JPH04370545A - スタンパ、及びスタンパの製造方法 - Google Patents
スタンパ、及びスタンパの製造方法Info
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- JPH04370545A JPH04370545A JP14852891A JP14852891A JPH04370545A JP H04370545 A JPH04370545 A JP H04370545A JP 14852891 A JP14852891 A JP 14852891A JP 14852891 A JP14852891 A JP 14852891A JP H04370545 A JPH04370545 A JP H04370545A
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Landscapes
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】レーザー光を用いて、情報の再生
、又は、記録を行う光ディスクを製作する金型に関する
。
、又は、記録を行う光ディスクを製作する金型に関する
。
【０００２】
【従来の技術】従来の光ディスクを製作するスタンパは
、プリフォーマットのピット幅が内周から外周にかけて
、一面に均一なものが良いとされていた。フォトポリマ
ーを用いる２Ｐ成形基板に於ては、低粘度のフォトポリ
マーを用いてスタンパからの忠実な転写性が得られてい
た。しかし、線形高分子材料を用い、高圧で基板を成形
する射出成形に於いては、基板内周と外周で転写性に違
いが出る事が判っている。特にＣＡＶモードでレーザー
カッティングする場合、外周のピット長は内周に比べ長
くなる。この状態で従来の単位長さ当りのレーザーエネ
ルギー一定のカッティングを施し、スタンパを製作する
と、内周から外周にかけて均一なピット幅が形成される
。しかし、このスタンパを用いて、射出成形を行うと、
成形基板の外周ピットは、ピックアップを用いた信号特
性に於いて、ｆｏｌｄ波形図２を生じ易くなってしまっ
ていた。特に基板内周のＶＦＯ特性を大きく得る為に、
ピット幅を大きくする様にレーザーパワーを高めてカッ
ティングする場合にその傾向は顕著である。
、プリフォーマットのピット幅が内周から外周にかけて
、一面に均一なものが良いとされていた。フォトポリマ
ーを用いる２Ｐ成形基板に於ては、低粘度のフォトポリ
マーを用いてスタンパからの忠実な転写性が得られてい
た。しかし、線形高分子材料を用い、高圧で基板を成形
する射出成形に於いては、基板内周と外周で転写性に違
いが出る事が判っている。特にＣＡＶモードでレーザー
カッティングする場合、外周のピット長は内周に比べ長
くなる。この状態で従来の単位長さ当りのレーザーエネ
ルギー一定のカッティングを施し、スタンパを製作する
と、内周から外周にかけて均一なピット幅が形成される
。しかし、このスタンパを用いて、射出成形を行うと、
成形基板の外周ピットは、ピックアップを用いた信号特
性に於いて、ｆｏｌｄ波形図２を生じ易くなってしまっ
ていた。特に基板内周のＶＦＯ特性を大きく得る為に、
ピット幅を大きくする様にレーザーパワーを高めてカッ
ティングする場合にその傾向は顕著である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、射出成形に
よる成形基板の信号特性、特に内周のＶＦＯ信号特性の
改良を、外周ピットのｆｏｌｄ波形を起こさずに実施で
きるスタンパ、及びその製造方法を提供することを目的
としている。
よる成形基板の信号特性、特に内周のＶＦＯ信号特性の
改良を、外周ピットのｆｏｌｄ波形を起こさずに実施で
きるスタンパ、及びその製造方法を提供することを目的
としている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のスタンパは、レ
ーザー光を用いて、情報の書き込み、又は、読み出しを
行う光学的記録媒体のスタンパに於いて、内周プリフォ
ーマット部のピット高さが、外周よりも高い事を特徴と
している。
ーザー光を用いて、情報の書き込み、又は、読み出しを
行う光学的記録媒体のスタンパに於いて、内周プリフォ
ーマット部のピット高さが、外周よりも高い事を特徴と
している。
【０００５】前記スタンパの製造方法は、レジストコー
ト時、外周よりも内周のレジストの方を厚くコートする
事を特徴としている。
ト時、外周よりも内周のレジストの方を厚くコートする
事を特徴としている。
【０００６】
【実施例】外形３００ｍｍ、厚さ１０ｍｍの洗浄された
、青板ガラス原板を用い、スピンコータでＡＺ１３５０
（ヘキスト社製ポジ形レジスト）を内周から外周にかけ
て膜厚が薄くなるように塗布し、オーブンで１２０℃×
３０分間ベーキングして、半径３０ｍｍと半径６０ｍｍ
で塗膜の厚みが違う原板を複数枚製作した（表１参照）
。その後、２ビームレーザーカッティングＭ／Ｃ（ソニ
ー社製）を用いて、１８００ＲＰＭ、ＣＡＶモードで、
ＩＳＯ１０２４ｂｙｔｅ／ｓｅｃｔｏｒのプリフォーマ
ット（ＩＳＯ、９１７１−２、ＴｙｐｅＡ）を、レーザ
ーパワー線密度一定でカッティングして、レジストに潜
像を形成した。その後、ＡＺデベロッパー（ヘキスト社
製現像液）を用いて３０秒間スピン現像を行い、プリフ
ォーマットのパターンを原板上に形成した。次に、スパ
ッタ装置を用いてパターン表面をニッケルで５００Å導
