JPH01214100A - 電磁波シールド回路及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電磁波シールド回路及びその製造方法に係り
、特に電磁波のシールド効果及び密着性の双方が著しく
優れ、しかも実用性の極めて高い画期的な電磁波シール
ド回路及びその製造方法に関する。

従来の技術 従来、各種電気、電子機器が放射する電磁波が他の電気
、電子機器の電子回路に電波障害の悪影響を及ぼすこと
が大きな問題となっており、国ごとにその内容は異なる
が、法的規制も年々厳しくなって来ているのが実情であ
る。電磁波は、生活空間を飛びかう電波を意味し、ラジ
オ電波の低周波数帯から宇宙衛星を用いた超高周波放送
や電子レンジなどの超高周波数帯まで幅広い電磁波が商
業化されている。このような生活圏における電磁波は、
放送用電波のように電波を放射することを意図的に行う
場合は、電波障害を起こさない対策が講じられているが
、止むを得ず電波が漏洩する機器では、その放射強度が
小さくない場合が多いので電磁波シールドでこれに対応
しなければならないとされている（例えば「機能材料Ｊ
　１９８４年６月号Ｐ、２２〜Ｐ、２３）。

そこで最近においては、各種の電磁波シールド効果を有
する機能材料が提案されるに至っているが、未だその簡
便性と経時的信頼性の見地から板金エンクロージャによ
るシールドが多用されているのが現状である。またこれ
に代わるものとして、フェライトなどの一部のセラミッ
クス、ポリスチレン等のプラスチック材料、銅フィラー
混入ポリスチレン、導電性塗料、溶射、真空蒸着、スパ
ッタリング、金属ホイル貼付け、還元法、樹脂めっき、
金網等が提案されているが、夫々一長一短があり、例え
ばポリスチレンでは、シールド効果は電磁波の周波数６
００ＭＨｚで最良の値１５ｄＢを示す程度であり、最小
限のシールド効果が得られるに過ぎない。また銅フィラ
ー混入ポリスチレンにおいては、シールド効果と電磁波
の周波数との相関性は下に凸の形で現われ、周波数５０
０ＭＨｚ付近が最良で５５ｄＢ程度、周波数１ｋＨｚ及
びＩＧＨｚではシールド効果は２５ｄＢ程度しか得られ
ない。

このシールド効果Ｓ　Ｅ　（Ｓｉｅｌｄ　Ｅｆｆｅｃｔ
ｉｖｅｎｅｓｓ）はｄＢ　（デシベル）単位で表わされ
、で示され、経験的にはシールド効果ＳＥのレベルは、 Ｏ〜１０ｄＢ：はとんどシールド効果なし１０〜３０ｄ
Ｂ：１１％小限度のシールド効果が認められる ３０〜６０ｄＢ：平均 ６０〜９０ｄＢ：かなり良いシールド効果９０ｄＢ以上
：最高の技術によるシールド効果とされており、各国の
法規制との対応では、大体４０〜５０ｄＢのシールド効
果のある材料を用いれば実用可能であるとされる（上記
「機能材料Ｊ　１９８４年６月号Ｐ、２４　＞。

そこで本願発明者らは、第９図に示すような各種の機能
材料のシールド効果ＳＥを、東京都立工業技術センター
に依頼して、第７図に示す同軸伝送線路法により測定を
行ったところ、カーボンペースト（２０Ω／口）では１
７ｄＢ程度で周波数Ｆに対して安定している、ニッケル
ペースト（１０−”Ω−ａａ）では２６〜２８ｄＢ程度
で７００ＭＨｚ以上の高周波数域で若干低下する、恨＋
カーボンペースト（１，０Ω／口）では３６ｄＢ程度で
周波数Ｆに対して安定している、銅ペースｌ−，（０，
１Ω／口）では周波数Ｆの増大と共にシールド効果ＳＥ
が低下し、周波数３０ＭＨｚで５８ｄＢ程度と良好であ
っても１００１００Ｏでは４３ｄＢまで低下する、銅箔
では大体６０ｄＢ以上のシールド効果ＳＥが得られるも
のの、周波数Ｆの増大と共にシールド効果ＳＥが低下し
、１００１００Ｏでは５９ｄＢ程度まで低下することが
明らかとなった。また図示は省略するが、アルミ箔につ
いては、大体４５〜６０ｄＢ程度のシールド効果ＳＥが
得られ、周波数Ｆの増大と共にシールド効果ＳＥは６０
ｄＢまで向上することが確認されたがいずれも不十分で
あった。

