JPH03231494A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH03231494A JPH03231494A JP2599590A JP2599590A JPH03231494A JP H03231494 A JPH03231494 A JP H03231494A JP 2599590 A JP2599590 A JP 2599590A JP 2599590 A JP2599590 A JP 2599590A JP H03231494 A JPH03231494 A JP H03231494A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- pads
- hole
- component
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 22
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract description 20
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 12
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 7
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 13
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 10
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント配線板に関し、特に表面実装部品を半
田付けするための実装用バ・ノドの構造に関するもので
ある。
田付けするための実装用バ・ノドの構造に関するもので
ある。
従来、プリント配線板としては、その外層部分に回路を
構成する配線パターン、表面実装部品を半田付けするた
めの部品実装用パッド等がセミアデイティブ法によって
形成されたものがある。このセミアデイティブ法では、
配線板本体表面の銅箔をエツチングして配線パターン、
部品実装用バンド等が形成され、スルーホールの孔壁面
の導体が無電解銅めっきを主体としたアディティブ法に
よって形成される。そして、通常、この種のプリント配
線板においては、回路が形成された後、外層に半田付は
部分以外の部分を覆う回路保護用レジスト剤が塗布され
ていた。このレジスト剤は、前記スルーホールめっきを
行なうためのアディティブ用レジスト剤を取り除いてか
ら塗布されていた。
構成する配線パターン、表面実装部品を半田付けするた
めの部品実装用パッド等がセミアデイティブ法によって
形成されたものがある。このセミアデイティブ法では、
配線板本体表面の銅箔をエツチングして配線パターン、
部品実装用バンド等が形成され、スルーホールの孔壁面
の導体が無電解銅めっきを主体としたアディティブ法に
よって形成される。そして、通常、この種のプリント配
線板においては、回路が形成された後、外層に半田付は
部分以外の部分を覆う回路保護用レジスト剤が塗布され
ていた。このレジスト剤は、前記スルーホールめっきを
行なうためのアディティブ用レジスト剤を取り除いてか
ら塗布されていた。
しかるに、上述したようにセミアデイティブ法によって
外層部分を形成した従来のプリント配線板においては、
高密度実装化を図るために部品実装用パッド同士の間隙
を狭くすると、バンドと回路保護用レジスト剤との位置
関係のずれに起因してレジスト剤がバンド上に覆い被さ
ったり、あるいはバンド間が狭過ぎてレジスト剤でこの
間を埋めることができなくなったりするという問題があ
った。レジスト剤が不足すると、表面実装部品を半田付
けする際に半田によってバンド間がショートすることが
ある。また、アディティブ用レジスト剤を取り除いてか
ら回路保護用レジスト剤を塗布するために不経済であっ
た。
外層部分を形成した従来のプリント配線板においては、
高密度実装化を図るために部品実装用パッド同士の間隙
を狭くすると、バンドと回路保護用レジスト剤との位置
関係のずれに起因してレジスト剤がバンド上に覆い被さ
ったり、あるいはバンド間が狭過ぎてレジスト剤でこの
間を埋めることができなくなったりするという問題があ
った。レジスト剤が不足すると、表面実装部品を半田付
けする際に半田によってバンド間がショートすることが
ある。また、アディティブ用レジスト剤を取り除いてか
ら回路保護用レジスト剤を塗布するために不経済であっ
た。
〔課題を解決するための手段］
本発明に係るプリント配線板は、部品実装用パッドをス
ルーホールと共に無電解めっきにより形成し、この無電
解めっきを行なう際に使用するレジスト剤を回路保護用
レジスト剤としたものである。
ルーホールと共に無電解めっきにより形成し、この無電
解めっきを行なう際に使用するレジスト剤を回路保護用
レジスト剤としたものである。
〔作 用］
無電解めっきを行なう際に使用するレジスト剤に設けら
れた開口部分に部品実装用パッドが形成されるから、回
路保護用レジスト剤に沿わせて部品実装用パッドを形成
することができる。
れた開口部分に部品実装用パッドが形成されるから、回
路保護用レジスト剤に沿わせて部品実装用パッドを形成
することができる。
（実施例〕
以下、本発明の一実施例を図によって詳細に説明する。
図は本発明に係るプリント配線板の外層部分を拡大して
示す断面図で、同図において、ｌは本発明に係るプリン
ト配線板の本体を示す。２はこの本体１の外層部分に形
