JPH04370960A - Ｊ形リ−ドを持つｌｓｉパッケ−ジとその実装方法 - Google Patents
Ｊ形リ−ドを持つｌｓｉパッケ−ジとその実装方法Info
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- JPH04370960A JPH04370960A JP3175951A JP17595191A JPH04370960A JP H04370960 A JPH04370960 A JP H04370960A JP 3175951 A JP3175951 A JP 3175951A JP 17595191 A JP17595191 A JP 17595191A JP H04370960 A JPH04370960 A JP H04370960A
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- JP
- Japan
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- lsi
- lead
- leads
- shaped
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はＬＳＩチップのプラス
チックパッケ−ジのうちＪ形のリ−ドを持つものの改良
に関する。
チックパッケ−ジのうちＪ形のリ−ドを持つものの改良
に関する。
【０００２】
【従来の技術】Ｊ形リ−ドを持つＬＳＩのプラスチック
パッケ−ジは、薄い矩形状のＬＳＩチップをモ−ルドし
たパッケ−ジの四辺に多数のＪ形リ−ドを有している。 例えばリ−ドのピッチは１．２７ｍｍである。Ｊ形にリ
−ド先端が内向きへ彎曲している。パッケ−ジ本体の上
面も下面も平坦である。これをプリント基板に取り付け
るには、クリ−ムハンダを予め所定の箇所に塗布したプ
リント基板の上へ位置決めしておき、これをリフロ−炉
の中で加熱しハンダを溶かしてリ−ドとプリント基板の
パッドとをハンダ付けするようにしている。単にヒ−タ
の輻射熱で加熱するだけでは、Ｊ形リ−ドの場合、リ−
ドを十分に加熱できない。そこで雰囲気全体を加熱する
事ができるベ−パリフロ−法を用いる。リフロ−炉でハ
ンダ付けするのは他のパッケ−ジと同じ事である。プリ
ント基板の片面だけにハンダ付けする場合はこれで差し
支えない。
パッケ−ジは、薄い矩形状のＬＳＩチップをモ−ルドし
たパッケ−ジの四辺に多数のＪ形リ−ドを有している。 例えばリ−ドのピッチは１．２７ｍｍである。Ｊ形にリ
−ド先端が内向きへ彎曲している。パッケ−ジ本体の上
面も下面も平坦である。これをプリント基板に取り付け
るには、クリ−ムハンダを予め所定の箇所に塗布したプ
リント基板の上へ位置決めしておき、これをリフロ−炉
の中で加熱しハンダを溶かしてリ−ドとプリント基板の
パッドとをハンダ付けするようにしている。単にヒ−タ
の輻射熱で加熱するだけでは、Ｊ形リ−ドの場合、リ−
ドを十分に加熱できない。そこで雰囲気全体を加熱する
事ができるベ−パリフロ−法を用いる。リフロ−炉でハ
ンダ付けするのは他のパッケ−ジと同じ事である。プリ
ント基板の片面だけにハンダ付けする場合はこれで差し
支えない。
【０００３】しかし実装密度を高めるためにプリント基
板の上下両面にＬＳＩを取り付けたいという要求がある
。Ｊ形リ−ドの場合、プリント基板の通し穴にリ−ドピ
ンを通すというような事をしないから、プリント基板の
下面に取り付けるべきパッケ−ジはそのままでは落下し
てしまう。それで、両面実装の場合、プリント基板の下
方にハンダ付けすべきＬＳＩは何らかの治具によってプ
リント基板に対して保持固定していなくてはならない。 クリップのような弾性保持具で挟むなどの必要がある。 或は耐熱性のある粘着テ−プによって仮止めするという