また実公昭５５−４２４６には、導電性銅粉入塗料に銅
めっきを施した電磁波シールドが提案されているが、該
従来例では、銅粉入塗料はあくまで高い導電性を有する
ものでなくてはならないこと及びバインダにはフェノー
ル樹脂を選ぶことを提案している。しかし本願発明者ら
の試験によれば、フェノール樹脂をバインダに用いたの
では、その量が銅粉１００重量部に対して１０重量部で
はめっき液に銅粉式塗料が溶解してしまって実用になら
ず、またフェノール樹脂量を２０重量部にしてもめっき
後の銅箔に対する密着力が極めて小さく、基材に対する
密着力も不十分であり、いずれにしてもフェノール樹脂
を用いるのは実用化を阻害する結果を招くことが判明し
た（第１表参照）。

また上記従来例以外に、銅粉式塗料に銅めっきを施し、
電磁波シールド効果が抜群で、しかもめっきの初期及び
めっき後においても銅箔や基材に対する密着性が掻めて
良好な、シールド効果を得られる電磁波シールド技術は
全く提案されていない。

目　　的 本発明は、上記した従来技術の欠点を除くためになされ
たものであって、その目的とするところは、電磁波シー
ルドに銅粉入塗料層に化学銅めっきを施したものを用い
、しかも該銅粉式塗料には、銅粉・１００重量部に対し
てバインダとしてエポキシ樹脂１２乃至２５重量部を混
合したものを用いることによって、電磁波の周波数３０
＝１０００Ｍ　Ｈｚの範囲において全く安定して６６ｄ
Ｂ以上のシールド効果が得られるようにすることである
。また他の目的は、上記銅粉式塗料の採用により、導電
回路を被覆する電気絶縁被膜へのめっきの初期密着性、
めっき後の密着性、溶融半田に対する耐熱性及びめっき
析出性のすべてが抜群に優れた電磁波シールド回路を得
ることである。更に他の目的は、銅粉１００重量部に対
してバインダとしてエポキシ樹脂２０重量部を混合した
銅粉式塗料を用いることにより、電磁波シールド効果及
び上記緒特性が特に優れた最上級の電磁波シールド回路
を得ることである。

構成 要するに本発明に係る電磁波シールド回路は、基板に形
成された導電回路と、該導電回路を被覆する電気絶縁被
膜と、該電気絶縁被膜を覆って塗布され加熱硬化された
銅粉入塗料層と、該銅粉入塗料層の表面に付着して形成
され電磁波電流を外部へ放電する化学銅めっき層とを積
層形成してなり、前記銅粉式塗料は、銅粉１００重量部
に対してバインダとしてエポキシ樹脂１２乃至２５重量
部を混合したものであることを特徴とし、また本発明に
係る銅粉式塗料は、銅粉１００重量部に対してバインダ
としてエポキシ樹脂２０重量部を混合したことを特徴と
し、また本発明に係るプリント回路基板は、基板に形成
された導電回路と、該導電回路を被覆する電気絶縁被膜
と、該電気絶縁被膜を覆って塗布され加熱硬化された銅
粉入塗料層と、該銅粉入塗料層の表面に付着して形成さ
れ電磁波電流を外部へ放電する化学銅めっき層とを積層
形成してなり、前記銅粉式塗料は、銅粉１００重量部に
対してバインダとしてエポキシ樹脂１２乃至２５重量部
を混合したものである電磁波シールド回路を形成してな
ることを特徴とし、更に本発明方法は、基板に導電回路
を形成し、該導電回路の全面に電気絶縁塗料を塗布して
加熱硬化させて電気絶縁被膜を形成し、核電気絶縁被膜
に銅粉１００重量部に対してバインダとしてエポキシ樹
脂１２乃至２５重量部を混合してなる銅粉式塗料を塗布
して加熱硬化させて銅粉入塗料層を形成し、この状態で
前記基板にめっき前処理を施して後前記銅粉入塗料層の
表面に化学銅めっきを施し、電磁波電流を外部へ放電す
る化学銅めっき層を形成することを特徴とするものであ
る。

以下本発明を図面に示す実施例に基いて説明する。本発
明に係る電磁波シールド回路１は、第４図に示すように
、基板２に形成された導電回路Ｃと、電気絶縁被膜３と
、銅粉入塗料層４と、化学銅めっき層５とを積層形成し
てなるものである。