成された配線パターン、３は後述するスルーホールに接
続されるランドで、これらによって本体１上に回路が形
成されている。前記配線パターン２およびランド３は、
前記本体１に設けられた銅箔をエツチングして形成され
ている。４は前記本体１上の回路と本体１の裏面側の回
路（図示せず）とを接続するためのスルーホールで、こ
のスルーホール４は、本体１に穿設された透孔１ａの孔
壁面にアディティブ法により無電解銅めっき等（以下、
このめっきをアディティブめっきという。）を施すこと
によって形成されている。５および６は表面実装部品を
半田付けするためのパッドで、パッド５は微小間隙をお
いて複数並設されている。また、これらのパッド５，６
は前記スルーホール４を形成する際にアディティブめっ
きによって同時に形成されており、前記配線パターン２
のパッド側端部と一連に形成されて配線パターン２に対
して導通が得られるように構成されている。なお、７は
アディティブめっきを施す際にめっき不要部分を覆うた
めのめっきレジストである。
示す断面図で、同図において、ｌは本発明に係るプリン
ト配線板の本体を示す。２はこの本体１の外層部分に形
成された配線パターン、３は後述するスルーホールに接
続されるランドで、これらによって本体１上に回路が形
成されている。前記配線パターン２およびランド３は、
前記本体１に設けられた銅箔をエツチングして形成され
ている。４は前記本体１上の回路と本体１の裏面側の回
路（図示せず）とを接続するためのスルーホールで、こ
のスルーホール４は、本体１に穿設された透孔１ａの孔
壁面にアディティブ法により無電解銅めっき等（以下、
このめっきをアディティブめっきという。）を施すこと
によって形成されている。５および６は表面実装部品を
半田付けするためのパッドで、パッド５は微小間隙をお
いて複数並設されている。また、これらのパッド５，６
は前記スルーホール４を形成する際にアディティブめっ
きによって同時に形成されており、前記配線パターン２
のパッド側端部と一連に形成されて配線パターン２に対
して導通が得られるように構成されている。なお、７は
アディティブめっきを施す際にめっき不要部分を覆うた
めのめっきレジストである。
次に、このように構成されたプリント配線板の外層部分
を形成する手順について説明する。先ず、プリント配線
板における本体１の上面に銅箔（図示せず）を設け、こ
の銅箔をエツチングして回路形成を行なう。これによっ
て配線パターン２およびスルーホール用ランド３が形成
される。この際、本発明では部品実装用バンドとなる部
分の銅箔をエツチングにより全て取り除いてお（。次に
、めっきレジスト７を回路上に塗布する。そして、スル
ーホールとなる部分および部品実装用パッドとなる部分
のめっきレジストを取り除いて開口させた状態で、アデ
ィティブめっきによって回路形成を行なう。アディティ
ブめっき後、図に示すように、スルーホール４および部
品実装用パッド５゜６が形成される。このようにして本
体１の外層部分が形成されることになる。そして、本発
明では、アディティブめっきを施す際に使用しためっき
レジスト７は、アディティブめっき後も取り除くことは
せずにそのまま残しておく。このようにすることによっ
て、めっきレジスト７を回路保護用レジストとして利用
することができる。
を形成する手順について説明する。先ず、プリント配線
板における本体１の上面に銅箔（図示せず）を設け、こ
の銅箔をエツチングして回路形成を行なう。これによっ
て配線パターン２およびスルーホール用ランド３が形成
される。この際、本発明では部品実装用バンドとなる部
分の銅箔をエツチングにより全て取り除いてお（。次に
、めっきレジスト７を回路上に塗布する。そして、スル
ーホールとなる部分および部品実装用パッドとなる部分
のめっきレジストを取り除いて開口させた状態で、アデ
ィティブめっきによって回路形成を行なう。アディティ
ブめっき後、図に示すように、スルーホール４および部
品実装用パッド５゜６が形成される。このようにして本
体１の外層部分が形成されることになる。そして、本発
明では、アディティブめっきを施す際に使用しためっき
レジスト７は、アディティブめっき後も取り除くことは
せずにそのまま残しておく。このようにすることによっ
て、めっきレジスト７を回路保護用レジストとして利用
することができる。
したがって、部品実装用パッド５．６は、めっきレジス
ト７のパッド形成用開口部に形成されるから、めっきレ
ジスト７に沿わせてパッド５，６を形成することができ
る。
ト７のパッド形成用開口部に形成されるから、めっきレ
ジスト７に沿わせてパッド５，６を形成することができ
る。
以上説明したように本発明に係るプリント配線板は、部
品実装用バンドをスルーホールと共に無電解めっきによ
り形成し、この無電解めっきを行なう際に使用するレジ
スト剤を回路保護用レジスト剤としたため、無電解めっ
きを行なう際に使用するレジスト剤に設けられた開口部
分に部品実装用パッドが形成される。したがって、回路
保護用レジスト剤に沿わせて部品実装用バンドを形成す
ることができるから、部品実装用バンド同士の間隙に関
わりなくバンド間に回路保護用レジスト剤を確実に設け
ることができる。このため、表面実装部品の半田付は時
に半田によってバンド間がシヨードするのを確実に防ぐ
ことができ、倍額性を高めることができる。さらに、無
電解めっきを行なう際に使用するレジスト剤を回路保護
用レジスト剤として利用するため、工程短縮および材料
費削減を図ることができ、製造コストを低く抑えること
ができるという効果もある。
品実装用バンドをスルーホールと共に無電解めっきによ
