JPH0437148A - Ｌｓｉモジュールの製造方法 - Google Patents

Ｌｓｉモジュールの製造方法

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JPH0437148A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はモジュールおよびその製造方法に関し、特に電
子機器に用いられるＩＣまたはＬＳＩなどの集積回路の
実装に適用されるモジュールおよびその製造方法に関す
る。
〔従来の技術〕
従来、この種のモジュールは複数のハンダバンプが形成
されたセラミックモジュールをセラミック・エポキシま
たはポリイミドなどからなるプリント配線基板表面に直
接ハンダ付けされた構造となっていた。
すなわち、第３図に示すような従来技術による構成では
、プリント配線基板１ｏとセラミックチップキャリア２
０とに生成されたハンダバンプ用パッド１１・１２の間
に、ハンダバンプ３ｏをはさみ加圧・加熱して接合して
いる。従って、プリント配線基板１０とセラミックチッ
プキャリア２０との熱膨張差がハンダ接合部３ｏに直接
加わるなめ、しばしば接続不良につながっていた。特に
、プリント配線基板がエポキシまたはポリイミド等の樹
脂基板の場合は、その熱膨張差が著しく違うため全く使
用不可能であり、さらにセラミック基板の場合でも、ハ
ンダ接続部の品質・信頼性上は不安な点が残っていた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来のモジュールの実装構造は、ＬＳＩのセラ
ミックモジュールとプリント配線基板とが複数のハンダ
バンプ部分でのみ接続されているため、製造工程中の加
熱により、プリント配線基板とセラミックモジュールと
の熱膨張差から生じる応力が直接ハンダ接続部に加わり
、ハンダ接続部の劣化・断線または接触不良を生じ、品
質・信頼性上の問題となっていた。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の第一の発明のモジュールは、内部に多層配線を
有するプリント配線基板と、前記プリント配線基板の表
面に形成された有機樹脂および複数個のハンダバンプと
、前記有機樹脂およびハンダバンプにそれぞれ接合され
た有機樹脂およびハンダバンプを有するセラミックチッ
プキャリアとを備えて構成される。
本発明の第二の発明のモジュールの製造方法は、内部に
多層配線を有するプリント配線基板の表面のうち予め定
められたところにハンダバンプ用パッドを形成する工程
と、前記プリント配線基板の表面の前記ハンダバンプ用
パッドが形成されないところに有機樹脂を形成する工程
と、前記プリント配線基板の表面の前記有機樹脂が形成
されないところにハンダバンプを形成する工程と、前記
有機樹脂とハンダバンプとの表面を研磨する工程と、予
め定められたところに有機樹脂とハンダバンプとが形成
され研磨されたセラミックチップキャリアを前記プリン
ト配線基板上に位置決めする工程と、前記位置決めされ
たプリント配線基板とセラミックチップキャリアを加熱
・加圧してそれぞれのハンダバンプおよび有機樹脂を接
合させる工程とを備えて構成される。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例のモジュールの実装構造の構
成を示す断面図である。
第１図において、内部に多層配線を有しているセラミッ
クあるいはエポキシまたはポリイミドなどで形成された
プリント配線基板１０が表面の予め設計された部分に、
ハンダバンプ用パッド１１およびハンダバンプ１２、さ
らにハンダバンプ１２の周囲にポリイミド樹脂などの有
機樹脂１３が形成される。又、内部にＬＳＩが実装・配
線されているセラミックチップキャリア２０の、プリン
ト配線基板１０と対向する面の予め設計された部分に、
ハンダバンプ用パッド２１およびハンダバンプ２２が形
成され、さらにハンダバンプ２２の周囲にポリイミド樹
脂等の有機樹脂２３が形成される。かようにしてプリン
ト配線基板と決められたいくつかの位置で接合されたセ
ラミックチップキャリアの実装構造を示したものである
。
この構造であれば、プリント配線基板とセラミックモジ
ュールとの熱膨張率の違いによる応力は、ハンダ接続部
の中間の有機樹脂の全てに分散されるため、ハンダ接続
部分の応力は減少されることになる。又、万一ハンダ接
続部に加わる応力が大きく、ハンダ接続部の破壊につな
がるような場合でも、この有機樹脂が破壊を防止する効
果もある。
次に本発明のモジュールの製造方法の一実施例について
説明する。
第２図（ａ）から第２図（ｆ）は本発明のモジュールの
製造方法の工程を示す断面図である。
第２図（ａ）は、内部に多層配線を有するセラミックあ
るいはエポキシまたはポリイミド等有機樹脂などからな
るプリント配線基板１０の表面の予め設計されたところ
に、ハンダバンプ用パッド１１が形成された図を示す０
次に、この基板の表面のハンダバンプ用パッド１１以外
の部分に、有機樹脂１３を形成する。材料としてはポリ
イミド樹脂などが用いられ、穴部の直径は１０〜１００
０μｍ、厚さ１０〜５００μｍの場合が多く用いられる
（第２図（ｂ））、次に、第２図（ｂ）で形成された穴
部にハンダ１２を供給する（第２図（ｃ））、次に、こ
の表面をポリイミド表面とハンダ表面が平滑になるよう
、物理的・化学的方法にて平担化する（第２図（ｄ））
。
一方、上述と同じ方法にて有機樹脂２３およびハンダ２
２が形成されており、内部にＬＳＩが実装されたセラミ
ックモジュール２０（たとえばＬＣＣ：リードレスチッ
プキャリア）を位置決めし、両者を重ね合せる（第２図
（ｅ））、この際、セラミックモジュール２０に適当な
圧力（荷重）を加えながらハンダを溶融させると、ハン
ダ同士は溶融、再合金され、ポリイミド部分は熱重合さ
れそれぞれ接着される（第２図（ｆ））。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、プリント配線基板にセラ
ミックチップキャリアをハンダ接合させる場合、予めプ
リント配線基板およびセラミックチップキャリアの表面
にポリイミド樹脂およびハンダバンプを形成しておきこ
れらを重ね合せてモジュールを実装することにより、ハ
ンダ接合部の品質・信頼性を向上させるという効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例のモジュールの実装構造の構
成を示す断面図、第２図（ａ）〜第２図（ｆ）は本発明
のモジュールの製造方法の工程を示す断面図、第３図は
従来技術によるモジュールの実装構造の構成を示す断面
図。 １０・・・プリント配線基板、１１・１２・・・ハンダ
バンプ用パッド、１２・２２・・・ハンダバンプ、１３
・２３・・・有機樹脂、２０・・・セラミックチップキ
ャリア。 代理人　弁理士　向・　原　　晋