基Ｆｉ２は、ガラスエポキシ基板等の適宜な基板を用い
ることができ、導電回路Ｃは該基板２の表面に銅箔を貼
り付けてこれを工・ノチング法によって形成してなるサ
ブトラクティブ方式の導電回路Ｃであってもよく、また
基板２の表面にめっき性の良好な銅導電ペーストを塗布
してこれに化学銅めっきを施したアディティブ法による
ものであってもよい。またこの導電回路Ｃは、銅を用い
たものに限らず、例えば金、銀等の貴金属を用いた導電
回路であってもよいことは明らかである。

電気絶縁被膜３は、感電回路Ｃを被覆するものであって
、該導電回路Ｃ相互の電気的な短絡を防止すると共に、
その上に形成される銅粉入塗料層４によって導電回路Ｃ
が短絡しないようにするためのものである。

銅粉入塗料層４は、電気絶縁被膜３を覆って塗布され、
加熱硬化されて形成されるものであって、その上に化学
銅めっきを施すために塗布されるものであり、これは電
気導電性を良好にする目的を有するものではなく、従っ
て電気導電性は本発明においては必要としない。むしろ
銅粉入塗料中の銅粉の核がその表面によく現われて、化
学銅めっきが良好な析出性のもとに行われるような特性
を有するものであればよいのである。

化学銅めっき層５は、銅粉入塗料層４の表面に付着して
形成されており、電磁波電流を外部に放電するためのも
のである。従って使用状態においては導線６によって外
部のシャーシ又は地面８に接地され、導電回路Ｃ自体か
ら発生する電磁波及び外部の電気、電子機器から放射さ
れて入射してくる電磁波の電磁波電流を導線６を介して
放電させ、内外の電磁波が相互に干渉して電波障害を生
ずることがないようにしたものである。

銅粉入塗料層４を形成する銅粉式塗料は、本発明におい
ては銅粉１００重量部に対してバインダとしてエポキシ
樹脂１２〜２５重量部を混合したものである。このよう
に銅粉１００重量部に対してバインダとしてエポキシ樹
脂１２〜２５重量部をン昆合した理由は、第６図（縦軸
は１０点を満点とする評価点数）に示すように、基材例
えば電気絶縁被膜４への密着性と、化学銅めっきの析出
性の両方が良好に保たれる範囲がこのエポキシ樹脂１２
〜２５重量部でなくてはならないことによるものである
。

即ち、エポキシ樹脂以外の例えばフェノール樹脂、フェ
ノール樹脂＋ニトリルゴム、キシレン樹脂、ポリブタジ
ェン樹脂＋メラミン樹脂についてもすべて試験を行った
が、これらについては基材への密着性と化学銅めっきの
析出性のすべてが良好なものは全く存在せず、本発明で
用いるエポキシ樹脂のみがこの基材への密着性と化学銅
めっきの析出性の両方の特性を備えていることが判明し
た。

これは第１表に示す如くであり、特にエポキシ樹脂をバ
インダとして銅粉１００重量部に対して２０重量部混合
した場合が基材への密着性と化学銅めっきの析出性の両
方が最もバランスよ（保たれ、最良の結果を示し、第１
表において、銅箔及び基材への初期密着性が最良（◎）
であり、また２６０℃の溶融半田に対する耐熱性も５秒
間において、最良（◎）であり、めっき後の銅箔及び基
材に対する密着性も最良（◎）を示し、更に化学銅めっ
きの析出性も最良（◎）の結果を示すことが判明した。

また化学銅めっきの析出性は、第６図において×印及び
破線で示すように、銅粉１００重量部に対する樹脂の混
合割合が増えるに従って２５重量部付近から急激に低下
し、２５重量部を超えた場合にはほとんど実用にならず
、また基材への密着性は、白丸及び実線で示すように、
銅粉１００重量部に対して樹脂の混合割合を５重量部か
ら３０重量部まで増すに従って次第に良好となり、これ
は３０重量部が最良の結果を示すが、１２重量部の混合
割合未満においては急激に低下し、はとんど実用になら
ないことが判明した。従って基材への密着性及び化学銅
めっきの析出性の両方の面から実用化し得るエポキシ樹
脂量の範囲は１２重量部乃至２５重量部であって、これ
より少なくても多くても実用化することは困難である。

