JPH0437086A - 電磁シールドプリント基板の製造方法 - Google Patents
電磁シールドプリント基板の製造方法Info
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- JPH0437086A JPH0437086A JP14126190A JP14126190A JPH0437086A JP H0437086 A JPH0437086 A JP H0437086A JP 14126190 A JP14126190 A JP 14126190A JP 14126190 A JP14126190 A JP 14126190A JP H0437086 A JPH0437086 A JP H0437086A
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- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/428—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in substrates having a metal pattern
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は電磁波障害対策（以下、電磁シールドと称する
）が施されたプリント基板およびその製造法に関する。
）が施されたプリント基板およびその製造法に関する。
［従来の技ｖ＃］
従来の電磁波シールドプリント基板としては。
例えば、ナショナル・テクニカル・レポートｖ０１゜３
５ Ｎｏ、４１９８９年８月 （Ｎａｔｉｏｎａｌ 丁
ｅｃｈｎｉｃａｌ ＲｅｐｏｒｔＶｏｌ、３５ Ｎｏ、
４ Ａｕｇ、（１９８９））および実開昭５５−２９７
６号公報に記載のように、プリント基板の上に銅ペース
ト（ｉｌ！粉末を樹脂中に分散させたもの）を塗布し、
この塗膜を電磁シールド層としたもの、さらには、例え
ば特開昭６４−８９５８５号公報および特開平１−２１
４１００号公報に記載のように、この銅ペースト上に無
電解網めっき（化学網めっきとも称する）層を形成した
もの等が知られている。
５ Ｎｏ、４１９８９年８月 （Ｎａｔｉｏｎａｌ 丁
ｅｃｈｎｉｃａｌ ＲｅｐｏｒｔＶｏｌ、３５ Ｎｏ、
４ Ａｕｇ、（１９８９））および実開昭５５−２９７
６号公報に記載のように、プリント基板の上に銅ペース
ト（ｉｌ！粉末を樹脂中に分散させたもの）を塗布し、
この塗膜を電磁シールド層としたもの、さらには、例え
ば特開昭６４−８９５８５号公報および特開平１−２１
４１００号公報に記載のように、この銅ペースト上に無
電解網めっき（化学網めっきとも称する）層を形成した
もの等が知られている。
［発明が解決しようとする課題］
従来技術の銅ペーストのみでシールド層を形成した場合
には、抵抗値が高くシールド性能力１不十分であり、ま
た、綱ペースト上へリードをはんだ付けする際には、は
んだ付は性の欠陥によるアース不良等について配慮がさ
おでぃない。
には、抵抗値が高くシールド性能力１不十分であり、ま
た、綱ペースト上へリードをはんだ付けする際には、は
んだ付は性の欠陥によるアース不良等について配慮がさ
おでぃない。
また、銅ペースト上に化学網めっき層を形成したものの
場合は、この化学網めっき層が電磁シールド層となるた
め電磁シールド効果は改善されるが、従来の構成ではス
ルーホール内壁の銅層が厚くなるためそれを見込んで予
め大きな径のスルーホールを設けざるを慢ず、高密度実
装上の問題となっていた。また、部品接続用のスルーホ
ール径のバラツキが大きく実装時における部品リード挿
入の問題もある。つまり、従来はスルーホール内壁に予
め銅めっき層を形成した後、ソルダーレジスト上に銅ペ
ースト層を設け、その上に電磁シールド用の化学銅めっ
きを施すため、スルーホール内壁の銅めっき層は１層目
の銅下地層上に電磁シールド層の形成と同時に２層目の
化学銅めっき層が形成され２層構造となる。したがって
、製造工程の上からもスルーホール内の化学銅めっきと
。
場合は、この化学網めっき層が電磁シールド層となるた
め電磁シールド効果は改善されるが、従来の構成ではス
ルーホール内壁の銅層が厚くなるためそれを見込んで予
め大きな径のスルーホールを設けざるを慢ず、高密度実
装上の問題となっていた。また、部品接続用のスルーホ
ール径のバラツキが大きく実装時における部品リード挿
入の問題もある。つまり、従来はスルーホール内壁に予