体化処理後、約３００μｍの厚みにニッケル電鋳でニッ
ケルを堆積させた。その後、ニッケル表面を研磨して所
定の厚みとし、スタンパをガラス原板より剥離し、内外
径加工後、表面のレジストを洗浄除去して、射出成形可
能なスタンパとした。表１に示す如く、製作したスタン
パでポリカーボネート樹脂を用いて、型温１１０℃で、
テクノプラス社製射出成形機で基板を製作し、反射率２
０％の光磁気記録層、及び、保護層をスパッタ装置によ
り成膜しプリピット信号を当社製信号評価機ＯＤＡ−１
００で測定した。結果を表１に示す。
、青板ガラス原板を用い、スピンコータでＡＺ１３５０
（ヘキスト社製ポジ形レジスト）を内周から外周にかけ
て膜厚が薄くなるように塗布し、オーブンで１２０℃×
３０分間ベーキングして、半径３０ｍｍと半径６０ｍｍ
で塗膜の厚みが違う原板を複数枚製作した（表１参照）
。その後、２ビームレーザーカッティングＭ／Ｃ（ソニ
ー社製）を用いて、１８００ＲＰＭ、ＣＡＶモードで、
ＩＳＯ１０２４ｂｙｔｅ／ｓｅｃｔｏｒのプリフォーマ
ット（ＩＳＯ、９１７１−２、ＴｙｐｅＡ）を、レーザ
ーパワー線密度一定でカッティングして、レジストに潜
像を形成した。その後、ＡＺデベロッパー（ヘキスト社
製現像液）を用いて３０秒間スピン現像を行い、プリフ
ォーマットのパターンを原板上に形成した。次に、スパ
ッタ装置を用いてパターン表面をニッケルで５００Å導
体化処理後、約３００μｍの厚みにニッケル電鋳でニッ
ケルを堆積させた。その後、ニッケル表面を研磨して所
定の厚みとし、スタンパをガラス原板より剥離し、内外
径加工後、表面のレジストを洗浄除去して、射出成形可
能なスタンパとした。表１に示す如く、製作したスタン
パでポリカーボネート樹脂を用いて、型温１１０℃で、
テクノプラス社製射出成形機で基板を製作し、反射率２
０％の光磁気記録層、及び、保護層をスパッタ装置によ
り成膜しプリピット信号を当社製信号評価機ＯＤＡ−１
００で測定した。結果を表１に示す。
【０００７】
【表１】
【０００８】表に示す如くスタンパ内周のレジスト厚み
が厚く、外周レジスト厚みが薄いサンプルＤ、Ｆが、内
周ＶＦＯ特性（変調度）を向上させ、尚且つ、外周での
ピット信号（変調度、波形乱れ）の異常がない事が判っ
た。
が厚く、外周レジスト厚みが薄いサンプルＤ、Ｆが、内
周ＶＦＯ特性（変調度）を向上させ、尚且つ、外周での
ピット信号（変調度、波形乱れ）の異常がない事が判っ
た。
【０００９】尚、本発明は、コンティニュアスコンポジ
ットフォーマットのスタンパに限らず、ＣＤ、ＣＤＲＯ
Ｍ、ＣＤライトワンス、サンプリングサーボフォーマッ
ト等、全てのプリフォーマットスタンパに適用する事が
可能である。
ットフォーマットのスタンパに限らず、ＣＤ、ＣＤＲＯ
Ｍ、ＣＤライトワンス、サンプリングサーボフォーマッ
ト等、全てのプリフォーマットスタンパに適用する事が
可能である。
【００１０】
【発明の効果】本発明を用いる事により、転写性の悪い
線状ポリマーの射出成形に於て、成形基板のプリフォー
マット部再生信号の、内周ＶＦＯ特性が大きく、且つ、
ｆｏｌｄ波形が生じないスタンパを提供する事で、信号
特性の良い基板を射出成形で容易に製作できる効果があ
る。
線状ポリマーの射出成形に於て、成形基板のプリフォー
マット部再生信号の、内周ＶＦＯ特性が大きく、且つ、
ｆｏｌｄ波形が生じないスタンパを提供する事で、信号
特性の良い基板を射出成形で容易に製作できる効果があ
る。
【図１】 本発明のＶＦＯピット長軸方向の断面略図
。
。
【図２】 セクター部のｆｏｌｄ波形図。
Claims (2)
- 【請求項１】レーザー光を用いて、情報の書き込み、又
は読み出しを行う光学的記録媒体のスタンパに於て、内
周プリフォーマット部のピット高さが、外周よりも高い
事を特徴とするスタンパ。 - 【請求項２】請求項１記載のスタンパの製造方法に於て
、レジストコート時、外周よりも内周のレジストの方を
厚くコートする事を特徴とするスタンパの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14852891A JPH04370545A (ja) | 1991-06-20 | 1991-06-20 | スタンパ、及びスタンパの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14852891A JPH04370545A (ja) | 1991-06-20 | 1991-06-20 | スタンパ、及びスタンパの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04370545A true JPH04370545A (ja) | 1992-12-22 |
Family
ID=15454801
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14852891A Pending JPH04370545A (ja) | 1991-06-20 | 1991-06-20 | スタンパ、及びスタンパの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04370545A (ja) |
-
1991
- 1991-06-20 JP JP14852891A patent/JPH04370545A/ja active Pending
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