このような理由から、本発明では銅粉１００重量部に対
してエポキシ樹脂１２乃至２５重量部を混合することを
必須要件としたものであり、その最良の混合割合は銅粉
１００重量部に対してエポキシ樹脂２０重量部である。

次に第１表において、従来例（実公昭５５〜４２４６）
で銅粉に対するバインダとして良好とされるフェノール
樹脂についての結果について説明すると、フェノール樹
脂を銅粉１００重量部に対して１０重量部混合した場合
には、銅箔及び基材に対する初期密着性及び溶融半田に
対する耐熱性は良好（○）であるが、めっき後の銅箔又
は基材に対する密着性及び化学銅めっきの析出性は、バ
インダがめつき液（ｐＨ１４、温度７０℃、浸漬時間６
時間）に溶解してしまうため全く実用にならない。また
フェノール樹脂を２０重量部とした場合には、銅箔及び
基材に対する初期密着性及び化学銅めっきの析出性は最
良（◎）の結果を示し、また溶融半田に対する耐熱性は
良好（○）であるが、めっき後の銅箔に対する密着性は
不良（×）であり、めっき後の基材に対する密着性もや
や劣る（△）であり、実用にならないことが明らかであ
る。

またフェノール樹脂＋ニトリルゴムについては、これを
銅粉１００重量部に対して１０重量部混合した場合には
、銅箔又は基材に対する初期密着性は良好（○）である
が、半田耐熱性がやや劣り（△）、バインダがめつき液
に溶解してしまうため全く実用にならない。またこれを
２０重量部とした場合には、銅箔又は基材に対する初期
密着性及び化学銅めっきの析出性は最良（◎）の結果を
示し、溶融半田に対する耐熱性も良好（○）であるが、
銅箔又は基材に対するめっき後の密着性がやや劣り（△
）、これも実用化できないものである。

キシレン樹脂については、これを銅粉１００重量部に対
してバインダとして１０重量部混合した場合には、銅箔
又は基材に対する初期密着性は良好（○）であるが、溶
融半田に対する耐熱性はやや劣り（△）、またバインダ
がめつき液に溶解してしまうため全（実用にならない。

またこれを２０重量部とした場合には、銅箔又は基材に
対する初期密着性、溶融半田に対する耐熱性及び化学銅
めっきの析出性は最良（◎）の結果を示すが、銅箔に対
するめっき後の密着性は不良（×）であり、基材に対す
るめっき後の密着性もやや劣る（△）ので、これも実用
にならない。

次にポリブタジェン樹脂＋メラミン樹脂については、こ
れをバインダとして銅粉１００重量部に対して１０重量
部混合した場合には、基材に対する初期密着性及び基材
に対するめっき後の密着性は良好（０）であるが、銅箔
に対する初期密着性、溶融半田に対する耐熱性及び化学
銅めっきの析出性が不良（×）であり、銅箔に対するめ
っき後の密着性がやや劣る（△）ので実用にならない。

またこれを２０重量部とした場合には、基材に対する初
期密着性及び基材に対するめっき後の密着性は良好（○
）であるが、銅箔に対する初期密着性、銅箔に対するめ
っき後の密着性及び化学銅めっきの析出性がやや劣る（
△）ので、これも実用にならないものである。

以上のように、第１表において、エポキシ樹脂を除く他
の樹脂は、実用性、即ち基材への密着性及び化学銅めっ
きの析出性の両面からその性能を判定した場合には、実
用にならないものであり、エポキシ樹脂のみが、しかも
その混合割合が銅粉１００重量部に対して１２乃至２５
重量部の範囲においてのみ実用化でき、それ以外の場合
は実用化が困難又は不可能であるという結果を得たもの
である。

次に、第１図から第５図により本発明に係る電磁波シー
ルド回路１の製造方法について説明する。

まず第１図に示すように基板２の表面に、導電回路Ｃを
形成する。これは上記のようにサブトラクティブ法によ
っても、またアディティブ法によってもよい。

次いで第２図に示すように、導電回路Ｃの全面に電気絶
縁塗料を塗布して例えば１５０　’Ｃにて３０分間加熱
硬化させて電気絶縁被膜３を形成する。この電気絶縁被
膜は、例えば耐めっきレジストを用いるが、この耐めっ
きレジストについては後に詳述する。