め銅めっき層を形成した後、ソルダーレジスト上に銅ペ
ースト層を設け、その上に電磁シールド用の化学銅めっ
きを施すため、スルーホール内壁の銅めっき層は１層目
の銅下地層上に電磁シールド層の形成と同時に２層目の
化学銅めっき層が形成され２層構造となる。したがって
、製造工程の上からもスルーホール内の化学銅めっきと
。
電磁シールド用の化学網めっきの２工程を必要とし、工
程が複雑化するという問題もある。
程が複雑化するという問題もある。
したがって、本発明の目的はこれらの問題点を解消する
ことにあり、その第１の目的はスルーホール内のめっき
層を単層で構成すると共に、その厚みを電磁シールド用
のめっき層と等しくして高密度実装に好適な改良された
電磁シールドプリント基板を、そして第２の目的はスル
ーホール内のめっき処理と電磁シールド用のめっき処理
とを同一工程で同時に施すことのできる改良された製造
方法を、それぞれ提供することにある。
ことにあり、その第１の目的はスルーホール内のめっき
層を単層で構成すると共に、その厚みを電磁シールド用
のめっき層と等しくして高密度実装に好適な改良された
電磁シールドプリント基板を、そして第２の目的はスル
ーホール内のめっき処理と電磁シールド用のめっき処理
とを同一工程で同時に施すことのできる改良された製造
方法を、それぞれ提供することにある。
［！Ｉ！題を解決するための手段］
上記本発明の第１の目的は、
（１）、それぞれその内壁に無電解金属めっきにより形
成された導体層を有する部品搭載用のスルーホールとア
ース用のスルーホールとを備えたプリント基板の表層配
線上に、絶縁層を介して設けられた金属ペースト層と、
前記金属ペースト層上に設けられた電磁シールド用無電
解金属めっき層とを有して成り、前記アース用のスルー
ホール内壁の導体層と前記電磁シールド用無電解金属め
っき層とが一体的に単一層で接続形成されて成る電磁シ
ールドプリント基板により、また、（２）、それぞれそ
の内壁に無電解金属めっきにより形成された同一の厚さ
の導体層を有する部品搭載用のスルーホールとアース用
のスルーホールとを備えたプリント基板の表層配線上に
、第１の絶縁層を介して設けられた金属ペースト層と、
前記金属ペースト層上に設けられた電磁シールド用無電
解金属めっき層と、前記電磁シールド用無電解金属めっ
き層上に設けられた第２の絶縁層とを有して成り、前記
アース用のスルーホール内壁の導体層と前記電磁シール
ド用無電解金属めっき層とが一体的に単一層で接続形成
されて成る電磁シールドプリント基板により、また、 （３）、上記プリント基板の電磁シールド用無電解金属
めっき層の厚みを０．２〜５０μｍとして成る上記（１
）もしくは（２）記載の電磁シールドプリント基板によ
り、また、 （４）、上記電磁シールド用無電解金属めっき層が、銅
もしくはニッケルを含む無電解金属めっきから成る上記
（１）乃至（３）の何れか記載の電磁シールドプリント
基板により、そしてまた（５）、上記絶縁層をソルダー
レジストで構成して成る上記（１）もしくは（２）記載
の電磁シールドプリント基板により、達成される。
成された導体層を有する部品搭載用のスルーホールとア
ース用のスルーホールとを備えたプリント基板の表層配
線上に、絶縁層を介して設けられた金属ペースト層と、
前記金属ペースト層上に設けられた電磁シールド用無電
解金属めっき層とを有して成り、前記アース用のスルー
ホール内壁の導体層と前記電磁シールド用無電解金属め
っき層とが一体的に単一層で接続形成されて成る電磁シ
ールドプリント基板により、また、（２）、それぞれそ
の内壁に無電解金属めっきにより形成された同一の厚さ
の導体層を有する部品搭載用のスルーホールとアース用
のスルーホールとを備えたプリント基板の表層配線上に
、第１の絶縁層を介して設けられた金属ペースト層と、
前記金属ペースト層上に設けられた電磁シールド用無電
解金属めっき層と、前記電磁シールド用無電解金属めっ
き層上に設けられた第２の絶縁層とを有して成り、前記
アース用のスルーホール内壁の導体層と前記電磁シール
ド用無電解金属めっき層とが一体的に単一層で接続形成
されて成る電磁シールドプリント基板により、また、 （３）、上記プリント基板の電磁シールド用無電解金属
めっき層の厚みを０．２〜５０μｍとして成る上記（１
）もしくは（２）記載の電磁シールドプリント基板によ
り、また、 （４）、上記電磁シールド用無電解金属めっき層が、銅
もしくはニッケルを含む無電解金属めっきから成る上記
（１）乃至（３）の何れか記載の電磁シールドプリント
