JPH0346522Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0346522Y2 JPH0346522Y2 JP1985032225U JP3222585U JPH0346522Y2 JP H0346522 Y2 JPH0346522 Y2 JP H0346522Y2 JP 1985032225 U JP1985032225 U JP 1985032225U JP 3222585 U JP3222585 U JP 3222585U JP H0346522 Y2 JPH0346522 Y2 JP H0346522Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- integrated circuit
- hybrid integrated
- outer case
- tapered
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本考案は混成集積回路の外装ケースの構造に関
するものである。
するものである。
（従来の技術）
第２図はデユアルライン型の混成集積回路を示
す斜視図である。基板１上には種々の電子部品３
が塔載されており、基板１の平行な２辺にはリー
ド端子２が並設されている。このような混成集積
回路は外部からの圧力や衝撃等を緩和し、電子部
品３の電極を腐食等の化学的作用から保護するた
めに、リード端子の外部接続部を残して絶縁材で
コーテングする必要がある。
す斜視図である。基板１上には種々の電子部品３
が塔載されており、基板１の平行な２辺にはリー
ド端子２が並設されている。このような混成集積
回路は外部からの圧力や衝撃等を緩和し、電子部
品３の電極を腐食等の化学的作用から保護するた
めに、リード端子の外部接続部を残して絶縁材で
コーテングする必要がある。
このコーテングの方法は様々であるが、第３図
は外装ケースを用いた従来の方法による混成集積
回路パツケージの断面図を示している。同図にお
いて４は絶縁材、５は外装ケースを示している。
第４図は外装ケース５の内側を示す斜視図であ
る。外装ケース５の内側には混成集積回路の基板
１を保持するために突出部６が４個設けられてい
る。第５図は突出部６付近の詳細を示す部分拡大
図であつて、突出部６には長方体の第一のストツ
パ７と同じく長方体の第二のストツパ８が設けら
れている。２種のストツパは混成集積回路のリー
ド端子２が外部基板等のスルーホール等へ正確に
挿入されるように正確に形成されなければなら
ず、第４図において第一のストツパ７同士のＡ方
向の間隔は基板１の一辺に沿つた長さよりわずか
に大きく、第２のストツパ８同士のＢ方向の間隔
は基板１の前記辺に隣接する辺に沿つた長さにわ
ずかに大きくなるように調整されている。
は外装ケースを用いた従来の方法による混成集積
回路パツケージの断面図を示している。同図にお
いて４は絶縁材、５は外装ケースを示している。
第４図は外装ケース５の内側を示す斜視図であ
る。外装ケース５の内側には混成集積回路の基板
１を保持するために突出部６が４個設けられてい
る。第５図は突出部６付近の詳細を示す部分拡大
図であつて、突出部６には長方体の第一のストツ
パ７と同じく長方体の第二のストツパ８が設けら
れている。２種のストツパは混成集積回路のリー
ド端子２が外部基板等のスルーホール等へ正確に
挿入されるように正確に形成されなければなら
ず、第４図において第一のストツパ７同士のＡ方
向の間隔は基板１の一辺に沿つた長さよりわずか
に大きく、第２のストツパ８同士のＢ方向の間隔
は基板１の前記辺に隣接する辺に沿つた長さにわ
ずかに大きくなるように調整されている。
第３図に示すように、ストツパに基板１を嵌合
させることにより混成集積回路を外装ケース５に
収容し、その後外装ケース５と基板１の間から絶
縁材４を充填した後、絶縁材４を硬化させて混成
集積回路パツケージを得ていた。
させることにより混成集積回路を外装ケース５に
収容し、その後外装ケース５と基板１の間から絶
縁材４を充填した後、絶縁材４を硬化させて混成
集積回路パツケージを得ていた。
（考案が解決しようとする問題点）
しかしながら、上記構成の外装ケースにおいて
は、ストツパは基板をわずかな余裕しかもたずに
嵌合させるように形成させているため、混成集積
回路を外装ケースに入れづらく、自動挿入機をも
ちいると基板にひびがはいつたり、欠けが生じた
りするという問題点があつた。
は、ストツパは基板をわずかな余裕しかもたずに
嵌合させるように形成させているため、混成集積
回路を外装ケースに入れづらく、自動挿入機をも
ちいると基板にひびがはいつたり、欠けが生じた
りするという問題点があつた。
（問題点を解決するための手段）
外装ケースの内側面に設けられた突出部のスト
ツパ部において、混成集積回路の基板を所定の位
置に案内するためにストツパ部の基板を案内する
面をストツパ部がテーパー状になるように形成し
た。
ツパ部において、混成集積回路の基板を所定の位
置に案内するためにストツパ部の基板を案内する
面をストツパ部がテーパー状になるように形成し
た。
（作用）
外装ケースに混成集積回路を挿入しようとする
と、基板はストツパ部のテーパーーを形成する面
に当たり、さらに挿入すると基板はテーパーーを
形成する面に沿つて移動して所定の位置に案内さ
れる。
と、基板はストツパ部のテーパーーを形成する面
に当たり、さらに挿入すると基板はテーパーーを
形成する面に沿つて移動して所定の位置に案内さ
れる。
（実施例）
第１図は本考案の一実施例を示す斜視図であつ
て、外装ケース５の内側面には基板の周辺部を載
せて保持する台状の四つの突出部９が設けられて
いる。第６図は突出部９付近の詳細を示す部分拡
大図であつて、突出部９にはテーパーー状のスト