次に第３図に示すように、電気絶縁被膜３に銅粉１００
重量部に対してバインダとしてエポキシ樹脂１２乃至２
５重量部を混合してなる銅粉入塗料を塗布して、例えば
１５０℃にて３０〜６０分間加熱して硬化させて銅粉入
塗料層４を形成する。この銅粉入塗料層４は、電気導電
性を良好にするためのものではなく、あくまでも化学銅
めっき性を良好にする特性を備えるものである必要があ
り、電気導電性は全く必要はない。ただし化学銅めっき
性の良好な銅粉入塗料（■アサヒ化学研究所製銅導電ペ
ーストＡＣＰ−００７Ｐ）を用いた場合には、キャタリ
スト処理は不要であり、次の工程であるめっき前処理を
施せばよい。このめっき前処理は、苛性ソーダ（Ｎａ０
１１）の４〜５重量％の水溶液で数分間洗浄し、塩酸（
ＨＣＬ）　　５〜１０重量％の水溶液で数分間表面処理
を行うのみでよい。これによって銅粉入塗料層４の中の
銅粉の粒子が核としてその表面に現われ、次の工程の化
学銅めっきが容易に行われる準備をすることができる。

また上記■アサヒ化学研究所製ＡＣＰ−００７Ｐなる銅
粉入塗料を用いない場合には、通常のキャタリスト処理
を行う。このキャタリスト処理は、塩化パラジウム（Ｐ
ｄＣｌ　２）、塩化錫（ＳｎＣｌ　、）の触媒液又はパ
ラジウムのみのアルカリ性触媒液などで処理し、表面に
パラジウムなどの金属微粒子を付着させ、これを核とし
て銅を析出させる方法である。

このようにしてめっき前処理が完了したら、次に第４図
に示すように銅粉入塗料層４の表面に化学銅めっきを施
す。この化学銅めっきは、ｐＨ１１〜１４、温度６５〜
７５℃で銅めっき層５の厚さは５μｍ以上、めっき速度
は毎時１．５μｍ乃至３μｍである。即ち、銅粉入塗料
層４は、この化学銅めっき浴に耐えなければならず、め
っき中にこれに溶解してしまっては実用にならないもの
である。このようにして銅粉入塗料層４の表面には化学
銅めっき層５が形成され、該化学銅めっき層は導線６に
より接地され、電磁波電流をこれによって外部へ放電す
ることができるようにシャーシ又は地面８に電気的に接
続されて実用化される。

また第５図に示すように、実用上は、更に化学銅めっき
層５０表面に保護用の絶縁被膜９が塗布されて加熱硬化
され、プリント回路基板１ｏとして完成し、実用に供さ
れる。

作用 本発明は、上記のように構成されており、以下その作用
について説明する。本発明に係る電磁波シールド回路１
によれば、第８図に示すように、シールド効果ＳＥは、
電磁波の周波数３０ＭＨｚ乃至１００１００Ｏの全範囲
において全（安定して東京都立工業技術センターの測定
器（昭和６２年８月１０現在）の測定限界である６６ｄ
Ｂを記録し、極めて良好なシールド効果ＳＥを得ること
が可能であり、第９図に示す従来知られている電磁波シ
ールド用の機能材料の場合に比べて格段に優れたシール
ド効果ＳＥを得ることができることが確認された。

従って電磁波シールド回路ｌに対して外部から入射して
くる電磁波はこの化学銅めっき層５によって導線６を通
じて十分に放電されるため、外部の電磁波が導電回路Ｃ
に対して悪影響を及ぼすことはなく、また導電回路Ｃか
ら放射される電磁波も同様に化学銅めっき層５によって
放電されてしまうので、外部に有害な電磁波が放射され
ることが完全に防止され、本発明に係る電磁波シールド
回路１を用いればすべての電気、電子機器の電磁波妨害
を十分に防止することが可能である。

なおシールド効果ＳＥが６６ｄＢ以上の範囲については
東京都立工業技術センターにおける測定器によっては測
定することができなかったので、第８図には電磁波シー
ルド回路１のシールド効果ＳＥが６６ｄＢとして描かれ
ているが、これは更に良好なシールド効果が得られてい
ることは確実であり、従来例に比べ非常に優れた作用効
果を奏することが確認された。

また電磁波シールド回路の重要な放電部分となる化学銅
めっき層５の基材への密着性及び化学銅めっきの析出性
については、第６図に示すように、銅粉１００重量部に
対してバインダとしてエポキシ樹脂を選定し、しかもそ
の混合割合を１２乃至２５重量部の範囲に限定したので
、実用上価れた密着性及び化学銅めっきの析出性を得る
ことが可能であり、エポキシ樹脂の混合割合を２０重量
部とすることによって最良の効果を得ることができる。