基板により、そしてまた（５）、上記絶縁層をソルダー
レジストで構成して成る上記（１）もしくは（２）記載
の電磁シールドプリント基板により、達成される。
また、上記本発明の第２の目的は。
（６）、予め絶縁基板の両面に導体層が形成された配線
基板に、部品搭載用及びアース用のスルーホールを形成
する工程と、少なくとも前記スルーホール内壁に無電解
めっき用の触媒を付着する工程と、基板表面の導体層を
所定のマスクを介して選択エツチングすることにより前
記スルーホールの開口部にランドを設けると共に導体回
路パターンを形成する工程と、前記スルーホールの開口
部ランドを除く前記導体回路パターンを含む基板上に絶
縁物から成るソルダーレジスト層を形成する工程と、前
記ソルダーレジスト層上及びアース用スルーホールの開
口部ランド上に金属粒子を含む金属ペースト層を形成す
る工程と、前記金属ペースト層表面を研磨し金属粒子を
露出させた後、無電解金属めっきを施すことにより、少
なくとも前記金属ペースト層表面とスルーホールの内壁
とに無電解金属めっき層を同時に形成し、前記アース用
スルーホール内の無電解金属めっき層を前記金属ペース
ト層表面のそれと一体的に接続形成する工程とを有して
成る上記（１）記載の電磁シールドプリント基板の製造
方法により、また、（７）、予め絶縁基板の両面に導体
層が形成された配線基板に、部品搭載用及びアース用の
スルーホールを形成する工程と、少なくとも前記スルー
ホール内壁に無電解めっき用の触媒を付着する工程と、
基板表面の導体層を所定のマスクを介して選択エツチン
グすることにより前記スルーホールの開口部にランドを
設けると共に導体回路パターンを形成する工程と、前記
スルーホールの開口部ランドを除く前記導体回路パター
ンを含む基板上に絶縁物から成る第１のソルダーレジス
ト層を形成する工程と、前記第１のソルダーレジスト１
上及びアース用スルーホールの開口部ランド上に金属粒
子を含む金属ペースト層を形成する工程と。
基板に、部品搭載用及びアース用のスルーホールを形成
する工程と、少なくとも前記スルーホール内壁に無電解
めっき用の触媒を付着する工程と、基板表面の導体層を
所定のマスクを介して選択エツチングすることにより前
記スルーホールの開口部にランドを設けると共に導体回
路パターンを形成する工程と、前記スルーホールの開口
部ランドを除く前記導体回路パターンを含む基板上に絶
縁物から成るソルダーレジスト層を形成する工程と、前
記ソルダーレジスト層上及びアース用スルーホールの開
口部ランド上に金属粒子を含む金属ペースト層を形成す
る工程と、前記金属ペースト層表面を研磨し金属粒子を
露出させた後、無電解金属めっきを施すことにより、少
なくとも前記金属ペースト層表面とスルーホールの内壁
とに無電解金属めっき層を同時に形成し、前記アース用
スルーホール内の無電解金属めっき層を前記金属ペース
ト層表面のそれと一体的に接続形成する工程とを有して
成る上記（１）記載の電磁シールドプリント基板の製造
方法により、また、（７）、予め絶縁基板の両面に導体
層が形成された配線基板に、部品搭載用及びアース用の
スルーホールを形成する工程と、少なくとも前記スルー
ホール内壁に無電解めっき用の触媒を付着する工程と、
基板表面の導体層を所定のマスクを介して選択エツチン
グすることにより前記スルーホールの開口部にランドを
設けると共に導体回路パターンを形成する工程と、前記
スルーホールの開口部ランドを除く前記導体回路パター
ンを含む基板上に絶縁物から成る第１のソルダーレジス
ト層を形成する工程と、前記第１のソルダーレジスト１
上及びアース用スルーホールの開口部ランド上に金属粒
子を含む金属ペースト層を形成する工程と。
前記金属ペースト層表面を研磨し金属粒子を露出させた
後、無電解金属めっきを施すことにより。
後、無電解金属めっきを施すことにより。
少なくとも前記金属ペースト層表面とスルーホールの内
壁とに無電解金属めっき層を同時に形成し、前記アース
用スルーホール内の無電解金属めっき層を前記金属ペー
スト層表面のそれと一体的に接続形成する工程と、前記
金属ペースト層表面に形成された無電解金属めっき層上
に第２のソルダーレジスト層を形成する工程とを有して
成る上記（２）記載の電磁シールドプリント基板の製造
方法により、また、 （８）、上記無電解金属めっき層を０．２〜５０μｍの
厚さ形成して成る上記（６）もしくは（７）記載の電磁
シールドプリント基板の製造方法により、そしてまた、 （９）、上記無電解金属めっき層を形成するめっき液が