ことも可能であろう。
板の上下両面にＬＳＩを取り付けたいという要求がある
。Ｊ形リ−ドの場合、プリント基板の通し穴にリ−ドピ
ンを通すというような事をしないから、プリント基板の
下面に取り付けるべきパッケ−ジはそのままでは落下し
てしまう。それで、両面実装の場合、プリント基板の下
方にハンダ付けすべきＬＳＩは何らかの治具によってプ
リント基板に対して保持固定していなくてはならない。 クリップのような弾性保持具で挟むなどの必要がある。 或は耐熱性のある粘着テ−プによって仮止めするという
ことも可能であろう。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＬＳＩ
パッケ−ジをプリント基板の裏面に治具によって固定す
るという事は手数がかかり徒らにハンダ付けの工程を煩
瑣にするという欠点がある。また、治具が途中でずれた
り外れたりという可能性もある。また、高熱に耐える粘
着テ−プは未だに良好なものがないし、ハンダ付けの後
剥離するのも手数のかかる事であって望ましくない。プ
リント基板の裏面にＬＳＩパッケ−ジをより簡単に仮止
めできる事が望まれる。本発明はこのような目的を追求
してなされたもので、Ｊ形リ−ドパッケ−ジをプリント
基板の両側にハンダ付けしようとする場合に極めて有用
なパッケ−ジの形状の改良を与える。
パッケ−ジをプリント基板の裏面に治具によって固定す
るという事は手数がかかり徒らにハンダ付けの工程を煩
瑣にするという欠点がある。また、治具が途中でずれた
り外れたりという可能性もある。また、高熱に耐える粘
着テ−プは未だに良好なものがないし、ハンダ付けの後
剥離するのも手数のかかる事であって望ましくない。プ
リント基板の裏面にＬＳＩパッケ−ジをより簡単に仮止
めできる事が望まれる。本発明はこのような目的を追求
してなされたもので、Ｊ形リ−ドパッケ−ジをプリント
基板の両側にハンダ付けしようとする場合に極めて有用
なパッケ−ジの形状の改良を与える。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のＪ形リ−ドを持
つＬＳＩパッケ−ジは、Ｊ字形に折曲されたリ−ドを多
数本有する矩形状のＬＳＩプラスチックパッケ−ジに於
いて、リ−ド先端が存在する側のプラスチックパッケ−
ジ表面の一部に前記Ｊ形リ−ドと同じか或は僅かに低い
隆起部を形成した事を特徴とする。本発明のＪ形リ−ド
を持つＬＳＩパッケ−ジの実装方法は、Ｊ字形のリ−ド
を多数本有し、リ−ドの先端の存在する側の表面に隆起
部を有するＬＳＩパッケ−ジを基板に実装する際、前記
隆起部を基板に予め接着しておいてから加熱してＪ字形
リ−ドを基板のハンダ付けパッドにハンダ付けするよう
にした事を特徴とする。
つＬＳＩパッケ−ジは、Ｊ字形に折曲されたリ−ドを多
数本有する矩形状のＬＳＩプラスチックパッケ−ジに於
いて、リ−ド先端が存在する側のプラスチックパッケ−
ジ表面の一部に前記Ｊ形リ−ドと同じか或は僅かに低い
隆起部を形成した事を特徴とする。本発明のＪ形リ−ド
を持つＬＳＩパッケ−ジの実装方法は、Ｊ字形のリ−ド
を多数本有し、リ−ドの先端の存在する側の表面に隆起
部を有するＬＳＩパッケ−ジを基板に実装する際、前記
隆起部を基板に予め接着しておいてから加熱してＪ字形
リ−ドを基板のハンダ付けパッドにハンダ付けするよう
にした事を特徴とする。
【０００６】
【作用】ＬＳＩパッケ−ジ裏面の隆起部に接着剤を塗る
。これをプリント基板の上に位置合わせして貼り付ける
。ここで位置合わせというのはＬＳＩ素子のリ−ドとプ
リント基板のハンダ付けパッドとを対応させるという事
である。プリント基板にＬＳＩパッケ−ジが接着される