なお第８図及び第９図に示すシールド効果は、第７図に
示すような同軸電送線路法によって電磁波の遮蔽効果を
求めたものであり、この方法は、同図に示すドーナツ形
治具１３に資料を塗布して資料取付は前と取付は後の電
力を比較測定するもので、電磁波のモードく形）はＴＥ
Ｍ波（ＴｒａｎｓｖｅｒｓｅＥｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅ
ｔｉｃ　Ｗａｖｅ）で電磁波の進行方向に対して垂直な
面内に電界と磁界の成分を有する平面波である。また電
磁波の進行方向に資料を直角に挿入するため、この方向
には電界成分も電磁成分もないため、モードの乱れがな
く、比較的正確な理論値に近い測定数値が得られるもの
とされている方法である。なお同図においてこの同軸電
送線路法は信号発生器１４、抵抗器１５，１６、測定治
具１８及びスペクトラムアナライザ１９とによって構成
されている。

次に、本発明に用いる上記銅粉式塗料及び耐めっきレジ
ストについて詳細に説明する。まず銅粉式塗料の一例た
る■アサヒ化学研究所性ＡＣＰ〜００７Ｐなる銅めっき
性の良好な銅粉式塗料について説明する。一般に銅は酸
化され易い金属であり、特に粉末においては表面積が大
きいためより酸化し易い。従って非酸化性貴金属粉末を
用いる貴金属塗料と異なり、銅粒子の酸化膜の除去と再
酸化防止とができる塗料組成物の設計ができることが好
ましい。化学銅めっきがし易くて、しかも基材に対する
密着性が高い銅粉式塗料を設計するにはその構成成分で
ある銅粉末、バインダ、酸化防止用の特殊添加剤（例え
ばアントラセン及びアントラセンカルボン酸が有効）、
分散剤及び溶剤等の材料選択と適切な分散混練技術とが
重要なポイントである。しかし本発明では、キャタリス
ト処理を行う限りにおいては、銅粉式塗料の加熱の際の
酸化による導電性の劣化は問題とならず、酸化防止用の
特殊添加剤を用いるのは、キャタリスト処理なしに化学
銅めっきを良好に行うためであって、このＡＣＰ−００
７Ｐなる銅粉式塗料を用いれば、めっき前処理のみで済
むので実用上有利である。また上記したように本発明に
おいてはバインダとしてはエポキシ樹脂のみが有効であ
り、しかも銅粉１００重量部に対する混合割合は実用上
１２乃至２５重量部に限定されるものであって、それ以
外の混合割合及び他のバインダによっては全（実用にな
らないことは前述の通りである。

銅粉末はその製法によって粒子の形状や粒径が異なり、
電解法（電気分解によって粉末状に銅を析出させる方法
）では樹枝状で純度の高い粉末が、還元法（酸化物を還
元性ガスで還元させて作る方法）では、海綿状の多孔質
な微粒子が提供される。そして上記した本発明の銅粉入
塗料層４を形成するためには銅粉式塗料は次のような特
性を備えていなければならない。

＋１）　　銅箔及び基材に対するに対する初期密着性に
優れていること。

（２）溶融半田に対する耐熱性に優れていること。

（３）銅箔及基材に対するめっき後の密着性に優れてい
ること。

（４）化学銅めっきの析出性が優れていること。

（５）化学銅めっきの高温アルカリ浴に耐えること。

（６）経時変化による粘度変化が少なく、安定した印刷
性が得られること。

このような要求を満たすため、上記銅粉式塗料は、銅粉
末としては、電気分解によって析出する樹枝状粉を多く
含み、純度の高い電解銅粉と、金属酸化物から３元して
作った多孔質海綿状の微粉末等を使用している。またこ
れらの銅粉をフレーク状に加工した粉末（粉砕粉）も使
用される。銅粉末の塗料中への含率を高めるためには、
粒径や形状の異なる粒子を最密充填するように配合する
ことが必要となる。また銅粉式塗料のバインダについて
は、多量の粉末の分散ベヒクルとして、また基板への強
力な接着剤として働く必要があり、同時に化学銅めっき
のアルカリ浴に十分耐えるものでなければならない。そ
こでバインダとしては、上記のように銅粉末含率が大き
く、銅箔及びガラスエポキシ基板への密着性及びめっき
の析出性が極めて良好で、更にめっき膜の密着性が掻め
て良好なエポキシ樹脂を配合したものを用い、これは上
記のように銅粉末１００重量部に対して１２乃至２５重
量部の範囲が実用化できる範囲である。