、銅もしくはニッケルを含む無電解金属めっき液から成
る上記（６）乃至（８）の何れか記載の電磁シールドプ
リント基板の製造方法により。
壁とに無電解金属めっき層を同時に形成し、前記アース
用スルーホール内の無電解金属めっき層を前記金属ペー
スト層表面のそれと一体的に接続形成する工程と、前記
金属ペースト層表面に形成された無電解金属めっき層上
に第２のソルダーレジスト層を形成する工程とを有して
成る上記（２）記載の電磁シールドプリント基板の製造
方法により、また、 （８）、上記無電解金属めっき層を０．２〜５０μｍの
厚さ形成して成る上記（６）もしくは（７）記載の電磁
シールドプリント基板の製造方法により、そしてまた、 （９）、上記無電解金属めっき層を形成するめっき液が
、銅もしくはニッケルを含む無電解金属めっき液から成
る上記（６）乃至（８）の何れか記載の電磁シールドプ
リント基板の製造方法により。
達成される。
つまり、この製造方法によればスルーホール内壁のめっ
き処理と、金属ペースト層表面のめっき処理とが同一工
程で同時に施されるため両者のめっき層の厚みは必然的
に同一となる。そして、スルーホールのうちアース用の
スルーホールにおいては金属ペースト層表面の電磁シー
ルド用めっき層と一体化し連続しためっき層として形成
される。
き処理と、金属ペースト層表面のめっき処理とが同一工
程で同時に施されるため両者のめっき層の厚みは必然的
に同一となる。そして、スルーホールのうちアース用の
スルーホールにおいては金属ペースト層表面の電磁シー
ルド用めっき層と一体化し連続しためっき層として形成
される。
一方、部品搭載用のスルーホールにおいては、スルーホ
ール開口部のランド周縁がソルダーレジストにより隔絶
されているため金属ペースト層表面の電磁シールド用め
っき層とは接続されず、スルーホール内壁とそれに続く
ランド上にのみめっき層が形成される。
ール開口部のランド周縁がソルダーレジストにより隔絶
されているため金属ペースト層表面の電磁シールド用め
っき層とは接続されず、スルーホール内壁とそれに続く
ランド上にのみめっき層が形成される。
なお、ソルダーレジスト層としては、良く知られたパー
トリ−アディティブ用のレジストであればいずれでもよ
い。
トリ−アディティブ用のレジストであればいずれでもよ
い。
［作用］
金属ペースト層は例えば銅粉の如き金属粒および接着剤
から構成されているため、金属粒どうしが接触しないと
シールド層としての役目を果たさない、その上に無電解
金属めっき（ここでは化学銅めっきを例として説明する
）により銅を析出させるとめっき皮膜が完全な金属膜を
形成するため充分なシールド層を確保できることになる
。当然金属ペースト上にはんだ付けを行っても接着剤が
存在するため、はんだ付は不足を発生し充分な接続はと
れないが、銅めっき皮膜には充分はんだ付けが行えるた
め接続は充分にとれる。
から構成されているため、金属粒どうしが接触しないと
シールド層としての役目を果たさない、その上に無電解
金属めっき（ここでは化学銅めっきを例として説明する
）により銅を析出させるとめっき皮膜が完全な金属膜を
形成するため充分なシールド層を確保できることになる
。当然金属ペースト上にはんだ付けを行っても接着剤が
存在するため、はんだ付は不足を発生し充分な接続はと
れないが、銅めっき皮膜には充分はんだ付けが行えるた
め接続は充分にとれる。
金属ペースト膜の形成時に、回路間および回路と金属ペ
ースト膜とを絶縁するための＃！！＃！層としてソルダ
ーレジスト膜を用いるが、前述したようにパートリ−ア
ディティブ用のレジストは耐薬品性がすぐれていること
、欠陥が少なく、事前に欠陥が判明することから、電磁
シールドプリント基板用絶縁膜として用いることが可能
である。
ースト膜とを絶縁するための＃！！＃！層としてソルダ
ーレジスト膜を用いるが、前述したようにパートリ−ア
ディティブ用のレジストは耐薬品性がすぐれていること
、欠陥が少なく、事前に欠陥が判明することから、電磁
シールドプリント基板用絶縁膜として用いることが可能
である。
金属ペースト上への電磁シールド層としての化学網めっ
きは、スルーホール内のめっき処理と同時に行われる。
きは、スルーホール内のめっき処理と同時に行われる。
したがって化学銅めっきを可能とするために、金属ペー
ストについては、めっき工程に入る前にその表面を研磨
工程により金属粒の表面が露出するように研磨すること
が必要である。
ストについては、めっき工程に入る前にその表面を研磨