から、逆さにしてもパッケ−ジが落ちるという事がない
。Ｊ形リ−ドは弾性力によってパッドに押し付けられて
いる。プリント基板の一方の面に必要なＬＳＩ素子を接
着し終わると、プリント基板をひっくり返して他方の面
に必要なＬＳＩを同様に位置決めして接着する。こうし
て接着したものをリフロ−炉へ入れて加熱する。プリン
ト基板に予め付けてあるクリ−ムハンダが溶融し、リ−
ドピンの接触部になじみこれを囲む。この後リフロ−炉
から出すと、ハンダが硬化してリ−ドがパッドにハンダ
付けされる。接着剤によって仮止めされるから、プリン
ト基板の両面にパッケ−ジを実装することができる。
。これをプリント基板の上に位置合わせして貼り付ける
。ここで位置合わせというのはＬＳＩ素子のリ−ドとプ
リント基板のハンダ付けパッドとを対応させるという事
である。プリント基板にＬＳＩパッケ−ジが接着される
から、逆さにしてもパッケ−ジが落ちるという事がない
。Ｊ形リ−ドは弾性力によってパッドに押し付けられて
いる。プリント基板の一方の面に必要なＬＳＩ素子を接
着し終わると、プリント基板をひっくり返して他方の面
に必要なＬＳＩを同様に位置決めして接着する。こうし
て接着したものをリフロ−炉へ入れて加熱する。プリン
ト基板に予め付けてあるクリ−ムハンダが溶融し、リ−
ドピンの接触部になじみこれを囲む。この後リフロ−炉
から出すと、ハンダが硬化してリ−ドがパッドにハンダ
付けされる。接着剤によって仮止めされるから、プリン
ト基板の両面にパッケ−ジを実装することができる。
【０００７】従来のＪＥＤＥＣ標準規格のＪ形リ−ドプ
ラスチックパッケ−ジは、パッケ−ジ裏面とプリント基
板の間に０．６〜０．８ｍｍ程度の隙間があるので、そ
のまま接着するとすれば多量の接着剤が必要となるし、
多量に付けた接着剤は乾きにくく流動し易いので位置ず
れを生ずる。従って、従来のパッケ−ジは裏面を接着剤
でプリント基板に仮止めるというような事はできなかっ
た。本発明のパッケ−ジは裏面に隆起部があるので、接
着するという事ができるのである。隆起部の形状は任意
である。平坦な隆起部でも良いし、ピラミッド形（四角
錐）、三角錐の小片を多数設けた隆起部としても良い。
ラスチックパッケ−ジは、パッケ−ジ裏面とプリント基
板の間に０．６〜０．８ｍｍ程度の隙間があるので、そ
のまま接着するとすれば多量の接着剤が必要となるし、
多量に付けた接着剤は乾きにくく流動し易いので位置ず
れを生ずる。従って、従来のパッケ−ジは裏面を接着剤
でプリント基板に仮止めるというような事はできなかっ
た。本発明のパッケ−ジは裏面に隆起部があるので、接
着するという事ができるのである。隆起部の形状は任意
である。平坦な隆起部でも良いし、ピラミッド形（四角
錐）、三角錐の小片を多数設けた隆起部としても良い。
【０００８】
【実施例】図１は本発明の実施例にかかるＪ形リ−ドを
有するパッケ−ジの底面図。図２はプリント基板へ接着
した状態の縦断面図（但しチップの図示を略す）である
。パッケ−ジ本体はプラスチックモ−ルドパッケ−ジ１
であり矩形状である。四辺には多数のＪ形リ−ド２を有
する。ここでは簡単のためリ−ド数は少なく図示してい
るが、実際には数十本〜数百本に達する。パッケ−ジの
裏面つまりリ−ドの伸びている方向の面には隆起部３が
ある。これはリ−ドの高さより僅かに低い程度である。 リ−ドの高さとほぼ同一であっても良い。この隆起部３
はこの例では矩形状であって、小さいピラミッド形の小
片４、４よりなっている。これは接着性を高めるためで
ある。凹凸のある面の方が接着剤の接触面積が増えて接
着力が高まる。しかし、ハンダ付けするまでの仮止めな
のであるから、さほど強力な接着力を要するという訳で
はない。従って隆起部は平坦なものであっても良い。図
