JPH0242736A - Ｉｃチップ搭載型フレキシブル・プリント基板のボンディング方法 - Google Patents
Ｉｃチップ搭載型フレキシブル・プリント基板のボンディング方法Info
- Publication number
- JPH0242736A JPH0242736A JP63193219A JP19321988A JPH0242736A JP H0242736 A JPH0242736 A JP H0242736A JP 63193219 A JP63193219 A JP 63193219A JP 19321988 A JP19321988 A JP 19321988A JP H0242736 A JPH0242736 A JP H0242736A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- circuit board
- flexible printed
- carrier
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07178—Means for aligning
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、ＩＣチップ搭載型のフレキシブル・プリント
基板のボンディング方法に係り、特にボンディング用治
具としてのキャリア上でＩＣチップをフレキシブル・プ
リント基板にワイヤーボンディングまたはダイレクトボ
ンディングする場合に、フレキシブル・プリント基板の
ボンディング領域をキャリア上に確実に平面的に密着さ
せることができるボンディング方法に関する。
基板のボンディング方法に係り、特にボンディング用治
具としてのキャリア上でＩＣチップをフレキシブル・プ
リント基板にワイヤーボンディングまたはダイレクトボ
ンディングする場合に、フレキシブル・プリント基板の
ボンディング領域をキャリア上に確実に平面的に密着さ
せることができるボンディング方法に関する。
一般に、ＩＣチップ搭載型のフレキシブル・プリント基
板の製造工程において、ＩＣチップとフレキシブル・プ
リント基板とをワイヤーボンディングまたはダイレクト
ボンディングする場合、ボンディングを正確に行うため
にはフレキシブル・プリント基板全体が、特にそのボン
ディング領域が、上記キャリア上に確実に平面的に密着
・保持される必要がある。特に、プリント基板がフレキ
シブル基板である場合には、基板自体が柔軟性に富んで
変形しやすく、また、ボンディング目体が多くの熱工程
からなるために、その各工程において熱ストレスを受け
て基板自体に「反り」が生じやす（、正確なボンディン
グを行うためには、この「反り」を矯正して平面性を確
保した状態にフレキシブル・プリント基板をキャリア上
に固定保持してボンディングを行わなければならない。 このようなプリント基板のキャリアに対する固定力式と
しては、従来から二つの方式が提供されている。その一
つは、第３．４図に示した押さえ方式であり、他の一つ
は第５図に示した真空吸着方式である。 第３，４図に示した押さえ方式においては、ＩＣチップ
５３をその所定の位置に搭載したフレキシブル・プリン
ト基板５１が、キャリア５２の上に載置された状態でボ
ンディング位置まで搬送され、ボンディング位置に至っ
たところで押さえ金具５０によりキャリア５２に対して
押し付けられる。そして、その後ボンディング用の各ワ
イヤー５４の一端がＩＣチップ５３に接続され、その各
他端が第４図に示すようにフレキシブル・プリント基板
５１上の配線箔の各ターミナル５５に接続される。 一方、第５図に示した真空吸着方式においては、第３．
４図に示した押さえ金具と同様の押さえ金具５０により
フレキシブル・プリント基板５１がキャリア５２上に押
し付けられた状態でこのキャリア５２が真空吸引装置で
あるボンディングマシーンのマガジン５６上に載置され
る。キャリア５２には吸引間口５２ａが形成されている
。この方式においては、ボンディングマシーン５６によ
り空気吸引されると、フレキシブル・プリント基板５１
がキャリア５２上にしっかりと固定されることになり、
この固定がなされた上でワイヤーボンディングが行われ
る。
板の製造工程において、ＩＣチップとフレキシブル・プ
リント基板とをワイヤーボンディングまたはダイレクト
ボンディングする場合、ボンディングを正確に行うため
にはフレキシブル・プリント基板全体が、特にそのボン
ディング領域が、上記キャリア上に確実に平面的に密着
・保持される必要がある。特に、プリント基板がフレキ
シブル基板である場合には、基板自体が柔軟性に富んで
変形しやすく、また、ボンディング目体が多くの熱工程
からなるために、その各工程において熱ストレスを受け
て基板自体に「反り」が生じやす（、正確なボンディン
グを行うためには、この「反り」を矯正して平面性を確
保した状態にフレキシブル・プリント基板をキャリア上
に固定保持してボンディングを行わなければならない。 このようなプリント基板のキャリアに対する固定力式と