り形成し、この無電解めっきを行なう際に使用するレジ
スト剤を回路保護用レジスト剤としたため、無電解めっ
きを行なう際に使用するレジスト剤に設けられた開口部
分に部品実装用パッドが形成される。したがって、回路
保護用レジスト剤に沿わせて部品実装用バンドを形成す
ることができるから、部品実装用バンド同士の間隙に関
わりなくバンド間に回路保護用レジスト剤を確実に設け
ることができる。このため、表面実装部品の半田付は時
に半田によってバンド間がシヨードするのを確実に防ぐ
ことができ、倍額性を高めることができる。さらに、無
電解めっきを行なう際に使用するレジスト剤を回路保護
用レジスト剤として利用するため、工程短縮および材料
費削減を図ることができ、製造コストを低く抑えること
ができるという効果もある。
図は本発明に係るプリント配線板の外層部分を拡大して
示す断面図である。 １・・・・本体、２・・・・配線パターン、４・・・・
スルーホール、５．６・・・・部品実装用バンド、７・
・・。 めっきレジスト。
示す断面図である。 １・・・・本体、２・・・・配線パターン、４・・・・
スルーホール、５．６・・・・部品実装用バンド、７・
・・。 めっきレジスト。
Claims (1)
- 孔壁面に無電解めっきによって導体が形成されたスルー
ホールを有するプリント配線板において、部品実装用パ
ッドを前記スルーホールと共に無電解めっきにより形成
し、この無電解めっきを行なう際に使用するレジスト剤
を回路保護用レジスト剤としたことを特徴とするプリン
ト配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2599590A JPH03231494A (ja) | 1990-02-07 | 1990-02-07 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2599590A JPH03231494A (ja) | 1990-02-07 | 1990-02-07 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03231494A true JPH03231494A (ja) | 1991-10-15 |
Family
ID=12181302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2599590A Pending JPH03231494A (ja) | 1990-02-07 | 1990-02-07 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03231494A (ja) |
-
1990
- 1990-02-07 JP JP2599590A patent/JPH03231494A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0379686B1 (en) | Printed circuit board | |
| JPH07288375A (ja) | 回路基板 | |
| JPH01300588A (ja) | プリント配線板及びそのはんだ付け方法 | |
| JP4113969B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JP2001358257A (ja) | 半導体装置用基板の製造方法 | |
| JPH04223396A (ja) | プリント配線基板装置 | |
| JP2000036644A (ja) | 両面フレキシブルプリント基板 | |
| JPS5853890A (ja) | 電子部品のはんだ付け方法 | |
| JP2021174975A (ja) | プリント基板及びプリント基板の製造方法 | |
| JPH03245593A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH07240591A (ja) | シールドケースを有するプリント基板及びその製造方法 | |
| JPH11126951A (ja) | 印刷回路基板およびその製造方法 | |
| JP4306155B2 (ja) | 電子部品構成体 | |
| JPH1051094A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH0430494A (ja) | 印刷配線板及びその製造法 | |
| JP3323114B2 (ja) | 密着力強化穴を有する表面実装用パッド | |
| JPH01217994A (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH0294695A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2004023082A (ja) | プリント基板 | |
| JPH0437191A (ja) | 多層プリント基板 | |
| JPH0548246A (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
| JPH05267851A (ja) | 多層印刷配線板 | |
| JPH0414892A (ja) | プリント配線基板のハンダレジスト開口部の構造 | |
| JPH0690077A (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH03255691A (ja) | プリント配線板 |