３はそのような実施例を示している。また隆起部の全体
は矩形に限らず円形であっても良い。図４はその他の実
施例を示し、隆起部の表面に小さいピラミッド形の小片
を形成したものである。このようにした後、プリント基
板７を逆さまにしてもう一方の面に他のＬＳＩを取り付
けることができる。先に付けたＬＳＩは接着されている
のでこれら素子がプリント基板から落ちるという事はな
い。両面にＬＳＩを取り付けた後、リフロ−炉へ入れる
と、ハンダ６が溶けてリ−ド２がプリント基板上のパタ
−ンの上にハンダ付けされる。ハンダ付け時の加熱によ
って接着剤は変質しない。接着剤は永久に残るが、素子
の冷却その他に於いて障害となる惧れはない。
有するパッケ−ジの底面図。図２はプリント基板へ接着
した状態の縦断面図（但しチップの図示を略す）である
。パッケ−ジ本体はプラスチックモ−ルドパッケ−ジ１
であり矩形状である。四辺には多数のＪ形リ−ド２を有
する。ここでは簡単のためリ−ド数は少なく図示してい
るが、実際には数十本〜数百本に達する。パッケ−ジの
裏面つまりリ−ドの伸びている方向の面には隆起部３が
ある。これはリ−ドの高さより僅かに低い程度である。 リ−ドの高さとほぼ同一であっても良い。この隆起部３
はこの例では矩形状であって、小さいピラミッド形の小
片４、４よりなっている。これは接着性を高めるためで
ある。凹凸のある面の方が接着剤の接触面積が増えて接
着力が高まる。しかし、ハンダ付けするまでの仮止めな
のであるから、さほど強力な接着力を要するという訳で
はない。従って隆起部は平坦なものであっても良い。図
３はそのような実施例を示している。また隆起部の全体
は矩形に限らず円形であっても良い。図４はその他の実
施例を示し、隆起部の表面に小さいピラミッド形の小片
を形成したものである。このようにした後、プリント基
板７を逆さまにしてもう一方の面に他のＬＳＩを取り付
けることができる。先に付けたＬＳＩは接着されている
のでこれら素子がプリント基板から落ちるという事はな
い。両面にＬＳＩを取り付けた後、リフロ−炉へ入れる
と、ハンダ６が溶けてリ−ド２がプリント基板上のパタ
−ンの上にハンダ付けされる。ハンダ付け時の加熱によ
って接着剤は変質しない。接着剤は永久に残るが、素子
の冷却その他に於いて障害となる惧れはない。
【００１０】
【発明の効果】本発明をＪＥＤＥＣ標準のＬＳＩパッケ
−ジに適用すると、リ−ドの形状、分布、取付などは全
く変わらないのでプリント基板の設計変更をする必要が
ない。従来Ｊ形リ−ドのＬＳＩは片面実装しかできなか
った。特別な治具を使えば、両面実装できない事はない
のであるが、治具を使用するという事自体面倒であるし
、位置ズレも起こり易く、使い勝手が悪かった。本発明
のパッケ−ジは予め接着剤で仮止めする事ができるので
、プリント基板の両面にＬＳＩを実装する事ができる。 従って従来のものに比べて、実装密度を２倍に上げる事
ができ、所要面積は半分で済む。
−ジに適用すると、リ−ドの形状、分布、取付などは全
く変わらないのでプリント基板の設計変更をする必要が
ない。従来Ｊ形リ−ドのＬＳＩは片面実装しかできなか
った。特別な治具を使えば、両面実装できない事はない
のであるが、治具を使用するという事自体面倒であるし
、位置ズレも起こり易く、使い勝手が悪かった。本発明
のパッケ−ジは予め接着剤で仮止めする事ができるので
、プリント基板の両面にＬＳＩを実装する事ができる。 従って従来のものに比べて、実装密度を２倍に上げる事
ができ、所要面積は半分で済む。
【００１１】本発明のパッケ−ジはプラスチックモ−ル
ドパッケ−ジに隆起部を形成するだけのものであるから
、モ−ルドの型を少し変更すれば良いだけである。特別
な装置を必要とせず製造容易である。本発明のパッケ−
ジは従来のものと同じ方法でハンダ付けする事ができ特