しては、従来から二つの方式が提供されている。その一
つは、第３．４図に示した押さえ方式であり、他の一つ
は第５図に示した真空吸着方式である。 第３，４図に示した押さえ方式においては、ＩＣチップ
５３をその所定の位置に搭載したフレキシブル・プリン
ト基板５１が、キャリア５２の上に載置された状態でボ
ンディング位置まで搬送され、ボンディング位置に至っ
たところで押さえ金具５０によりキャリア５２に対して
押し付けられる。そして、その後ボンディング用の各ワ
イヤー５４の一端がＩＣチップ５３に接続され、その各
他端が第４図に示すようにフレキシブル・プリント基板
５１上の配線箔の各ターミナル５５に接続される。 一方、第５図に示した真空吸着方式においては、第３．
４図に示した押さえ金具と同様の押さえ金具５０により
フレキシブル・プリント基板５１がキャリア５２上に押
し付けられた状態でこのキャリア５２が真空吸引装置で
あるボンディングマシーンのマガジン５６上に載置され
る。キャリア５２には吸引間口５２ａが形成されている
。この方式においては、ボンディングマシーン５６によ
り空気吸引されると、フレキシブル・プリント基板５１
がキャリア５２上にしっかりと固定されることになり、
この固定がなされた上でワイヤーボンディングが行われ
る。
ところが、上述のような固定方式による従来技術にあっ
ては、次のような不具合があった。 即ち、押さえ方式においては、ＩＣチップ５３を所定の
位置に載置した状態でボンディング位置までキャリア５
２により搬送されて来たフレキシブル・プリント基板５
１が、この位置において初めて押さえ金具５０により押
し付は固定される。 ところが、キャリア５２上には多数のＩＣチップ５３が
次々と並んで載置されており、ボンディング処理の熱が
キャリア５２等を介する伝導や直接の輻射熱となってボ
ンディング位置に至る前の搬送中のフレキシブル・プリ
ント基板にも熱ストレスを与えて「反り」を生じさせる
。したがって、ボンディング位置へは既に「反り」のあ
る状態でフレキシブル・プリント基板５１が来ることに
なり、この状態から押さえ金具’５ Ｑで押し付は固定
しても正確な位置付けが困難である。 また、真空吸着方式においては、キャリアを搬送するボ
ンディングマシーンのマガジンに吸着機構をもたせてい
るので、キャリア上で吸着できる位置が決められてしま
う。従って、この方式を用いるには、フレキシブル・プ
リント基板のうち吸着の必要なＩＣ搭載部をこの吸着位
置に位置させる必要がある。従って、このフレキシブル
・プリント基板は形状が自ずと制約されてしまう。 ところが、フレキノプル・プリント基板は設計目的に応
じて様々な形状に形成されるものであり、殊にカメラの
ような装置に用いられるものは非常に複雑な形状に形成
されている。従って、このようなフレキシブル・プリン
ト基板に、形状に制約のある真空吸着方式によってＩＣ
チップをボンディングすることは不都合であった。なお
、この真空吸着方式にしても、搬送中のフレキシブル・
プリント基板に「反り」を生ずるのは上述の押さえ方式
と同様である。 本発明は上述のごとき従来技術の課題に鑑み、これを有
効に解決すべく創案されたものである。 したがって本発明の目的は、搬送中のフレキシブル・プ
リント基板に熱ストレスによる「反り」が生じるのを防
止し、また、複雑な形状のフレキシブル・プリント基板
にも適用可能なＩＣチップ搭載型フレキシブル・プリン
ト基板のボンディング方法を提供することにある。
ては、次のような不具合があった。 即ち、押さえ方式においては、ＩＣチップ５３を所定の
位置に載置した状態でボンディング位置までキャリア５
２により搬送されて来たフレキシブル・プリント基板５
１が、この位置において初めて押さえ金具５０により押
し付は固定される。 ところが、キャリア５２上には多数のＩＣチップ５３が
次々と並んで載置されており、ボンディング処理の熱が
キャリア５２等を介する伝導や直接の輻射熱となってボ
ンディング位置に至る前の搬送中のフレキシブル・プリ
ント基板にも熱ストレスを与えて「反り」を生じさせる
。したがって、ボンディング位置へは既に「反り」のあ
る状態でフレキシブル・プリント基板５１が来ることに
なり、この状態から押さえ金具’５ Ｑで押し付は固定
しても正確な位置付けが困難である。 また、真空吸着方式においては、キャリアを搬送するボ
ンディングマシーンのマガジンに吸着機構をもたせてい
るので、キャリア上で吸着できる位置が決められてしま
う。従って、この方式を用いるには、フレキシブル・プ
リント基板のうち吸着の必要なＩＣ搭載部をこの吸着位
置に位置させる必要がある。従って、このフレキシブル
・プリント基板は形状が自ずと制約されてしまう。 ところが、フレキノプル・プリント基板は設計目的に応
じて様々な形状に形成されるものであり、殊にカメラの
ような装置に用いられるものは非常に複雑な形状に形成
されている。従って、このようなフレキシブル・プリン
ト基板に、形状に制約のある真空吸着方式によってＩＣ
チップをボンディングすることは不都合であった。なお
、この真空吸着方式にしても、搬送中のフレキシブル・
