JPS607496Y2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS607496Y2 JPS607496Y2 JP19029080U JP19029080U JPS607496Y2 JP S607496 Y2 JPS607496 Y2 JP S607496Y2 JP 19029080 U JP19029080 U JP 19029080U JP 19029080 U JP19029080 U JP 19029080U JP S607496 Y2 JPS607496 Y2 JP S607496Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- cavity
- peripheral edge
- cap
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、半導体チップを搭載した基板をキャップ内に
挿入し接着用樹脂材で接着した半導体装置に関するもの
である。
挿入し接着用樹脂材で接着した半導体装置に関するもの
である。
第１図は本考案に係るプラグ・イン・タイプのパッケー
ジの半導体装置の断面図である。
ジの半導体装置の断面図である。
１はセラミックの基板で表面に半導体チップ２が搭載さ
れ、裏面に外部端子３が垂直に設けられている。
れ、裏面に外部端子３が垂直に設けられている。
半導体チップ２はワイヤー４により基板１の表面の内部
リード５を介して外部端子３に導通している。
リード５を介して外部端子３に導通している。
６はキャップでその空洞は基板１の外周に略一致してお
り、基板１をその空洞内に挿入し接着用の樹脂材７によ
り接着することにより半導体チップ１は封止される。
り、基板１をその空洞内に挿入し接着用の樹脂材７によ
り接着することにより半導体チップ１は封止される。
ところでこの接着か、基板１とキャップ６との間にエポ
キン系樹脂材を置き、高温状態にして樹脂材を軟化せし
め、基板１の自重又は基板１への荷重により基板１をキ
ャップ６の空洞内に挿入し沈み込ませて行なっている。
キン系樹脂材を置き、高温状態にして樹脂材を軟化せし
め、基板１の自重又は基板１への荷重により基板１をキ
ャップ６の空洞内に挿入し沈み込ませて行なっている。
その場合生じる問題として、各部品の寸法のばらつき、
基板１の空洞内への沈み込み量のばらつき及び樹脂材の
量のばらつき等により、第１図に示す８の如き樹脂材の
未充填や９の如き外への流れ出しが生じることがある。
基板１の空洞内への沈み込み量のばらつき及び樹脂材の
量のばらつき等により、第１図に示す８の如き樹脂材の
未充填や９の如き外への流れ出しが生じることがある。
特にキャップ６の空洞周囲と基板１の外周とは略一致し
といるための前記の種々のばらつきの調整は非常に困難
なものである。
といるための前記の種々のばらつきの調整は非常に困難
なものである。
そこで本考案は、前述にばらつきが少々あっても樹脂材
の未充填が流れ出しが生じないような新規な構造を提供
することを目的とし、その特徴は、表面に半導体チップ
が搭載され裏面に垂直に外部端子が設けられた基板と、
該基板の外周に略一致する空洞を有するキャップとを備
えた、該キャップの該空洞内に該基板が挿入され、該空
洞内に充填された接着材により該空洞の入口周縁部と該
基板の裏面側周縁部とが略一致するように接着されてな
る半導体装置において、 前記基板お裏面側周縁部及び又は前記キャップの空洞の
入口周縁部に前記接着材のにげ部を有してなることにあ
る。
の未充填が流れ出しが生じないような新規な構造を提供
することを目的とし、その特徴は、表面に半導体チップ
が搭載され裏面に垂直に外部端子が設けられた基板と、
該基板の外周に略一致する空洞を有するキャップとを備
えた、該キャップの該空洞内に該基板が挿入され、該空
洞内に充填された接着材により該空洞の入口周縁部と該
基板の裏面側周縁部とが略一致するように接着されてな
る半導体装置において、 前記基板お裏面側周縁部及び又は前記キャップの空洞の
入口周縁部に前記接着材のにげ部を有してなることにあ
る。
以下本考案の壱実施例を図面に従って詳述する。
第２図は本考案の一実施例を示す部分断面図である。
ａは基板１の裏面側の周縁部に接着用樹脂材のにげ部１
０を設けた例である。
０を設けた例である。
ｂはキャップ１の空洞の入口周縁部を外側にまげてにげ
部１１とした例である。
部１１とした例である。
もちろんａ、ｂの両方を施こしてもよい。
この様に基板１の裏面側の周縁部及び又はキャップ１の
空洞の入口周縁部にげ部１０゜１１を設けることにより
、前述した種々のばらつきが少々あっても接着用樹脂材
７の未充填や流れ出しは生じない。
空洞の入口周縁部にげ部１０゜１１を設けることにより
、前述した種々のばらつきが少々あっても接着用樹脂材
７の未充填や流れ出しは生じない。
以上説明した様に本考案によれば接着用樹脂材７の未充
填が流れを防止することができ、製品の信頼性を向上す
ることができる。
填が流れを防止することができ、製品の信頼性を向上す
ることができる。
第１図は従来の半導体装置の断面図、第２図ａ、ｂは本
考案の一実施例を示す部分断面図である。 図中、１・・・・・・基板、２・・・・・・半導体チッ
プ、３・・・・・・外部端子、６・・・キャップ、７・
・・・・・接着材、１０．１１・・・・・・にげ部。
考案の一実施例を示す部分断面図である。 図中、１・・・・・・基板、２・・・・・・半導体チッ
プ、３・・・・・・外部端子、６・・・キャップ、７・
・・・・・接着材、１０．１１・・・・・・にげ部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 表面に半導体チップが搭載され裏面に垂直に外部端子が
設けられた基板と、該基板の外周に略一致する空洞を有
するキャップとを備え、該キャップの該空洞内に該基板
が挿入され、該空洞内に充填された接着材により該空洞
の入口周縁部と該基板の裏面側周縁部とが略一致するよ
うに接着されてなる半導体装置において、 前記基板の裏面側周縁部及び前記キャップの空洞の入口
周縁部に前記接着材のにげ部を有してなることを特徴と
する半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19029080U JPS607496Y2 (ja) | 1980-12-29 | 1980-12-29 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19029080U JPS607496Y2 (ja) | 1980-12-29 | 1980-12-29 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57113449U JPS57113449U (ja) | 1982-07-13 |
| JPS607496Y2 true JPS607496Y2 (ja) | 1985-03-13 |
Family
ID=29994658
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19029080U Expired JPS607496Y2 (ja) | 1980-12-29 | 1980-12-29 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS607496Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5386910B2 (ja) * | 2008-09-26 | 2014-01-15 | 株式会社デンソー | 電子回路装置 |
-
1980
- 1980-12-29 JP JP19029080U patent/JPS607496Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57113449U (ja) | 1982-07-13 |
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