工程により金属粒の表面が露出するように研磨すること
が必要である。
また、スルーホールについては、基板にスルーホールを
設けた後、触媒付与工程でその内壁に予め触媒が保持さ
れていることから化学めっきを可能とする。
設けた後、触媒付与工程でその内壁に予め触媒が保持さ
れていることから化学めっきを可能とする。
［実施例コ
以下、本発明の一実施例を図面にしたがい説明する。
実施例１゜
第１図は製造工程図を示した断面図である。
先ず第１図（ａ）に示したように、両面に銅箔２を貼り
付けた綱張り積層板１または予め内層回路を積層プレス
で形成した内層入り銅張り積層板１を準備する。
付けた綱張り積層板１または予め内層回路を積層プレス
で形成した内層入り銅張り積層板１を準備する。
ついで第１図（ｂ）に示したように、予め定められた所
定の位置に貫通孔（スルーホール）として部品搭載用ス
ルーホール３およびアース用スルーホール４を設け、そ
の後スルーホール３，４内壁を含む基板表裏全面に、塩
化パラジウム、塩化第１スズ等から構成される触媒液に
浸し、パラジウム触媒３′を析出させる。
定の位置に貫通孔（スルーホール）として部品搭載用ス
ルーホール３およびアース用スルーホール４を設け、そ
の後スルーホール３，４内壁を含む基板表裏全面に、塩
化パラジウム、塩化第１スズ等から構成される触媒液に
浸し、パラジウム触媒３′を析出させる。
次ぎに第１図（ｃ）に示したように、所定の回路マスク
を用い、基板表裏の銅ｆｉ２を選択エツチングすること
により導体回路パターン５、アースランド部６およびス
ルーホールランド部７を形成する。この時スルーホール
３．４内の触媒３′が脱落しないように、例えば周知の
方法であるドライフィルムをマスクとして用いたテンテ
ィング法とアンモニア水ベースの銅エツチング液で余剰
の銅をエツチング除去するパターン形成方法が適してい
る。なお、テンティング法とは、スルーホール内の触媒
が脱落しないようにその開口部をマスクで封じて選択エ
ツチングする周知のパターン形成方法である。
を用い、基板表裏の銅ｆｉ２を選択エツチングすること
により導体回路パターン５、アースランド部６およびス
ルーホールランド部７を形成する。この時スルーホール
３．４内の触媒３′が脱落しないように、例えば周知の
方法であるドライフィルムをマスクとして用いたテンテ
ィング法とアンモニア水ベースの銅エツチング液で余剰
の銅をエツチング除去するパターン形成方法が適してい
る。なお、テンティング法とは、スルーホール内の触媒
が脱落しないようにその開口部をマスクで封じて選択エ
ツチングする周知のパターン形成方法である。
次ぎに第１図（ｄ）に示したように、銅めっきの必要な
部分となるスルーホールランド部７、アースランド部６
、接栓端子部等を露出させる形でソルダーレジスト膜８
を印刷法もしくは露光現像法で形成する。この時に用い
るソルダーレジスト材質としては、パートリ−アディテ
ィブ用のレジストとして用いられている伊藤薬品（株）
製の商品名Ｈ８−０８またはＨ８１４０−Ｐがレジスト
に欠陥がなく、高耐薬品性を有していることから適して
いる。膜厚としては５μｍ以上を確保することが望まし
い。
部分となるスルーホールランド部７、アースランド部６
、接栓端子部等を露出させる形でソルダーレジスト膜８
を印刷法もしくは露光現像法で形成する。この時に用い
るソルダーレジスト材質としては、パートリ−アディテ
ィブ用のレジストとして用いられている伊藤薬品（株）
製の商品名Ｈ８−０８またはＨ８１４０−Ｐがレジスト
に欠陥がなく、高耐薬品性を有していることから適して
いる。膜厚としては５μｍ以上を確保することが望まし
い。
次いで第１図（ｅ）に示したように、所定のシールド回
路を有したスクリーン版を用いソルダーレジスト８上に
銅ペースト９を形成するが、アースランド部６の一部に
も銅ペースト９を形成する。
路を有したスクリーン版を用いソルダーレジスト８上に
銅ペースト９を形成するが、アースランド部６の一部に
も銅ペースト９を形成する。
ここに用いる銅ペースト９としては古河電工製商品名Ｆ
Ｓ−７０００もしくはタック電線製商品名ＮＦ−２００
０が適している。
Ｓ−７０００もしくはタック電線製商品名ＮＦ−２００
０が適している。
その後、第１図（ｆ）に示したように、銅ペースト９の
表面を研磨することにより銅ペースト９に含まれる接着
剤成分を除去し銅粒を露出させた後、パートリ−アディ
ティブにより化学銅めっき層１０および１１を銅ペース
ト９上およびスルーホールランド部７上、スルーホール