プリント基板に「反り」を生ずるのは上述の押さえ方式
と同様である。 本発明は上述のごとき従来技術の課題に鑑み、これを有
効に解決すべく創案されたものである。 したがって本発明の目的は、搬送中のフレキシブル・プ
リント基板に熱ストレスによる「反り」が生じるのを防
止し、また、複雑な形状のフレキシブル・プリント基板
にも適用可能なＩＣチップ搭載型フレキシブル・プリン
ト基板のボンディング方法を提供することにある。
本発明に係るボンディング方法は、上述のごとき従来技
術の課題を解決し、その目的を達成するために以下のよ
うに行われる。 即ち、磁性体よりなるキャリアと磁石を装着した搬送押
さえ金具との間にフレキシブル・プリント基板を挟持し
た状態のまま、このフレキシブル・プリント基板を所定
のボンディング位置へ搬送シてボンディングを行う。こ
のように、フレキシブル・プリント基板を磁石とキャリ
アとの間に挟持した状態で搬送しすることによって、フ
レキシブル・プリント基板がボンディング位置へ至るま
でに熱ストレスを受けて変形するのを防止でき、ボンデ
ィング位置では確実に平面性を維持した状態でボンディ
ングを行える。また、フレキシブル・プリント基板が複
雑な形状をしていて、たとえ貫通穴を有するものであっ
ても、基板をキャリア上に確実に密着させられる。
術の課題を解決し、その目的を達成するために以下のよ
うに行われる。 即ち、磁性体よりなるキャリアと磁石を装着した搬送押
さえ金具との間にフレキシブル・プリント基板を挟持し
た状態のまま、このフレキシブル・プリント基板を所定
のボンディング位置へ搬送シてボンディングを行う。こ
のように、フレキシブル・プリント基板を磁石とキャリ
アとの間に挟持した状態で搬送しすることによって、フ
レキシブル・プリント基板がボンディング位置へ至るま
でに熱ストレスを受けて変形するのを防止でき、ボンデ
ィング位置では確実に平面性を維持した状態でボンディ
ングを行える。また、フレキシブル・プリント基板が複
雑な形状をしていて、たとえ貫通穴を有するものであっ
ても、基板をキャリア上に確実に密着させられる。
以下に本発明の好適な一実施例について、第１図および
第２図を参照して説明する。 第１図は本発明に係るボンディング方法を採用した一実
施例のプリント基板およびキャリアとの関係を示す平面
図であり、第２図は第１図の■−■線矢視断面図である
。図中１はキャリアであり、一般のキャリアと同様にア
ンバー材等の磁性材により構成されている。図中２はフ
レキシブル・プリント基板であり、キャリア１上で所定
の位置に載置され、キャリア１上に載置されたときから
搬送押さえ金具３で押し付けられて搬送される。搬送押
さえ金具３はその下面に磁石４が嵌装されており、キャ
リア１上のフレキシブル・プリント基板２の上に置かれ
た状態では磁石４の磁力でキャリアｌに吸着される。即
ち、フレキシブル・プリント基板２はキャリア１と搬送
押さえ金具３との間でずれないようにサンドイッチ状に
挟持された状態で搬送され、ボンディング時にもそのま
まの挟持された状態でボンディングされる。このように
、フレキシブル・プリント基板２は搬送時から磁力吸着
で挟持されるで、その搬送時中に受ける熱ストレスによ
っても「反り」を生じることはな（、また、形状を問わ
ず、貫通穴の有無にも拘わらずボンディング時には確実
に平面性を維持した状態でキャリアｌ上に載置されてい
る。なお、図中５はＩＣチップである。 【効果］ 以上の説明より明らかなように、本発明によれば次のご
とき優れた効果が発揮される。 即ち、搬送中のフレキシブル・プリント基板に熱ストレ
スによる「反り」が生じるのを防止し、また、たとえフ
レキシブル・プリント基板の形状が複雑なものであって
も、このボンディング領域が確実且つ平面的にキャリア
上に密着させられる。
第２図を参照して説明する。 第１図は本発明に係るボンディング方法を採用した一実
施例のプリント基板およびキャリアとの関係を示す平面
図であり、第２図は第１図の■−■線矢視断面図である
。図中１はキャリアであり、一般のキャリアと同様にア
ンバー材等の磁性材により構成されている。図中２はフ
レキシブル・プリント基板であり、キャリア１上で所定
の位置に載置され、キャリア１上に載置されたときから
搬送押さえ金具３で押し付けられて搬送される。搬送押
さえ金具３はその下面に磁石４が嵌装されており、キャ
リア１上のフレキシブル・プリント基板２の上に置かれ
た状態では磁石４の磁力でキャリアｌに吸着される。即
ち、フレキシブル・プリント基板２はキャリア１と搬送
押さえ金具３との間でずれないようにサンドイッチ状に
挟持された状態で搬送され、ボンディング時にもそのま
まの挟持された状態でボンディングされる。このように
、フレキシブル・プリント基板２は搬送時から磁力吸着
で挟持されるで、その搬送時中に受ける熱ストレスによ
っても「反り」を生じることはな（、また、形状を問わ
ず、貫通穴の有無にも拘わらずボンディング時には確実
に平面性を維持した状態でキャリアｌ上に載置されてい