次に上記ｅｓアサヒ化学研究所製銅導電塗料ＡＣＰ−０
０７Ｐに析出した銅めっきの特性についてその一例を説
明すると、色調、形状は赤褐色かつペースト状であり、
粘度は２５℃において３００乃至５００　ｐｓであり、
銅箔上及び樹脂基板上の接着性は何れもテープテストに
合格するものであり、銅めっき後めっきと銅粉式塗料と
の接着性はテープテスト合格であり、半田付性は拡がり
率が９６％以上で、引張り強度（３×３鶴２）は３．０
ｋｇ以上である。

なお、上記銅粉式塗料の構成成分及び導電特性等につい
ての詳細は本願出願人の出願である特願昭５５−６６０
９　　（特開昭５６−１０３２６０　）及び特願昭６０
−２１６０４１に詳細に説明されているのでその説明は
省略する。

次に、本発明電磁波シールド回路ｌの電気絶縁被膜３に
用いる耐めっきレジストについて説明すると、本発明で
は例えば■アサヒ化学研究所製ＣＲ−２００１なる耐め
っきレジストを用いるが、これは絶縁性が良好であると
同時に、特に耐アルカリ性に優れた性質が要求される。

化学銅めっき浴と同じｐ）１１２〜１４のアルカリ浴中
、７０℃にて４時間以上の耐久性を持つ耐めっきレジス
トとして開発されたのがこのＣＲ−２００１なる耐めっ
きレジストである。

これは銅粉式塗料ＡＣＰ−００７Ｐと同様な、エポキシ
樹脂を主成分とするペーストで、１８０メツシユのポリ
エステルスクリーンを用いて印刷し、１５０℃にて３０
分間加熱して硬化させる。耐薬品性、耐電圧性から１５
乃至３０μｍ程度の厚膜が好ましい。

その主な特長は以下のようである。

即ち、基材に対する密着力が強く、また銅箔に対する接
着性に優れており、耐アルカリ性（ｐＨ１４）に長時間
浸しても硬化膜が劣化せず、バードナは毒性の弱いアル
カリ性であるので使用上安全である。またこの耐めっき
レジストの使用方法は、塗布方法についてはスクリーン
印刷により、混合比率は主剤１００ｇに対して硬化剤が
１０ｇである。また硬化条件は、温度範囲が１５０乃至
２００℃、設定時間が３０乃至１５分である。また主な
特性としては色調、形状は緑色かつインク状であり、密
着性（クロスカット）は１００／１００　　（銅箔面）
、表面硬度（エンピッ使用）は８Ｈ以上、耐溶剤性（ト
リクロルエチレン中）は１５秒以上、半田耐熱性（２６
０℃）は５サイクル以上、表面絶縁抵抗値５Ｘ１０”Ω
以上、体積抵抗値はｌＸｌ０”Ω−１、耐電圧（１５μ
ｍ）は３．５　ｋＶ以上、誘電正接（ＩＭ）Ｉｚ）は０
．０３以下である。

効果 本発明は、上記のように電磁波シールドに銅粉入塗料層
に化学銅めっきを施したものを用い、しかも該銅粉式塗
料には、銅粉１００重量部に対してバインダとしてエポ
キシ樹脂１２乃至２５重量部を混合したものを用いたの
で、電磁波の周波数３０ＭＨｚから１００１００Ｏの範
囲において全く安定して６６ｄＢ以上のシールド効果が
得られるという画期的な効果がある。また上記銅粉式塗
料の採用により、導電回路を被覆する電気絶縁被膜への
めっきの初期密着性、めっき後の密着性、溶融半田に対
する耐熱性及びめっき析出性のすべてが抜群に優れた電
磁波シールド回路を得ることができる効果がある。更に
は、銅粉１００重量部に対してバインダとしてエポキシ
樹脂２０重量部を混合した銅粉入塗料を用いることで、
電磁波シールド効果及び上記緒特性が特に優れた最上級
の電磁波シールド回路を得ることができる効果がある。