３．４内壁面上に所定厚さ析出させ、電磁シールド層１
０の形成と基板の表裏接続導体の形成とを同時に行う。
表面を研磨することにより銅ペースト９に含まれる接着
剤成分を除去し銅粒を露出させた後、パートリ−アディ
ティブにより化学銅めっき層１０および１１を銅ペース
ト９上およびスルーホールランド部７上、スルーホール
３．４内壁面上に所定厚さ析出させ、電磁シールド層１
０の形成と基板の表裏接続導体の形成とを同時に行う。
このようにしてアース用スルーホール内壁４には、化学
銅めっき層が銅ペースト９上の電磁シールド層１０と一
体的に形成される。なお、化学銅めっき層１０．１１の
厚みは０．２〜５０μｍが好ましく、より好ましくは１
．５〜３５μｍであった。
銅めっき層が銅ペースト９上の電磁シールド層１０と一
体的に形成される。なお、化学銅めっき層１０．１１の
厚みは０．２〜５０μｍが好ましく、より好ましくは１
．５〜３５μｍであった。
実施例２゜
上記実施例１の最終工程〔第１図（ｆ）〕の後に、再度
ソルダーレジスト膜１２を電磁シールド層１ｏの上に形
成し第２図に示した構造とする。
ソルダーレジスト膜１２を電磁シールド層１ｏの上に形
成し第２図に示した構造とする。
この時電磁シールド層１０が表面に露出しないようにソ
ルダーレジスト膜１２を被覆形成した。
ルダーレジスト膜１２を被覆形成した。
このようにして基板表面の主要部が第２のソルダーレジ
スト膜１２で絶縁保護され部品実装時の取扱をより容易
にすることができた。
スト膜１２で絶縁保護され部品実装時の取扱をより容易
にすることができた。
なお、上記実施例では金属ペースト層として銅ペースト
の例を示したが、本発明においてはこれに限らず、その
他ニッケル等の金属粒子を接着剤に分散せしめたペース
トを使用しても同様の結果を得ることができる。また、
化学めっき処理についても銅めっきに限らず、その他周
知の例えばニッケルやクロム等の化学めっきでも良いこ
とはいうまでもない。しかし、導電性とめっき処理の容
易さを考慮すると化学銅めっきが実用的で好ましい。
の例を示したが、本発明においてはこれに限らず、その
他ニッケル等の金属粒子を接着剤に分散せしめたペース
トを使用しても同様の結果を得ることができる。また、
化学めっき処理についても銅めっきに限らず、その他周
知の例えばニッケルやクロム等の化学めっきでも良いこ
とはいうまでもない。しかし、導電性とめっき処理の容
易さを考慮すると化学銅めっきが実用的で好ましい。
［発明の効果］
上述のように、本発明によれば電磁シールド特性に優れ
、しかも高密度実装に好適なめっきシールドプリント基
板を実現することができる。
、しかも高密度実装に好適なめっきシールドプリント基
板を実現することができる。
また、スルーホール内壁のめっき処理と金属ペースト膜
上への電磁シールド層形成のためのめっき処理とを同一
の化学金属めっき工程で同時に施すことができ、合理的
な製造工程を備えた優れた製造方法を実現することがで
きる。
上への電磁シールド層形成のためのめっき処理とを同一
の化学金属めっき工程で同時に施すことができ、合理的
な製造工程を備えた優れた製造方法を実現することがで
きる。
さらにまた、プリント基板の材質として積層プレス方式
の多層板を使用する場合には、その内層シールド層を外
層に出すことが可能となることから安価な電磁シールド
プリント基板の製造も可能となる。
の多層板を使用する場合には、その内層シールド層を外
層に出すことが可能となることから安価な電磁シールド
プリント基板の製造も可能となる。
第１図は本発明の一実施例となる電磁シールドプリント
基板の断面工程図、そして第２図は同じく本発明の他の
実施例となる電磁シールドプリント基板の断面図である
。 〈符号の説明〉 ｌ・・・銅張り積層板基材、 ２・・・銅箔、
３・・・部品搭載用貫通孔（スルーホール）。 ３′・・・触媒、 ４・・・アース用スルーホー
ル、５・・・導体＠路、 ６・・・アースランド部
。 ７・・・スルーホールランド部、 ８・・・ソルダーレジスト。 ９・・・綱ペースト。 １０・・・電磁シールド化学銅めっき層、１１・・・ス
ルーホール化学網めっき層、１２・・・ソルダーレジス
ト。
基板の断面工程図、そして第２図は同じく本発明の他の
実施例となる電磁シールドプリント基板の断面図である
。 〈符号の説明〉 ｌ・・・銅張り積層板基材、 ２・・・銅箔、
３・・・部品搭載用貫通孔（スルーホール）。 ３′・・・触媒、 ４・・・アース用スルーホー
ル、５・・・導体＠路、 ６・・・アースランド部