る。なお、図中５はＩＣチップである。 【効果］ 以上の説明より明らかなように、本発明によれば次のご
とき優れた効果が発揮される。 即ち、搬送中のフレキシブル・プリント基板に熱ストレ
スによる「反り」が生じるのを防止し、また、たとえフ
レキシブル・プリント基板の形状が複雑なものであって
も、このボンディング領域が確実且つ平面的にキャリア
上に密着させられる。
第１図は本発明に係るボンディング方法を採用した一実
施例のプリント基板およびキャリアとの関係を示す平面
図であり、第２図は第１図の■−■線矢視断面図である
。第３〜５図は従来例を示し、第３．４図は押さえ方式
によりプリント基板をキャリア上に固定する方法を示す
側面図および平面図であり、第５図は真空吸着方式によ
りプリント基板をキャリア上に固定する方法を示す要部
断面図である。 １・・・キャリア、２・・・フレキシブル・プリント基
板、３・・・搬送押さえ金具、４・、、磁石第１ 図 第２図
施例のプリント基板およびキャリアとの関係を示す平面
図であり、第２図は第１図の■−■線矢視断面図である
。第３〜５図は従来例を示し、第３．４図は押さえ方式
によりプリント基板をキャリア上に固定する方法を示す
側面図および平面図であり、第５図は真空吸着方式によ
りプリント基板をキャリア上に固定する方法を示す要部
断面図である。 １・・・キャリア、２・・・フレキシブル・プリント基
板、３・・・搬送押さえ金具、４・、、磁石第１ 図 第２図
Claims (1)
- （１）、磁性体よりなるキャリア（１）と、磁石（４）
を装着した搬送押さえ金具（３）との間にフレキシブル
・プリント基板（２）を挟持した状態のまま該フレキシ
ブル・プリント基板（２）を所定のボンディング位置へ
搬送してボンディングを行うことを特徴とするＩＣチッ
プ搭載型フレキシブル・プリント基板のボンディング方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63193219A JPH0242736A (ja) | 1988-08-02 | 1988-08-02 | Ｉｃチップ搭載型フレキシブル・プリント基板のボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63193219A JPH0242736A (ja) | 1988-08-02 | 1988-08-02 | Ｉｃチップ搭載型フレキシブル・プリント基板のボンディング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0242736A true JPH0242736A (ja) | 1990-02-13 |
Family
ID=16304294
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63193219A Pending JPH0242736A (ja) | 1988-08-02 | 1988-08-02 | Ｉｃチップ搭載型フレキシブル・プリント基板のボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0242736A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5006498A (en) * | 1988-04-23 | 1991-04-09 | Kim Kwang Shick | Artificial stone wick for a burner and processes for the preparation thereof |
| CN104944180A (zh) * | 2014-03-24 | 2015-09-30 | 机科发展科技股份有限公司 | 一种柔性电路板自动上下料机 |
| WO2018120244A1 (zh) * | 2016-12-31 | 2018-07-05 | 深圳市配天机器人技术有限公司 | 一种柔性电路板的喷砂流水线系统及下料设备 |
-
1988
- 1988-08-02 JP JP63193219A patent/JPH0242736A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5006498A (en) * | 1988-04-23 | 1991-04-09 | Kim Kwang Shick | Artificial stone wick for a burner and processes for the preparation thereof |
| CN104944180A (zh) * | 2014-03-24 | 2015-09-30 | 机科发展科技股份有限公司 | 一种柔性电路板自动上下料机 |
| WO2018120244A1 (zh) * | 2016-12-31 | 2018-07-05 | 深圳市配天机器人技术有限公司 | 一种柔性电路板的喷砂流水线系统及下料设备 |
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