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １　内部に多層配線を有するプリント配線基板と、前記
    プリント配線基板の表面に形成された有機樹脂および複
    数個のハンダバンプと、前記有機樹脂およびハンダバン
    プにそれぞれ接合された有機樹脂およびハンダバンプを
    有するセラミックチップキャリアとを備えてなることを
    特徴とするモジュール。 ２　前記有機樹脂がポリイミド樹脂である特許請求の範
    囲第１項に記載のモジュール。 ３　内部に多層配線を有するプリント配線基板の表面の
    うち予め定められたところにハンダバンプ用パッドを形
    成する工程と、前記プリント配線基板の表面の前記ハン
    ダバンプ用パッドが形成されないところに有機樹脂を形
    成する工程と、前記プリント配線基板の表面の前記有機
    樹脂が形成されないところにハンダバンプを形成する工
    程と、前記有機樹脂とハンダバンプとの表面を研磨する
    工程と、予め定められたところに有機樹脂とハンダバン
    プとが形成され研磨されたセラミックチップキャリアを
    前記プリント配線基板上に位置決めする工程と、前記位
    置決めされらプリント配線基板とセラミックチップキャ
    リアを加熱・加圧してそれぞれのハンダバンプおよび有
    機樹脂を接合させる工程とを備えて成ることを特徴とす
    るモジュールの製造方法。 ４　前記有機樹脂がポリイミド樹脂である特許請求の範
    囲第３項に記載のモジュールの製造方法。
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