。 ７・・・スルーホールランド部、 ８・・・ソルダーレジスト。 ９・・・綱ペースト。 １０・・・電磁シールド化学銅めっき層、１１・・・ス
ルーホール化学網めっき層、１２・・・ソルダーレジス
ト。
Claims (9)
- １．それぞれその内壁に無電解金属めっきにより形成さ
れた導体層を有する部品搭載用のスルーホールとアース
用のスルーホールとを備えたプリント基板の表層配線上
に、絶縁層を介して設けられた金属ペースト層と、前記
金属ペースト層上に設けられた電磁シールド用無電解金
属めっき層とを有して成り、前記アース用のスルーホー
ル内壁の導体層と前記電磁シールド用無電解金属めっき
層とが一体的に単一層で接続形成されて成る電磁シール
ドプリント基板。 - ２．それぞれその内壁に無電解金属めっきにより形成さ
れた同一の厚さの導体層を有する部品搭載用のスルーホ
ールとアース用のスルーホールとを備えたプリント基板
の表層配線上に、第１の絶縁層を介して設けられた金属
ペースト層と、前記金属ペースト層上に設けられた電磁
シールド用無電解金属めっき層と、前記電磁シールド用
無電解金属めっき層上に設けられた第２の絶縁層とを有
して成り、前記アース用のスルーホール内壁の導体層と
前記電磁シールド用無電解金属めっき層とが一体的に単
一層で接続形成されて成る電磁シールドプリント基板。 - ３．上記プリント基板の電磁シールド用無電解金属めっ
き層の厚みを０．２〜５０μｍとして成る請求項１もし
くは２記載の電磁シールドプリント基板。 - ４．上記電磁シールド用無電解金属めっき層が、銅もし
くはニッケルを含む無電解金属めっきから成る請求項１
乃至３の何れか記載の電磁シールドプリント基板。 - ５．上記絶縁層をソルダーレジストで構成して成る請求
項１もしくは２記載の電磁シールドプリント基板。 - ６．予め絶縁基板の両面に導体層が形成された配線基板
に、部品搭載用及びアース用のスルーホールを形成する
工程と、少なくとも前記スルーホール内壁に無電解めっ
き用の触媒を付着する工程と、基板表面の導体層を所定
のマスクを介して選択エッチングすることにより前記ス
ルーホールの開口部にランドを設けると共に導体回路パ
ターンを形成する工程と、前記スルーホールの開口部ラ
ンドを除く前記導体回路パターンを含む基板上に絶縁物
から成るソルダーレジスト層を形成する工程と、前記ソ
ルダーレジスト層上及びアース用スルーホールの開口部
ランド上に金属粒子を含む金属ペースト層を形成する工
程と、前記金属ペースト層表面を研磨し金属粒子を露出
させた後、無電解金属めっきを施すことにより、少なく
とも前記金属ペースト層表面とスルーホールの内壁とに
無電解金属めっき層を同時に形成し、前記アース用スル
ーホール内の無電解金属めっき層を前記金属ペースト層
表面のそれと一体的に接続形成する工程とを有して成る
請求項１記載の電磁シールドプリント基板の製造方法。 - ７．予め絶縁基板の両面に導体層が形成された配線基板
に、部品搭載用及びアース用のスルーホールを形成する
工程と、少なくとも前記スルーホール内壁に無電解めっ
き用の触媒を付着する工程と、基板表面の導体層を所定
のマスクを介して選択エッチングすることにより前記ス
ルーホールの開口部にランドを設けると共に導体回路パ
ターンを形成する工程と、前記スルーホールの開口部ラ
ンドを除く前記導体回路パターンを含む基板上に絶縁物
から成る第１のソルダーレジスト層を形成する工程と、
前記第１のソルダーレジスト層上及びアース用スルーホ
ールの開口部ランド上に金属粒子を含む金属ペースト層
を形成する工程と、前記金属ペースト層表面を研磨し金
属粒子を露出させた後、無電解金属めっきを施すことに
より、少なくとも前記金属ペースト層表面とスルーホー
ルの内壁とに無電解金属めっき層を同時に形成し、前記
アース用スルーホール内の無電解金属めっき層を前記金
属ペースト層表面のそれと一体的に接続形成する工程と
、前記金属ペースト層表面に形成された無電解金属めっ
き層上に第２のソルダーレジスト層を形成する工程とを
有して成る請求項２記載の電磁シールドプリント基板の
製造方法。 - ８．上記無電解金属めっき層を０．２〜５０μｍの厚さ
形成して成る請求項６もしくは７記載の電磁シールドプ
リント基板の製造方法。 - ９．上記無電解金属めっき層を形成するめっき液が、銅
もしくはニッケルを含む無電解金属めっき液から成る請