実施例１ ガラスエポキシ基板に銅箔をエツチングしてなる導電回
路を形成し、これに■アサヒ化学研究所製耐めっきレジ
ストＣＲ−２００１を塗布して１５０℃にて３０分間加
熱して硬化させ、これに銅粉１００重量部に対してバイ
ンダとしてエポキシ樹脂２０重量部を混合してなる銅粉
入塗料を塗布して１５０℃にて３０乃至６０分間加熱し
て硬化させ、これを苛性ソーダ（ＮａＯｔｌ）の４乃至
５重量％の水溶液で数分間洗浄し、塩酸（ＩＩｃＬ）　
　５乃至１０重量％の水溶液で数分間表面処理を行って
めっき前処理をし、これをｐＨ１４、温度７０℃の化学
銅めっき浴に６時間浸漬して化学銅めっきを、毎時１．
５乃至３μｍのめっき速度で化学銅めっき層の厚さを５
μｍ以上として電磁波シールド回路を作成し、同軸電送
線路法によってシールド効果ＳＥを測定したところ、該
シールド効果は電磁波の周波数３０ＭＨｚ〜１００１０
０Ｏの全範囲において測定器の測定限界である６６ｄＢ
を達成することができ、従来知られているいかなる電磁
波シールド用の機能材料におけるよりも良好なシールド
効果を得ることができた。また銅粉末１００重量部に対
するエポキシ樹脂の混合割合は１２重量部乃至２５重量
部の祐囲であれば実用が可能であることが確認された。

【図面の簡単な説明】

第１図から第８図は本発明の実施例に係り、第１図は基
板に導電回路を形成した状態を示す縦断面図、第２図は
第１図に示すものに加えて電気絶縁被膜を形成した状態
を示す縦断面図、第３図は第２図に示すものに加えて銅
粉入塗料層を塗布して形成した状態を示す縦断面図、第
４図は第３図に示すものに加えて銅粉入塗料層に化学銅
めっき層を形成した状態を示す縦断面図、第５図は第４
図に示すものに加えて化学銅めっき層の表面に絶縁被膜
を形成して完成した状態を示すプリント回路基板の縦断
面図、第６図はバインダとしてのエポキシ樹脂の銅粉に
対する混合割合と銅粉入塗料の基材への密着性及び化学
銅めっきの析出性との相互関係を示す線図、第７図は電
磁波シールド効果を測定するための一方法である同軸電
送線路法の概略説明図、第８図は本発明に係る電磁波シ
ールド回路により得られたシールド効果を示す線図、第
９図は従来例に係る各種の電磁波シールド機能材料の電
磁波のシールド効果を示す線図である。 ｌは電磁波シールド回路、２は基板、３は電気絶縁被膜
、４は銅粉入塗料層、５は化学銅めっき層、１０はプリ
ント回路基板、Ｃは導電回路である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　基板に形成された導電回路と、該導電回路を被覆す
   る電気絶縁被膜と、該電気絶縁被膜を覆って塗布され加
   熱硬化された銅粉入塗料層と、該銅粉入塗料層の表面に
   付着して形成され電磁波電流を外部へ放電する化学銅め
   っき層とを積層形成してなり、前記銅粉入塗料は、銅粉
   １００重量部に対してバインダとしてエポキシ樹脂１２
   乃至２５重量部を混合したものであることを特徴とする
   電磁波シールド回路。 ２　銅粉１００重量部に対してバインダとしてエポキシ
   樹脂１２乃至２５重量部を混合してなることを特徴とす
   る電磁波シールド回路用銅粉入塗料。 ３　銅粉１００重量部に対してバインダとしてエポキシ
   樹脂２０重量部を混合したことを特徴とする電磁波シー
   ルド回路用銅粉入塗料。 ４　請求項１に記載の電磁波シールド回路を形成してな
   ることを特徴とするプリント回路基板。 ５　基板に導電回路を形成し、該導電回路の全面に電気
   絶縁塗料を塗布して加熱硬化させて電気絶縁被膜を形成
   し、該電気絶縁被膜に銅粉１００重量部に対してバイン
   ダとしてエポキシ樹脂１２乃至２５重量部を混合してな
   る銅粉入塗料を塗布して加熱硬化させて銅粉入塗料層を
   形成し、この状態で前記基板にめっき前処理を施して後
   前記銅粉入塗料層の表面に化学銅めっきを施し、電磁波
   電流を外部へ放電する化学銅めっき層を形成することを
   特徴とする電磁波シールド回路の製造方法。