０をカプセル封じ
するために設計されている。 一般的には、接続線４５を中心部の相対する二つの側面
に固定した状態で供給される。これらの接続線４５は上
述のものと同等である。 ［００２６］ パッケージのすべての側面４１は、接続線４５の導き手
段４８を含んでいる。 この導き手段４８はパッケージの内側に置かれており、
軸ＹＹ’　回りに規則的に分布されている。 側面４１の数と同数の導き手段４８が示されている。更
に多くの導き手段を設けることも出来る。導き手段がそ
れぞれの側面４１の中心部に示されているが、これは単
に実施態様の一例に過ぎない。 ［００２７］ 導き手段４８は、部品５０を、パッケージないしは部品
５０の主軸ＹＹ’　に沿う運動によって挿入できる形状
を有する。パッケージが底４０の上に立てられていれば
、部品５０を実質的に垂直に頂部から下方ヘシフトさせ
ることができることになる。 導き手段４８は、実質的に平行な側壁を有する溝５２で
形成されており、主軸ＹＹ“　に沿って底４０から開放
面４２に向けて延びている。それぞれの溝５２は側面４
１の中心部に配置されている。 ［００２８］ 他の型の部品、例えば接続線が相対する２個のエツジ上
に配置され、溝カミ二つの側面４１の間のエツジ５１の
レベルでパッケージの隅に配置されている部品をカプセ
ル封じする方法も容易に考えられる。 標準パッケージに於けるように、溝５２は、実質的に平
行な２本のりッジ５３で制限することもできる。これら
のりッジ５３は、側面４１の表面上に配置される。別の
構成では、溝５２は、側面４１内に切り込むことができ
る。パッケージの開放面４２のレベルで、溝５２をじょ
うご状にして、パッケージ、及び部品５０の芯出しが完
全には正確でなくても接続線４５の挿入が容易に行える
ようにすることも考えられる。 ［００２９］ さて、それぞれの側面４１は、１個以上のクリーニング
・スタンド４９を有する。このクリーニング・スタンド
４９は、主軸ＹＹ”の回りに規則的に分布されているこ
とが好ましい。標準パッケージにおけるように、それぞ
れのクリーニング・スタンド４９は、開放面４２を超え
て側面４１を延長している突出部を形成している。 ［００３０］ クリーニング・スタンド４９は、標準パッケージで用い
られているものと同じ寸法で、同じ役割を果たす。 側面４１毎にクリーニング・スタンドがただ１個だけ示
されている。 図６には、図面を見易くするためにクリーニング・スタ
ンドの表示が省略されている。 パッケージには、部品５，０の挿入の前もしくは後に、
固体化できる液状樹脂が充填される。クリーニング・ス
タンド４９は、樹脂が毛細管現象によって脚４９に沿っ
て開放面４２を超えて上昇するのを防止するに充分な距
離だけ、パッケージのエツジ５１から離されている。 ［００３１］ この発明によるパッケージは、熱可塑材料からインジェ
クション・モールディングによって製作され、導き手段
４８とクリーニング・スタンド４９は、その時に同時に
成型することができる。 ここで、この発明のパッケージ内に部品をカプセル封じ
する操作について説明する。これは、単なる一例である
。 ［００３２］ 部品５０は垂直ベルト上に接続線４５によって保持され
、部品５０はベルトの底に向けて配置される。底４０の
上に置かれたパッケージは、それぞれの部品５０の下に
配置され、パッケージと部品５０は、パッケージの側壁
面４１が部品５０の側面と平行になるように芯出しされ
る。 パッケージの側面４１が同じ幅りを有し、主軸ＹＹ’　
の回りに規則的に分布されている導き手段を有するので
、部品５０に関してパッケージの向きを調節する必要が
なくなる。導き手段はすべて、側面４１上の同じ位置に
配置されている。 接続線４５は導き手段４８に面することになる。 ［００３３］ 次いで、パッケージは振動バウル・フィーダ内に置かれ
、例えばスライディングによって、その側面４１の一つ
に沿って適当な位置に分配される。 この発明は、正方形底面の平行６面体のパッケージに限
定されるものではない。底面はダイヤモンド形でもさし
つかえない。側面数は４よりも多くても少くてもさしつ
かえない。

【図面の簡単な説明】

【国司 底面の上に立てられた標準パッケージの上面図である。 【図２】 図１の軸ＡＡに沿った断面図である。

【図３】 コンデンサを受けている標準パッケージの部分図を示し
ている。

【図４】 底面の上に立てられた、この発明によるパッケージの上
面図である。

【図５】 図４の軸ＢＢに沿う断面図を示す。

【図６】 コンデンサを受けているこの発明によるパッケージの部
分図を示しており、これらの図面では、同一の参照番号
は同一のエレメントを示している。

【図１】

【図２１ 【図４】

【図５】 ゛

【図６】

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】底が等しい側辺を有し、すべての側面に導
   き手段を備え、その導き手段がパッケージの主軸回りに
   平等に分配されていることを特徴とする、底と、部品の
   接続線を導く手段を有してパッケージの主軸回りに配列
   されている側面を有する電子部品のカプセル封じ用パッ
   ケージ。
2. 【請求項２】それぞれの側面が１個以上のクリーニング
   ・スタンドを含んでいることを特徴とする、請求項１記
   載のパッケージ。
3. 【請求項３】クリーニング・スタンドが主軸の回りに規
   則的に分配されていることを特徴とする、請求項２記載
   のパッケージ。
4. 【請求項４】導き手段がパッケージ内に配置されている
   ことを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載のパ
   ッケージ。
5. 【請求項５】導き手段が、それぞれの側面の中央部に配
   置されていることを特徴とする、請求項１記載のパッケ
   ージ。
6. 【請求項６】導き手段が二つの相次ぐ側面のエッジに配
   置されていることを特徴とする、請求項１記載のパッケ
   ージ。
7. 【請求項７】導き手段が溝の形をなし、パッケージの主
   軸に沿って指向されていることを特徴とする請求項１記
   載のパッケージ。
8. 【請求項８】クリーニング・スタンドが、底と相対する
   パッケージ開放面を超えている側面突出部であることを
   特徴とする、請求項２〜７のいずれかに記載のパッケー
   ジ。
9. 【請求項９】クリーニング・スタンドが、相次ぐ側面間
   のエッジからの距離を保ち、パッケージが液体樹脂で充
   填された時に、クリーニング・スタンドに沿う毛細管現
   象によって樹脂が上昇してくることを防止することを特
   徴とする、請求項２記載のパッケージ。
10. 【請求項１０】パッケージが平行６面体の形をなし、そ
    の底が正方形またはダイヤモンド形であることを特徴と
    する、請求項１記載のパッケージ。
11. 【請求項１１】熱可塑材料でモールディング製作される
    ことを特徴とする請求項１記載のパッケージ。