求項６乃至８の何れか記載の電磁シールドプリント基板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2141261A JP2774183B2 (ja) | 1990-06-01 | 1990-06-01 | 電磁シールドプリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2141261A JP2774183B2 (ja) | 1990-06-01 | 1990-06-01 | 電磁シールドプリント基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0437086A true JPH0437086A (ja) | 1992-02-07 |
| JP2774183B2 JP2774183B2 (ja) | 1998-07-09 |
Family
ID=15287794
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2141261A Expired - Fee Related JP2774183B2 (ja) | 1990-06-01 | 1990-06-01 | 電磁シールドプリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2774183B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07273488A (ja) * | 1994-03-28 | 1995-10-20 | Nec Corp | 電磁シールド付プリント配線板とその製造方法 |
| US6674015B2 (en) | 2001-09-18 | 2004-01-06 | Fujitsu Limited | Multi-layer interconnection board |
| CN100566022C (zh) | 2003-03-07 | 2009-12-02 | 株式会社日立制作所 | 频率选择性屏蔽结构 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6316498U (ja) * | 1986-07-16 | 1988-02-03 | ||
| JPH01214100A (ja) * | 1988-02-21 | 1989-08-28 | Asahi Chem Res Lab Ltd | 電磁波シールド回路及びその製造方法 |
| JPH01305596A (ja) * | 1988-06-03 | 1989-12-08 | Nippon Mining Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
-
1990
- 1990-06-01 JP JP2141261A patent/JP2774183B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6316498U (ja) * | 1986-07-16 | 1988-02-03 | ||
| JPH01214100A (ja) * | 1988-02-21 | 1989-08-28 | Asahi Chem Res Lab Ltd | 電磁波シールド回路及びその製造方法 |
| JPH01305596A (ja) * | 1988-06-03 | 1989-12-08 | Nippon Mining Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07273488A (ja) * | 1994-03-28 | 1995-10-20 | Nec Corp | 電磁シールド付プリント配線板とその製造方法 |
| US6674015B2 (en) | 2001-09-18 | 2004-01-06 | Fujitsu Limited | Multi-layer interconnection board |
| CN100566022C (zh) | 2003-03-07 | 2009-12-02 | 株式会社日立制作所 | 频率选择性屏蔽结构 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2774183B2 (ja) | 1998-07-09 |
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|---|---|---|---|
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