別な装置を必要としない。さらにＬＳＩの位置決めした
後、すぐに接着してしまうからその後、振動や衝撃によ
ってＬＳＩが動くという事がない。このためより一層精
度の良い実装を行う事ができる。
ドパッケ−ジに隆起部を形成するだけのものであるから
、モ−ルドの型を少し変更すれば良いだけである。特別
な装置を必要とせず製造容易である。本発明のパッケ−
ジは従来のものと同じ方法でハンダ付けする事ができ特
別な装置を必要としない。さらにＬＳＩの位置決めした
後、すぐに接着してしまうからその後、振動や衝撃によ
ってＬＳＩが動くという事がない。このためより一層精
度の良い実装を行う事ができる。
【図１】本発明の実施例に係るＬＳＩパッケ−ジの底面
図。
図。
【図２】本発明の実施例に係るＬＳＩパッケ−ジをプリ
ント基板に接着した状態の縦断面図。
ント基板に接着した状態の縦断面図。
【図３】本発明の他の実施例を示す縦断面図。
【図４】本発明の第３の実施例を示す縦断面図。
１ パッケ−ジ
２ リ−ド
３ 隆起部
４ 小片
５ 接着剤
６ ハンダ
７ プリント基板
Claims (3)
- 【請求項１】 Ｊ字形に折曲されたリ−ドを多数本有
する矩形状のＬＳＩプラスチックパッケ−ジに於いて、
リ−ド先端が存在する側のプラスチックパッケ−ジ表面
の一部に前記Ｊ形リ−ドと同じか或は僅かに低い隆起部
を形成した事を特徴とするＪ形リ−ドを持つＬＳＩパッ
ケ−ジ。 - 【請求項２】 Ｊ字形に折曲されたリ−ドを多数本有
する矩形状のＬＳＩプラスチックパッケ−ジにおいて、
リ−ド先端が存在する側のプラスチックパッケ−ジ表面
の一部に前記Ｊ形リ−ドと同じか或は僅かに低い小さな
角錐形の形状の多数の小片よりなる隆起部を形成した事
を特徴とするＪ形リ−ドを持つＬＳＩパッケ−ジ。 - 【請求項３】 Ｊ字形のリ−ドを多数本有し、リ−ド
の先端の存在する側の表面に隆起部を有するＬＳＩパッ
ケ−ジを基板に実装する際、前記隆起部を基板に予め接
着しておいてから加熱してＪ字形リ−ドを基板のハンダ
付けパッドにハンダ付けするようにした事を特徴とする
Ｊ形リ−ドを持つＬＳＩパッケ−ジの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3175951A JPH04370960A (ja) | 1991-06-19 | 1991-06-19 | Ｊ形リ−ドを持つｌｓｉパッケ−ジとその実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3175951A JPH04370960A (ja) | 1991-06-19 | 1991-06-19 | Ｊ形リ−ドを持つｌｓｉパッケ−ジとその実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04370960A true JPH04370960A (ja) | 1992-12-24 |
Family
ID=16005106
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3175951A Pending JPH04370960A (ja) | 1991-06-19 | 1991-06-19 | Ｊ形リ−ドを持つｌｓｉパッケ−ジとその実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04370960A (ja) |
-
1991
- 1991-06-19 JP JP3175951A patent/JPH04370960A/ja active Pending
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