ツパ部１０が設けられている。ストツパ部１０は
二つのテーパーー部に分かれ、第一のテーパーー
部１０ａは基板１を所定の位置に案内するために
基板１を挿入するにしたがつてＡ方向のあそびが
なくなるように形成され、第二のテーパーー部１
０ｂは基板１を所定の位置に案内するために基板
１を挿入するにしたがつてＢ方向のあそびがなく
なるように形成される。
て、外装ケース５の内側面には基板の周辺部を載
せて保持する台状の四つの突出部９が設けられて
いる。第６図は突出部９付近の詳細を示す部分拡
大図であつて、突出部９にはテーパーー状のスト
ツパ部１０が設けられている。ストツパ部１０は
二つのテーパーー部に分かれ、第一のテーパーー
部１０ａは基板１を所定の位置に案内するために
基板１を挿入するにしたがつてＡ方向のあそびが
なくなるように形成され、第二のテーパーー部１
０ｂは基板１を所定の位置に案内するために基板
１を挿入するにしたがつてＢ方向のあそびがなく
なるように形成される。
第７図はテーパー部１０のある突出部を備えた
外装ケース５に混成集積回路を挿入嵌合し、絶縁
材４を充填してコーテングした混成集積回路パツ
ケージの断面図である。
外装ケース５に混成集積回路を挿入嵌合し、絶縁
材４を充填してコーテングした混成集積回路パツ
ケージの断面図である。
（考案の効果）
以上詳細に説明したように、外装ケースを、テ
ーパーー部のある突出部を内側面に設けた構造と
したことにより、外装ケースへの混成集積回路の
挿入嵌合が容易にかつ正確に行うことができ、基
板にひびがはいつたり欠けができたりするのを防
止することが期待される。
ーパーー部のある突出部を内側面に設けた構造と
したことにより、外装ケースへの混成集積回路の
挿入嵌合が容易にかつ正確に行うことができ、基
板にひびがはいつたり欠けができたりするのを防
止することが期待される。
第１図の本考案の実施例を示す図、第２図は混
成集積回路の斜視図、第３図は従来の混成集積回
路パツケージの断面、第４図は従来の外装ケース
の内側を示す斜視図、第５図は第４図の部分拡大
図、第６図は本考案の実施例の部分拡大図、第７
図は実施例を用いた混成集積回路パツケージの断
面図である。 １……基板、２……リード端子、３……電子部
品、４……絶縁材、５……外装ケース、６，９…
…突出部、１０……テーパー部。
成集積回路の斜視図、第３図は従来の混成集積回
路パツケージの断面、第４図は従来の外装ケース
の内側を示す斜視図、第５図は第４図の部分拡大
図、第６図は本考案の実施例の部分拡大図、第７
図は実施例を用いた混成集積回路パツケージの断
面図である。 １……基板、２……リード端子、３……電子部
品、４……絶縁材、５……外装ケース、６，９…
…突出部、１０……テーパー部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 混成集積回路を実装した基板を外装ケースに収
容してコーテングする外装ケースの構造におい
て、 外装ケースの内側面に前記混成集積回路基板を
外装ケースに挿入するに従つて遊びをなくして所
定の位置に固定するために縦、横方向にテーパー
を設けた複数のテーパー部と、 テーパー部の底部にテーパー部によつて位置ぎ
めされた基板の周辺部を載せて保持する台状の突
出部とを設けたことを特徴とする混成集積回路用
外装ケースの構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985032225U JPH0346522Y2 (ja) | 1985-03-08 | 1985-03-08 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985032225U JPH0346522Y2 (ja) | 1985-03-08 | 1985-03-08 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61149378U JPS61149378U (ja) | 1986-09-16 |
| JPH0346522Y2 true JPH0346522Y2 (ja) | 1991-10-01 |
Family
ID=30533545
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985032225U Expired JPH0346522Y2 (ja) | 1985-03-08 | 1985-03-08 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0346522Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2510436Y2 (ja) * | 1988-04-08 | 1996-09-11 | 本田技研工業株式会社 | 樹脂成形品に埋設される可撓性回路板 |
| JP2007334750A (ja) * | 2006-06-16 | 2007-12-27 | Miwa Lock Co Ltd | カードリーダーユニット及びその製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53161260U (ja) * | 1977-05-25 | 1978-12-16 |
-
1985
- 1985-03-08 JP JP1985032225U patent/JPH0346522Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61149378U (ja) | 1986-09-16 |
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